「D-RING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

This footwear, having a rubber shoestring as a tightening means, has the tightening means whose both ends of the single rubber shoestring are sewn and fixed at a single part by being covered with a narrow and short-width cloth or knitted cloth such as a D-ring, forms a false loop and becomes endless in shape.例文帳に追加

本発明の履物は、靴ゴム紐を緊締手段として持つ履物において、１本の靴ゴム紐の両端末が、紐通し等の挟短幅の布帛又は編物布に覆われて１箇所で縫着固定され、ループを擬似形成してエンドレス状になっている緊締手段を持つことを特徴とする。 - 特許庁

Further, the intermediate layer comprising a mixture (D), which is composed of the aliphatic-aromatic copolyester resin (B) and the aliphatic polyester resin (C), wherein lactones are subjected to ring opening polymerization, is provided adjacent to the layers of the polylactic acid type polymer (A) to bring about the enhancing effect of interlaminar bonding.例文帳に追加

さらに、脂肪族−芳香族共重合ポリエステル系樹脂（Ｂ）とラクトン類を開環重合した脂肪族ポリエステル系樹脂（Ｃ）の混合物（Ｄ）からなる中間層を、ポリ乳酸系重合体（Ａ）層に隣接して設けることにより、層間接着性が向上するという効果もある。 - 特許庁

A shaping process S3 for expanding the wound body B between bead cores C and C to bond the same to a tread ring D is included and the expansion of the wound body B in the shaping process S3 is performed by the application of low inner pressure of 100 kPa or less and the pressurization due to the expansion of an expand drum 3 of which the diameter can be expanded and contracted.例文帳に追加

ビードコアＣ、Ｃ間において巻回体Ｂを膨出させトレッドリングＤに貼着するシェーピング工程Ｓ３を含み、このシェーピング工程Ｓ３における巻回体Ｂの膨出は、１００ｋＰａ以下の低内圧の付加と、拡縮径可能なエキスパンドドラム３の拡径による押圧とによって行う。 - 特許庁

The D-ring member 10 has a base leg 14, a pair of side legs 16 and 18 which are connected to the both sides of the base leg 14, and approach each other from base connections parts 20 and 22, and a practically arc form of head 24 connected to them, by connecting parts 26 and 28, and it forms a neck opening constricted to the head opening.例文帳に追加

Ｄ−リング部材は、ベースレッグ14と、この両端に接合され且つベース接合部20，22から互いに向って近づき合う一対のサイドレッグ16，18と、これらにヘッド接合部26，28で接合された実質的に弧状のヘッド24とを有し、ヘッド開口に対してくびれた首開口を形成する。 - 特許庁

A gap D in a second slant surface 20b, between the first slant surface 20a and the raceway surface 8 of the inner ring is formed winder than a gap in the first slant surface 20a, between the second slant surface 20b and a part being the part of the periphery of the opening part 25 and closest to the second slant surface 20b.例文帳に追加

第２の斜面２０ｂにおける第１の斜面２０ａと内輪軌道面８との間隔Ｄが、第１の斜面２０ａにおける開口部２５の周縁の部分であって第２の斜面２０ｂに最も近接する部分と第２の斜面２０ｂとの間隔よりも大きい。 - 特許庁

The oscillator 12 and the amplifying circuit 38a are connected to the rotary terminal provided to the rotor, a personal computer 18a and a power supply 42 are connected to the oscillator 12 through the contact of the fixed terminal of a slip ring 20 and the rotary terminal, and the amplifying circuit 38a and an A/D converter 38a are connected.例文帳に追加

発振器１２と増幅回路３８ａはロータに設けられた回転端子に接続され、スリップリング２０の固定端子と回転端子の接触を通じてパーソナルコンピュータ１８ａと電源４２が発振器１２に接続され、増幅回路３８ａとＡ／Ｄ変換器３８ａが接続されている。 - 特許庁

The center CE of a transfer electrostatic field E is formed in the center of a ring-like control electrode 43 and a toner passing hole 41 is bored at such a position as the center line CA thereof passes through the upstream side (left side of fig. 5 (b)) of the center of electric field CE in the direction D of carrying toner.例文帳に追加

移送静電界Ｅの電界中心ＣＥがリング状の制御電極４３の中心に形成される一方、トナー通過孔４１はその中心線ＣＡがトナー搬送方向Ｄにおいて電界中心ＣＥより上流側（図５（ｂ）において左側）を通る位置に穿設されている。 - 特許庁

