「Elastic Modulus」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

This easily tearable biaxially stretched polyester-based film excellent in processability is characterized by having ≥400 (GPa×μm^2) ET^2 in its E (GPa), initial elastic modulus in longitudinal direction and T (μm), thickness, and also ≤70 N both of lengthwise and sidewise directional end-tearing resistance values.例文帳に追加

長手方向の初期弾性率Ｅ（ＧＰａ）と厚みＴ（μｍ）に於いて、ＥＴ^２が４００（ＧＰａ・μｍ^２）以上であり、縦及び横方向の端裂抵抗値が共に７０Ｎ以下であることを特徴とする加工性に優れた易引き裂き性二軸延伸ポリエステル系フィルム - 特許庁

The piezoelectric sounding element has a vibrator 36 at least with a piezoelectric diaphragm 34 composed of a piezoelectric element 33 and a diaphragm 32 with the piezoelectric element stuck thereon, and the diaphragm 32 is composed of material whose specific rigidity value (=elastic modulus/specific gravity) is equal with or greater than 50[GPa cm^3/g].例文帳に追加

本発明に係る圧電発音素子は、圧電素子３３とこの圧電素子３３を貼り付けた振動板３２とからなる圧電振動板３４を少なくとも有する振動体３６を有し、振動板３２が、比剛性値（＝弾性率／比重）５０［ＧＰａ・ｃｍ^３／ｇ］以上の材料から成る。 - 特許庁

To provide highly reliable resin paste for a semiconductor which is excellent in adhesive strength in the heat and is of a low elastic modulus in the heat, and does not cause delaminating of a layer of the resin paste nor cause wiring corrosion of semiconductor elements in a solder-cracking resistance test and a moisture-proof test.例文帳に追加

熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

P=E×L×t3÷h3 (1) (wherein, E indicates a bending elastic modulus (Pa), L indicates a length (m) of the cylindrical shock absorbing structure, t indicates the wall thickness (m) of the cylindrical shock absorbing structure, and h indicates a height of the cylindrical shock absorbing structure.).例文帳に追加

Ｐ＝Ｅ×Ｌ×ｔ^3 ÷ｈ^3 （１）^ ^（式中、Ｅは該熱可塑性樹脂の曲げ弾性率（Ｐａ）を表し、Ｌは該筒状の衝撃吸収構造体の長さ（ｍ）を表し、ｔは該筒状の衝撃吸収構造体の肉厚（ｍ）を表し、ｈは該筒状の衝撃吸収構造体の高さ（ｍ）を表す。） - 特許庁

To provide a preform 4 capable of being used for molding FRP of high quality having no voids, capable of being impregnated with a resin for a short time and capable of sufficiently developing high strength/high elastic modulus characteristics possessed by a reinforcing fiber, and a method for manufacturing an FRP composite using the preform.例文帳に追加

ボイドのない高品質のＦＲＰを成形することができるとともに、短時間で樹脂含浸ができ、強化繊維の持つ高強度・高弾性率の特性を十分に発揮できるプリフォーム４およびそのプリフォームを用いたＦＲＰ複合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg which inhibits the increase in voids in a substrate, the melt viscosity rise in the prepreg and the bad influence on a copper foil while improving such lowering of a thermal expansion coefficient and such elevating of an elastic modulus under the environment of high temperatures as required for a printed wiring board and which is excellent in the productivity of laminated plates.例文帳に追加

プリント配線基板に必要とされる低熱膨張率化、及び高温環境下での高弾性率化を、改善しつつ、基板中のボイドの増加、プリプレグの溶融粘度上昇、及び銅箔への悪影響、を抑制した、積層板生産性にも優れたプリプレグを提供する。 - 特許庁

This adhesive sheet having an intermediate layer and an adhesive layer in this order on the one side surface of a substrate is provided with that the intermediate layer has ≤0.5 N/mm^2 initial elastic modulus, ≥0.4 loss tangent (tan δ) at 20-70°C and also ≥30% gel portion.例文帳に追加

粘着シートは、基材の片面に中間層と粘着剤層とをこの順に有する粘着シートであって、中間層は初期弾性率が０．５Ｎ／ｍｍ^２以下であり、２０℃〜７０℃における損失正接（ｔａｎδ）の値が０．４以上であり、かつ、ゲル分が３０％以上である。 - 特許庁

