Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13300件
The guide mechanism 22 holds tips of films 5b, 11b, 12b by guide rollers 24, 26, 28, and when a positioning knob 40 of a positioning mechanism 39 is moved in a direction of an arrow C or an arrow D, one of the tips of the respective films 5b, 11b, 12b is selected and guided to the film lead 15.例文帳に追加
案内機構22は、フィルム5b、11b、12bの先端部をガイドローラ24、26、28にて保持し、位置決め機構39の位置決めノブ40を矢印C方向あるいはD方向へ移動させると、各フィルム5b、11b、12bの先端部を択一的にフィルム導出部15に案内するようになっている。 - 特許庁
The temperature sensor includes: a heat sensitive element composed of a heat sensitive part and a lead part; a bottomed metal plate in which the heat sensitive part is positioned by contacting it with the inside bottom part; and a molding that seals the bottomed metal plate and the heat sensitive element with the back side of the inside bottom part of the bottomed metal plate exposed.例文帳に追加
本発明の温度センサは、感熱部とリード部とで構成された感熱素子と、前記感熱部を内底部に接触させて位置決めさせる有底金属板と、前記有底金属板の内底部の反対面を露出させて前記有底金属板と前記感熱素子を封止する成型体とから構成されている。 - 特許庁
To provide a base for an annular lamp in which a lead wire of a bulb can be connected promptly to a base pin by caulking of the base pin, and damages such as deformation of the base pin at the time of transportation or at packaging can be prevented or reduced, and an annular fluorescent lamp, and a lighting apparatus.例文帳に追加
口金ピンのかしめにより、この口金ピンにバルブのリード線を簡単確実かつ迅速に接続することができると共に、輸送時や梱包時等で口金ピンの変形等の破損を防止ないし低減することができる環形ランプ用口金、環形蛍光ランプおよび照明器具を提供する。 - 特許庁
This discharge tube is provided with electrode assemblies 10 having lead-in wires 1 and electrodes 3, a glass tube 7 for fixing the electrode assemblies 10 to both ends, and filling discharge gas inside, and a fluorescent screen 9 covered with an inside surface 7a of the glass tube 7, and emitting visible radiation by receiving irradiation of an ultraviolet ray generated by discharge between the electrodes 3.例文帳に追加
導入線(1)及び電極(3)を備えた電極組立体(10)と、電極組立体(10)が両端に固定され且つ内部に放電用ガスが充填されたガラス管(7)と、ガラス管(7)の内面(7a)に被覆され且つ電極(3)間の放電により発生する紫外線の照射を受けて可視光線を放出する蛍光膜(9)とを備える。 - 特許庁
Accordingly, since a part of pressure applied to the pad 3 via the bump 5 when a lead frame 6 is pressure-bonded to the upper surface of the bump 5 is transferred to the concave part 2 covered with the pad 3 and is also absorbed therein, it is possible to prevent a damage such as cracks from easily occurring in the insulation protecting film 4.例文帳に追加
これにより、バンプ5の上面にリードフレーム6を圧着接合する時にバンプ5を介してパッド3に加えられる圧力の一部は、パッド3に覆われた凹部2へ伝えられ、凹部2により吸収されることから、絶縁保護膜4に亀裂などの損傷が発生しにくくすることが可能となる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device preventing the occurrence of peeling by improving adhesion between a lead and a sealing body (mold sealing body) in a semiconductor device including a semiconductor chip, a plurality of leads electrically connected to the semiconductor chip and comprising a metal as a main constituent material, and a sealing body for sealing the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体(モールド封止体)の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。 - 特許庁
An insertion opening 171 for inserting the lead wire is formed at a surface 174a in a fixed plate 170, and furthermore, a support 172 formed as a cylindrical projection projected from the surface 174a toward the vertical direction is prepared at the edge of the insertion opening 171 so as to surround the insertion opening 171.例文帳に追加
固定プレート170の表面174aには、リード線を挿通させるための挿通口171が形成されており、さらに、挿通口171の縁部には、表面174aから鉛直方向に向かって突出した円筒状の凸部として形成された支持部172が、挿通口171を取り巻くように設けられている。 - 特許庁