The timer device 13 successively generates timing pulses D, where the logical level falls to '0' and rises to '1' within a CPU11, in the comparison between the count value of a counter performing ring-counting action and a relatively small prescribed value A and a relatively large prescribed value B.例文帳に追加

タイマー装置１３は、リングカウンタ動作を行うカウンタのカウント値と、比較的小さな所定値Ａ及び比較的大きな所定値Ｂとの比較で、ＣＰＵ１１内部で論理レベルが“０”に立ち下がったり“１”に立ち上がったりするタイミングパルスＤを継続的に発生する。 - 特許庁

The curable composition contains (A) an epoxy resin having a 1,3-dioxolane ring, which is obtained through a partial addition reaction of ketone to an epoxy resin having two or more epoxy groups within a molecule, (B) a compound containing a carboxyl group, (C) a photosensitive (meth)acrylate compound and (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

The curable composition comprises (A) an epoxy resin, having a 1,3-dioxolane ring obtained by bringing an aldehyde into a partial addition reaction to an epoxy resin having two or more epoxy groups in a single molecule, (B) a carboxyl group-containing compound, (C) a photosensitive (meth)acrylate compound, and (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にアルデヒドを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

In the formulae I and IIa, R1 and R2 are each a 1-4C alkyl; is an alieyclic hydrocarbon residue or R, R2 and a carbon atom to which they bond form a ring; and the divalent group D represented by the dotted line in the formula II a is not present or is a divalent saturated hydrocarbon residue.例文帳に追加

式（Ｉ）及び(IIa) 中、Ｒ^1 及びＲ^2 はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル、Ｒは脂環式炭化水素残基であるか、又はＲ、Ｒ^2 及びそれらが結合する炭素原子で環を形成し、式(IIa) 中の点線で示される二価の基Ｄは、存在しないか、又は二価の飽和炭化水素残基である。 - 特許庁

A semiconductor device is provided that has a primary diffusion area (501) where multiple source regions (S), channel regions, and drain regions (D) are formed into a ring shape; and multiple primary gate electrodes (502), which are each formed on the multiple channel regions via a gate insulating film, and that in a radial shape.例文帳に追加

それぞれ複数のソース領域（Ｓ）、チャネル領域及びドレイン領域（Ｄ）がリング状に形成される第１の拡散領域（５０１）と、それぞれが複数のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介して形成され、かつ放射状に形成される複数の第１のゲート電極（５０２）とを有する半導体装置が提供される。 - 特許庁

The watery dispersing element for chemical/mechanical polishing including hydrogen peroxide A, persulfate B, abrasive grain C, a compound D having a heterocyclic ring, a polishing speed improver E, and a surface-active agent F, wherein mass ratio A/B of hydrogen peroxide A/persulfate B is 0.01 to 10 is provided.例文帳に追加

本発明では、（Ａ）過酸化水素、（Ｂ）過硫酸塩、（Ｃ）砥粒、（Ｄ）複素環を有する化合物、（Ｅ）研磨速度向上剤、および（Ｆ）界面活性剤を含み、前記（Ａ）過酸化水素と、前記（Ｂ）過硫酸塩の質量比（Ａ）／（Ｂ）は、０．０１〜１０である化学機械研磨用水系分散体が提供される。 - 特許庁

In the method for producing the steroidal composition with the hydrated 16 alpha-position, proteins belonging to the family 154 (CYP154) of cytochrom P450 or fusion type proteins containing the proteins are made to function as monooxygenase to act on the steroidal composition with a substituent group, and a hydroxyl group is introduced into the 16 alpha-position of the D-ring of a steroid nucleus.例文帳に追加

シトクロムP450のファミリー154（CYP154）に属するタンパク質またはこれを含む融合型タンパク質をモノオキシゲナーゼとして機能させ、置換基を有するステロイド化合物に作用させてステロイド骨格Ｄ環の１６α位に水酸基を導入する１６α位が水酸化されたステロイド化合物の製造方法。 - 特許庁

The lubricant composition comprises ≥30 mass% mineral oil-based hydrorefined oil with a high viscosity index having %C_A determined by ring analysis (n-d-M method) of ≤6.0%, %C_P of ≥73.0% and an initial boiling point in vacuum distillation (JIS K 2254, under 133 Pa) of ≥340°C.例文帳に追加

環分析（ｎ−ｄ−Ｍ法）による％Ｃ_Aが６．０％以下、％Ｃ_Pが７３．０％以上であり、かつ減圧蒸留（ＪＩＳ Ｋ ２２５４，圧力１３３Ｐａ）の初留点が３４０℃以上の鉱油系水素化精製高粘度指数油を３０質量％以上含有してなる潤滑油組成物である。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a phenylsilane compound and (D) a compound having two or more adjacent carbon atoms constituting the aromatic ring wherein each carbon atom has a hydroxyl group, and to the semiconductor device characterized in sealing semiconductor elements using the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The one-pack moisture-curable composition and the one-pack moisture-curable sealing material composition comprise a urethane prepolymer (A) containing an oxazolidine ring and an isocyanate group, surface-treated calcium carbonate (B), a light stabilizer (C), a curing accelerator (D) and, optionally, a plasticizer (E) and additives (F).例文帳に追加

オキサゾリジン環及びイソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、表面処理炭酸カルシウム（Ｂ）と、光安定剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、場合により必要に応じて更に可塑剤（Ｅ）と添加剤（Ｆ）とを含有する一液型湿気硬化性組成物及び一液型湿気硬化性シーリング材組成物である。 - 特許庁

This resin composition for the fiber-reinforced composite materials comprises an epoxy resin component (A) prepared by mixing and heating a bifunctional epoxy resin (a1), a trifunctional epoxy resin (a2), a phenolic resin (a3), and a specific polyamide resin (a4), a bifunctional epoxy resin (B), a ring structure-containing epoxy resin (C), and an aromatic amine compound (D).例文帳に追加

２官能エポキシ樹脂（ａ１）と、３官能エポキシ樹脂（ａ２）と、フェノール化合物（ａ３）と、特定のポリアミド樹脂（ａ４）とを混合、加熱してなるエポキシ樹脂成分（Ａ）、２官能エポキシ樹脂（Ｂ）、環構造を含むエポキシ樹脂（Ｃ）、および芳香族アミン化合物（Ｄ）を含有する繊維強化複合材料用樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.例文帳に追加

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁

The organic electroluminescent device is such as to be provided with layer(s) comprising the silole compound represented by general formula (I) (wherein, R^1 to R^3 are each independently an aliphatic hydrocarbon group or the like; a-d are each independently a carbon atom or nitrogen atom; and Ar is an n-valent aromatic hydrocarbon ring residue or aromatic heterocyclic residue).例文帳に追加

下記一般式（Ｉ）（式中、Ｒ^1〜Ｒ^３は、それぞれ独立に脂肪族炭化水素基等を示し、ａ〜ｄは、それぞれ独立に炭素原子または窒素原子を示す。Ａｒはｎ価の芳香族炭化水素環残基または芳香族複素環残基を示す。）で表わされるシロール化合物を含有する層を設けた。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (a) a carboxyl group-modified epoxy acrylate resin; (b) a polyimide resin having a carboxyl group, an isocyanurate ring and a cyclic aliphatic structure; (c) a photopolymerizable monomer having at least one ethylenically unsaturated group in the molecule; (d) a photopolymerization initiator; and (e) a thermosetting agent.例文帳に追加

（ａ）カルボキシル基変性エポキシアクリレート樹脂、（ｂ）カルボキシル基とイソシアヌレート環と環式脂肪族構造を有するポリイミド樹脂、（ｃ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｄ）光重合開始剤、及び（ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

There are provided a solid catalyst component for olefin polymerization and a catalyst, which comprise (a) a magnesium compound, (b) titanium tetrachloride, (c) a phthalic acid diester, and (d) an aromatic thiol or an aromatic dithiol, of which the benzene ring may be substituted by a 1-10C alkyl or a 3-10C cycloalkyl.例文帳に追加

（ａ）マグネシウム化合物、（ｂ）四塩化チタン、（ｃ）フタル酸ジエステル、および（ｄ）ベンゼン環が炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数３〜１０のシクロアルキル基で置換されていてもよい芳香族チオールまたは芳香族ジチオールから形成されることを特徴とするオレフィン類重合用固体触媒成分及び触媒。 - 特許庁

The epoxy resin composition is substantially free of a halogen and contains (A) a polyfunctional epoxy resin with a functional value of at least 3, (B) a phenol novolak resin containing a nitrogen atom, (C) a non-reactive phosphorus compound containing an aromatic ring, (D) an inorganic filler and (E) a hardening accelerator which is a salt between an amine hardening accelerator and the phenol novolak resin.例文帳に追加

実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

The chemical treatment method for the PCB for decomposing the PCB in the medium oil in which the metallic sodium is dispersed is characterized in that the medium oil for which the analytical value of paraffinic carbon by n-d-M ring analysis is ≥40% and the analytical value of naphthenic carbon is ≤44% is used.例文帳に追加

