「First Step」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

A lens movement requirement is broken up into N smaller lens move steps S720, and the lens is moved by a first step of the N smaller steps S720.例文帳に追加

レンズ移動要求がＮ個のより小さいレンズ移動ステップＳ７２０に分割され、そのレンズはＮ個のより小さいステップＳ７２０のうちの第１ステップで移動させられる。 - 特許庁

The setting contains a step of first determining the actual values of intensity-weighted lighting parameters of a lighting optical unit concerning plural lighting angles at plural visual field points.例文帳に追加

設定は、最初に、複数の視野点における複数の照明角度に関する照明光学ユニットの強度重み付き照明パラメータの実際の値を決定する段階を含む。 - 特許庁

On the first transparent substrate 1 the Fresnel lens face 11 is formed, with a lens face divided concentrically to connect respective divided lens faces via a step difference.例文帳に追加

第１の透明基板１には、レンズ面が同心円状に分割され、分割された各レンズ面が段差を介して接続されたフレネルレンズ面１１が形成される。 - 特許庁

In one implementation, a method is provided that includes a step of plasma-etching a high-k dielectric material with a first plasma gas reactant mixture having BCl_3.例文帳に追加

一実施態様においては、ＢＣｌ_３を有する第１プラズマガス反応種混合物で高ｋ誘電材料をプラズマエッチングするステップを含む方法が提供される。 - 特許庁

In the first step, the sapphire substrate is irradiated with the pulse laser light with adjusted beam intensity, and a laser machining mark as the modified area is formed on the backside of the substrate.例文帳に追加

第１工程は、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光をサファイア基板に照射し、改質領域としてのレーザ加工痕を基板の裏面に形成する工程である。 - 特許庁

Then image dots of the first subset 30 are positioned between the image dots of the second partial line and along the line produced in a temporally preceding imaging step.例文帳に追加

その後、第１の部分集合３０の画点が、時間的に先行する画像付けステップに由来する第２の部分列の画点の間の位置に前記列に沿って付けられる。 - 特許庁

This is the first step issuers take under the OECD guidance to determine if the further work outlined in the OECD guidance – due diligence – is necessary.例文帳に追加

これは、OECDガイダンス―デュー・ディリジェンス―に概略の示されている追加作業が必要であるか否かを判断するために、OECDガイダンスに基づいて発行人が行う第1ステップである。 - 経済産業省

As a first step towards securing stable financial resources sufficient for the scale of total social security benefits, raise the Consumption tax rate（national and local) in stages to 10% by the middle of 2010's, to secure stable financial resources urgently required for the Comprehensive Reform of Social Security.例文帳に追加

まずは、2010年代半ばまでに段階的に消費税率（国・地方）を10％まで引き上げ、当面の社会保障改革にかかる安定財源を確保 - 厚生労働省

Upon pouring hot water into the tea bowl before the first chasentoshi (a step of stirring powdered tea and hot water with a tea whisk), the kinto containing the chakin in it is taken out of the tea chest and the chakin is taken out of the kinto, and then only the kinto is placed back in the chest. 例文帳に追加

一度目の茶筅通しの前の湯を入れたところで、茶箱から巾筒ごと茶巾を取り出し、巾筒は箱の中に戻しておく。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Then, it searches the wave number (1st local minimum value wave number) having a first local minimum value from the arrayed mean value string, and decides it as a focusing index value (step 4).例文帳に追加

ついで、この整列された平均値列から、最初の局所最小値を持つ波数（第１局所最小値波数）を探索し、合焦指標値として決定する（ステップ４）。 - 特許庁

When the processing section 8 discriminates wrong synchronization, a second changeover section 9 selects a second bit counter from a first reception bit counter of the reception bit counter 6 in step B7.例文帳に追加

誤同期と判別されるとステップＢ７では、受信ビットカウンタ６は１番目の受信ビットカウンタから２番目のビットカウンタに第２切替部９により切り替えられる。 - 特許庁

At a joining step, the wire connection portion 33 clamped by the first abutment portion 56 and the second abutment portion 65 and the connection end 11a are joined and connected together by welding.例文帳に追加

接合工程において、第１当接部５６及び第２当接部６５にて挟持された結線部３３及び接続端部１１ａを溶接により接合して結線する。 - 特許庁

When an operation force is not detected for a prescribed time or an operator is not detected, a road surface state is decided by a road surface inclination deciding means (first step).例文帳に追加