To provide a lead frame for a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, capable of improving the mutual adhesion of plated layers when a plurality of plated layers are laminated, suppressing the deterioration of wire bonding and soldering when mounting in a manufacturing step of the semiconductor device, and effectively cutting a manufacturing cost down.例文帳に追加
半導体装置用リードフレームとその製造方法において、複数のめっき層を積層する場合におけるめっき層同士の密着性を向上させ、半導体装置の製造工程におけるワイヤーボンド性の低下や実装の際の半田付け性の悪化を抑制するとともに、製造コストの効果的な削減を図る。 - 特許庁
In the lead-out part 12, a first insulating tube 12b is provided to enclose the periphery of a rod-shaped conductor 12a and a second insulating tube 12c formed with irregularity on the outer peripheral face along the axial direction is provided to enclose the casing external side periphery of the first insulating tube 12b.例文帳に追加
この引き出し部12には、棒状の導体12aの周囲を包囲するように第1の絶縁管12bが設けられ、この第1の絶縁管12bのケーシング外部側周囲を包囲するように、外周面に軸方向に沿って凹凸が形成された第2の絶縁管12cが設けられている。 - 特許庁
An antenna coil 1 is configured into a cylindrical coil for which an insulation coating copper wire is wound and laminated in two or more layers, the antenna coil 1 is disposed on an active surface 22 where connection terminals 21, 21 of an IC chip 2 are arranged, and lead parts 11, 11 at both ends are connected to the connection terminals 21, 21, respectively.例文帳に追加
アンテナコイル1を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル1をICチップ2の接続端子21、21を配した活性面22上に配置し、その両端のリード部11、11をそれぞれその接続端子21、21に接続して構成する。 - 特許庁
The connection cable 100 includes a lead wire 112 which is extended from the onboard device 10 and routed around a vehicle and configured such that the connection end to the peripheral equipment can be arranged to a predetermined position in the vehicle and which feeds back the potential at the connection end of the power supply line 111 provided to the connection cable 100 to the onboard device 10.例文帳に追加
接続ケーブル100は、車載機器10から延びて車内を引き回し、周辺機器への接続端を車内の所定位置まで配置可能に構成されると共に、この接続ケーブル100が備える給電線111の接続端での電位を車載機器10にフィードバックするリード線112を備える。 - 特許庁
An N-channel type MOSFET 10 and an N-channel type JFET 30 whose semiconductor material is made of silicon carbide are arranged individually on conductor patterns 51 and 52 on the substrate 5 in the proximity, and a gate electrode 13 of the MOSFET 10 and a drain electrode 31 of the JFET 30 are connected to each other through a lead wire 61.例文帳に追加
基板5上の導電体パターン51,52上にNチャネル型のMOSFET10、及びNチャネル型で半導体材料が炭化珪素からなるJFET30を各別に近接して配置し、MOSFET10のゲート電極13とJFET30のドレイン電極31とをリード線61で接続する。 - 特許庁
To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加
電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a flexure substrate for suspension, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing flexure substrate for suspension in which increase of the number of processes can be suppressed and dielectric breakdown of a magnetic head can be prevented, even when a flying lead and mutual connection differential wiring are formed.例文帳に追加
フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても、工程数の増加を抑制することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the negative electrode plate for the lead storage battery, a material formed by adding and mixing conductive carbon and active carbon to a negative electrode active material is supported by a substrate for current collection, and as the active carbon, the active carbon of 44.5° or less of a gravity point angle of 10 faces by X-ray diffraction is used.例文帳に追加
