「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(201ページ目) - Weblio英語例文検索

This electronic component is characterized in that the lower face of a lead frame (90) faced to an element (2) is formed with an adhesive packing part (40), and that the inside of the adhesive packing part (40) is filled with a conductive adhesive (4).例文帳に追加

リードフレーム(90)上にて、下面が素子(２)に対向する部分には、接着剤充填部(40)が形成され、該接着剤充填部(40)の内側は、導電性接着剤(４)によって充填されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a radiological image reading unit in which the need of a prism and a mirror is eliminated to simplify a device configuration, and electric power for laser beam irradiation is supplied, eliminating the need for lead wires, and to provide a radiological image reader.例文帳に追加

プリズムやミラーを不要にすることで装置の構成を簡略化し、かつレーザ光照射のための電力をリード線なしに供給する放射線画像読取ユニットおよび放射線画像読取装置を提供する。 - 特許庁

Since the lead screw 3 does not come off from the table 4 and no backlash exists in the engaged part of both of the members, the high speed movement of the table is allowed, and the positioning of a table with high accuracy is attained.例文帳に追加

テーブル４からリードスクリュー３が外れることがなく、また、双方の部材の噛み合い部分いはバックラッシュが無いので、テーブルの高速移動が可能となり、また、テーブルの位置決めを高い精度で行うことが可能になる。 - 特許庁

A standard lead terminal is for soldering, if the same is pressurized by an electrode for resistance welding, strength thereof gets in an unnatural state and that causes poor connecting by aged deterioration.例文帳に追加

前記リード端子は、標準品の場合、はんだ付けを対象としたものであり、抵抗溶接用の電極による加圧を行うと、強度的に無理があり、経年変化により接続不良を起こすことが判った。 - 特許庁

To provide an assembling line of liquid crystal panel which is short in tact and lead time, is high-speed and highly accurate by performing processes of sticking, positioning and pressing by means of separate apparatuses and connecting the same as a line.例文帳に追加

本発明は、貼り合わせ、位置合わせ、圧着の工程を別々の装置で行ない、これらをラインとして連結することにより、タクト、リードタイムが短く、より高速で高精度な液晶パネルの組立ラインを実現する。 - 特許庁

Heat generated in the diode 30a is conveyed to the adjacent first terminal 25a through the second lead terminal 33a with relatively good heat conductance, the second terminal 26a, and the heat dissipation relay terminal 40a, then is dissipated.例文帳に追加

ダイオード３０ａで生じた熱が、比較的熱伝導性に優れる第２リード端子３３ａから第２端子２６ａ及び放熱中継端子４０ａを経由して隣の第１端子２５ａに伝わり放熱される。 - 特許庁

To provide a cationic electro deposition coating composition capable of forming a coating film excellent in full potential rust-prevention property and rust-prevention property on a non-treated steel plate without containing a harmful substance such as a lead compound and a chromium compound.例文帳に追加

鉛化合物やクロム化合物等の有害物質を含有することなく、限界の防錆性、無処理鋼板上での防錆性に優れた塗膜を形成しうるカチオン性電着塗料組成物を提供する。 - 特許庁

To correctly read data from a lead-in area of an optical disk, even if a limit switch is attached within a tolerance but close to the end thereof and a total amount of written files remains minimum.例文帳に追加

リミットスイッチが公差内の端近辺で取り付けられており、かつ書込み済みファイルの合計量が極小に留まっている場合も、光ディスクのリードイン領域のデータを的確に読取ることのできるようにする。 - 特許庁

The image forming device includes a plurality of sheet feeding units, among which a sheet feed pedestal 4 admits connection of a side sheet feed deck 14, and a sheet transporting guide 24 introduces each sheet fed from the deck 14 to a sheet lead-in port 9.例文帳に追加

複数のシート給送ユニットのうち給紙ペディスタル４は、サイド給紙デッキ１４を接続可能とし、サイド給紙デッキ１４から給送されるシートをシート導入口９へ導くシート搬送ガイド２４を備える。 - 特許庁

To provide a spark plug unit with built-in pressure sensor hardly causing nonconformity such as winding of a lead wire around a tool, etc., easy for fitting, and hardly affected by radio wave noise from a spark plug body.例文帳に追加

工具等へのリード線巻きつきといった不具合を生じにくく取付けが容易であり、また、スパークプラグ本体からの電波ノイズの影響を受け難い構造を有した圧力センサ内蔵型スパークプラグユニットを提供する。 - 特許庁

Continuity between solder ball lands 9a, 9b and a carrier frame 13 is interrupted by forming an interruptor 16 in a routing wiring 7b, which connects the solder ball lands 9a, 9b and a plating power supply lead 15.例文帳に追加