操作力が所定の時間検出されなくなったとき、または、操作者を検知しなくなったとき、路面傾斜判定手段で路面状態を判定する（第一ステップ）。 - 特許庁

In a first authentication step, the authentication device authenticates validity of the content data by using the electronic signature read out by the memory and the second digest table read out by the memory.例文帳に追加

第１認証ステップにおいては、メモリに読み出された電子署名と、メモリに読み出された第２ダイジェストテーブルとを用いてコンテンツデータの正当性を認証する。 - 特許庁

A step 26b is formed in the radial direction of the shield member 26, and a first plane surface part 261 inside the radial direction and a second plane surface part 262 outside the radial direction, are formed.例文帳に追加

シールド部材２６の径方向において段差部２６ｂを形成し、径方向内側の第１平面部２６１と径方向外側の第２平面部２６２とを設けた。 - 特許庁

Next, in a first SAM coating step, the surfaces of the surface mineralization films 7, 8 are made rich in hydroxyl group by UV irradiation or the like, and after that, each SAM is coated by a micro contact printing method.例文帳に追加

次に、第一ＳＡＭ塗布工程で表面無機化膜７，８の表面をＵＶ照射等で水酸基リッチにした後に、マイクロコンタクトプリント法でＳＡＭを塗布する。 - 特許庁

If the first condition is only satisfied, ECU 45 connects/controls an electromagnetic clutch 22 for connecting a mechanical reaction force giving mechanism 23 and a steering input shaft 12 at step S37.例文帳に追加

第１の条件のみを満たせば、ＥＣＵ４５は、ステップＳ３７にて機械反力付与機構２３と操舵入力軸１２とを接続する電磁クラッチ２２を連結制御する。 - 特許庁

The test load applying method includes a step in which an actuator 4 attached to a support section 91 pulls first and second link beams 5, 5 through a load tournament 2.例文帳に追加

試験荷重負荷方法は、支持部９１に取り付けられたアクチュエータ４が負荷トーナメント２を介して第１リンクビーム５及び第２リンクビーム５を引っ張るステップを具備する。 - 特許庁

A first step-down chopper circuit 26a outputs current to an LED 14a and lights an LED 14a by optical output in accordance with a current value of the current.例文帳に追加

第１降圧チョッパ回路２６ａは、ＬＥＤ１４ａに電流を出力して当該電流の電流値に応じた光出力でＬＥＤ１４ａを点灯させる。 - 特許庁

After the lapse of a prescribed period since ready performance (a first step), the combination of losing [787] is derived (Figures (a) and (b)) according to the operation of a performance character P.例文帳に追加

リーチ演出（１段階目）が行われてから所定の時間経過後、演出キャラクタＰの動作に応じて、はずれの組み合わせ［７８７］を導出する（図４（ａ），（ｂ））。 - 特許庁

In the treatment of the high water content soil, the specific gravity or the like is adjusted in the first step without carrying out the concentration.例文帳に追加

前記高含水土が前記高含水比の土である場合、前記第１のステップは、前記高含水土に高濃度化処理を施すことなく前記高含水土の比重等を調整する。 - 特許庁

Next, a first drying step is carried out to dry the applied resin solution (L) until it reaches a semi-dried state (where the amount of a residual solvent is within a range of 13% to 40%).例文帳に追加

次いで、塗布された樹脂溶液（Ｌ）を半乾燥状態（残存溶剤量が１３％〜４０％の範囲）になるまで乾燥させる一次乾燥工程を実施する。 - 特許庁

Simultaneously, the powder material P is applied with a fixed thickness on a first stage 20a and the overlapping region 20v using a material supply apparatus 31 (coating step).例文帳に追加

同時に第１ステージ２０ａとオーバーラップ領域２０ｖに、材料供給装置３１を使用して粉末材料Ｐを一定の厚さで供給する（被覆工程）。 - 特許庁

In the reduced-pressure drying step, the achievable pressure in a first stage is set to be within a range of 5,000-50,000 Pa, and the achievable pressure in a second stage is set to be not higher than 500 Pa.例文帳に追加

