「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

This coaxial line is constituted by sealing a lead 11 in a through-hole 14 by a glass dielectric 12.例文帳に追加

リード１１をスルーホール１４にガラス誘電体１２により封着した同軸線路。 - 特許庁

A chip 2 is bonded to the chip counterbore 11 of the lead frame in the forward direction through a bond 23.例文帳に追加

チップ２は接合剤２３で正方向にリードフレームのチップ台座１１に接合する。 - 特許庁

To enhance seal performance around a mounting part of a lead wire of a temperature sensor provided in a high temperature chamber.例文帳に追加

高温室内に設けられる温度センサリード線の取付部周りのシール性を高める。 - 特許庁

To provide a method for electrolytic gold plating of a printed circuit board which does not require a lead-in wire.例文帳に追加

メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an oxygen pump improved in the joining strength between an electrode film and a lead member.例文帳に追加

電極膜とリード線である金属部材５との接合部６での断線を抑えること。 - 特許庁

This filament 3 is connected to and supported by internal lead-in wires 4, 5.例文帳に追加

このフィラメント３は、その両端に内部導入線４，５によって接続され支持されている。 - 特許庁

An internal lead terminal 17b is provided in the first region 13a of the cavity 13.例文帳に追加

内部リード端子部１７ｂは、キャビティ１３の第１の領域１３ａに設けられる。 - 特許庁

To provide a gas sensor capable of suppressing torsion of a lead wire in assembling a seal member.例文帳に追加

シール部材の組み付け時にリード線のねじれを抑制することができるガスセンサを得る。 - 特許庁

The lead terminals 5a, 5b are arranged at almost the same level of height in the direction of thickness.例文帳に追加

リード端子５ａ，５ｂは電池要素６の厚み方向のほぼ同じ高さに設置される。 - 特許庁

To avoid the occurrence of collapse in a terminal when connecting a lead wire with the terminal.例文帳に追加

導線とターミナルとを結線する際に、ターミナルに潰れ込みが発生することを回避する。 - 特許庁

To provide a mechanical pencil which rotates its lead 9 in a constant quantity by applying writing pressure.例文帳に追加

筆圧を加えることにより芯９を一定量回転させるシャープペンシルを提供する。 - 特許庁

To provide an analytical technique capable of detecting easily a lead content in plating.例文帳に追加

メッキ中の鉛含有量を容易に検出することができる分析技術を提供する。 - 特許庁

Spherical aberration and defocusing lead to gaps in the transfer of spatial frequencies. 例文帳に追加

球面収差と焦点はずしは、空間周波数の伝達におけるギャップをもたらす。 - 科学技術論文動詞集

It is hoped that Aguirre will lead the national team to the 2018 World Cup in Russia.例文帳に追加

アギーレ氏が日本代表を2018年のW杯ロシア大会へと導くことが期待されている。 - 浜島書店 Catch a Wave

The following year, Mukumoto was chosen to lead a team of young Honda workers in developing the S660.例文帳に追加

その翌年，椋本さんはS660を開発するホンダの若手社員のチームのリーダーに選ばれた。 - 浜島書店 Catch a Wave

Here it is going on in this case of the lead; and it is a beautiful instance of chemical affinity. 例文帳に追加

ここではそれが、鉛の中で起きています。化学的親和力の見事な例です。 - Michael Faraday『ロウソクの科学』

To provide a method which reduces a lead content and lead elution amount in lead-containing combustion ash and the like at the same time, respectively specified in the test methods in Notification No.19 and 18 of the Ministry of the Environment based on the Soil Contamination Countermeasures Law.例文帳に追加

鉛を含む燃焼灰等について、土壌汚染対策法による環告第１９号試験法で規定される鉛の含有量及び環告第１８号試験法で規定される鉛の溶出量を同時に低減する手段を提供することにある。 - 特許庁

The onboard power supply device includes a lead accumulator electrically connected to an alternator, and a lithium accumulator (second accumulator) connected to the lead accumulator in parallel therewith, and an MOS-FET parasitic diode (rectifying means) is arranged so that an orientation in which a current flows to the lithium accumulator from the lead accumulator becomes forward in direction.例文帳に追加

オルタネータに電気接続された鉛蓄電池と、鉛蓄電池に並列接続されたリチウム蓄電池（第２蓄電池）とを備え、MOS-FETの寄生ダイオード（整流手段）を、鉛蓄電池からリチウム蓄電池へ電流を流す向きが順方向となるよう配置する。 - 特許庁

In this formation method, a concave face is formed in a lead silica glass substrate 20 and a gold thin film is formed in the concave face, by dropping a drop 10a of a gold amalgam solution 10 dissolved with a metal onto the lead silica glass substrate 20 and removing mercury from the drop 10a concavely sunk on the lead silica glass substrate 20.例文帳に追加

鉛シリカガラス基板２０に金属を溶かした金アマルガム溶液１０の滴１０ａを滴下し、鉛シリカガラス基板２０に凹没した滴１０ａから水銀を除去して鉛シリカガラス基板２０に形成された凹面に金薄膜を形成する。 - 特許庁