半田ボール用ランド９ａ、９ｂとメッキ用給電リード１５を接続する引き回し配線７ｂに切断部１６を形成することによって半田ボール用ランド９ａ、９ｂとキャリヤフレーム１３の導通を断つ。 - 特許庁

Each segment has a conductive body portion 14 and at least one conductive foldable tongue 16 provided on the body portion 14 in order to be engaged with a winding lead wire 44 of an electric motor.例文帳に追加

これらセグメントは、導電性本体部分１４と、電気モータの巻線リードワイヤ４４に係合するために本体部分１４に設けられた少なくとも１つの導電性の折り返し可能なタング１６とを有する。 - 特許庁

The device is provided with a third receiving plate 54 auxiliarily provided at an outer neighborhood of a fold-back portion of the conveyor chain turned around from the advancement passage portion to the return passage portion by a lead-in end side roller with a predetermined distance.例文帳に追加

搬入端側ローラによって復路部分から往路部分に方向転換されるコンベアチェーンの折り返し部分の外側近傍に、所定の距離を空けて付設された第三の受け板５４を備える。 - 特許庁

To provide a battery with terminal boards on which terminal boards can be easily and reliably mounted only by pressing in a lead-out end part of each terminal board led out from a battery main body to a conductive part of a circuit board without the need for soldering treatment.例文帳に追加

ハンダ付け処理をしなくとも、電池本体から導出した端子板の導出端部分を回路基板の導電部に圧入するだけで簡単かつ確実に取り付けられる端子板付き電池を提供する - 特許庁

Then, the lead wire twined around the terminal fitting 19 is soldered, and the connector of the cable for series connection and external connection is plugged in the tab terminal 19c of the terminal fitting 19 to assemble a double coil unit.例文帳に追加

次に、端子金具１９に絡げた口出し線を半田付け処理し、さらに端子金具１９のタブ端子１９ｃに直列結線用，外部接続用リード線の接続子を差込み接続してダブルコイルユニットを組み立てる。 - 特許庁

The rotation of the rotator 30 is controlled so that the connecting point 32 is synchronously rotated following the rotation of the strain gage 24, whereby a reliable device minimized in the stress acting on the lead wire 26 can be provided.例文帳に追加

歪みゲージ２４の回転に追従して接続点３２が同期回転するように回転体３０を回転制御することにより、リード線２６に作用する応力の少ない、信頼性の高い装置とすることができる。 - 特許庁

Further, the semiconductor device includes the lead frame 113 which connects the pins projecting from the package 112 to each other in the package 112 and usable as a jump on the printed board.例文帳に追加

また、前記パッケージ１１２から突出しているピン同士を前記パッケージ１１２の内部で接続しており、プリント基板上でジャンパーとして使用可能な、リードフレーム１１３を備えることを特徴とする半導体装置１０１。 - 特許庁

A transparent first ITO film is attachedly formed on a transparent substrate, and it is patterned in a shape of a plurality of striped electrode parts and a plurality of wiring parts that are lead wiring lines thereof to form a first electrode layer.例文帳に追加

透明な基板上に透明な第１ＩＴＯ膜を着膜し、これをストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引出配線である複数の配線部の形状にパターニングし第１電極層を形成する。 - 特許庁

A heating coil 13 made of tungsten is arranged in a cylindrical bulb 12 of quartz glass, and lead wires 161, 162 for power supply are electrically connected to both ends of the heating coil 13 through a metal foil.例文帳に追加

円筒形状の石英ガラス製のバルブ１２内にタングステン製の加熱コイル１３を配置し、加熱コイル１３の両端に金属箔を介して電力供給用のリード線１６１，１６２を電気的に接続する。 - 特許庁

A different insulating material is formed for disposing a lead for an input/output of an electrical signal of the tubular laminated type piezoelectric element, a terminal or the like in the inside of the tube and the external electrode is formed thereon.例文帳に追加

筒状の積層型圧電素子の電気信号の入出力用のリード線、端子等を筒の内面に配置するため別の絶縁体を形成させ、その上に外部電極を形成したものを用いる。 - 特許庁

The electrolysis method of lead includes analyzing the concentration of an electrolyte solution and then passing the electrolyte solution through activated carbon when the concentration exceeds the upper limit to reduce the excessive organic lubricating agent in the electrolyte solution to thereby obtain smooth electrodeposition.例文帳に追加

電解液中の濃度を分析後、濃度が上限を超えた場合、電解液を活性炭に通すことで、電解液中の過剰な有機平滑剤の濃度を低減し、平滑な電着を得る鉛の電解方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where an optional number of semiconductor chips can be laminated without increasing the device in two-dimensional size, and a lead time can be shortened.例文帳に追加

本発明の課題は、平面サイズの大形化を伴うことなく任意の個数の半導体チップを積層することが可能であるとともに、リードタイムの短縮をも達成することの可能な半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a compact self-ballasted fluorescent lamp in which one side lead wire can be connected easily and steadily to an eyelet part without using soldering or plasma arc welding, and work efficiency is improved.例文帳に追加

