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Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 13300



例文

To provide a filling device of an active substance paste for a lead-acid battery in which not only the active substance paste for a negative electrode but also the active substance paste for a positive electrode can be stably and well filled into a continuing substrate.例文帳に追加

負極用活物質ペーストばかりでなく、正極用活物質ペーストも連続基板に安定良好な充填を行うことができる鉛蓄電池用活物質ペースト充填装置を提供する。 - 特許庁

A side of a fuel tank 19 and one part of an upper side of the fuel tank 19 are covered with a tank cover 38 so as to form an air lead-in passage F_1 by a space surrounded by the tank cover 38, the fuel tank 19 and a seat 18.例文帳に追加

燃料タンク19の側方と上方の一部とをタンクカバー38で覆い、タンクカバー38と燃料タンク19およびシート18とで囲まれる空間により空気導入路F_1を形成する。 - 特許庁

To provide a low temperature-meltable glass for sealing or the like which is free from a lead compound and has low solubility in water and which is capable of being ground into a fine particle with a particle diameter of ≤3 μm by wet grinding.例文帳に追加

鉛化合物を含まない低温溶融性ガラスであって、水に対する溶解度を小さくして、湿式粉砕により粒径3μm以下の微粒子にまで粉砕できる封着用などの低温溶融性ガラス。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having a simple power feeding structure, easy in the peeling off of a metal deposited on a power feeding means and capable of eliminating an non-plated part and plating even on a lead wire of an axial electronic component.例文帳に追加

給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。 - 特許庁

例文

Since tab terminals 2C and 2D connecting lead wires 10 and 11 are provided in the indoor lamp 2 and electric wiring is connected by the terminals, probability of loosening, coming off, or falling off of a connection terminal 12 by vibration can be minimized.例文帳に追加

庫内灯2にリード線10、11を接続するタブ端子2C、2Dを設け、電気配線を端子接続にしたので、振動による接続端子12の緩みや抜け、外れの発生を極めて低くできる。 - 特許庁


例文

The coil element 2 is a wound chip coil forming a bypass for DC power fed back from a power line 125 to the ground line 123, and is connected in parallel with the ground line 123 via lead wires 26, 27.例文帳に追加

コイル素子2は電源ライン125からグランドライン123にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線26,27を通じてグランドライン123に並列に接続されている。 - 特許庁

The inside of a case 61 of a flat and boxy circuit unit 60 which is attached to a rear face section of the housing is divided into a substrate storing section 65 and a lead wire storing section 66, and a circuit board 75 is stored in the substrate storing section 65.例文帳に追加

外箱の後面部に取り付ける扁平箱状の回路ユニット60のケース61内部を基板収納部65とリード線収納部66とに仕切り、基板収納部65に回路基板75を収納する。 - 特許庁

To surely initialize an ASIC by preventing a power on resetting function of the ASIC from becoming inoperative when a power supply voltage to the ASIC incorporated in a sensor rises moderately as a result of chattering when lead wires of a power supply battery are soldered.例文帳に追加

電源電池のリード線をハンダ付けするときのチャタリングで、センサ内蔵のASICにかかる電源電圧の立ち上がりが緩やかになって、ASICのパワーオンリセット機能が働かなくなるのをなくす。 - 特許庁

The light source case 2 is supported by a support member 5 from a lighting apparatus body 4, and lead wire 6 which supplies a power to the light source 3 in the light source case 2 is wired along the support member 5.例文帳に追加

前記光源部ケース2を照明器具本体4からの支持部材5で支持するとともに、前記光源部ケース2内の光源3に給電可能としたリード線6を前記支持部材5に沿わせて配線する。 - 特許庁

例文

To provide a packaging tape with a new pocket structure which does not cause such a problem that a fixed resistor, a lead wire of which is bent so as to be able to being mounted on the surface, is rotated to be dislocated in the pocket or the like.例文帳に追加

リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器が、ポケット内で、回転し、位置ずれを生じてしまう等の問題が生じない新規なポケットの構造を有する包装テープを提供する。 - 特許庁

例文

A control means 26 for controlling a three way valve 9 to lead hot water heated in a heating source 1 into a bottom part of the hot-water storage tank 8 at boiling end operation time when the inside of the hot-water storage tank 8 is almost filled with hot water having high temperature.例文帳に追加

貯湯タンク8内がほぼ高温の湯で満たされた沸終運転時に加熱源1で加熱された湯を貯湯タンク8の底部に導く様に三方弁9を制御する制御手段26を設置した。 - 特許庁

When the attaching part 23 is attached to the body side, the connector 25 is fitted in a connector receiving part 69 which is connected with the lead wire 70 on the body side, and the connector 25 and the connector receiving part 69 are electrically conjugated.例文帳に追加

取付部23のボディ側への取り付け時に、コネクタ25が、ボディ側のリード線70に結線されているコネクタ受け部69に嵌合されて、コネクタ25とコネクタ受け部69とが電気的に結合される。 - 特許庁

Each electrode of a plurality of the CCFLs connected with the plugs are connected through lead wires to each other so that differences of luminous colors of the CCFLs generated in a longitudinal direction of each of CCFLs may be compensated.例文帳に追加

リード線を介して、プラグに接続された1又は複数のCCFLの各電極は、各CCFLの長手方向に沿って発生するCCFLの発光色の差分を補うように、互いに接続されている。 - 特許庁

In the method for producing a solid electrolytic capacitor, a welding metal is provided at the anode part of the solid electrolytic capacitor element, and a lead frame is connected to the anode part by irradiating the anode part with laser light before being resin molded.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の陽極部に溶接金属を設け、次いで陽極部にレーザー光を照射して、レードフレームに接続し、外装樹脂で封止成形する固体電解コンデンサの製造方法。 - 特許庁

To provide an optical waveguide and its manufacturing method with which lead time to a production phase is reduced and the cost is also reduced by eliminating the design and the production in accordance with an individual case during mounting operations.例文帳に追加

実装時における個々のケースに応じた設計、製造の必要をなくすことにより、製品化までのリードタイムを短縮し、かつ、コストの低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing container which can suitably produce a semiconductor chip by preventing a production lead time from becoming long wastefully by reducing partly finished goods in a wafer step, and to provide a method for processing the substrate.例文帳に追加

ウエハ工程の仕掛かり品を少なくして、生産リードタイムが徒に長くなることを防ぎ、半導体チップを適切に生産することができるようにした基板処理容器および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

Matsuzaka said calmly after the game, "The starting pitcher must develop the game to lead his team to victory. I was able to do that today, so in that sense, what I've done wasn't wrong." 例文帳に追加

松坂投手は試合後,「先発投手はチームを勝利に導くように試合を作らなければならない。今日はそれができたので,そういう意味ではやってきたことはまちがっていなかった。」と冷静に語った。 - 浜島書店 Catch a Wave

A chip 1 and a substrate 3 are disposed in such a manner that a gold-made stud bump 2 formed on one principal plane of the semiconductor chip 1 and a copper-made inner lead 4 formed on one principal plane of the chip mount substrate 3 are opposite to each other.例文帳に追加

半導体チップ1の一主面上に設けた金製のスタッドバンプ2と、チップ搭載基板3の一主面上に設けた銅製のインナーリード4とが対向する姿勢でチップ1および基板3を配置する。 - 特許庁

In the cable laying method, an IC tag 16 recording predetermined cable laying information prepared at the time of laying a cable is stuck, at a predetermined timing, to a cable 11 being fed out and laid at the lead out opening.例文帳に追加

布設されるために繰り出されるケーブル11の引き出し口において、布設時に準備された所定の布設情報を記録したICタグ16を、予め定められたタイミングでケーブルに貼り付ける布設方法である。 - 特許庁

To provide an effect extremely excellent in environmental preservation by dispensing with soldering for mounting an LED lamp to prevent the occurrence of contamination due to heavy metals such as lead.例文帳に追加

従来のこの種のLED車両用灯具においては、LEDランプの取付けが鉛を含むハンダ付けで行われるものであったので、廃棄時に重金属による環境汚染を生じる恐れがあるものであった、 - 特許庁

To provide a method for stacking and mounting a memory and its structure in which the memory is formed by welding a memory chip and a logic circuit chip respectively on one surface and the other surface of a lead frame especially having metal ball members.例文帳に追加

特に金属球体を有するリードフレームの一面および他面にそれぞれメモリチップ及び論理回路チップを熔接することによりメモリを構成するメモリの積み重ね実装方法及びその構造を提供する。 - 特許庁

The protrusion 12 of the safety valve 11 is fitted and mounted in a recess 5 formed on a lid 5, and its lower part is fitted to a safety valve cylinder part 14 to make this control valve type lead-acid battery.例文帳に追加

そして、はめ込み式安全弁11の突起部12を蓋5に形成されている凹部5にはめ込んで装着するとともに、その下部を安全弁筒部14に嵌合させて制御弁式鉛蓄電池を作製する。 - 特許庁

A paste-type negative plate is manufactured by allowing the reduced acetylene black or natural flaky graphite to be contained in an active material layer, and the control valve-type lead-acid battery is manufactured by using the past- type negative plate.例文帳に追加

そして、前記還元処理をしたアセチレンブラック又は天然鱗片状黒鉛を活物質層に含有させたペースト式負極板を作成し、該ペースト式負極板を用いて制御弁式鉛蓄電池を作成する。 - 特許庁

To provide a soldering inspection method, a soldering method, and a soldering apparatus capable of surely performing a soldering operation while monitoring its soldered state even in the case the soldering operation uses a lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリー半田を用いた半田付けの際にも確実に半田付け状態を監視しながら半田付けを行うことができる半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置を提供する。 - 特許庁

This non-calcined color pencil lead comprising at least a colorant, an extender and a binder is characterized in that the binder is polyvinyl alcohol having a saponification degree of90 mol%.例文帳に追加

少なくとも着色材と、体質材と、粘結材を含有する非焼成色鉛筆芯において、上記粘結材がケン化度90mol%以上のポリビニルアルコールであることを特徴とする非焼成色鉛筆芯。 - 特許庁

In the lead part the alloy containing 40 to 80 atomic % Mo and 20 to 60 atomic % W is used, manufactured by a powder metallurgical process and the crystal grain size after recrystallization70 μm is fabricated.例文帳に追加

Moを40〜80原子%、Wを20〜60原子%を含有する合金を粉末冶金法により製造し、再結晶後の結晶粒径が70μm以下であることを特徴とするリード部を製作する。 - 特許庁

A portion 122Aa which contacts with one end 121a of a filament coil 121 of an upper end hat 122A being a component of a cathode structure 12A is made thin and placed in a non-contact state with a center lead 124.例文帳に追加

陰極構体12Aを構成要素である上側エンドハット122Aのフィラメントコイル121の一端部121aと接触する部分122Aaの肉厚を薄くしてセンターリード124と非接触状態とする。 - 特許庁

Lead-out parts 43a and 46a of the coil conductors 43 and 46 are connected to an input external electrode 52 and an output external electrode 53, formed on a mounting surface 50 in parallel with the coil axis of the coil L3.例文帳に追加

コイル導体43,46の引出し部43a,46aは、コイルL3のコイル軸に対して平行な実装面50に形成された入力外部電極52及び出力外部電極53に接続されている。 - 特許庁

With this, the lead wire members 43a-43f can be prevented from being short-circuited with each other by moisture infiltrating through a gap 60 formed due to a difference in expansion coefficient between a holding part 58 and a flange body 24.例文帳に追加

このことにより、保持部58とフランジ本体24の膨張率の差により形成される隙間60を介して浸入した水分による導線部材43a〜43f同士の短絡を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component in which a sealing part can be securely sealed when lead members connected to a body extend to the outside of a housing through the sealing part, and to provide the electronic component.例文帳に追加

素体に接続されたリード部材が封止部を介して外装体の外部に延在する場合に、その封止部を確実に封止することができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

Near the light-emitting element 10a in the lead frame 9, there is formed a positioning hole 15 which becomes a reference for positioning when the light-emitting element 10a is mounted and when the mold body 11 is formed.例文帳に追加

リードフレーム9における発光素子10aの近傍には、発光素子10aを実装するとき及びモールド体11を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴15が形成されている。 - 特許庁

To provide a package for housing an electronic component that includes lead-free solder joined to a lid, while having high reliability in hermetic sealing when the lid is joined to an insulating substrate via the solder, and also to provide an electronic device.例文帳に追加

蓋体に接合されたはんだが鉛を含有せず、はんだを介して蓋体が絶縁基体に接合されたときの気密封止の信頼性が高い電子部品封止用パッケージおよび電子装置を提供する。 - 特許庁

With this structure, the capacitor 14 is also integrally formed in forming the mold resin 18 integrally with the terminal 12, thus accuracy of a connection position of the lead 38 and connection part 24 is improved.例文帳に追加

この構成によれば、ターミナル12と一体的にモールド樹脂18を成形する際に、コンデンサ14についても一体成形するので、リード38と接続部24との接続位置の精度を向上させることができる。 - 特許庁

To efficiently recover heavy metals such as lead from a cement production process and to increase the quantity of a recovered salt while avoiding the explosion in an electrostatic dust collector or the occurrence of harmful materials such as dioxins.例文帳に追加

電気集塵機の爆発や、ダイオキシン類のような有害物質の発生を回避しながら、セメント製造工程から鉛等の重金属類を効率よく回収すると同時に、塩回収量の増加を図る。 - 特許庁

The integrated lead suspension (ILS) in a magnetic recording disk drive has a transmission line portion of the ILS between a flex cable and a gimbal formed of multiple interconnected segments, each with its own characteristic impedance.例文帳に追加

磁気記録ディスクドライブにおける一体型リードサスペンション(ILS)は、各々が自らの特性インピーダンスを有する多数の相互接続されたセグメントで形成された、可撓ケーブルとジンバルとの間のILSの伝送線部を有する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition which is excellent in solder crack resistance even under high-temperature solder reflow treatment at about 260°C used for lead-free solder, and also to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような260℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition excelling in solder crack resistance even by a high-temperature solder reflow process at around 260°C used for lead-free solder, and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような260℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing a multilayer electrolytic capacitor 1, the sealing part 6 of the housing 2 has a thermosetting resin material 15 to be thermally set injected between lead members 40, 50 and an inside resin layer of the housing 2.例文帳に追加

積層型電解コンデンサ1の製造方法では、外装体2の封止部6においてリード部材40,50と外装体2の内側樹脂層との間に、熱硬化前の熱硬化性樹脂材15を注入する。 - 特許庁

To prevent an organic EL layer of a solid sealing type organic EL display device from deteriorating by preventing water from entering owing to a defect of a passivation film covering a lead wire in a peripheral sealing region.例文帳に追加

固体封止方式の有機EL表示装置において、周辺封止領域における、引き出し線を覆うパッシベーション膜の欠陥に起因する水分の浸入を防止し、有機EL層の劣化を防止する。 - 特許庁

This lead-acid storage battery uses a Pb-Ca based alloy lattice plate containing 0.6 to 2.0 wt% of Sn for the negative electrode lattice plate using a dilute sulphuric acid containing 2 to 50 g/l of Al in sulfate conversion for an electrolytic solution.例文帳に追加

負極格子板にSnを0.6〜2.0質量%含有するPb−Ca系合金格子板を用い、電解液にAlを硫酸塩換算で2〜50g/l含有する希硫酸を用いた鉛蓄電池。 - 特許庁

The manufacture of such a non-contact IC card can be manufactured with a process in which the recessed cavity is formed on the base and a unique method which directly draws the antenna coil 22 on the base with lead wire coated with resin.例文帳に追加

このような非接触ICカードの製造は基材上に凹部キャビティーを形成する工程と、アンテナコイルを樹脂被覆導線で基材上に直接描画する独自の方法で製造することができる。 - 特許庁

To provide a lead-through structure of motor wiring in a hybrid compressor, facilitating removal work of a wiring position holding member of a motor, and reusing a stator bracket and the wiring position holding member.例文帳に追加

モータの配線姿勢保持部材の脱着作業を容易に行うことができ、固定子ブラケット及び配線姿勢保持部材を再利用できるハイブリッド圧縮機におけるモータ配線の取出し構造を提供する。 - 特許庁

To structure an IC socket usable in common to IC packages with short leads and long leads, having lead receiving parts conformably set even if the shapes, sizes, or thickness of the IC packages are different.例文帳に追加

ICパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのICパッケージに共用できるICソケットを構成する。 - 特許庁

Bending stress added to a cell 12 accompanied by thermal contraction of the lead wire 10 in cooling after soldering is thereby relaxed, and the cell 12 of the solar battery is prevented from warp and crack.例文帳に追加

このため、ハンダ付け後の冷却時におけるリード線10の熱収縮に伴いセル12に与えられる曲げ応力を緩和することができ、太陽電池のセル12の反りや割れを防止することができる。 - 特許庁

When the straight cord 9, the curl cord 4, the lead cords 6 and 6 or the loop cord 8 is cut or when the fixtures 3a and 3b are detached from the objects, a buzzer built-in an antitheft device main body 2 is activated.例文帳に追加

ストレートコード9、カールコード4、リードコード6,6、若しくはループコード8が切断されたとき、又は取付具3a,3bが対象物から取り外されたときには、盗難防止装置本体2に内蔵されたブザーが作動する。 - 特許庁

To provide a soldered connection using a zinc-based lead-free solder high in bonding strength, to provide a method for performing the soldering, and to provide an apparatus for manufacturing electronic components by using them.例文帳に追加

本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

An inner electrode 15 is arranged at an end inside the glass tube 11, the first feeding lead wire 14 connected with this inner electrode 15 penetrates in airtight state into one of the above sealing parts.例文帳に追加

このガラス管11内の一端部には内部電極15が配置されており、この内部電極15に接続された第1の給電用リード線14aが、前記一方の封止部を気密に貫通して接続されている。 - 特許庁

The process exhaust gas lead-in ports 60 are mounted inclining axes L2 so that extension lines of the axes L2 intersect the spout flames near or downstream of a convergent point of the spout flames f.例文帳に追加

プロセス排ガス導入ポート60は、その軸線L2の延長線が前記噴出火炎fの収束点近傍またはそれよりも下流側で噴出火炎と交わるように軸線L2を傾斜させて取り付ける。 - 特許庁

Contact parts 38 formed on a pair of contact parts 28 are formed on respective edges of the band material of the lead frame in a line together with the contact parts 40 inward extended from the edges of the band material at a 45° angle.例文帳に追加

一対の接点部品(28)それぞれの上に形成された接点部分(38)は、帯材の縁部から45°の角度で内向きに延在する接点部分(40)と共にリードフレームの帯材の各縁部に列をなして形成される。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device reduced in mechanical damage to a semiconductor chip caused by the application of ultrasonic vibration for the electrical connection of the semiconductor chip to a conductive lead wire on a film base material via a bump.例文帳に追加

フィルム基材上の導体配線にバンプを介して半導体チップの電極を電気接続するための超音波振動の印加による半導体チップへの機械的ダメージが低減された半導体装置を提供する。 - 特許庁




  
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