The laminated sheet is formed by laminating integrally a fabric of threads constituted mainly of a polybenzoxazole and/or a polybenzthiazole and having a fineness of 10-250 dtex, a strength of 10 cN/dtex or above and an elastic modulus of 350 cN/dtex or above and an ethylene-vinyl alcohol copolymer film having a thickness of 10-40 μm.例文帳に追加

繊度が１０〜２５０ｄｔｅｘ、強度が１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上、弾性率が３５０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であるポリベンズオキサゾールおよび／またはポリベンズチアゾールを主成分とする糸からなる織物と厚さが１０〜４０μｍであるエチレン−ビニルアルコール系共重合体フィルムとが積層一体化された積層シート。 - 特許庁

To manufacture a metal foil clad laminated sheet lowered in the elastic modulus of an epoxy resin by the addition of a plasticizer, suppressed in the coefficient of thermal expansion in a surface direction, low in the coefficient of thermal expansion and reduced in the falling-off of a resin powder at a time of punching processing.例文帳に追加

可とう化剤の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張り積層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、かつ打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張り積層板を製造する。 - 特許庁

At least a transparent polymeric film (A), a silver membrane layer (B), a rear metal layer (C), an adhesive layer (D) and a support (E) are successively formed and the rear metal layer (C) is constituted of a metal or alloy having a property exceeding an elastic modulus of 1.005×10-12 (dyn/cm2) at a temperature of 300 K.例文帳に追加

少なくとも、透明高分子フィルム（Ａ）、銀薄膜層（Ｂ）、裏面金属層（Ｃ）、接着層（Ｄ）、支持体（Ｅ）を順に形成し、Ｃを温度３００Ｋにおいて、弾性率１．００５×１０^-12（ｄｙｎ／ｃｍ^2）を越える性質を有する金属又は合金で構成する。 - 特許庁

A thermosetting epoxy resin composition contains (A) alkoxy group- containing silane modified epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, and (C) silanol condensation accelerator, and it is preferable that its cured object has a glass transition point of 150°C or above and shows that a storage elastic modulus ratio E' (room temperature 20°C)/E' (230°C) is 20 or below: 1.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）シラノール縮合促進剤を含有し、好ましくは硬化物のガラス転移点が１５０℃以上、貯蔵弾性率の比Ｅ’（室温２０℃）／Ｅ’（２３０℃）が２０以下を示す。 - 特許庁

To provide a decorative material for flooring, in which decorative sheets including a transparent resin layer whose thickness is 200 μm or more and elastic modulus is 700 MPa or higher are laminated on a resin base material, and which suppresses occurrence of warp while keeping excellent wear resistance.例文帳に追加

樹脂製基材上に、厚さが２００μｍ以上で且つ弾性率が７００ＭＰａ以上の透明性樹脂層を含む化粧シートが積層されている床用化粧材であって、優れた耐摩耗性を保持しつつ反りの発生が抑制された床用化粧材を提供する。 - 特許庁

In the sheath core type conjugate fiber obtained by cover-processing the sheath component over the core component, the core component comprises an organic filament fiber having a strength of ≥15 cN/dTex, and an elastic modulus of ≥600 cN/dTex, and also the sheath component consists of a water soluble filament fiber.例文帳に追加

芯成分に鞘成分をカバリング加工してなる芯鞘構造の複合糸であって、前記芯成分が、１５ｃＮ／ｄＴｅｘ以上の強度及び６００ｃＮ／ｄＴｅｘ以上の弾性率を有する有機長繊維を含み、且つ前記鞘成分が水溶性長繊維からなることを特徴とする複合糸とする。 - 特許庁

To secure a low bending elastic modulus (flexibility) and sliding durability in addition to sliding properties to a glass member in a sliding composition used for a pressure contact part of a sliding product such as a glass run and a weather strip for improving various characteristics (glass seal characteristics and the like) of the sliding product.例文帳に追加

ガラスラン，ウェザーストリップ等の摺動製品の圧接部に用いられる摺動性組成物において、単にガラス部材に対する摺動性を付与するだけでなく、低い曲げ弾性率（柔軟性），摺動耐久性を確保し、摺動製品の諸特性（ガラスシール性等）を高める。 - 特許庁

