「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve a rising property of solder in a through-hole in soldering without increasing the size of the through-hole in inserting a lead of a component with the lead into the through-hole of a wiring substrate, and soldering.例文帳に追加

リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。 - 特許庁

An anode; a cathode; a lead-in manifold leading a fuel, oxidant gas, and the coolant in a coolant flow passage; and a lead-out manifold leading respective off-gasses and the coolant; are formed on respective modules in a lamination direction.例文帳に追加

アノード電極、カソード電極、冷媒流路に燃料、酸化ガスおよび冷媒を導入する導入マニホールド、各オフガス、冷媒を導出する導出マニホールドが各モジュールに積層方向に穿設されている。 - 特許庁

In other case, a connector lead 26 includes a flange part 27 for preventing the flux and connection solder from rising in the solder connection, formed in a position of a solder connection terminal side of a space part 37 for housing the connector lead.例文帳に追加

またはコネクタリード２６には、これを収納する空間部３７のハンダ接続端子側位置において、ハンダ接続時のフラックスおよび接続ハンダの上昇防止用の鍔部２７を設ける。 - 特許庁

For example, a ceramic separator 18, in which lead wire through-holes 72 for inserting plural lead wires 20, 21 respectively separately are formed in the axis direction, can be arranged in the cover member 16.例文帳に追加

例えばカバー部材１６内には、複数のリード線２０，２１をそれぞれ個別に挿通するためのリード線挿通孔７２が軸線方向に形成されたセラミックセパレータ１８を配置することができる。 - 特許庁

This surface-mounted airtight terminal is so structured that a lead terminal sealing part sealed by an insulating member is biased in either direction in the base long body direction, and both ends of the lead terminal is formed by bending them in parallel with the base bottom surface.例文帳に追加

絶縁部材で封着されたリード端子封着部が、ベース長胴方向のいずれかに偏倚され、リード端子の両端がベース底面と水平方向に折り曲げ形成されたものである。 - 特許庁

In consideration of stretch rate of the base film 51 in a thermal compression bonding process, only the positions of the practical lead terminals 61 of the lead terminal rows 60 are corrected in terms of stretch, without correcting the positions of the dummy terminals 65.例文帳に追加

リード端子列６０の実用リード端子６１の位置だけに、熱圧着工程でのベースフィルム５１の伸び率を勘案した伸び補正を加え、ダミー端子６５の位置には伸び補正を加えない。 - 特許庁

The contact hole and common wiring line are less in width on a side (B) long in distance from the wiring line lead-out part than on a side (A) relatively short in distance from the wiring line lead-out part.例文帳に追加

配線引出部からの距離が遠い辺（Ｂ側）におけるコンタクトホールおよび共通配線は配線引出部からの距離が相対的に近い辺（Ａ側）のコンタクトホールおよび共通配線より幅が小さい。 - 特許庁

During elongation of the unit, the compressed gas in the lead-out gas storage chamber 5 moves into the lead-in gas storage chamber 6 through the annular gas flow path 12 and a valve seat flow path 19 in the routes of arrowmarks a1, a2, a3.例文帳に追加

ユニット伸長時は引き出しガス容室５の圧縮ガスは矢印ａ１、ａ２、ａ３の経路で円環状のガス流路１２、弁座流路１９を通って押し込みガス容室６に移動する。 - 特許庁

To prevent information on an erased old session from being mistakenly obtained in the case of a CD-RW disk, by accessing a lead-in area of a divided final session and obtaining lead-in information as valid information only when the information is judged to be valid.例文帳に追加

マルチセッション記録されたＣＤ−Ｒ／ＲＷディスクについて、ディスク情報を短時間に取得できかつ消去したはずの旧セッションの情報を誤って取得するのを防止する。 - 特許庁

The display device 10 constituted by fitting a connector 4 having a through-hole to be inserted with the lead wires 3 to a substrate 1 and fixing the lead wires 3 and the substrate 1 in the state of inserting the lead wires 3 into the through-hole is used.例文帳に追加

リ−ド線３を挿入する通し穴を有する接続具４を基板１と嵌合し、通し穴にリ−ド線３を挿入した状態でリ−ド線３と基板１とを固定した表示装置１０を用いる。 - 特許庁

To provide a terminal socket preventing a lead wire from being pulled out therefrom even if an unnatural pullout operation is applied to the lead wire and, in especially, further enlarging a retainer force retaining a lead wire as the pullout force becomes larger.例文帳に追加