この減圧乾燥において、一段階目の到達圧が５０００〜５００００Ｐａの範囲であり、二段階目の到達圧が、５００Ｐａ以下となるようにする。 - 特許庁

Angle data Jh(1)-Jh(6) for correction of the respective shafts J1-J6 are acquired at first in a reference posture condition (step S1), and the angle data are stored in a non-volatile memory 6.例文帳に追加

まず、基準姿勢状態で各軸Ｊ１〜Ｊ６の補正用角度データＪｈ（１）〜Ｊｈ（６）を得（ステップＳ１）、この角度データを不揮発性メモリ６に記憶させる。 - 特許庁

At the first step, an outer covering layer 7 is stripped by a tool at a desired position between the end parts of a current carrying live cable 2 to expose a shield layer 6.例文帳に追加

第１のステップで、通電中の活線ケーブル２の端部間の所望の位置Ａで外側被覆層７を工具により皮むきし、シールド層６を露出させる。 - 特許庁

Since the system of appliances is usually configured at the first of medical treatment, the patient can progress throgh treatment without the need to have the treating professional perform each successive step in the procedure.例文帳に追加

器具のシステムは通常、治療の最初に構成されるので、患者は、処置の各漸次的工程を治療専門家に実施してもらわずとも治療を進め得る。 - 特許庁

Thereafter, after the first polish preventing layer 104 is removed by etching, the second polish preventing layer 102 is used as the polish preventing layer, and a secondary chemical-mechanical polishing(CMP) step is executed.例文帳に追加

その後、第１研磨阻止層１０４を食刻除去した後、第２研磨阻止層１０２を研磨阻止層として用いて２次化学機械的研磨(CMP)工程を実施する。 - 特許庁

Successively in April 2011, said Meeting held in Washington DC agreed to adopt a series of "referential guideline" to evaluate the imbalance, and the first step of the work was completed.例文帳に追加

続く2011 年4 月、ワシントンDC で開催された同会議において、不均衡を評価するための一連の「参考となるガイドライン」に合意し、作業の第1 段階を完了した。 - 経済産業省

As the second receiving roller 22L is pushed down and the first roller 21L is sprung up in getting-away of the front wheel T1, the front wheel T1 can easily across a step.例文帳に追加

前輪Ｔ１の脱出時には第２の受けローラ２２Ｌが押し下がると共に第１の受けローラ２１Ｌが跳ね上げるため、前輪Ｔ１の段差越えが容易である。 - 特許庁

The present method comprises providing a substrate in which a resistance heater for heating ink is formed, forming a shallow first trench communicating with an ink chamber to be formed later on a first surface of the substrate in which the resistance heater is formed through a wet or dry etching step, and forming a deep second trench communicating with the first trench and penetrating the substrate on a second surface through a dry etching step.例文帳に追加

本方法は，インク加熱用の抵抗発熱体を形成した基板を準備し，湿式または乾式エッチング工程を介して抵抗発熱体が形成された基板の第１面に後で形成されるインクチャンバと連通する浅めの第１のトレンチを形成し，乾式エッチング工程を介して基板の第２面に第１のトレンチと連通し基板を貫通する深めの第２のトレンチを形成する。 - 特許庁

A method for forming a patterned thin film layer on a substrate of a device comprises a step (block 110) for forming a first structure of comparatively high resolution on the device substrate using a first processing tool, and a step (block 120) for forming a second structure of comparatively low resolution on the device substrate so as to be connected to the first structure using a second processing tool.例文帳に追加

本発明は、装置の基板上にパターニングされた薄膜層を形成する方法であって、第1の処理ツールを用いて、前記装置基板上に比較的高解像度の第1構造を形成するステップ（ブロック１１０）と、第２の処理ツールを用いて、前記装置基板上に、前記第１構造と接続されるように、比較的低解像度の第２構造を形成するステップ（ブロック１２０）と、を含む方法であることを特徴とする。 - 特許庁

The method of growing a nitride semiconductor includes a step of forming, through vapor-phase growth, a first concave-convex structure 30 made of nitride semiconductor crystals on a substrate 10; and a step of forming a second concave-convex structure 32, made of nitride semiconductor crystals on the first concave-convex structure 30, by making a nitride semiconductor grow selectively from the tops of the convex portions of the first concave-convex structure 30.例文帳に追加

本発明の窒化物半導体の成長方法は、気相成長法により、基板１０上に、窒化物半導体の結晶からなる第１凹凸構造３０を形成し、該第１凹凸構造３０の凸部の上部から窒化物半導体を選択的に成長させることにより、前記第１凹凸構造３０上に、窒化物半導体の結晶からなる第２凹凸構造３２を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A method of manufacturing the biosensor 11 includes: a first spraying step of spraying a first liquid containing at least the cationic interfacial active agent among components contained in a reagent as a first minute droplet 61 to a surface of the second electrode 26; and a second spraying step of spraying a second liquid containing at least the antionic mediator among the components contained in the reagent as a second minute droplet 62 to the surface of the second electrode 26.例文帳に追加

バイオセンサ１１の製造方法は、試薬に含まれる成分のうち少なくともカチオン性界面活性剤を含む第１液を微小な第１液滴６１として、第２電極２６の表面に噴き付ける第１噴付工程と、試薬に含まれる成分のうち少なくともアニオン性メディエータを含む第２液を微小な第２液滴６２として、第２電極２６の表面に噴き付ける第２噴付工程と、を含む。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting element manufacturing method comprises a first step of forming a ground layer on a substrate at a first metalorganic chemical vapor deposition apparatus, and a second step of sequentially laminating a first n-type semiconductor layer, a second n-type semiconductor layer, a light-emitting layer and a p-type semiconductor layer on the ground layer at a second metalorganic chemical vapor deposition apparatus.例文帳に追加

第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に下地層を形成する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において、前記下地層上に第一ｎ型半導体層、第二ｎ型半導体層、発光層およびｐ型半導体層を順次積層する第二工程と、を具備してなることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 - 特許庁

The bump forming method of using the bonding tool to form a bump comprises a first step of bending a bonding wire that is projected from a wire hole of the bonding tool in a first direction, and pressing it with a first groove of the bonding tool; and a second step of bending the bonding wire in a second direction, and pressing it with a second groove of the bonding tool.例文帳に追加

ボンディングツールを用いてバンプを形成するバンプの形成方法であって、前記ボンディングツールのワイヤ穴から突出されるボンディングワイヤを第１の方向に折り曲げ、前記ボンディングツールの第１の溝部で押し付ける第１の工程と、前記ボンディングワイヤを第２の方向に折り曲げ、前記ボンディングツールの第２の溝部で押し付ける第２の工程と、を有することを特徴とするバンプの形成方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes: a step of selectively dry-etching a silicon substrate 101 with a first etching gas to form a first trench 109; and a step of further dry-etching the silicon substrate 101 on the bottom of the trench 109 with a second etching gas to form a second trench 113 including a part radially expanding downwardly from the bottom of the first trench 109.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、第１エッチングガスを用いてシリコン基板１０１を選択的にドライエッチングして第１トレンチ部１０９を形成する工程と、第２エッチングガスを用いて、第１トレンチ部１０９の底部においてシリコン基板１０１をさらにドライエッチングし、第１トレンチ部１０９の底部から下方向に向かって拡径した部分を含む第２トレンチ部１１３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

The image reading method includes: a data acquisition step (S306) for acquiring first data with respect to a plurality of originals placed on an original platen; and a control step (S308) of controlling separate reading by each original on the basis of the first data and display of second data calculated by using the first data on a display means in reading of each original.例文帳に追加

画像読み取り方法であって、原稿台上に配置された複数の原稿に関する第１のデータを取得するデータ取得工程（Ｓ３０６）と、前記第１のデータに基づいて原稿毎の読み取りを別々に行うように制御するとともに前記各原稿の読み取りに伴って前記第１のデータを用いて演算した第２のデータを表示手段に表示させるよう制御する制御工程（Ｓ３０８）とを有する。 - 特許庁

The method for bonding a first resin and a second resin to each other comprises (I) the step of irradiating the surface of the first resin and that of the second resin as the adhesive surfaces with ultraviolet light and (II) the step of raising temperature under mutual contact of the above surfaces after irradiated to bond the first resin and the second resin to each other with the above surfaces as the adhesive surfaces.例文帳に追加

第１の樹脂と第２の樹脂とを接着する樹脂の接着方法であって、（Ｉ）接着面となる前記第１および第２の樹脂の表面に紫外光を照射する工程と、（II）前記照射後の前記表面を互いに接触させた状態で昇温することにより、前記表面を接着面として前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とを接着する工程とを含む接着方法とする。 - 特許庁