一方のリード線をはんだ付けやプラズマアーク溶接を使用することなく容易にかつ確実にアイレット部に接続可能で作業効率を向上させた電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。 - 特許庁

The lead-free solder consisting essentially of tin and copper is soldered on the printed board 1 in a solder vessel 6, and the printed board 1 is cooled by a fan 7 for cooling the surfaces of parts just after completing the soldering.例文帳に追加

プリント基板１にはんだ槽６により、錫および銅を主組成とした無鉛はんだをはんだ付けし、はんだ付けを終了した直後に部品面冷却ファン７によりプリント基板１を冷却する。 - 特許庁

To provide a connector in which contact reliability of each lead can be improved and the number of manufacturing processes is not increased even if the number of leads is increased, and manufacturing is easy even if the width of the leads is made small, and its manufacturing method.例文帳に追加

各リードの接触信頼性を向上することができるとともに、リードの数を多くしても製造工数が増加せず、リードの幅を小さくしても製造が容易なコネクタ、及び、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a PC resin composition that has a small reduction in the molecular weight, does not lead to increased haze and retains good heat ray-shielding ability over a long period of time under environmental conditions during exposure outdoors and to provide a molded article of the PC resin composition.例文帳に追加

屋外での曝露状態でも分子量の低下が少なく、ヘーズが増大せず、かつ長期にわたって熱線遮蔽能が良好なＰＣ樹脂組成物及びその成形体を提供すること。 - 特許庁

The body 30 is also provided with second supply ports 34a, 34b communicating with the lead-in port 31 through the internal passage, and a discharge port 32 communicating with the second supply ports 34a, 34b through the internal passage.例文帳に追加

また、内部流路を介して導入口３１と連通可能とされた第２供給口３４ａ，３４ｂと、内部流路を介して第２供給口３４ａ，３４ｂと連通可能とされた排出口３２とを設ける。 - 特許庁

To provide a wiring board with a lead pin in which a pin is brazed to the pin junction of the board capable of increasing the reliability of the connection strength of the pin and the pin junction, and preventing the failure of the insertion into a socket or the like.例文帳に追加

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性が高く、ソケット等への差込の不具合のないリードピン付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the lead frame which is manufactured by the manufacturing method, since as the insulation which obstructs a wire-bonding characteristic and a solder wetting characteristic and which has a diameter of at least about 1 μm, 5 or fewer pieces per surface area of 1,600 μm2 are contained.例文帳に追加

前記製造方法で製造されたリードフレームにおいて、ワイヤボンディング特性や半田湿潤性を阻害する少なくとも約1μm程度の直径を有する介在物は1600μm^2の表面積当り5個以下である。 - 特許庁

This inductance element is equipped with a plurality of cores (1), which have a hollow part formed by winding a magnetic alloy ribbon, and a lead wire (4 or 8) which pierces the hollow part of the core and couples the cores with one another in series.例文帳に追加

インダクタンス素子において、磁性合金リボンを巻回して形成され中空部を有する複数のコア（１）と、コアの中空部を貫通し、各コアを直列に結合するリード線（４または８）とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where an optional number of semiconductor chips can be laminated without increasing the device in two-dimensional size, and a lead time can be also shortened.例文帳に追加

本発明の課題は、平面サイズの大形化を伴うことなく任意の個数の半導体チップを積層することが可能であるとともに、リードタイムの短縮をも達成することの可能な半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a gas sensor manufacturing method and a gas sensor to lower the percentage of crack generation in a solid electrolyte due to the thickness variation of insulator during firing and aging or short generation between lead parts.例文帳に追加

絶縁体の厚みのばらつきに起因して焼成時やエージング時に固体電解質にクラックが発生したり、リード部間に短絡が発生する割合を低減したガスセンサの製造方法とガスセンサとを提供する。 - 特許庁

A contact surface 46 to be contacted with the anode lead 20 is located on the second horizontal part 40 and formed evenly, and an opposite surface 47 to the contact surface 46 on the second horizontal part 40 is formed round in a curved shape.例文帳に追加

第２水平部40上であって陽極リード20との接触面46は平坦に形成され、第２水平部40上であって該接触面46と反対側の面47は丸みを帯びて湾曲形に形成されている。 - 特許庁

A lead frame includes: a main body for mounting the LED chip thereon; and a pair of wall portions positioned on both sides of the main body and extending to the identical side of the light emitting direction of the LED chip in the direction orthogonal to the main body.例文帳に追加

リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。 - 特許庁

The bending member 5 is turned and operated from a waiting position, retreated from a movement space occupied by the semiconductor device 3, when the semiconductor device is carried in and carried out, and it bends and works the lead electrode 8 into an L-shape.例文帳に追加