リード線に無理な引き抜き操作が加わっても、リード線が抜けないターミナルソケット、特に、引抜力が大きければ大きい程、リード線を保持する保持力が大きくなるターミナルソケットを提供することにある。 - 特許庁

Instead of a conventional flexible lead wire with a connecter, lead terminals 71-74 are used that are more stable in shape than the lead wire with a connecter and where a tip is led out as a connecter pin.例文帳に追加

可撓性を有する従来のコネクタ付リード線に代えて、先端部がコネクタピンとして導出されるリードターミナル７１〜７４、つまりコネクタ付リード線よりも形状が安定なリードターミナル７１〜７４を用いている。 - 特許庁

In connecting a lead wire 10 to this projection 2, the lead wire 10 is soldered to the conductive part 5 formed on the top surface of the convex part 4 with the lead wire 10 installed on the top surface of the convex part 4.例文帳に追加

この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 - 特許庁

In a third process, the lead, a first open end region 11c of the hole portion for lead insertion of the first main surface, and the peripheral region 13d of the first opening of the inside wall face of the hole portion for lead insertion are soldered.例文帳に追加

第３過程では、リードと、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域１３ｄとをはんだ付けする。 - 特許庁

To provide a trigger switch with a lead wire wound around a winding part, by making a structure in which a one-arm-shaped lead wire-winding part is set, linking with a case at an adjacent position of the lead wire mounted on a control board.例文帳に追加

制御基板に取り付けられているリード線の近傍位置にケースと連設して片腕形状のリード線巻回部を備えた構造にして、リード線を巻回部に巻回するようにしたトリガースイッチを提供する。 - 特許庁

A lead wire 3a of a resistor 3 connected with a lead wire of a thermal fuse 4 is bent nearly at right angles toward a bottom face direction of a case 2 in the vicinity of a resistor body at the resistor 3 as a connecting lead wire.例文帳に追加

温度ヒューズ４のリード線と接続した抵抗器３のリード線３ａは、接続リード線として、抵抗器３における抵抗器本体近傍で、ケース２の底面方向に向かって略直角に曲げられている。 - 特許庁

To ensure that the inner surface of a lead insertion hole at an apex part can be easily grooved using a simply structured device which rotates unidirectionally, in a chuck which retains a writing lead inside a lead feeding mechanical pencil.例文帳に追加

芯繰出式のシャープペンシルの内部で筆記芯を保持するチャックにおいて、先端部の芯挿通穴の内面に、一方向回転の簡易な構成の装置を用いて容易に溝加工を施すことができるようにする。 - 特許庁

A gold thin-film formed on the surface of an inner lead 12a of a lead 12 that is covered with a mold resin 40 is larger in thickness than that formed on the surface of an outer lead 12b thereof.例文帳に追加

リード１２のうちモールド樹脂４０で被覆されている部位であるインナーリード１２ａの表面に形成されている金薄膜の方が、アウターリード１２ｂの表面に形成されている金薄膜よりも膜厚が大きい。 - 特許庁

At this time, the heat-treatment is simultaneously applied under the lead atmosphere, and a chrome oxide which is grown on a liquid droplet jetting surface 22 reacts with the lead in the atmosphere, so that the liquid repellent film 23 containing iron, chrome and lead is deposited.例文帳に追加

このとき同時に、鉛雰囲気で熱処理を施すことにより、液滴噴射面２２に形成された酸化クロムが、雰囲気中の鉛と反応し、鉄、クロム及び鉛を含んだ撥液膜２３を形成する。 - 特許庁

To prevent remaining stress due to the bent of a lead from being easily developed, and to prevent it from being transmitted to the inside of a sealing body even if it occurs in an electronic part with lead, which is fixed to a circuit board by bending the lead.例文帳に追加

リードを折り曲げて回路基板に固着させるリード付電子部品において、リードが折り曲げられても、それによる残留応力が生じにくく、また発生しても封止体内にまで伝わらないようにする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a lead frame, with which the lead frame which is used for a leadless package and which has a lead part in a desired cross section shape, with press working which does not cause inconvenience.例文帳に追加

リードレスパッケージに用いられる所望の断面形状のリード部を備えたリードフレームを、何ら不具合が発生することなくプレス加工により製造することができるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure bonding strength of a metal lead to a ceramic substrate, and to prevent the metal lead from peeling off, as much as possible, in a circuit device configured by connecting the metal lead with a metallic circuit layer on a ceramic substrate through welding.例文帳に追加

セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing a lead terminal from being extended by applying pressure in bending processing of the lead terminal and of reducing the size of a unit part corresponding to one semiconductor device.例文帳に追加

リード端子の曲げ加工時にリード端子が圧延されるのを防止することができ、かつ、１つの半導体装置に対応した単位部分のサイズの縮小化を図ることができるリードフレームを提供すること。 - 特許庁

With this configuration, if a force deforming the lead frame body is applied in handling the lead frame, the reinforcing function of the reinforcing protrusion 15 prevents the actual deformation of the lead frame body 16.例文帳に追加

その後のリードフレームのハンドリング時などにリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部１５の補強機能によってリードフレーム本体１６が実際に変形を生じないようにすることができる。 - 特許庁

To provide a capacitor using a lead terminal for preventing occurrence of a whisker and improving connection strength between a metal wire and an aluminum member in the capacitor using a lead terminal without including any lead.例文帳に追加

鉛を含まないリード端子を用いたコンデンサにおいて、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム部材の接続強度を向上させることができるリード端子を用いたコンデンサを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lead terminal for capacitors capable of preventing whisker generation and improving connection strength of a metal wire and an aluminum wire, in a lead terminal for capacitors not containing lead.例文帳に追加

鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム線の接続強度を向上させることができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the surface mount electronic component, a recess 16 for preventing solder wicking is formed at the lead terminals 15 and is formed at different positions regarding the longitudinal direction of the lead terminals 15 between adjacent lead terminals 15.例文帳に追加

リード端子１５に半田のウィッキングを防止するための凹部１６が形成されており、この凹部１６は隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されている。 - 特許庁

The coil is formed by passing a lead wire 2 into a vanish tank 4 and winding a lead wire 2 around the teeth of a rotor or a stator constituting a motor, in condition that the vanish 3 adhered around the lead wire 2 is undried.例文帳に追加

導線２をワニス槽４に通し、導線２のまわりに付着したワニス３が未乾燥の状態で、該導線２をモータを構成するロータまたはステータのティースのまわりに巻き回すことによりコイルが成形される。 - 特許庁

The lead wires 7 are bundled in a lump by a bundling member 8 which has not only a clip for clipping the lead wires 7 but also locations for guiding the conducting terminals 65 and the lead wires 7.例文帳に追加

それらリード線は７、結束部材８によって一括に束ねられ、その結束部材８には、リード線７を挟持する挟持部だけでなく、導通端子６５の案内、リード線７の案内のための部位を備えている。 - 特許庁

In the LED lead frame to form a resin body with the insertion molding process, the LED lead frame completes the bending process of a metal lead before the relevant insertion molding process.例文帳に追加

インサートモールド加工によって樹脂製ボディー部を形成しようとするＬＥＤリードフレームにおいて、当該インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了することを特徴とするＬＥＤリードフレームである。 - 特許庁

The lead frame 30 has a stitch portion 32 formed with a level difference from an outer lead 31 and stitch portion extension portions 32a in which parts of the stitch portion 32 extend toward the outer lead 31, and the semiconductor device using the same.例文帳に追加

アウターリード３１から段差形成されたステッチ部３２を有し、ステッチ部３２の一部がアウターリード３１側へ延在した、ステッチ部延在部３２ａを有するリードフレーム３０及びそれを用いた半導体装置である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package in which the exposed surface of the lead frame is hardly contaminated and which can easily manufacture the semiconductor package of a non-lead type with the even height of the surface of a lead frame.例文帳に追加

露出しているリ−ドフレーム表面が汚染されにくく、リードフレーム表面の高さも揃っているノンリードタイプの半導体パッケージを容易に作製することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The lead-out electrodes 16 are each electrically connected to, at least, one of the pad electrodes 15, and the second lead-out electrode 16 is smaller in area than the first lead-out electrode 15.例文帳に追加

複数の取出し電極１６のそれぞれは、複数のパッド電極１５の少なくとも１つに各々が電気的に接続されており、第２取出し電極１６の面積は、第１取出し電極１５の面積よりも小さい。 - 特許庁

More specifically, in a tape member produced by fixing an electronic component onto a carrier tape formed with a lead part along with the check pads, a wiring removed part is provided between the check pads and the lead part, while traversing the wiring of lead.例文帳に追加

すなわち、チェックパッドとともにリード部を形成したキャリアテープに電子部品を装着したテープ部材であって、チェックパッドとリード部との間にリードの配線を横切るように延在する配線除去部を設けた。 - 特許庁