The composite film 23 formed by integrating the dicing film 21 having a thickness of 50 μm-140 μm and a room temperature elastic modulus of 30 MPa-120 MPa and the half-cured adhesive film 22 is stuck on the rear surface of a semiconductor wafer 24 to be a second semiconductor element to be bonded on a first semiconductor element.例文帳に追加

第１の半導体素子上に接着される第２の半導体素子となる半導体ウエハ２４の裏面に、厚さが50μm以上140μm以下で常温弾性率が30MPa以上120MPa以下のダイシングフィルム２１と半硬化された接着剤フィルム２２とを一体化した複合フィルム２３を貼り付ける。 - 特許庁

The modulus of elasticity is varied to vary the spring constant of the suspension bushing 10 by varying the potential difference of both the clamped end surfaces of the electric responsive elastic member 32 according to the contacting/leaving state of the first member 28 and the second member 30 detected by the contact element 34.例文帳に追加

接触子３４が検出する第１部材２８と第２部材３０の接離状態に応じて電気応答性弾性部材３２の挟持両端面の電位差を変化させることにより弾性率を変化させてサスペンションブッシュ１０のばね定数を変化させる。 - 特許庁

Concretely, thicknesses of a thermoplastic material 18 and a connection member 19 on the side A are enlarged or in an A-side area, a part (extension portion 19a) of the connection member 19 having an elastic modulus higher than that of the thermoplastic material 19 is provided while extending to the middle of a magnetic gap 15.例文帳に追加

具体的には、Ａ側の熱可塑材１８と連結部材１９の厚みを大きくしたり、Ａ側の領域において、熱可塑材１８よりも弾性率が高い部材である連結部材１９の一部（延長部１９ａ）を磁気間隙１５中まで達するように延長して設ける。 - 特許庁

The system is configured to focus a laser beam on an inside of the workpiece 1 that is to be an oscillation section of the oscillation part, to form an internally transformed layer 4 inside the workpiece 1, and to control the oscillation frequency by utilizing changes in elastic modulus of the workpiece 1 by the internally transformed layer 4.例文帳に追加

レーザ光の焦点を振動部品の振動部となる加工対象物１内部に合わせ、加工対象物１の内部に内部変質層４を形成し、この内部変質層４による加工対象物１の弾性係数の変化を利用して振動周波数を調整する構成とする。 - 特許庁

A frame-shaped cushion material 7 having an inside dimension smaller than the outside dimension of a liquid crystal display element 2 and formed of a material having an excellent elastic modulus and a high frictional coefficient is fitted in the inner part of the case 4 of the liquid crystal display device and the liquid crystal display element 2 is fitted in the frame.例文帳に追加

液晶表示装置の筐体４の内部に、内寸が液晶表示素子２の外寸より小さく、かつ弾性係数に優れ摩擦係数の大きい材料を用いて形成された枠状のクッション材７を装着し、その枠内に液晶表示素子２を嵌め込む。 - 特許庁

The low reflection transparent conductive film has a transparent conductive layer and a layer having a refractive index different from the transparent conductive layer on a hard-coated film with an active-energy ray curing type resin layer laminated on a transparent backing-material film with a high surface elastic modulus, thus increasing the surface strength.例文帳に追加

高表面弾性率の透明基材フィルムに活性エネルギー線硬化型樹脂層を積層してなるハードコートフィルムに、透明導電性層、透明導電性層と異なる屈折率層を有する層を設けた表面強度を高めたことを特徴とする低反射透明導電性フィルム。 - 特許庁

In the electrophotographic image receiving material having an undercoat layer between a support and a toner image receiving layer formed on the support, a polymer constituting the undercoat layer is amorphous and elastic modulus of the undercoat layer is in the range of 100-700 MPa.例文帳に追加

支持体と、該支持体上に形成されたトナー受像層との間に下塗り層を有する電子写真用受像材料において、前記下塗り層を構成するポリマーが非結晶性であり、かつ該下塗り層における弾性率が１００〜７００ＭＰａの範囲である電子写真用受像材料である。 - 特許庁

The adhesive film produced from the adhesive composition gives high adhesive force to various substrates by thermal bonding and thermal curing, has high adhesive force to a sealing resin, low elastic modulus and high heat-resistance and gives a resin-packaged semiconductor device having high reliability.例文帳に追加

本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、また封止樹脂に対する接着力も高く、更に低弾性率、高耐熱を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 - 特許庁

An element electrode 11 for a high speed signal and an element electrode 12 for a normal signal connected electrically to the semiconductor device are formed on a semiconductor board 10 providing the semiconductor device, and a low elastic modulus layer 14 is formed to cover each element electrode.例文帳に追加

半導体素子が設けられた半導体基板１０上に、半導体素子と電気的に接続された高速信号用素子電極１１及び通常信号用素子電極１２が形成されていると共に、各素子電極を覆うように低弾性率層１４が形成されている。 - 特許庁

The polyimide film roll is produced by winding a polyimide film on a core tube in ≥7,000 layers, and has a thickness of 1-30 μm and an elastic modulus of 3.5-4.5 GPa.例文帳に追加

ポリイミドフィルムを巻芯に巻き重ねて得られるロール状ポリイミドフィルムであって、巻き重ね回数が７０００巻き以上であり、かつ該ポリイミドフィルムは厚みが１〜３０μmであり、かつフィルムの弾性率が３．５ＧＰa〜４．５ＧＰaであることを特徴とするロール状ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The cooling- heating-impact resistance and its moisture resistance of the capacitor are improved by the characteristic of the filled resin which is made not smaller than 120 MPa in bending strength and is made not larger than 7,000 MPa in bending elastic modulus.例文帳に追加

本発明のケースモールド型コンデンサは、上記課題を解決するために、充填樹脂の特性である曲げ強度を１２０ＭＰａ以上でかつ曲げ弾性率を７０００ＭＰａ以下とである充填樹脂を備えることで耐冷熱衝撃性を向上させ、かつ、耐湿性を向上させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the polylactic acid non-extended multilayer film comprises the steps of disposing a soft biodegradable polyester resin having an elastic modulus of 50-1,000 MPa between two kinds of polylactic acids, co-extruding the resulting laminate from a die and thereafter rolling it up onto a take-up core having an outer diameter not less than 120 mm.例文帳に追加

本発明のポリ乳酸無延伸多層フィルムの製造方法は、２種のポリ乳酸の中間に弾性率５０〜１，０００ＭＰａの柔軟な生分解性ポリエステル系樹脂を配置し、ダイスより共押出してから外径１２０ｍｍ以上の巻取用コアに巻き取ることと特徴とする。 - 特許庁

The guide wire 1 comprises a wire body 10 consisting of a first linear wire 2 disposed on the distal end side and a second linear wire 3 disposed on the proximal end side, and made of a material (e.g. stainless steel) whose elastic modulus is larger than that of the component material (e.g. superelastic alloy) of the first wire 2.例文帳に追加

ガイドワイヤ１は、先端側に配置された線状の第１ワイヤ２と、基端側に配置され、第１ワイヤ２の構成材料（例えば超弾性合金）より弾性率が大きい材料（例えばステンレス鋼）で構成された線状の第２ワイヤ３とで構成されるワイヤ本体１０を備える。 - 特許庁

In the mechanism 1 for holding the parallelism of the die, an adjusting member 151 which is large in the area in a plane view and large in a vertical elastic modulus is arranged at a portion corresponding to a portion where press load per unit area of the upper die 9 in a plane view between an upper die 9 and a slide 4 is large.例文帳に追加

金型の平行度保持機構１を、上型９とスライド４との間の、平面視における上型９の単位面積あたりのプレス荷重が大きい部分に対応する部分に、平面視における面積が大きく、かつ、縦弾性係数が大きい調節部材１５１を配設する。 - 特許庁

The waterless planographic printing original plate for printing a wiring pattern includes at least a thermosensitive layer or a photosensitive layer, and a silicone rubber layer on a substrate, wherein the silicone rubber layer shows the initial elastic modulus of 0.2 MPa to 0.8 MPa.例文帳に追加

基板上に、少なくとも感熱層あるいは感光層と、シリコーンゴム層とを有する配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版であって、該シリコーンゴム層の初期弾性率が０．２ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下であることを特徴とする配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版。 - 特許庁

A semiconductor element 8 is bonded to a lead frame 5 via film y organic material 1, where the water absorption is less than 1.5 volume %, the saturated water absorption is less than 1.0 volume %, the remaining volatile component is less than 3.0 weight % or the elastic modulus at 250°C is less than 10 MPa.例文帳に追加