折曲部材５は、半導体装置の搬入及び搬出の際に半導体装置３が占める移動空間から退却した待機位置から回転動作して、リード電極８をＬ字状に折り曲げ加工する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is uniform in thickness of a solder joint portion between a lead member and a semiconductor element to be reliable on a temperature cycle, and can be manufactured at a low cost, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

リード部材と半導体素子との間の半田接合部の厚みが均一で、温度サイクルに対する信頼性が高く、安価に製造が可能な電力用の半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This gas sensor has a detecting element 3, a lead wire 31 for connecting with an internal electrode 34 provided in the element 3, a housing 10 for holding the element 3, and a protection cover 11 fixed to the housing 10.例文帳に追加

検出素子３と，該検出素子３に設けられた内部電極３４に接続するためのリード線３１と，上記検出素子３を保持するハウジング１０と，該ハウジング１０に固定した保護カバー１１とを有する。 - 特許庁

The punching hole for ear-part forming 2 is provided with a notched part 7 at one sides by a punching process so that the shapes of the expansion processing parts formed at both sides in the width direction of the strip lead sheet 1 comes to asymmetric.例文帳に追加

耳部形成用打ち抜き孔２に、帯状鉛シート１の幅方向の両側に形成するエキスパンド加工部の形状が非対称になるように一方側に打ち抜き加工により切り欠き部７を施す。 - 特許庁

This semiconductor laser is configured in a manner where a die pad 15 and leads 11 to 14 formed of a plate-like lead frame 1 are integrally held by a molding resin member 2, and where a laser chip 4 is mounted on the die pad 15 through the intermediary of a sub-mount 3.例文帳に追加

板状のリードフレーム１から形成されたダイパッド１５および複数のリード１１〜１４がモールド樹脂からなる樹脂部２により一体に保持され、サブマウント３を介してレーザチップ４がマウントされている。 - 特許庁

A part of the high-frequency current, which doesn't flow in the direction of the tip 12, is passed to a feed back terminal 50 through a lead line and a metal frame and is made to return to the device 150 for generating the high frequency current through a cable 60.例文帳に追加

先端部１２の方向へ流れない高周波電流の一部を、リード線、金属フレームを介して帰還端子５０へ流し、ケーブル１６０を介して高周波電流発生装置１５０へ帰還させる。 - 特許庁

To provide a battery and a manufacturing device of the battery in which a connecting tool is not required or attachment and detachment to the connection fixture becomes easier by providing a protrusion or the like for positioning of the leads themselves or the lead and the connecting tool.例文帳に追加

リード同士又はリードと接続治具に位置決め用の凸部等を設けることにより、接続治具を不要にしたり、この接続治具への着脱が容易となる電池及び電池の製造装置を提供する。 - 特許庁

Lead terminals 24a and 24b for power supply are connected to both ends of a fuse element and stored in an insulating case 28 comprising an insulating cylindrical member 25 and insulating sealing materials 27 close both its ends.例文帳に追加

ヒューズエレメントの両端にそれぞれ給電のためのリード端子２４ａ，２４ｂを接続し、これを絶縁性の円筒部材２５とその両端部を密閉する絶縁封止材２７とからなる絶縁ケース２８内に収容する。 - 特許庁

By assuming the distance in an axial direction between the upper end part of the first solder part and the upper surface of the circuit board to be d1, the opening width of the substrate coming-off part to be d2, and the diameter of the lead wire to be d3, d1>(d2-d3)/2 is satisfied.例文帳に追加

第１半田部の上端部と回路基板の上面との軸方向の距離をｄ１、基板抜け部の開口幅をｄ２、引き出し線の直径をｄ３とすると、ｄ１＞（ｄ２−ｄ３）／２を満たしている。 - 特許庁

With a large diametrical side of a retainer 30 in the lead, the tapered roller 35 is inserted into a pocket 33 from an inside of a retainer 30 and besides from a small diametrical annular portion side of the retainer 30, thus mounting the tapered roller 35 on the retainer 30.例文帳に追加

円錐ころ３５を、保持器３５の大径側を先頭にして保持器３０の内側かつ保持器３０の小径環状部側からポケット３３に挿入して、円錐ころ３５を保持器３０に組み付ける。 - 特許庁

He wrote a lot of books, including those marked as bestsellers, "Seiyo jijo" and "Bunmeiron no gairyaku," having set a trend in Japan after the Meiji Restoration to lead the Japanese to grow out of Sinocentrism and Confucianism and positively accept Western culture. 例文帳に追加

ベストセラーになった『西洋事情』や『文明論之概略』などの著作を発表し、明治維新後の日本が中華思想、儒教精神から脱却して西洋文明をより積極的に受け入れる流れを作った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス