「Cu-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

At least either Zn or Sn is alloyed with Cu as a main ingredient, with a content of Zn and/or Sn in the copper alloy powder of 0.02 to 1.2% by mass, and a content of P of 0.005 to 0.05% by mass.例文帳に追加

主成分であるＣｕに、ＺｎとＳｎの少なくともいずれか一方が合金化され、銅合金粉中のＺｎ及び／又はＳｎの含有量が0.02〜1.2質量％で、Ｐの含有量は0.005〜0.05質量％である。 - 特許庁

The alumina mat has ≤300 ppm total amount of Na and K, ≤200 ppm Fe, ≤2 ppm Cu, ≤2 ppm Ni, ≤50 ppm Ca and ≤10 ppm Mg as impurities contained in the alumina fiber.例文帳に追加

アルミナ繊維の繊維中に含む不純物として、ＮａとＫの合計量が３００ｐｐｍ以下、Ｆｅが２００ｐｐｍ以下、Ｃｕが２ｐｐｍ以下、Ｎｉが２ｐｐｍ以下、Ｃａが５０ｐｐｍ以下、Ｍｇが１０ｐｐｍ以下である。 - 特許庁

Since the Cu plated layer 36 extends, the concentrated stress to a tip on the principal surface 28 can be dispersed and a crack caused in mounting external electrodes 23, 24 can be suppressed.例文帳に追加

このように、Ｃｕめっき層３６を伸ばすことにより、外部電極２３，２４の、主面２８上での先端部分への応力の集中を分散することが可能となり、実装時に生じ得るクラックを抑制することができる。 - 特許庁

This is a copper alloy contg., by weight, 5 to <10% Zn, 0.1 to 3% Sn, and the balance Cu with inevitable impurities, in which the grain size is controlled to 5 to 35 μm.例文帳に追加

Ｚｎを５ｗｔ％以上、１０ｗｔ％未満、Ｓｎを０．１〜３ｗｔ％含み、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が５〜３５μｍであることを特徴とする。 - 特許庁

The surface of an Al-Mg-Si alloy sheet having a composition containing 0.05 to <0.3% Zn, and in which the content of Cu is limited to <0.05% (inclusive of 0%) is formed with a zincate film of 0.1 to 1.5 g/m2.例文帳に追加

Ｚｎ０．０５％以上０．３％未満を含有し、Ｃｕを０．０５％未満（０％を含む）に制限したＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板の表面に、０．１〜１．５ｇ／ｍ^2 のジンケート皮膜が形成されている。 - 特許庁

In the CPP type magnetic detecting element, the upper and lower portions of the fixed magnetic layer 23 having an artificial ferristructure are sandwiched by non-magnetic metal magnetostriction enhancement layer 22 and a non-magnetic material layer 24 having a lattice constant that is larger than that of Cu.例文帳に追加

ＣＰＰ型磁気検出素子において、人工フェリ構造の固定磁性層２３の上下を非磁性金属製の磁歪増強層２２と、Ｃｕよりも格子定数の大きい非磁性材料層２４で挟む。 - 特許庁

Further, one or more kinds of metals selected from Cu, Cr, Ti, W, Mo, Sb, Al, Nb and Ta by 0.01 to 8% in total are incorporated into the Ni-containing iron based alloy material.例文帳に追加

上記、Ｎｉ含有鉄基合金材料に、さらに、質量％で、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｔａの１種または２種以上を合計で０．０１〜８％を含有する耐候性に優れた鋼材。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sintered body having a structure of NaxA_2Oy (where A represents Co, Fe, Ni, Cu and Mn, and 1≤x≤2 and 2≤y≤4) whose C axis is oriented in one direction and which is preferable for a thermoelectric conversion material.例文帳に追加

熱電変換材料用に好適な、ＮａｘＡ_２Ｏｙ（Ａ：Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、１≦ｘ≦２、２≦ｙ≦４）型構造を有し、Ｃ軸が一方向に配向した焼結体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a portion positioned at the edge part of the outer peripheral part of a chip region in the annular groove 30 is filled with a part of the photoresist pattern Fr2, Cu, etc., spattering from the bottom surface of the annular groove 30 is reduced.例文帳に追加

このとき、環状溝３０のうちチップ領域外周部の辺部に位置する部分はフォトレジストパターンＦr2の一部によって埋められているので、環状溝３０の底面から飛散するＣｕ等が低減される。 - 特許庁

The base metal 2 for the grinding tool is formed of a W group alloy containing 20% by weight of at least one type of metal selected from Ni, Cu, Fe and Co and W in the rest.例文帳に追加

Ｎｉ，Ｃｕ，ＦｅおよびＣｏから選択される少なくとも一種の金属を２０重量％以下含有し、残部Ｗから成るＷ基合金で形成されたことを特徴とする研削工具用台金２である。 - 特許庁

A structure connected by a dummy Cu pattern 43B and a dummy via plug 47D of the lower wiring layer is added to a region of a tip relative to the extension 47B in order to prevent a poor connection by stress migration at the connection thereof.例文帳に追加

この接続部でのストレスマイグレーションによる接続不良を防止するため延出部４７Ｂより先端部の領域に下層配線層のダミーＣｕパターン４３Ｂとダミービアプラグ４７Ｄで接続する構造を追加する。 - 特許庁

To allow a solder alloy having excellent connection reliability under high temperature and having high content of Cu, to be applied in a soldering method by the reduction processing using reducing gas with low environmental load.例文帳に追加

高温下での接続信頼性に優れたＣｕ含有量の多いはんだ合金を環境負荷の低い還元性ガスを用いた還元処理によるはんだ接合方法に適用することを可能にすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P-based copper alloy thin plate having good resin adhesion and suited to be used as a heat dissipation board in chip-on-board of an LED chip or the like capable of efficiently dissipating heat.例文帳に追加

樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。 - 特許庁

The wiring and the electrode are composed of a copper alloy having a composition including 0.1 to 3 at% one or more of rare earth elements in total, containing 0.1 to 5 at% Ag and having the rest comprising Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

希土類元素のうちの１種または２種以上を合計で０．１〜３原子％を含み、さらにＡｇ：０．１〜５原子％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein coverage of an organic resin film in a corner part of an upper face of a Cu electrode layer is made sufficient even if the organic resin film is not especially made thick, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

有機樹脂膜を特に厚膜化しなくても、Ｃｕ電極層の上面コーナ部における有機樹脂膜のカバレッジを良好とすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing a residual quantity of Mn in a Cu wire while preventing the occurrence of film separation of a metal film on a side face of a groove.例文帳に追加

溝の側面上における金属膜の膜剥がれの発生を防止することができながら、Ｃｕ配線中のＭｎの残留量を低減させることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper alloy thin film has a composition that 5 to 2,000 wt.ppm B(boron) is contained in pure copper (especially oxygen free copper having ≥99.99% purity) and the rest comprises Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｂ：５〜２０００ｗｔｐｐｍを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する液晶表示装置の配線および電極用銅合金薄膜およびその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

The phosphor bronze bar excellent in deep drawing is composed of 3-9 mass % Sn, 0.03-0.35 mass % P, 30-200 mass ppm Ag, and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｓｎを３〜９質量％、Ｐを０．０３〜０．３５質量％及びＡｇを３０〜２００質量ｐｐｍ含有し、残部が銅及びその不可避的不純物からなることを特徴とする、深絞り性に優れたりん青銅条。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy brazed body composed of a brazing sheet using an aluminum alloy containing ≥0.5 mass% Cu as a core material, and excellent in corrosion resistance with time at high temperature as a heat exchanger.例文帳に追加

Ｃｕを０．５質量％以上含有するアルミニウム合金を心材とするブレージングシートで構成されて、熱交換器として高温経時の耐食性に優れたアルミニウム合金ろう付け体を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure 1, the outermost layer of a terminal electrode 13 is formed by a resin electrode layer 18 containing Cu filler coated with Sn, and a resin component thermally cured at the melting point of Sn or lower.例文帳に追加

実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。 - 特許庁

The allergen-inactivating fiber is obtained by immobilizing Ag and/or Cu in an amount of ≥2.5 mass% of the total mass of the fiber on a crosslinked fiber surface having a carboxy group and/or a salt thereof.例文帳に追加

カルボキシル基および／またはその塩を有する架橋繊維表面に、Ａｇおよび／またはＣｕが繊維全体の質量の２．５質量％以上固着されてなることを特徴とするアレルゲン不活化繊維である。 - 特許庁

The metal particulate used is a particulate containing one or more kinds of metal elements selected from the group consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Sn, Cu, Ni, Fe, Co, Ti, In and Ir.例文帳に追加

金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。 - 特許庁

To provide a metal wire which has high barrier property to metal such as copper(Cu) even in a groove buried wiring pattern having a high aspect ratio where the high step coverage of a barrier metal cannot be expected, and to provide its information.例文帳に追加

バリアメタルの高いステップカバレッジが期待できない高アスペクト比の溝埋め込み構造配線パターンにおいても、銅（Ｃｕ）などの金属に対して高いバリア性を有する金属配線及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

