「Cu-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The electric contact member contains 15-40 wt% Cr, 60-85 wt% Cu and inevitable impurities, and the solid-solution quantity of the chromium in the copper is ≤ 500 ppm.例文帳に追加

電極接点部材において、１５〜４０重量％のＣｒと、６０〜８５重量％のＣｕと、不可避の不純物とを有し、Ｃｕ中のＣｒ固溶量が５００ｐｐｍ 以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a damping alloy heat treatment method in which the damping alloy made of Mn-Cu alloy after the working is heat-treated with excellent dimensional accuracy while maintaining damping characteristics, and having an enhanced strength.例文帳に追加

加工後におけるＭｎ−Ｃｕ系合金の制振合金材を、その制振特性を維持し且つ寸法精度良く処理できると共に、強度も高められる制振合金材の熱処理方法を提供する。 - 特許庁

The polishing composition contains not more than 10 ppb Cu, not more than 20 ppb Ni, and not more than 20 ppb Zn as metallic impurities present on the surfaces of its fumed silica particles and in its dispersion medium.例文帳に追加

ヒュームドシリカ粒子表面及び分散媒中に存在する金属性不純物として、Ｃｕが１０ｐｐｂ以下、Ｎｉが２０ｐｐｂ以下、Ｚｎが２０ｐｐｂ以下である研磨用組成物。 - 特許庁

The method for increasing the hardness of an Al coating film formed by vapor deposition on the surface of the object is characterized in that Cu and/or Mg is incorporated by 0.1 wt.% to 20 wt.%.例文帳に追加

本発明の被処理物の表面に蒸着形成されるＡｌ被膜の硬度を高める方法は、Ｃｕおよび／またはＭｇを０．１ｗｔ％〜２０ｗｔ％含ませることを特徴とする。 - 特許庁

The inorganic porous material preferably includes at least one element selected from the group consisting of Cu, Ni, Zn, Ti, Zr, Al, Fe, Sn, In, Pt, Pd, Au and Ag.例文帳に追加

無機多孔質体は、好ましくはＣｕとＮｉとＺｎとＴｉとＺｒとＡｌとＦｅとＳｎとＩｎとＰｔとＰｄとＡｕとＡｇとからなる一群から選ばれる少なくとも１種を含む。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head and a manufacturing method of the thin film magnetic head in which oxidation of a Cu layer of a lead conductor layer and a connection pad can be suppressed without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数を増大させることなくリード導体層及び接続パッドのＣｕ層の酸化抑制を図ることができる薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low-priced joined body composed of a ceramic substrate comprising Al_2O_3 and a metal plate comprising a stainless steel joined by an Ag-Cu brazing filler metal capable of preventing the formation of cracks or the like in the joined body.例文帳に追加

Ａｌ_２Ｏ_３からなるセラミック基板と、ステンレス鋼からなる金属板がＡｇ−Ｃｕ系ろう材を介して接合される接合体のクラック等の発生を防止できる安価な接合体を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device, the laminated film of a Ta film and a TaN film is interposed between the insulating film having the Si-H coupling and Cu wiring as the barrier metal film, with the TaN film being positioned on the insulating film side.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｈ結合をもつ絶縁膜とＣｕ配線との間にバリアメタル膜としてＴａ膜とＴａＮ膜との積層膜が、ＴａＮ膜が絶縁膜側となるように介在させる。 - 特許庁

Transmission data are redundant so as to detect an error for damaging reception data and the control means CU is constituted so as to minimize a bit error rate calculated in real time from the redundant data.例文帳に追加

送信データは、受信データを損なうエラーを検知可能にするために冗長であり、制御手段ＣＵは前記冗長データからリアルタイムで計算されるビット誤り率を最小化するよう構成される。 - 特許庁

It is the high strength differential case that is formed by forging the non thermally refined steel to contain the specified quantity of C, Si, Mn, P, S, Cu, Ni, Cr, Mo and V and satisfy the carbon equivalent Ceq in a regular range.例文帳に追加

Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ及びＶを所定量含有し、炭素当量Ｃｅｑが一定範囲を満足する非調質鋼を鍛造して成る高強度デファレンシャルケースである。 - 特許庁

A conductive material 15 forming by electro-plating of Cu using the auxiliary electrode 12 as an electrode and electrically connecting the auxiliary electrode 12 with the main electrode 14 is filled in the through hole 13a.例文帳に追加

該穴１３ａには、補助電極１２を電極としたＣｕの電気めっきにより形成され、補助電極１２と主電極１４とを電気的に接続する導電材１５が充填されている。 - 特許庁

In a second region 12 including the sidewall nearer on the semiconductor substrate 101 side rather than the first region 11, the metal-containing substrate film 13 has a metal layer 105 at the interface with the Cu film 107.例文帳に追加

第一の領域１１よりも半導体基板１０１側の側壁を含む第二の領域１２において、金属含有下地膜１３は、Ｃｕ膜１０７との界面に金属層１０５を有する。 - 特許庁

Then, the hillock is prevented from occurring by a thermal history in the following manufacturing step, and the stress migration resistance of wiring, formed of a wiring layer having the Al-Cu film is improved, as a result.例文帳に追加

その後に続く製造工程における熱履歴によってヒロックの発生が抑制され、その結果、このＡｌ−Ｃｕ膜を有する配線層から形成された配線のストレスマイグレーション耐性が向上する。 - 特許庁

In this method, the p-type group III-V compound semiconductor layer contains Al and the catalytic layer contains at least one kind of Ni, Ag and Cu.例文帳に追加

この方法において、本発明の特徴は前記ｐ型III−Ｖ族化合物半導体層がＡｌを含んでおり、かつ、触媒層がＮｉ、ＡｇまたはＣｕのうちの少なくとも１種類を含んでいる。 - 特許庁

Further, in the method for producing the Cu-Mn based brazing filler metal fine wire, hot working and/or heat treatment at 600°C or above and at a solidus temperature or below, and the subsequent cold drawing are performed.例文帳に追加

Ｃｕ％／（Ｃｕ％＋Ｍｎ％）≧０．８５…（１）また、上記Ｃｕ−Ｍｎ系ろう材細線の製造方法として、６００℃以上、固相線温度以下での熱間加工および／または熱処理と、その後に冷間引抜き加工を行う。 - 特許庁

At least a part of the portion subjected to the heat treatment has a film in which the combination of one or two or more kinds selected among the group consisting of Ni, Cr, Cu and Co is alloyed.例文帳に追加

熱処理を行われた部分の少なくとも一部に鉄−Ｎｉ、Ｃｒ、ＣｕまたはＣｏからなる群から選ばれた一種または二種以上の組み合わせが合金化された皮膜を有する。 - 特許庁

The ceramic tube contains a Cu compound and a catalyst comprising at least one selected from the group consisting of Fe, Co, Pt, Ru, Pd and La in a ceramic containing at least one selected from C, Ti, Zn, Sn, Al and a rare-earth element.例文帳に追加

Ｃ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｌ，希土類元素の少なくとも一種を含むセラミックスに、Ｃｕの化合物と、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｐｔ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｌａの群から選ばれる少なくとも一種からなる触媒を含むことを特徴とするセラミックスチューブ。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying stress relaxation resistance property along the direction perpendicular to rolling direction, and further excellent in the other characteristics demanded for terminal/connector.例文帳に追加

圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を満たし、他の端子・コネクタとしての要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P based copper alloy which is producible by annealing heat treatment in a short time, and has excellent stress relaxation resistance without requiring high casting or heat treatment technology.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金について、高度な鋳造あるいは熱処理技術を必要とせず、短時間の焼鈍熱処理で製造可能な耐応力緩和特性に優れた銅合金。 - 特許庁

In an X-ray diffraction chart made out by irradiating the thin diamond film layer, the diffraction peak intensity on the (110) surface of W exceeds 100 times that on the (200) surface of Cu.例文帳に追加

ダイヤモンド薄膜層にＸ線を照射して得られるＸ線回折チャートにおいて、Ｗの（１１０）面の回折ピーク強度がＣｕの（２００）面の回折ピーク強度の１００倍以上である。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet satisfying press punchability and further excellent in the other characteristics such as strength and stress relaxation resistance property demanded for terminal/connector.例文帳に追加

プレス打ち抜き性を満たし、他の端子・コネクタとしての強度、耐応力緩和特性などの要求特性にも優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The oxygen-containing copper target has a composition containing 0.4-6 atm.% O and the balance Cu with inevitable impurities, and has a structure with Cu_2O being uniformly dispersed in a basis material.例文帳に追加

酸素：０．４〜６原子％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中にＣｕ_２Ｏが均一に分散している組織を有することを特徴とする酸素含有銅ターゲット。 - 特許庁

In each build-up welded part 14, hard phase particles comprising Co alloy particles, carbide particles and silicide particles are almost uniformly dispersed into a matrix composed of a Cu autogenous alloy over the whole.例文帳に追加

肉盛り部１４では、Ｃｕ自溶性合金からなるマトリックス中にＣｏ合金粒子、炭化物粒子、珪化物粒子を含む硬質相粒子が全体にわたって略均等に分散されている。 - 特許庁

The copper alloy material for electric and electronic parts in the second invention contains appropriate amounts of Cr, Ti and Si, the regulated content of O and H, and the balance consisting of Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。 - 特許庁

In the operation circuit 13, exclusive OR is operated by both display data and normal orthogonal function codes of both common signals CU and CL, and a voltage level imparted to a segment electrode 3 is decided.例文帳に追加

演算回路１３では前記両表示データと、両コモン信号ＣＵ、ＣＬの正規直行関数コードにより排他的論理和が演算され、セグメント電極３に与えられる電圧レベルが決められる。 - 特許庁

To provide high purity indium fluoride freed of transition metals such as Fe, Cu and Ni and oxygen as impurities in starting materials so as to produce an optical fiber amplifier having high amplification.例文帳に追加

増幅度の高い光ファイバアンプを製造するために、出発原料中のＦｅ、Ｃｕ、Ｎｉなどの遷移金属の不純物および酸素不純物を除去した高純度のフッ化インジウムを提供すること。 - 特許庁

To form a new interface layer having excellent adhesion, oxidation resistance, and diffusion barrier property at the interface between a lower Cu wire and an upper insulating layer in a multilayer wiring structure of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の多層配線構造において、下部Ｃｕ配線と上部絶縁層との界面に、優れた密着性と耐酸化性と拡散バリア性を有する新規界面層を形成する。 - 特許庁

Next, a plasma treatment is carried out using a treatment gas containing either hydrogen, nitrogen, or oxygen to delaminate the resist pattern 208 and remove impurities mixed in a surface layer of Cu.例文帳に追加

続いて、水素、窒素または酸素のいずれかの元素を含む処理ガスを用いプラズマ処理を行ない、レジストパターン２０８を剥離すると同時に、Ｃｕの表層に混入している不純物を除去する。 - 特許庁

To provide a production method of electrolytic iron which can produce iron of high purity which is low in the contents of cobalt (Co), copper (Cu), sulfur (S) and nickel (Ni) without drastically changing equipment and production processes.例文帳に追加

設備や製造工程を大きく変更することなく、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、硫黄（Ｓ）、ニッケル（Ｎｉ）の含有量が少ない高純度の鉄を製造可能とする電解鉄の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an embodiment, the catalyst produced from the above catalyst supporting material has an oxide or a sulfate of a base metal selected from the group consisting of V, W, Mn, Nb, Mo, Ni, Fe and Cu.例文帳に追加