Thus, the automatic adjustment by the servo controller 21 is carried out for a CD by using the signal of a lead-in area, and for a DVD-ROM by using the signal of an area on the outer peripheral side of the lead-in area close to a lead-in area occasionally including a BCA.例文帳に追加

この結果、サーボコントローラ２１による自動調整は、CDに対してはリードイン領域の信号を用いて行われ、DVD-ROMに対してはBCAを含むことのあるリードイン領域に近接するリードイン領域外周側の領域の信号を用いて行われる。 - 特許庁

To solve such a problem that, in case when the number of electrodes of a semiconductor chip increases and a plurality of semiconductor chips are to be mounted to the die pad of one lead frame, many leads are required for the lead frame and the lead frame needs to be larger in size, and a semiconductor device is made larger in size as a result.例文帳に追加

半導体チップの電極数が増加し、複数の半導体チップが１つのリードフレームのダイパッド部に搭載された場合、リードフレームのリードも多数設ける必要があるため、リードフレームのサイズが大きくなって半導体装置が大型化してしまう。 - 特許庁

The volatilization of lead in a cement kiln 1 is accelerated and the concentration of lead in clinker discharged from the cement kiln is reduced by blowing a chlorine-containing material from the outlet side of the cement kiln 1 and a part of a combustion gas in the cement kiln is extracted to remove lead.例文帳に追加

セメントキルン１の窯前側から、塩素含有物質を吹き込むことにより、セメントキルン内での鉛の揮発を促進し、セメントキルンから排出されるクリンカ中の鉛濃度を低減するとともに、セメントキルンの燃焼ガスの一部を抽気して鉛を除去する。 - 特許庁

In the bonding method, relative position of a lead frame 1 and a camera 31 is adjusted in the feeding direction of the lead frame 1, when the target 1A of the lead frame 1 located at a bonding position by means of a carrier 11, is not present in the visual field 31A of the camera.例文帳に追加

ボンディング方法において、搬送装置１１によってボンディング位置に位置付けられたリードフレーム１のターゲット１Ａがカメラ視野３１Ａにない場合、リードフレーム１とカメラ３１の相対位置をリードフレーム１の送り方向において調整するもの。 - 特許庁

A temperature control valve 45 is disposed in a hot water lead-out passage 14 and opened when a temperature of hot water is higher than the prescribed value, to stop the inflow of cold water C in an upstream-side lead-in passage 9 into the hot water lead-out passage 14 through a cold water relief passage 54.例文帳に追加

温水導出通路１４に、温水温度が所定値以上のとき開弁して、上流側導入通路９の冷水Ｃを冷水逃し通路５４を介して温水導出通路１４内に流入させる温度制御弁４５が設けられている。 - 特許庁

A radiating mat 3 is provided with a lead-in port 6 and a discharge port 7, a lead-in pipe 2 provided with a water discharge port attachment 1 with check valve is attached to the lead-in port 6, and a discharge pipe 4 provided with a sucker 5 for fixture is attached to the discharge port 7.例文帳に追加

放熱マット３に導入口６と排出口７を設け，逆流防止弁付き吐水口取付け具１が設けられた導入管２を導入口６に取付け、固定用吸盤５が設けられた排出管４を排出口７に取付ける。 - 特許庁

The optical disk OD is furnished with a lead-in area LI1 on the innermost periphery, which is the area for starting the data recording/ reproducing operation and also preliminarily set so as not to be changed, and further furnished with a 2nd lead-in area LI2 on the outer periphery of the lead-in area LI1.例文帳に追加

光ディスクＯＤは、データの記録・再生を開始する領域であると共に、予め変更不可に設定されたリードイン領域ＬＩ１を最内周に備え、さらにこのリードイン領域ＬＩ１の外周に第二リードイン領域ＬＩ２を備えた。 - 特許庁

To provide a lead-plate folding structure which enables to fold a lead plate in right angles or acute angles in a width direction with a tip of a finger or a simple folding jig, independent of lengths in the width direction of the sheet-like lead plate.例文帳に追加

この発明の課題は板状のリード板の幅方向の長短に左右されず容易に指先等或いは簡単な折り曲げ冶具によって幅方向に直角に鋭角に折り曲げがことができるようにするリード板折り曲げ構造を提供するものである。 - 特許庁

In this case, a lead frame wherein first and second leads are led in a manner to face each other alternately is adopted, so that an interval among the circuit boards can be made small in distance even if a lead frame with a comparatively long lead is used.例文帳に追加

従って本発明では、第１および第２のリードが交互に対向するように導出したリードフレームを採用することにより、比較的長いリードから成るリードフレームを採用した場合でも、モールド時の各回路基板同士の間隔を狭くすることができる。 - 特許庁

Then, the aligning tool 24 is separated from the plurality of lead terminals in a state where the tip 36 of each lead terminal 23 is butted on the probe 43.例文帳に追加

次に、各リード端子２３の先端部分３６をプローブ４３に当接した状態において、整列治具２４を複数のリード端子から離脱する。 - 特許庁

A projection part 26 having a tapered surface 26a adjacent to one end part of a lead fitting 42 and inclined in the insertion direction of the lead wire 74 is projectedly provided on a base.例文帳に追加