負極活物質に導電性カーボンと活性炭を添加混合して成るものを集電用基板に支持せしめた鉛蓄電池用負極板において、該活性炭として、X線回折による10面の重心点角度が44.5°以下である活性炭を用いることを特徴とする鉛蓄電池用負極板。 - 特許庁
To solve a problem wherein an application server cannot dynamically change a time period before a time-out of request processing, and a temporary load on a server, etc. may wrongly lead to the time-out, while the request processing continues on the application server, and so a response cannot be returned even when the request processing is completed, which results in the useless processing.例文帳に追加
アプリケーションサーバではリクエスト処理のタイムアウトまでの時間は動的に変化させることができないため、一時的なサーバの負荷などによって不当にタイムアウトとなってしまうが、アプリケーションサーバ上ではリクエスト処理が続くため、リクエストの処理が完了してもレスポンスを返す事ができず、無駄な処理になってしまう。 - 特許庁
A base member 17 molded by a resin material is arranged in the vicinity of the cooking coil, and the base member 17 has a recessed part formed for embedding the ferrite 21, and two locking claws 20, integrally provided on the base member so as to pinch the recessed part, lock a coil lead wire near both ends of the ferrite.例文帳に追加
樹脂材料で形成したベース部材17を前記加熱コイルの近傍に設け、前記ベース部材17はフェライト21を嵌め込む凹部が形成され、前記凹部を挟むように前記ベース部材に一体に設けられた2つの係止ツメ20によって、フェライトの両端近傍のコイルリード線を係止する構成とした。 - 特許庁
The lead wire 24 has an extra length portion 24L allowing a slight free turn of a connector 24C when the connector 24C is connected to a glass terminal 25 with a stator 22 shrink-fitted to a motor housing 11A, resulting in easy connecting work between the connector 24C and the glass terminal 25.例文帳に追加
リード線24に余長部24Lを設けることで、固定子22をモータハウジング11Aに焼き嵌めした状態において、コネクタ24Cをガラス端子25に接続する際に、コネクタ24Cをある程度自由に取り回すことができ、コネクタ24Cとガラス端子25との接続作業を容易に行うことができるようにした。 - 特許庁
The heat shrinkable tube 244 with the adhesive is contracted when heat is applied, the adhesive applied on the inner side of the tube is dissolved to bond the cover of the lead wire 218c and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive, and also bond the part 243 molded in the cylindrical shape and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive.例文帳に追加
接着剤付熱収縮チューブ244は熱を加えると収縮し、チューブの内側に塗布された接着剤が溶解してリード線218cの被覆と接着剤付熱収縮チューブ244を接着するとともに、円筒形状にモールドした部分243と接着剤付熱収縮チューブ244を接着する。 - 特許庁
The semiconductor device 10 includes an island 14, a semiconductor element 12 fixed to an upper surface of the island 14, the connection plate 16 etc., connecting the semiconductor element 12 to the respective leads, and sealing resin 38 covering them in a body, and is provided with a protrusion portion 28 formed by protruding an end of a lead (post 24) upward.例文帳に追加
半導体装置10は、アイランド14と、アイランド14の上面に固着された半導体素子12と、半導体素子12と各リードとを接続する接続板16等と、これらを一体的に被覆する封止樹脂38とを備え、リード(ポスト24)の端部を上方に突起させた突起部28を設けている。 - 特許庁
The pulse generating circuit 64 is provided with an inductor (a secondary winding 6422 of a transformer 642) of which the output terminal is connected with the electrode of the discharge lamp through a lead wire, and capacitors 643, 644 which are connected to the output terminal in series and make a current to be impressed on the electrode E to generate free vibration together with the inductor.例文帳に追加
パルス生成回路64は、出力端が放電灯の電極Eにリード線を介して接続されるインダクター(トランス642の二次巻線6422)と、出力端に直列に接続され、当該インダクターとともに電極Eに印加される電流に自由振動を生じさせるコンデンサー643,644とを備える。 - 特許庁
The electric stimulator to be implanted into the living body via tubular lead-in tool includes: the stimulation electrode to be implanted into the living body to electrically stimulate nerves or muscles; an electronic circuit electrically connected to the stimulation electrode to apply stimulation signals; and a support body for supporting the implantation position of the stimulation electrode inside the living body.例文帳に追加
管状導入具を介して生体内に植え込まれる電気刺激装置であって、生体内に植え込まれて神経または筋肉を電気的に刺激する刺激電極と、刺激電極と電気的に結合して刺激信号を印加する電子回路と、刺激電極の生体内の植え込み位置を保持する支持体を備える。 - 特許庁
The diamond electrode 40 is covered with a conductive diamond film 42 except for part of the backside of the substrate 41, an electrode pad 43 is formed in the part of the backside of the substrate 41 that is not covered with the conductive diamond film 42, and a lead wire 44 is connected to the electrode pad 43.例文帳に追加
ダイヤモンド電極40は、基板41の裏面の一部を除いて導電性ダイヤモンド膜42により被覆されており、基板41の裏面における導電性ダイヤモンド膜42に覆われていない部分には、電極パッド43が形成され、電極パッド43にはリード線44が接続されている。 - 特許庁
To ensure excellent moisture-proof performance, namely a feature of structure where a conductive moisture-proof layer is adhered to a substrate via an adhesive layer, and to restrain an increase in floating capacity because of electrical short-circuiting between lead wiring of the substrate and the conductive moisture-proof layer and extreme proximity at an adhesion section between the conductive moisture-proof layer and the substrate.例文帳に追加
導電性防湿層を基板と接着層を介して接着させた構造の特徴である優秀な防湿性能を確保しつつ、導電性防湿層と基板との接着部分で、基板のリード配線と導電性防湿層との電気的短絡や極端な近接による浮遊容量の増大を抑える。 - 特許庁
In the oxide superconductor current lead comprising oxide superconductor and an electrode terminal connected to both ends of the oxide superconductor, at least one of the electrode terminals is made of a metal superconductor and stabilizing material.例文帳に追加
酸化物超電導体と、酸化物超電導体の両端に接続した電極端子からなる酸化物超電導体電流リードにおいて、電極端子の少なくとも1つを金属超電導体と安定化材とからなる複合金属超電導体としたことを特徴とする酸化物超電導体電流リードである。 - 特許庁
To provide a tubular support body having a lead paper given beforehand when a film or a sheet is manufactured, windable by using a normal winding device when the film or the sheet is manufactured, and not causing a trouble even in a printing process, and a method of winding the film or the sheet by using the tubular support body.例文帳に追加
フィルム又はシート生産時に予めリード紙の付与された筒状支持体であって、フィルム又はシート製造時において通常の巻き取り装置を用いて巻取り可能であり、印刷工程時においても支障が生じない筒状支持体、及びその筒状支持体を用いてフィルムやシートを巻き取る方法を提供する。 - 特許庁
In the semiconductor device 1 formed by packaging a semiconductor chip 3 with a resin film 2, one end of each lead 4a is connected to each electrode 5 of the chip 3, a thermoplastic resin film 2 is directly bonded by thermal fusing to at least the surface serving as a circuit formation surface of the chip 3 and to the leads 4a.例文帳に追加
半導体チップ3を樹脂フィルム2でパッケージングして成る半導体装置1であり、半導体チップ3の電極部5にリード4aの一方端が接続され、半導体チップ3の少なくとも回路形成面たる表面及びリード4aに、熱可塑性の樹脂フィルム2が熱融着によって直接接合される。 - 特許庁
To improve the insertability of resin into an insulating layer section directly under a heat spreader, in a resin-sealed semiconductor device transfer mold wherein a power semiconductor chip and a heat spreader are respectively bonded to lead frame 1st die pad front and rear surfaces and an active element chip is bonded to a 2nd die pad front surface.例文帳に追加
リードフレームの第1ダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ電力用半導体チップ及びヒートスプレッダが接合され、第2ダイパッドの表面に能動体素子チップが接合された樹脂パッケージ型半導体装置のトランスファーモールドにおいて、ヒートスプレッダ直下の絶縁層部への樹脂の注入性を向上させる。 - 特許庁
The composite capacitor negative electrode plate for a lead storage battery is obtained by forming, on a surface of a negative electrode plate, a coating layer made of a carbon mixture containing composite carbon particles in which surfaces of particles made of a first carbon material having capacitor capacitance and/or pseudo capacitor capacitance are integrally coated with particles made of a second carbon material having electrical conductivity.例文帳に追加
キャパシタ容量及び/又は擬似キャパシタ容量を有する第1カーボン材料の粒子の表面に、導電性を有する第2カーボン材料の粒子を一体化被覆して成る複合カーボン粒子を含むカーボン合剤の被覆層を負極板の表面に形成して成る鉛蓄電池用複合キャパシタ負極板。 - 特許庁
In the optical fiber fixture 1 consisting of the optical fiber 5 and the metal made holder 2 for holding and fixing it, after a metallic film 61 is formed on the outer periphery of the optical fiber 5 by solder containing an oxygen affinitive element, the metallic film 61 and the metal made holder 2 are airtightly sealed and fixed by solder 7 consisting of lead and tin.例文帳に追加
光ファイバ5とそれを保持固定する金属製ホルダ2からなる光ファイバ固定具1において、前記光ファイバ5の外周に酸素親和元素を含む半田で金属膜61を形成した後、該金属膜61と前記金属製ホルダ2とを鉛錫半田7にて気密封止固定する。 - 特許庁
The subscriber device includes an amplifier 16 which amplifies a television broadcast wave 26 received through a CATV transmission line 12, an output terminal 38 for a lead-in line 24 for leading the output of the amplifier 16 into the subscriber house, and a broadcast stop control switch 22 interposed between the amplifier 16 and a power source 20.例文帳に追加
CATV伝送路12を通じて受信されるテレビジョン放送波26を増幅する増幅器16と、増幅器16の出力を加入者宅内に引き込む引き込み線24用の出力端子38と、増幅器16と電源20の間に挿入された放送停止制御スイッチ22を備える。 - 特許庁
A through hole is formed in the fiber reinforced prepreg 20 and the insulating resin film 30 so that a part of the conductor covered with the fiber reinforced prepreg 20 and the insulating resin film 30 is exposed, and thereby, an electrode part for connecting a lead wire for impressing a voltage to the conductive fiber sheet 10 is provided.例文帳に追加
繊維強化プリプレグ20および絶縁性樹脂フィルム30で覆われる導体の一部が露出するように、繊維強化プリプレグ20および絶縁性樹脂フィルム30に貫通穴が形成され、これによって、導電性繊維シート10への電圧印加用のリード線を接続するための電極部が設けられる。 - 特許庁
On the receiving table 45, the lead tip part of the label L protruded from the tip of the peeling plate 18 is set to be pressed by a pressing member 48, and when the peeling plate 18 retreats in a pressing state, the label L is laminated on the mount P while being peeled off from the peeling substrate B.例文帳に追加
受け台45上では、ピールプレート18の先端より突き出たラベルLのリード端部分が押え部材48で押さえ付けられるようになっており、この押さえ付けを行った状態でピールプレート18が後退したときに、ラベルLが剥離基材Bから剥離されながら台紙P上に積層される。 - 特許庁
The receptacle 3 is equipped with an optical element module sub-assembly 31, 32 having a lead frame 37, 38 with an optical element 35, 36, a mold part 39, 40 formed of a transparent resin in which light can be propagated, and and a core part 41, 42 integrally molded with the mold part 39, 40 using the transparent resin.例文帳に追加
レセプタクル3は、光素子35、36を有するリードフレーム37、38と、光の伝搬が可能な透明樹脂材により成形されるモールド部39、40と、その透明樹脂材によりモールド部39、40に一体成形されるコア部41、42とを有する光素子モジュールサブアッシー31、32を備える。 - 特許庁
An LC cut quartz resonator 17 is sealed in a container 21 together with an inert gas, a metal sheathed cable 22 which outputs a signal from the quartz resonator 17 to the outside via a lead wire 19 is connected, and the outside diameter of a metal cap 26 used to house the container 21 is formed to be identical to the sheath outside diameter of the cable 22.例文帳に追加
不活性ガスとともにLCカット水晶振動子17を容器21に封入し、LCカット水晶振動子17からの信号をリード線19を介して外部に出力する金属シースケーブル22に接続し、容器21を収納する金属製キャップ25を金属シースケーブル22のシース外径と同一外径に形成する。 - 特許庁
The indication altering means is furnished with a conduit pipe 33 to lead to the indication part 30 the pressure generated by blowing from the blowout hole 15 and a moving body 31 to move the indication part 30 with the pressure led via the conduit pipe 33, in which the wind quantity is displayed by the movement of the moving body 31.例文帳に追加
表示変更手段は、吹出口15からの送風によって発生する圧力を表示部30に導く導通管33と、この導通管33を介して導かれた圧力により表示部30を移動する移動体31とを有し、移動体31の移動により送風量が表示される。 - 特許庁
To provide a method and device for detecting a light signal position which detects a signal lead position by calculating wavelength dispersion by obtaining a peak position of a correlation value and the spread of a distribution of the correlation value even in communication via a transmission path where a wavelength dispersion effect exists.例文帳に追加
波長分散効果が存在する伝搬路を介した通信においても、相関値のピーク位置と相関値の分布の広がりを求めることにより、波長分散を演算し、信号先頭位置を検出する光信号位置検出方法および光信号位置検出装置を提供することにある。 - 特許庁
To provide an outdoor unit for refrigeration cycle device with excellent heat resistance and economic efficiency by using a vinyl chloride line on an inverter output terminal side, using a cross-linked polyethylene line on a motor input terminal side in a compressor, and using the vinyl chloride line and the cross-linked polyethylene line as a lead wire by mutually connecting the both by a crimp-type terminal.例文帳に追加
インバータ出力端子側に塩化ビニル線を用い、圧縮機のモータ入力端子側に架橋ポリエチレン線を用い、塩化ビニル線と架橋ポリエチレン線とを圧着端子により接続してリード線として使用することにより、耐熱性及び経済性に優れた冷凍サイクル装置の室外機を提供する。 - 特許庁
Even if the mentioned tensile force acts on the coupling part 16, the stiffness against the tensile force can be secured to lead to suppression or reduction of deformation because a rib 100 between the thin wall parts 80 and 82 and a rib 102 between the thin wall parts 90 and 92 are formed in the acting direction of the tensile force.例文帳に追加
また、上記の引張力が連結部16に作用しても、肉抜部80と肉抜部82との間の骨部100及び肉抜部90と肉抜部92との間の骨部102が引張力の作用方向に沿って形成されるため、引張力に対する剛性を確保でき、変形を抑止或いは軽減できる。 - 特許庁
In the head-feeding combine harvester for supplying grain straw from a reaping part 3 to the threshing part 20, a lead plate 284 as a guide for scattering prevention arranged toward the dust-conveying valve 24 is installed on the inside surface of the threshing chamber 21 at the feed starting end part 280 of the threshing cylinder of the threshing part 20 and opposite to a feed chain 9.例文帳に追加
刈取部3から脱穀部20へ穀稈を供給する自脱型コンバインであって、脱穀部20の扱胴供給始端部280でフィードチェーン9とは反対側の扱室21内側面に、送塵弁24に向けて配置される飛散防止用ガイドとしてリード板284を設けたことである。 - 特許庁
The case 9 is provided with an internal space for storing the laminated body 1, a connecting mechanism for electrically connecting the lead frames 14, 15, and 16 with external circuits under the condition of storing the laminated body 1, and two apertures 33 for opening the internal space to external side of the case 9, with the laminated body 1 stored in the internal space.例文帳に追加
ケース9は、積層体1を収納する内部空間と、積層体1を収納した状態でリードフレーム14、15、16を外部の回路と電気的に接続するための接続機構と、積層体1を内部空間に収納した状態で内部空間をケース9の外部に開放する2つの開口33と、を備える。 - 特許庁
After a metal strip containing no lead is provided with a notch 3 by means of stamping and an effective width is reduced at equal intervals, grooves 4, 5 are formed on both the front and back sides of the portion reduced in the width, and then a both-face adhesive tape is pasted on the back face of the processed metal strip.例文帳に追加
鉛を含まない金属の帯板を打ち抜き加工により切り込み3を入れて、実効的な幅を等間隔に狭めたのち、この幅を狭めた部分の表裏両面より溝条4、5を形成し、この加工された金属の帯板の裏面に両面粘着テープ7を貼り付けたものである。 - 特許庁
To provide a forming die production method which enables lead time reduction and cost saving in the production of a forming die material, the response to enhancement of the forming surface accuracy as a forming die, the securement of the comprehensive accuracy of the forming die and also enables to quickly, inexpensively provide a high-quality, high-performance optical element.例文帳に追加
成形型素材の製造リードタイム及びコストを抑えて、更には、成形用型としての成形面精度の高精度化への対応と併せ成形型の総合的な精度確保が可能な成形用型の製造方法を提供して、高品質・高性能の光学素子を素早く廉価に提供できるようにする。 - 特許庁
Each of the first and the second three-phase windings includes the three first phase windings with a delta connection, and three second phase windings in which one winding end is connected to each of the winding ends of the three first phase windings connected each other, and the other winding end serves as an output lead portion.例文帳に追加
第1および第2の三相巻線のそれぞれは、Δ結線された3本の第1の相巻線と、互いに接続された3本の第1の相巻線の巻線端部のそれぞれに一方の巻線端部が接続され他方の巻線端部が出力引出部となる3本の第2の相巻線とを備える。 - 特許庁
To provide a highly reliable steering wheel cooling heating system without generating mechanical stress in a lead wire soldering part of a thermoelectric converting element, while improving a degree of freedom of the design of the electric connection of the thermoelectric converting element for quickly and sufficiently heating and cooling the surface of a steering wheel rim.例文帳に追加
ハンドルリム部の表面を、迅速かつ充分に加熱・冷却するための熱電変換素子の電気的な接続の設計自由度を向上させるとともに、熱電変換素子のリード線半田付け部に機械的な応力の発生が少なく信頼性の高いハンドル冷却加熱装置を提供すること。 - 特許庁
In this packaging material for batteries, the outer covering body made of at least a base material layer, an adhesive layer, aluminum, a formation treated layer and a polyethylene resin heat seal layer is formed, and a battery body comprising the lead wire is inserted into the armored body and then the periphery is heat-sealed for securing sealing.例文帳に追加
また、少なくとも基材層、接着層、アルミニウム、化成処理層、ポリエチレン系樹脂のヒートシール層から構成される外装体を形成し、該外装体に、前記の電池用リード線を備えた電池本体を挿入して、その周縁をヒートシールして密封し得ることを特徴とする電池用包装材料を含む。 - 特許庁
The printer includes a recording head which jets an ink from the nozzle opening formed in a nozzle formation surface; a microscope 42 constituted to be relatively movable to the nozzle formation surface; and a driving motor 28, a lead screw 30 and a moving member 34 as a moving mechanism for relatively moving the microscope 42 to the nozzle formation surface.例文帳に追加
プリンタは、ノズル形成面に形成されたノズル開口からインクを噴射する記録ヘッドと、ノズル形成面に対して相対移動可能に構成されたマイクロスコープ42と、マイクロスコープ42をノズル形成面に対して相対移動させるための移動機構としての駆動モータ28、リードスクリュ30及び移動部材34を備えた。 - 特許庁
After finishing electrical check with check pads 4 and before punching a tape carrier package for mounting, a carrier can be fixed to a mounter on the tape carrier package use side under a state, where a removed region 6 is provided previously so that interconnection of lead part and check pad does not exist in a punching cut region 5.例文帳に追加
チェックパッド4による電気的なチェックが完了した後、実装のためにテープキャリアパッケージを打ち抜く前に、打ち抜き切断領域5にリード部とチェックパッドとの接続配線が存在しないように予め除去した領域6を設けた状態でテープキャリアパッケージユーザー側での実装装置に装着できるようにした。 - 特許庁
Here, scanning lines 25 having their end parts nearby the liquid crystal injection hole 30a among the plurality of scanning lines 25 are made electrically conductive to the lead-around wires 16 through conductive particles 32 dispersed in a vertical conduction part 37 or through conductive particles 32 of both the seal material 30 and vertical conduction part 37.例文帳に追加
ただし、複数の走査線25のうち端部が液晶注入口30aの近傍に至った走査線25については、上下導通部37に分散された導通粒子32を介して、またはシール材30および上下導通部37の双方の導通粒子32を介して、引廻し配線16に導通される。 - 特許庁
It is desirable that the pitch of the embossed parts 4 be different from that of discrete components which are punched on the lead frame 1, and that the side walls of the embossed parts 4 that face the inside of the spacer tape 3 be aligned and the depth of the embossed parts 4 be identical while the embossed parts 4 vary in width and length at a given frequency.例文帳に追加
好ましい形態としては、エンボス部のピッチはリードフレーム1に打抜き加工された個々の部品のピッチとは異なり、エンボス部のスペーサーテープ内側に向く側壁は同一直線上に配置され、エンボス部の深さは同一であるが一定の周期をもって異なった幅寸法、長さ寸法を有するスペーサーテープである。 - 特許庁
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