To prevent a starting portion of a lead wire to be wound from separating and floating from a wire wound around a coil core when the starting portion of the lead wire is guided to an electrode in the flange of a side to which the end of the lead wire is connected.例文帳に追加

巻終わりリード線が接続されている側の鍔部の電極に、巻始めリード線を案内する際に、巻始めリード線が、巻胴部に巻かれている線材から離れて浮いた状態とならないようにする。 - 特許庁

The method of bonding lead frames onto a chip laminated package or a package lamination, the chip laminated package, and the joining member for the method of bonding the lead frames to the chip laminated package are provided in a joining area of at least one lead frame.例文帳に追加

チップ積層パッケージまたはパッケージ積層体にリードフレームを接合する方法、チップ積層パッケージ、チップ積層パッケージの製造方法を接合部材は、少なくとも１つのリードフレームの接合部に形成されている。 - 特許庁

To prevent a heater from floating by bending a heater lead at a boundary part of an implanted part and a non-implanted part of the heater lead in a welding device of a heater tab and the heater lead for a cathode ray tube.例文帳に追加

陰極線管用ヒーターリードとヒータータブの溶接装置において、ヒーターリードの埋没部分と非埋没部分の境界部でヒーターリードが折れ曲がった状態となりヒーターが浮き上がった形状になることを防止する。 - 特許庁

This leads to that the dam bar 6 has a larger width by the length of the dummy lead 7 at the central part of the space region of the lead 1 and also has a smaller width at the both ends of the space region (in the neighborhood of the lead 1).例文帳に追加

これにより、ダムバー６は、リード１のスペース領域の中央部分ではダミーリード７の長さ分だけ幅が広くなっており、スペース領域の両端部分（リード１の近傍）では幅が狭くなっている。 - 特許庁

To provide an electromagnetic equipment 11 of a structure, in which a load is prevented from being applied to the connection parts of lead wires 13 with electromagnetic equipment main body 12 using a lead wire holding body 14, and the lead wires 13 can be mounted easily on the holding body 14.例文帳に追加

リード線保持体14を用いてリード線13と電磁機器本体12との接続部分に負荷が加わるのを防止し、リード線保持体14にリード線13を容易に装着できる電磁機器11を提供する。 - 特許庁

To provide a battery pack, in which short circuit of a lead plate with a radiating plate is certainly prevented, and respective batteries have efficient radiation of heat through the lead plate and the radiating plate by making a thermal conduction from the lead plate to the radiating plate highly efficient.例文帳に追加

放熱プレートによるリード板のショートを確実に阻止しながら、リード板から放熱プレートへの熱伝導を高効率として、リード板と放熱プレートでもって、各々の電池を効率よく放熱する。 - 特許庁

In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4.例文帳に追加

その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。 - 特許庁

The lead wire 15 is bent at a first bend part 29 in the diametric direction from a male-side terminal 14b fitted to a female-side terminal 14a of a stator coil 4, and reaches the lead-wire outlet hole 20 along the lead-wire guide wall 23.例文帳に追加

リード線１５は、ステータコイル４の雌側端子１４ａと嵌合する雄側端子１４ｂから第１屈曲部２９にて径方向に曲がり、リード線案内壁２３に沿ってリード線引出孔２０に至る。 - 特許庁

Especially, the capacitor-fitting units are prepared in a position corresponding to each end side of the pair of the lead wires, and are provided with a pair of slits for movement restriction of the lead wires which restrict the movement of each end side of the pair of lead wires.例文帳に追加

特に、コンデンサ固定部は、一対のリード線の各一端側に対応する位置に設けられ、当該一対のリード線の各一端側の移動を規制する一対のリード線移動規制用スリットを備えている。 - 特許庁

Movement of the lead wires 11a can be further restricted, since the movement of each lead wire 11a can be restricted by a recessed slot 17 in a direction X orthogonal to the fixing direction Y of the lead wire 11a by a slit 14.例文帳に追加

凹み溝１７が、スリット１４によるリード線１１ａの固定方向Ｙと直交する方向Ｘでリード線１１ａの動きを規制できるので、リード線１１ａの動きをより規制することができる。 - 特許庁

The printing head has a dummy lead 17 which is provided in adjacent to a lead electrode 13 on the inside of an opening 12 so as to protrude lower than the lead electrode 13 and is not electrically connected to an electrode pad 7.例文帳に追加

リード電極１３に隣接して設けられるとともに、開口１２の内側にリード電極１３よりも短く張り出して設けられた、電極パッド７とは電気的に接続されていないダミーリード１７を有する。 - 特許庁