一つの態様では、上記触媒担持材料から製造される触媒は、Ｖ、Ｗ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｎｉ、ＦｅもしくはＣｕの群から選択される卑金属の酸化物もしくは硫酸塩を含む。 - 特許庁

In addition to the fundamental components, as elements for moreover improving the characteristics of the steel sheet, one or more kinds among Si, Cr, Mo, V, W, Cu and Ni can be incorporated respectively by ≤1.0%.例文帳に追加

前記基本的成分のほか、さらに鋼板の特性を向上させる元素として、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種以上をそれぞれ１．０％以下含有することができる。 - 特許庁

As the metal salt, one, two or more kinds are selected from the group consisting of Ti, Si, V, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Ta, and W.例文帳に追加

更に、前記金属塩は、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗを含む金属塩群から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。 - 特許庁

In particular, the average particle size of the Cu-Sn diffusion layer seeing from the vertical direction with respect to a plate surface is 0.5 to 10μm and oxidation film thickness of the uppermost surface is ≤30 nm.例文帳に追加

板表面に対して垂直方向から見たＣｕ−Ｓｎ拡散層の平均粒径が０.５〜１０μｍであり、最表面の酸化膜厚が３０ｎｍ以下であるものが特に好適な対象となる。 - 特許庁

The initial elastic modulus of a Cu-Al-Mn-based superelastic alloy used in this damping member is about 1/3 that of steel material, and has an extremely high value compared with that of a viscoelastic material.例文帳に追加

本発明の制振部材で用いるＣｕ−Ａｌ−Ｍｎ基超弾性合金の初期弾性係数は、鋼材の約１／３程度であり、粘弾性材料と比較して非常に高い値を持つ。 - 特許庁

In the method for defanging the waste liquid containing nitrate ions which defanges them in the waste liquid containing nitrate of 4.8 to 6M in its concentration through the reductive decomposition using the catalyst for reductive decomposition formed by making an active carbon carry Pd-Cu, the catalyst for reductive decomposition made to carry the Pd-Cu that is equivalent to a catalyst metal weight of at least 2g is added to the waste liquid of 1 liter.例文帳に追加

硝酸塩を４．８〜６Ｍの濃度で含む廃液中の硝酸イオンを、活性炭にＰｄ−Ｃｕを担持させてなる還元分解用触媒を用いて還元分解することにより無害化する硝酸イオンを含む廃液の無害化方法において、上記廃液１リットルに対して、少なくとも２ｇの触媒金属量となる上記Ｐｄ−Ｃｕを担持させた上記還元分解用触媒を添加することを特徴とする。 - 特許庁

Plural information input parts JN and plural communication processing parts 29 are distributively installed in respective modules MU1 to MU3 and each of the processing parts 29 integrally assembled in respective modules MU1 to MU3 selectively transmits input information from its corresponding information input part JN included in its corresponding module to a control part CU connected through a common communication line T2 so as to communicate and the control part CU executes plural control events.例文帳に追加

複数個の情報入力部ＪＮと通信処理部とが複数のモジュールＭＵ１〜３に分散して備えられ、その各モジュールＭＵ１〜３に一体的に組み付けられている通信処理部２９が、複数のモジュールＭＵ１〜３の夫々に備えた情報入力部ＪＮからの入力情報を、共通の通信線Ｔ２を介して通信可能に接続された制御部ＣＵに選択的に送信し、その制御部ＣＵが複数の制御を実行する。 - 特許庁

In the EU, which has already introduced the CU system, the basic objective is to give relief to patients with life-threatening illnesses using investigational drugs as well as approved drugs from other countries. In the US, although in principle under drug regulations the distribution of unapproved drugs is banned unless notification is filed with the FDA, a CU system has been established whereby the distribution of unapproved drugs is permitted through special case procedures if certain conditions are fulfilled.例文帳に追加

すでにＣＵ制度を導入しているＥＵでは、生命に関わるような患者の救済を基本目的としており、他国も含めた承認薬に限らず、治験薬も対象となる。アメリカでは薬事法規に基づき、ＦＤＡへの届出をしなければ原則として未承認薬の流通を禁止しているが、一定条件を満たせば、特例的な手続きにより、未承認薬の流通を認めるＣＵ制度を設けている。 - 厚生労働省

To provide a method for operating a copper smelting furnace by which the copper grade in a matte supplied into the copper smelting furnace is made high and the productivity of the copper smelting furnace can be improved without raising Cu content in slag.例文帳に追加

本発明は、スラグ中のＣｕ含有率を上げることなく、錬銅炉に供給されるカワの銅品位を高め、錬銅炉の生産能力を向上させることを可能とする、錬銅炉の操業方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

Disclosed is a Cu-Ni-Si base alloy containing Ni in an amount of 1.0 to 4.0 mass% and Si in a concentration of 1/6 to 1/4 of that of Ni, wherein the density of twin boundaries (Σ3 boundaries) is 15 to 60% of all the grain boundaries.例文帳に追加

Ｎｉ１．０〜４．０質量％、Ｎｉに対し１／６〜１／４濃度のＳｉを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系基合金であって、全結晶粒界中の双晶境界（Σ３境界）の頻度が１５〜６０％である基合金。 - 特許庁

In the modified reactor 42, a passage making the mixture of methanol and water flow is formed, in which Cu/ZnO catalyst having a surface area of not less than 65 m^2/g, and a ZnO crystallite diameter of not more than 121 Å is provided.例文帳に追加

改質反応器４２にはメタノールと水との混合物を流動させる流路が形成されており、前記流路に、表面積が６５ｍ^2／ｇ以上でかつＺｎＯ結晶子径が１２１Å以下のＣｕ／ＺｎＯ系触媒が配されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring structure which has a good Cu diffusiveness and is excellent in a heat resistance, an electrical property, especially a dielectric constant and an adhesive property or the like, and to provide a semiconductor device which is equipped with the multilayer wiring structure and is excellent in the electrical property.例文帳に追加

Ｃｕ拡散性が良好で、耐熱性、電気特性、特に誘電率、接着性等に優れた多層配線構造、及びこれを具備した、電気特性に優れる半導体装置を提供する事を目的としてなされたものである。 - 特許庁

This copper alloy for electronic and electrical parts has a composition containing one or more selected from Fe, Ni and Co in 0.004 to 0.07 mass % in total and 0.005 to 0.05 mass % P, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏより選択した１種以上を合計で０．００４〜０．０７質量％と、Ｐを０．００５〜０．０５質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物よりなることを特徴とする電子・電気部品用銅合金とした。 - 特許庁

To provide a brazing filler metal which has an excellent cold workability, a melting point which is similar to that of Cu brazing filler metal or lower, excellent corrosion resistance and oxidation resistance, in particular, the excellent oxidation resistance in a hot and humid environment, and to provide a clad material and a brazed structural body.例文帳に追加

優れた冷間加工性を備え、Ｃｕろう程度あるいはそれ以下の融点を有し、耐食性および耐酸化性、特に高温湿潤雰囲気での耐酸化性に優れたろう材、その他にクラッド材、ろう接構造物を提供する。 - 特許庁

The oil-impregnated sintered bearing presents a metal structure in which a matrix part except pores comprises: a copper alloy phase including Cu and at least one element of Sn, Zn, Ni and P; a ferrite phase; and an iron oxide phase which is dispersed in the ferrite phase.例文帳に追加

気孔を除く基地部分が、Ｃｕと、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｐの少なくとも１種とからなる銅合金相と、フェライト相と、前記フェライト相中に分散する酸化鉄相からなる金属組織を呈する焼結含油軸受とする。 - 特許庁

The rolled copper foil includes: copper (Cu) with inevitable impurities; a first additive element solid-solved in copper; and a second additive element which is included in copper, is different from the first additive element and forms a compound together with the inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 - 特許庁