吸水率が１．５体積％以下、飽和吸湿率が１．０体積％以下、残存揮発分が３．０重量％以下、または、２５０℃における弾性率が１０ＭＰａ以下の、フィルム状有機ダイボンディング材を介して、半導体素子を、リードフレームに接着する。 - 特許庁

A binder for a separator of a non-aqueous electrolyte battery includes a cyanoethyl group containing polymer which has a storage elastic modulus of 100 Pa or more in a mixed liquid composed of a predetermined cyclic carbonate ester, a predetermined chain carbonate ester and lithium hexafluorophosphate.例文帳に追加

所定の環状炭酸エステルと、所定の鎖状炭酸エステルと、６フッ化リン酸化リチウムからなる混合液における貯蔵弾性値が、１００Ｐａ以上であるシアノエチル基含有ポリマーを含むことを特徴とする、非水電解質電池のセパレータ用バインダーを提供する。 - 特許庁

To provide a sheet for bonding a wafer dicing, capable of performing a pasting work to a semiconductor wafer and a pick up operation of an IC chip smoothly, capable of transcribing a tacky adhesive layer capable of forming a die bond layer excellent in storage elastic modulus to a rear surface of the IC chip.例文帳に追加

半導体ウエハへの貼付作業およびＩＣチップのピックアップ操作を円滑に行え、かつ貯蔵弾性率に優れたダイボンド層を形成できる粘接着剤層をＩＣチップ裏面に転写できるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。 - 特許庁

The block copolymer has a dynamic viscoelasticity storage elastic modulus G' of 1×10^4 to 8×10^6 Pa measured at a frequency of 2 Hz at 20°C, and a dynamic viscoelasticity dynamic loss tangent tan δ value of ≤0.2 measured at the same temperature and at the same frequency.例文帳に追加

該ブロック共重合体は、２０℃、周波数２Ｈｚで測定された動的粘弾性の貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０^4〜８×１０^6Ｐａであり、且つ同温度及び同周波数で測定された動的粘弾性の動的損失正接ｔａｎδ値が０．２以下である。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding which has superior adhesive strength with a chip, etc., during dicing, can be peeled off a dicing tape when picked up, has superior adhesive strength with the chip, etc., after being cured, suppresses void formation, and has a high elastic modulus at high temperature, folding endurance, and superior humidity resistance at high temperature.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等との接着性に優れ、ピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化後には、チップ等と接着性に優れ、ボイドが抑制され、高温での弾性率が高く、耐折性があり、かつ高温での耐湿性に優れるダイボンディング用熱硬化性フィルムを提供する。 - 特許庁

The rigid layer is a resin sheet which has a bending elastic modulus of 1,000-10,000 MPa and a thickness of 40-300 μm.例文帳に追加

クッション層の片面に研磨層が積層されている研磨パッド１において、クッション層の他面に、研磨層及びクッション層よりも曲げ弾性率の高い剛性層が積層されており、該剛性層は、曲げ弾性率１０００〜１００００ＭＰａ、かつ厚さ４０〜３００μｍの樹脂シートである研磨パッド。 - 特許庁

The heat-shrinkable film is characterized by drawing a block copolymer composition comprising (a) a block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene and if necessary, (b) at least one kind of a specified vinyl aromatic hydrocarbon polymer and having a tensile elastic modulus in the drawing direction of lower than 500 MPa.例文帳に追加

下記の（ａ）及び、必要に応じて（ｂ）少なくとも一種の特定のビニル芳香族炭化水素系重合体を含有するブロック共重合体組成物を延伸してなり延伸方向の引張弾性率が５００ＭＰａ未満であることを特徴とする熱収縮性フィルム。 - 特許庁

To provide a low-modulus crimped yarn good in elastic recovery, excellent in product grade, satisfying various properties including medicament carrying capacity, chemical resistance and hydrolysis resistance, and having practical durability as well, and to provide a fiber structural product and a plaster comprising the crimped yarn.例文帳に追加

低モジュラス、弾性回復性に優れると同時に、製品品位に優れ、かつ薬剤担持性、耐薬品性、耐加水分解性といった諸特性を満足し、実用上の耐久性をも兼ね備えた、捲縮糸、およびそれからなる繊維構造体、ならびに貼付剤を提供する。 - 特許庁