金属ナトリウムを分散した媒体油中で、ＰＣＢを分解処理するＰＣＢの化学処理方法であって、ｎ−ｄ−Ｍ環分析による、パラフィニックカーボンの分析値が４０％以上であり、かつナフテニックカーボンの分析値が４４％以下である媒体油を用いることを特徴とするＰＣＢの化学処理方法。 - 特許庁

The photosensitive composition for volume hologram recording contains a binder polymer (A), a cationically photopolymerizable compound (B), a photopolymerization initiator (C) and a sensitizing dye (D), wherein the binder polymer (A) is a polymer having a naphthalene ring and a weight average molecular weight of 10,000 to 1,000,000.例文帳に追加

体積型ホログラム記録用感光性組成物は、バインダーポリマー（Ａ）と、光カチオン重合性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、増感色素（Ｄ）とを含有する体積型ホログラム記録用感光性組成物であって、前記バインダーポリマー（Ａ）がナフタレン環を有する重量平均分子量１万〜１００万のポリマーである。 - 特許庁

In this method of manufacturing the sintered permanent magnet, the molding 10 obtained by forming the raw powder material into a ring and a cylindrical restraint jig 1 are provided, the restraint jig 1 is inserted in the inside diameter (d) of the molding 10, and the shape of the molding 10 is maintained by the outside diameter D0 of the restraint jig 1.例文帳に追加

原料粉末をリングに成形し得られた成形体１０と、筒形状の拘束治具１とを備え、成形体１０の内径ｄに拘束治具１を挿入し、焼成工程において、拘束治具１の外径Ｄ_0で成形体１０の形状が保持される焼結型永久磁石の製造方法。 - 特許庁

The curable composition comprises (A) an epoxy resin having a 1,3-dioxolane ring obtained by performing a partial addition reaction of a ketone to an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an acid, (C) a ketone-type solvent, (D) a carboxyl group-containing compound, (E) a photosensitive (meth)acrylate compound and (F) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸、（Ｃ）ケトン系溶剤、（Ｄ）カルボキシル基含有化合物、（Ｅ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｆ）光重合開始剤を含有する。 - 特許庁

Therefore, buckling load of the punch 2 can be considerably raised by dividing a free section into numerous sections since the ring-shaped group 21 of the coil springs 20 is arranged between the guide plates 19 by forming the guide 6 with the plurality of guide plates 19, and the hole 4 having a larger ratio of L/D can be prepared by decreasing possibility on buckling of the punch 2.例文帳に追加

これにより、ガイド６を複数のガイドプレート１９で構成してガイドプレート１９間にコイルスプリング２０の環状群２１を配することで、フリー部分を複数に分割してパンチ２の座屈荷重を大幅に高めることができるので、パンチ２の座屈の虞を低減して、よりＬ／Ｄの大きな孔４を設けることができる。 - 特許庁

The plastic lens is obtained by polymerizing a composite containing (C) 0.5-5.0 pts.mass of a benzotriazole compound represented by the formula (1) and (D) 0.5-5.0 pts.mass of a phenol with respect to 100 pts.mass of (A) a polyisocyanate compound containing a polyisocyanate compound having an aromatic ring and (B) a polythiol compound in total.例文帳に追加

（Ａ）芳香環を有するポリイソシアナート化合物を含有するポリイソシアナート化合物及び（Ｂ）ポリチオール化合物の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール系化合物０．５〜５．０質量部と（Ｄ）フェノール類０．５〜５．０質量部とを含有する組成物を重合してなるプラスチックレンズである。 - 特許庁

The epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor comprises (A) an epoxy resin obtained by cohydrolysis and condensation of an alkoxysilane compound having an epoxy group, (B) a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic ring of an epoxy resin expressed by general formula (3), (C) a hardener, and (D) a hardening accelerator.例文帳に追加

エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A wind shielding ring 21 to serve as a shielding member is provided in the space D between the peripheral face 18a of the coil end 18 and the inner perimetrical face 11d of the bracket 11, which eliminates the influence of a fan 15 to the through hole 17b of the stator 17 and never drops the flow rate of the cooling air passing through the stator 17.例文帳に追加