In particular, when the user coordinate system Cu is set according to the shape of the work W mounted to the positioner P (or a manipulator other than the manipulator M), the coordinate values of the positions of the characteristic points are stored as work coordinate values.例文帳に追加

特に、ユーザ座標系Ｃｕを、ポジショナＰ（またはマニピュレータＭとは別のマニピュレータ）に搭載されたワークＷの形状に応じて設定するときは、特徴点の位置座標値をワーク座標値で記憶する。 - 特許庁

Also, the thin film for wiring is formed by using the sputtering target consisting of at least one kind of Ag and Cu as essential components and containing the elements of the negative value in the free energy for forming the nitride at 300°C as the additive elements.例文帳に追加

また、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種を主成分とし、３００℃における窒化物の生成自由エネルギーが負の値である元素を添加元素として含むスパッタリングターゲットを用いて配線用薄膜を形成する。 - 特許庁

The light absorbing layer 3 is constituted of XYZ_2 (X is at least one element between Cu and Ag, Y is at least one element among B, In Ga and Al, and Z is at least one element among S, Se and Te).例文帳に追加

光吸収層３は、ＸＹＺ_２（Ｘ＝Ｃｕ、Ａｇのうち少なくとも１元素、Ｙ＝Ｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ａｌのうち少なくとも１元素、Ｚ＝Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅのうち少なくとも１元素）により構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electric connector in which a processing time is short, a Cu foil of a FPC base plate 14 is not peeled off and a study of a micro-strip line considering a characteristic of a transmission passage is not required.例文帳に追加

本発明の目的は、加工時間が短く、ＦＰＣ基板１４のＣｕ箔が剥離することがなく、伝送路の特性を配慮したマイクロストリップラインの検討が不必要な電気コネクタの製造方法を得るにある。 - 特許庁

The composite material 2 preferably further contains a third phase 23 which is present between the first phase 21 and the second phase 22, so as to be in contact with the phases 21 and 22, and comprises an intermetallic compound made of Pt-Cu.例文帳に追加

好ましくは、複合材料２は、第１相２１と第２相２２との間において両相２１，２２に接し、Ｐｔ−Ｃｕにより形成された金属間化合物からなる第３相２３をさらに有している。 - 特許庁

A plurality of N-type diffused layers 2 are provided separately from each other, and the layers adjacent to each other through contact holes 4 provided in insulating films 3 on the layers 2 are connected with each other through the first wiring metal layers 5 (Al-Si-Cu alloy layer).例文帳に追加

Ｎ型拡散層２が離間して複数設けられその上の絶縁膜３のコンタクトホール４で互いに隣り合うものどうし第一層の配線金属５（Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金）で接続する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for covering and embedding micro recesses on a base material in which the configuration and the control are simple, the film deposition speed is high, and expensive raw materials such as organic complexes Cu(hfac), (tmvs) can be effectively utilized.例文帳に追加

簡単に構成及び制御でき、膜堆積速度が速く、且つ例えば有機錯体Ｃｕ（ｈｆａｃ）（ｔｍｖｓ）のような高価な原料を有効に利用できる基材面微細凹み被覆・埋込み方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

On the surface of the projection 24b of the base metal 22, an electric conductive layer 26 is adhered by dispersing metal powder 28 containing powder of Ni or Cu in the synthetic resin made of the heat resistant resin to provide conductivity.例文帳に追加

台金２２の突起部２４ｂ表面２４ｃに耐熱樹脂からなる合成樹脂にＮｉまたはＣｕ粉からなる金属粉２８を分散させて導電性を持たせた電気伝導層２６を接着する。 - 特許庁

In a via hole formation process, first the surface of an insulating resin layer 27 is roughened, and after an electroless Cu plated film 31 is formed on the layer 27, a photosensitive resin layer 33 is formed on the surface of the film 31.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、まず絶縁樹脂層２７の表面を粗化し、無電解Ｃｕメッキ被膜３１を形成した後、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に感光性樹脂層３３を形成する。 - 特許庁

Also, since an MR ratio is doubled compared to the optical modulation element using the conventional Cu spacer in the optical modulation element 10 using an Ag spacer, the magnetization direction of the magnetization inversion layer is easily inverted.例文帳に追加

また、Ａｇスペーサを用いた光変調素子１０は、従来のＣｕスペーサを用いた光変調素子に比べてＭＲ比が２倍に増加するので、磁化反転層の磁化方向を反転し易くすることができる。 - 特許庁