In the fixed sheet for dicing provided with an adhesive layer on a base material film, the fixed sheet for dicing is to be used, with which the base polymer of an adhesive agent forming the adhesive layer is a hot melt type thermoplastic resin and the storage elastic modulus of the adhesive layer is 1×106 to 1×109 Pa.例文帳に追加

基材フィルム上に接着層が設けられたダイシング用固定シートにおいて、前記接着層を形成する接着剤のベースポリマーがホットメルト型熱可塑性樹脂であり、接着層の貯蔵弾性率が、２０℃において１×１０^6 〜１×１０^9Ｐａのダイシング用固定シートを用いる。 - 特許庁

This polyester resin composition for a silicon wafer-conveying tool is a resin composition consisting of (A) an aromatic polyester resin and (B) a specific polyetherester block copolymer, and has ≤2,000 pg/cm^2 amount of the wafer surface-attached organic substances and 800-2,000 MPa bending elastic modulus.例文帳に追加

芳香族ポリエステル樹脂（Ａ）と、特定のポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）とからなる樹脂組成物であって、シリコンウェーファー表面付着有機物の量が２０００ｐｇ／ｃｍ^2以下であり、曲げ弾性率が８００〜２０００ＭＰａであるシリコンウェーファー搬送治具用ポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an insulating sheet which is used in bonding a thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or more to an electrically conductive layer, excels in handling properties in an uncured state, further has a low elastic modulus of a cured product after curing, and excels in the thermal conductivity of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。 - 特許庁

The blade 17 is supported to press-contact with the surface of the drum 1, and is formed of urethane rubber whose peak temperature at tangent loss tanδ(=G"/G') when a complex elastic modulus showing the delay of distortion at the time of giving sine-wave vibration is set as G=G'+iG' is ≥10°C and ≤30°C.例文帳に追加

このクリーニングブレード１７は、感光体ドラム１の表面に圧接して支持されており、正弦波振動を与えたときのひずみの遅れを示す複素弾性率をＧ＝Ｇ’＋ｉＧ”としたときに、正接損失tanδ（＝Ｇ”／ Ｇ’）のピーク温度が１０℃以上、３０℃以下のウレタンゴムで形成されている。 - 特許庁

To provide a means capable of further improving, in a hardening resin composition which can be used for a semiconductor sealant or the like, the adhesion of a cured product thereof with the other member while securing the stress relaxation effect and flame retardancy giving effect by reduction in elastic modulus at a sufficient level.例文帳に追加

半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。 - 特許庁

A single-layer porous resin sheet contains a thermoplastic resin, having a thickness of 1.0 mm or more, a dielectric constant at 1 GHz of 2.00 or less, a dielectric loss tangent of 0.0050 or less and an elastic modulus of 200 MPa or more.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を含む単層の多孔質樹脂シートであって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける誘電率が２．００以下であり、誘電正接が０．００５０以下であり、弾性率が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする多孔質樹脂シートを提供する。 - 特許庁

This acrylic resin composition is characterized by comprising an acrylic resin, a granular additive having an elastic modulus which is 15% or less of that of the acrylic resin and an inorganic filler subjected to a surface treatment with a silane-coupling agent having at least one type of functional group selected from a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group and a vinyl group.例文帳に追加

アクリル樹脂と、弾性率がアクリル樹脂の１５％以下である粒状添加剤と、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、およびビニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するシランカップリング剤で表面処理した無機充填材とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

More preferably, about 1-10 pts.wt. of a blocked isocyanate compound with a dissociation temprature of about 80-100°C is added to the polyester polyurethane resin of the ink layer and the polyester polyurethane resin is crosslinked and cured at the time of thermal lamination to set the elastic modulus of the binder of the ink layer to about 10^6-10^8 Pa(20°C).例文帳に追加

さらに望ましくは、インキ層のポリエステルポリウレタン樹脂に、解離温度が８０〜１００℃程度のブロックイソシアネート化合物を１〜１０重量部程度添加し、熱ラミネート時に架橋硬化して、インキ層のバインダーの弾性率を１０^６〜１０^８Ｐａ（２０℃）程度としたものである。 - 特許庁