リード金具４２の一端部に隣接し、かつ、リード線７４の挿入方向に対して傾斜するテーパ面２６ａを有する突部２６を、ベースに突設した。 - 特許庁

The tips of lead wires are put in U shapes or O shapes and are sewn by the conduction threads, thereby electrically connecting the lead wires to the conduction threads.例文帳に追加

またリード線の先端をＵ字型またはＯ字型にして導電性糸で縫いつける事でリード線と導電性の糸の電気的接続を図る。 - 特許庁

The circuit component coating body 4 is made by resin molding a part of a first lead plate 6, a protective circuit 5, a protective element 8 and a second lead plate 7 all in a wrapped state.例文帳に追加

回路部品被覆体４は、第１リード板６の一部、保護回路部５、保護素子８及び第２リード板７を被包した状態で樹脂モールドしてなる。 - 特許庁

In the four-way selector valve, a lead wire of a magnet coil and the lead wire of the high-pressure switch and/or the low- pressure switch can be fixed and integrated.例文帳に追加

なお、四路切換弁における電磁コイルのリード線と高圧圧力スイッチ又は／及び低圧圧力スイッチのリード線とを固定して一体化してもよい。 - 特許庁

A lead assembly 20 with lead pieces 21A, 21B integrated in advance is formed, and is made to be a part together with a current breaking protecting element (PTC element) 22.例文帳に追加

予めリード片２１Ａ，２１Ｂが一体化されたリードアッセンブリ２０を形成して電流遮断用保護素子（ＰＴＣ素子）２２と共に一部品化しておく。 - 特許庁

In damping operation, the generation power of a motor passes through the inverter, the lead wire 22, the diode 6, and the lead wire 21 and is regenerated at the side of the DC input DC.例文帳に追加

制動運転時モータの発電電力はインバータ，リード線２２，ダイオード６，リード線２１を通り直流入力ＤＣ側に回生される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which sub runners can be removed without deforming a lead frame even if an extra-thin lead frame is used.例文帳に追加

極薄のリードフレームを用いても、リードフレームを変形させること無くサブランナーを除去することが可能な半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

At the upper end edge of the main lead-tilted surface 521, a distributing surface 522 extending in an upper direction so as to cross the main lead-tilted surface is installed.例文帳に追加

前記メインリード傾斜面５２１の上端エッジには、該メインリード傾斜面と交差するように上方へ延びる振り分け面５２２が設けられている。 - 特許庁

To provide a multilayer electrolytic capacitor capable of preventing drop in connection strength between a lead member and a lead portion, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

リード部材と引き出し部との接続強度が低下することを防ぐことが可能な積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a sensor mounting process, while mounting a sensor chip 8 on a sensor island 7 of a sensor lead frame 2, and the sensor chip 8 and each lead 5 are electrically connected.例文帳に追加

センサ実装工程において、センサリードフレーム２のセンサアイランド７にセンサチップ８を実装するとともに、該センサチップ８と各リード５とを電気的に接続する。 - 特許庁

In particular, with the metal sheet harder than the lead part 4, common-cut effect is enhanced, the occurrence of a burr is prevented, and lead cutting can be made.例文帳に追加

特に金属シートの材質をリード部４よりも硬い材質とすることにより、共切り効果を高め、カエリ部の発生を防止してリードカットできる。 - 特許庁

When the door 2 is opened and closed, torsional stress caused in the lead wire 31 is dispersed over the lead wire 31 extended for just a length of the door pipe 30.例文帳に追加

扉２が開閉された場合、リード線３１に生じる捩れ応力を、扉パイプ３０の長さだけ延伸されたリード線３１に分散させる。 - 特許庁

To provide a die opening/closing mechanism in which deformation of a wire is prevented, a thick lead frame is dealt with and the size of a resin sealing unit is reduced by minimizing the loop of the lead frame.例文帳に追加

リードフレームのループを最小にして、ワイヤの変形防止と、厚いリードフレームへの対応と、装置の小型化とを図る型開閉機構を提供する。 - 特許庁

Since the lead wire L1 is housed in the recessed part 150, the lead wire L1 prevents the voice coil 126 from being bonded apart from the diaphragm 140.例文帳に追加

凹部１５０内に巻き始め線Ｌ１が収容されるため、巻き始め線Ｌ１により、ボイスコイル１２６が、振動板１４０から浮いて接着されることがない。 - 特許庁

To provide coating for attaching primer to a whole lead frame in order to reinforce the connection of a plastic molding compound to a lead frame and an IC chip.例文帳に追加

プラスチックモールディングコンパウンドのリードフレーム及びＩＣチップへの結合を強化するために、リードフレーム全体にプライマーを付ける発明を提供することである。 - 特許庁

To provide an accumulator for a wire/rod body capable of keeping tension applied to the wire/rod body constant, regardless of the lead-in and lead-out state of the wire/rod body.例文帳に追加

線条体の入出線状態にかかわらず、線条体にかかる張力を一定に保つことができる線条体用アキュムレータを提供する。 - 特許庁