コイルエンド１８の外周面１８ａとブラケット１１の内周面１１ｄとの間の空間Ｄには遮蔽部材としての遮風リング２１が設けられており、ステータ１７の貫通孔１７ｂに対するファン１５の影響をなくし、ステータ１７を通り抜ける冷却風の流量を低下させることがない。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises, as essential ingredients, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent bearing a secondary amine, and (F) a compound bearing at least two neighboring hydroxy groups on an aromatic ring and optionally a substituent group other than the hydroxy groups.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）二級アミンを有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）芳香環に２個以上の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、または有しない化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) a hydrophobic polymer obtained from at least two kinds of water dispersion latex, (B) a hydrophilic polymer, (C) a photopolymerizable compound and (D) a photopolymerization initiator, wherein at least one kind in the component (C) is a (meth)acrylate having an aromatic ring.例文帳に追加

（Ａ）少なくとも２種類以上の水分散ラテックスから得られる疎水性重合体、（Ｂ）親水性重合体、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分のうち少なくとも一種が芳香環を有する（メタ）アクリレートであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

When testing the A-D conversion circuit 3, an input pulse Pin is inputted to a delay unit DU(1) on a first stage and operated in a test mode during which a sampling term TS is shorter than a real mode (actual use), so that the ring delay circuit 30 is tested and separately, the test clock CKT is inputted and operated to test the counter 36.例文帳に追加

このＡ／Ｄ変換回路３の試験を行う時には、初段の遅延ユニットＤＵ（１）に入力パルスＰｉｎを入力し、サンプリング周期ＴＳが実モード（実使用）時より短いテストモードで動作させることで、リング遅延回路３０の試験を行い、これとは別に、テストクロックＣＫＴを入力して動作させることで、カウンタ３６の試験を行う。 - 特許庁

The starting device D of the vehicular engine transmits rotation driving force of a starter 5 while disengageably meshing with a ring gear 3 of a crankshaft of the engine through a pinion 7 of the starter, and includes the one-way clutch 10 arranged between the pinion 7 and an armature shaft 6a of the starter 5 and a rotation speed detection device detecting rotation speed of the pinion 7.例文帳に追加

スタータ５の回転駆動力を、スタータのピニオン７によってエンジンのクランク軸のリングギヤ３に係脱可能に噛み合い伝達する車両用エンジンの始動装置Ｄは、ピニオン７とスタータ５のアーマチャシャフト６ａとの間に配置されたワンウェイクラッチ１０と、ピニオン７の回転速度を検出する回転速度検出装置とを備えている。 - 特許庁

The developer contains at least one kind of an alkali agent selected from (A) a phosphate based alkali agent, (B) a silicate based alkali agent, (C) a carbonate based alkali agent, (D) a borate based alkali agent, (E) an amine based alkali agent and (F) an ammonium based alkali agent and a surfactant having naphthalene ring and has ≤300 ppm alkali metal ion concentration.例文帳に追加

（Ａ）リン酸系アルカリ剤、（Ｂ）ケイ酸系アルカリ剤、（Ｃ）炭酸系アルカリ剤、（Ｄ）硼酸系アルカリ剤、（Ｅ）アミン系アルカリ剤、及び（Ｆ）アンモニウム系アルカリ剤より選択される少なくとも一種のアルカリ剤と、ナフタレン環を有する界面活性剤とを含み、かつアルカリ金属イオン濃度が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする現像液である。 - 特許庁

The composition comprises at least (A) a bisphenol A type epoxy resin or a brominated bisphenol A type epoxy resin, (B) a compound containing at least one oxirane ring in the molecule, (C) a radically polymerizable compound having a smaller refractive index than those of (A) and (B), and (D) a photoinitiator generating a cation species and a radical species by a chemical radiation.例文帳に追加

少なくとも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂或いは臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内に少なくともひとつのオキシラン環を有した化合物（Ｂ）と、前記（Ａ）及び（Ｂ）より屈折率の低い、ラジカル重合性を有する化合物（Ｃ）と、化学放射線によってカチオン種及びラジカル種を発生する光開始剤（Ｄ）を含有する。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition excellent in reflow resistance and chemical resistance for use as an insulating film of a semiconductor device or a display contains (A) an alkali-soluble resin, (B) a diazoquinone compound, (C) a compound having two or more oxetanyl groups in a molecule and (D) a catalyst for accelerating the ring-opening reaction of the oxetanyl groups of the compound (C).例文帳に追加

リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 - 特許庁

There are provided a photocurable resin composition containing (A) an acrylic polymer, (B) a polyfunctional epoxy compound, (C) an oxetane ring-containing compound and (D) a photopolymerization initiator, a photocurable drip-proof insulative paint for mounted circuit boards containing the resin composition, electric or electronic components for which the paint is used, and a method of manufacturing the components.例文帳に追加