The production method of the probe element is characterized in that it contains a first step for preparing a stage having a main surface and one or more recesses, and a second step for forming, on the main surface, a first photoresist layer which is formed by laminating two or more dry photoresist films and has a projection penetrating the first photoresist layer in the thickness direction to reach the recess.例文帳に追加

プローブ要素の製造方法は、主面を有すると共に該主面に１以上の凹所を有する基台を準備する第１のステップと、フィルム状をした２以上の乾燥ホトレジストを重ねた第１のホトレジスト層であって当該第１のホトレジスト層をこれの厚さ方向に貫通して前記凹所に達する突起部を有する第１のホトレジスト層を前記主面に形成する第２のステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing method includes a step of providing a substrate provided with a pixel region and a circuit region located in the peripheral part of the pixel region; a step of forming a first semiconductor layer and a second semiconductor layer, respectively on the pixel region and the circuit region; and a stage of increasing the lattice defect density of the first semiconductor layer surface, by selectively performing the surface treatment of the first semiconductor layer.例文帳に追加

画素領域及び前記画素領域の周辺部に位置する回路領域を備える基板を提供する段階と，前記画素領域及び前記回路領域上に第１の半導体層及び第２の半導体層を各々形成する段階と，前記第１の半導体層を選択的に表面処理して前記第１の半導体層表面の格子欠陷密度を増加させる段階と，を含む。 - 特許庁

The forming method of quantum dot includes a first formation step of forming a first semiconductor layer (120), containing GaAs on a substrate (110); and a second formation step of casting In and As each on the first semiconductor layer and forming a second semiconductor layer (130) containing InAs, after the substrate temperature of the substrate is set at a temperature between 480°C and 530°C.例文帳に追加

量子ドットの形成方法は、基板（１１０）上にＧａＡｓを含んでなる第１半導体層（１２０）を形成する第１形成工程と、基板の基板温度を摂氏４８０度及び摂氏５３０度の間の温度にした後に、第１半導体層の上に、Ｉｎ及びＡｓを夫々照射して、ＩｎＡｓを含んでなる第２半導体層（１３０）を形成する第２形成工程とを備える。 - 特許庁

When device patterns 91a such as pixel electrodes of a liquid crystal device are to be patterned, a first exposure step of selectively exposing a region overlapping a first boundary region 99b extending in a first direction Y between the device patterns 91a, and a second exposure step of selectively exposing a region overlapping a second boundary region 99h extending in a second direction X between the device patterns 91a are carried out.例文帳に追加

液晶装置の画素電極等のデバイスパターン９１ａをパターニング形成する際、デバイスパターン９１ａの間で第１方向Ｙに延在する第１境界領域９９ｇと重なる領域を選択的に露光する第１露光工程と、デバイスパターン９１ａの間で第２方向Ｘに延在する第２境界領域９９ｈと重なる領域を選択的に露光する第２露光工程とを行う。 - 特許庁

This cutting method of the frame comprises: the first step of forming a stamping portion having a first curve R1 in a part of the external shape according to the stamping; and the second step of cutting a part of the frame by making a cutting edge 31s abut along a cutting line 31 including a second curve intersecting the first curve R1 to connect it to the stamping portion.例文帳に追加

本発明のフレームの切断方法は、フレームの打ち抜き加工により、外形の一部に第一の曲線部Ｒ１を有する打ち抜き部を形成する第一の工程と、上記第一の曲線部Ｒ１と交差する第二の曲線部を含む切断ライン３１に沿って切断刃３１ｓを当接することにより、上記打ち抜き部に接続させて上記フレームの一部を切断する第二の工程と、を有すること特徴とする。 - 特許庁

This event information transmitting method comprises: a step of checking whether or not the event information is received at least from one second device connected to the network by a first device connected to the network; and a step for the first device to output a first event resource based on information about at least one second event resource included in the received event information if the event information is received.例文帳に追加

ネットワークに連結された第１デバイスによってネットワークに連結された少なくとも一つの第２デバイスからイベント情報が受信されるか否かをチェックするステップと、イベント情報が受信されれば、第１デバイスは、受信されたイベント情報に含まれた少なくとも一つの第２イベントリソースについての情報に基づいて第１イベントリソースを出力するステップとを含むイベント情報伝送方法である。 - 特許庁