Wiring trenches 3 and wide wiring trenches 3a are formed by etching, at a dense interval, in an interlayer insulation film 2 formed on an Si substrate (not shown) and a barrier metal 4 and a Cu film are formed on the surface thereof.例文帳に追加

図示しないＳｉ基板上の層間絶縁膜２には、エッチングによって間隔が密な配線溝３と幅広配線溝３ａが形成され、表面にバリアメタル４およびＣｕ膜が成膜されている。 - 特許庁

To provide a double metal thin tube in which the first layer consists of a metal such as Au, Ag and Cu, and the second layer consists of metal different from the above metal, and to provide a method of producing the double metal thin tube.例文帳に追加

１層目がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属からなり、２層目が前記金属と異なる種類の金属からなる２重金属細管およびこの２重金属細管の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The bar-shaped Cu-based metal glass alloy of ≥15 mm in diameter can be obtained, and the bar-shaped metal glass alloy of maximum 30 mm can be produced with a composition comprising Cu_34Pd_2Zr_48Ag_8Al_8.例文帳に追加

直径が１５ｍｍ以上の棒状のＣｕ基金属ガラス合金が得られ、Ｃｕ_３４Ｐｄ_２Ｚｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８からなる組成において、最大３０ｍｍの棒状金属ガラス合金を作製することができる。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of forming a film sufficiently containing Se by sputtering as a laminated film for forming a Cu-In-Ga-Se quaternary alloy film, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金膜を形成するための積層膜として、スパッタ法により十分にＳｅを含有した膜を成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The battery case is excellent in pressure resistance because a sufficient intermediate phase of Al_2CuMg is developed due to the aging treatment, and is capable of high-speed laser welding because the Cu content achieves the specific amount above.例文帳に追加

この電池ケースは、時効処理で十分なＡｌ_２ＣｕＭｇの中間相が発現されているので耐圧性に優れ、また、Ｃｕ含有量を上記特定量としているので高速でのレーザ溶接が可能である。 - 特許庁

This is the positive electrode material for the lithium secondary battery containing lithium copper oxide as the active substance, in which a part of Spinal type lithium manganese oxide and Cu site is substituted by at least one and more kind of other elements.例文帳に追加

スピネル型リチウムマンガン酸化物およびＣｕサイトの一部が少なくとも１種以上の他元素で置換されたリチウム銅酸化物を活物質として含むことを特徴とするリチウム二次電池用正極材料。 - 特許庁

To provide a copper alloy material in which the value of the crystal grain diameter of a Cu-Co-Si-based copper alloy is controlled to a prescribed range for satisfying all of high conductivity, high strength and good bending workability.例文帳に追加

高い導電性、高い強度、良好な曲げ加工性のすべてを満足するため、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の結晶粒径の値が所定範囲に制御された銅合金材料を提供する。 - 特許庁

A high resistance layer 3A consisting of an oxide of a metal element, and an ion source layer 3B containing metal elements (Cu, Ag, Zn) becoming an ion source are formed in this order between a lower electrode 2 and an upper electrode 4.例文帳に追加

下部電極２と上部電極４との間に、金属元素の酸化物からなる高抵抗層３Ａ、イオン源となる金属元素（Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ）を含有するイオン源層３Ｂをこの順に有する。 - 特許庁

Further, by performing alternating electrolytic pickling in a sulfuric acid electrolytic cell 23, even if Cu^2+ is precipitated over the surfaces, they can easily be removed by performing dipping pickling into a nitric acid dipping tank 24.例文帳に追加

また、硫酸電解槽２３中で、交番電解酸洗を実施することによって、Ｃｕ^２＋が表面に折出したとしても、硝酸浸漬槽２４に浸漬酸洗することによって容易に除去することができる。 - 特許庁

In addition, the recording layer 2 contains a mixture of the squalirium metallic chelate compound with the divalent metal such as Ni, Zn or Cu as the center metal and the squalirium metallic chelate compound with Al as the center metal.例文帳に追加

例えば、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕなど２価の金属を中心金属に持つスクアリリウム金属キレート化合物とＡｌを中心金属に持つスクアリリウム金属キレート化合物を混合含有させた記録層２とする。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this way, if the color of the treating film on the Cu foil 4a is seen through an insulator 3b, the reference mark 5 becomes clear at contours so that the reference mark 5 can be detected surely, by the use of the CCD camera.例文帳に追加

このようにすると、銅箔４ａの処理膜の色が絶縁物３ｂを透過しても、基準マーク５の輪郭が鮮明になり、ＣＣＤカメラにより基準マーク５を確実に検出するすることができる。 - 特許庁