（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The surfactant (D) is formed by adding a styrene to a phenol compound in which one of hydrogen atoms bonded to the carbon atoms constituting the aromatic ring is substituted by a 1-4C alkyl group, adding an alkylene oxide to the styrene-added product, reacting a sulfating agent with the alkylene oxide-added product to obtain a sulfuric monoester and neutralizing the monoester with an alkali agent.例文帳に追加

陰イオン性界面活性剤（Ｄ）は、芳香環を形成する炭素原子に結合した水素原子１個が炭素数１〜４のアルキル基で置換されているフェノール化合物に、スチレン類を付加反応させ、次いでアルキレンオキサイドを付加反応させ、さらに硫酸化剤を反応させて得られる硫酸モノエステルをアルカリ剤によって中和させて得られるものである。 - 特許庁

The thermosetting adhesive for an electronic component is an adhesive for use in mounting an electronic component on an electronic component substrate and contains (A) a thioether compound and/or an episulfide component, having a group reactive with an epoxy group, (B) an epoxy compound which is monofunctional and has an aromatic ring, (C) an acid anhydride curing agent, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 - 特許庁

The silicone composition contains (A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule, (B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, (C) a platinum group metal-based catalyst, and (D) an isocyanuric ring-containing organosiloxane having an allyl group, an epoxy group, and an organosiloxy group in one molecule.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）白金族金属系触媒（Ｄ）アリル基、エポキシ基、オルガノシロキシ基を一分子中に有するイソシアヌル環含有オルガノシロキサンを含有して成ることを特徴とするシリコーン組成物。 - 特許庁

The compound is represented by formula (I) (wherein, T is a substituted polycycloalkyl bound via a spiro bond to the four-membered ring moiety of the dioxetane; X is 6-30C aryl or heteroaryl that induces the chemiluminescent decomposition of the 1,2-dioxetane when the moiety Z is cleaved by the enzyme; and Z is a specific D-galacto-nonulopyranose residue cleavable by the enzyme).例文帳に追加

一般式（Ｉ）［式中、Ｔは、スピロ結合により該ジオキセタンの４員環部分と結合した、置換ポリシクロアルキル基であり、Ｘは、該部分Ｚの酵素による切断の際に、該１，２−ジオキセタンの化学発光性分解を誘発する炭素原子６〜３０個のアリール基またはヘテロアリール基であり、Ｚは、酵素により切断可能な特定のＤ−ガラクト−ノヌロピラノ−ス残基を示す］で示される化合物。 - 特許庁

The adhesive composition for a surface protective film includes: an acrylic copolymer (A) which comprises carrying out copolymerization of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate at least; a urethodione ring containing bifunctional isocyanate compound (B); a hexamethylenediisocyanate based isocyanate compound (C) other than the isocyanate compound (B); a dimethyl silicone compound (D) which has a polyoxyalkylene group; and an alkali metal salt (E).例文帳に追加

少なくとも２−エチルヘキシルアクリレートと２−ヒドロキシエチルメタクリレートとを共重合してなるアクリル系共重合体（Ａ）と、ウレトジオン環含有二官能性イソシアネート化合物（Ｂ）と、前記イソシアネート化合物（Ｂ）以外のヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアネート化合物（Ｃ）と、ポリオキシアルキレン基を有するジメチルシリコーン化合物（Ｄ）と、アルカリ金属塩（Ｅ）とを含む表面保護フィルム用粘着剤組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for a surface protective film includes: an acrylic copolymer (A) which comprises carrying out copolymerization of 2-ethylhexyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate at least; a urethodione ring containing bifunctional isocyanate compound (B); a hexamethylenediisocyanate based isocyanate compound (C) other than the isocyanate compound (B); a dimethyl silicone compound (D) which has a polyoxyalkylene group; and an alkali metal salt (E).例文帳に追加

少なくとも２−エチルヘキシルアクリレートと４−ヒドロキシブチルアクリレートとを共重合してなるアクリル系共重合体（Ａ）と、ウレトジオン環含有二官能性イソシアネート化合物（Ｂ）と、前記イソシアネート化合物（Ｂ）以外のヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアネート化合物（Ｃ）と、ポリオキシアルキレン基を有するジメチルシリコーン化合物（Ｄ）と、アルカリ金属塩（Ｅ）とを含む表面保護フィルム用粘着剤組成物。 - 特許庁