「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(274ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for forming a multilayer coating film, an aqueous thermosetting base coating (A) is applied on an object to be coated and an aqueous metallic coating (B) and a clear coating (C) are subsequently applied on the coating surface in the state that a solid content of the formed coating film is 40% by weight or higher.例文帳に追加

被塗物に水性熱硬化性ベース塗料（Ａ）を塗装し、形成される塗膜の固形分含有率が４０重量％以上である状態で、その塗面に水性メタリック塗料（Ｂ）及びクリヤ塗料（Ｃ）を順次塗り重ねることを特徴とする複層塗膜形成方法。 - 特許庁

In the method of manufacturing a multilayer substrate, a first wiring layer 18A and a second wiring layer 18B are formed on both main surfaces of a first insulating film 12A in internal layers, and a third wiring layer 18C and a fourth wiring layer 18D in external layers are formed to cover the wiring layers in the internal layers.例文帳に追加

本形態の多層基板の製造方法では、内層の第１絶縁膜１２Ａの両主面に第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂを形成し、更に、内層の配線層を被う外層の第３配線層１８Ｃおよび第４配線層１８Ｄを形成している。 - 特許庁

The high-density multilayer optical integrated circuit element includes a plurality of layered light guides stacked on a substrate by way of a cladding layer, wherein light introduced into an arbitrary layered light guide among the plurality of layered light guides is propagated to at least one layered light guide formed on or under the arbitrary layered light guide.例文帳に追加

基板上にクラッド層を介して積層された複数層の光導波路を有し、前記複数層の光導波路のうち任意の層の光導波路に導入された光がこの層の上層または下層に形成された少なくとも一つの層に伝播するように構成した。 - 特許庁

The multilayer ceramic capacitor 10 can be sectioned for convenience into a first layered body 11 and a second layered body 12 wherein a large number of first layered bodies 11 and second layered bodies 12 are laid in layers alternately such that the internal electrodes (13a, 13b) face each other while sandwiching a ceramic layer 14.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０は、第１積層体１１と第２積層体１２に便宜上区画でき、第１積層体１１と第２積層体１２は、共にセラミック層１４を挟んで内部電極（内部電極１３ａ、内部電極１３ｂ）を対向するよう交互に多数積層させる。 - 特許庁

In a multilayer bump structure provided on an electronic element 31, the hardness of the bumps 33_1-33_4 formed using a capillary touching the electronic element 31 is set lower than the hardness of the bumps 34_1-34_4 formed using a capillary not touching the electrode of the electronic element.例文帳に追加

電子素子３１上に設けた積層型のバンプ構造において、電子素子３１に接するキャピラリを用いて形成されたバンプ３３_１〜３３_４の硬度を、電子素子の電極に接しないキャピラリを用いて形成されたバンプ３４_１〜３４_４の硬度より小さくしたバンプ構造。 - 特許庁

A multilayer wiring structure is formed on a substrate 2, which comprises an interlayer insulating film where fluorinated arylene films 6, 16, and 26 which do not contain vacancy as an organic film and SiC films 8, 14, 18, 24, and 28 as an inorganic film are laminated, and wirings 12 and 32 formed in the interlayer insulating film.例文帳に追加

基板２上に、空孔を含まない有機膜としてのフッ素化アリレン膜６，１６，２６と無機膜としてのＳｉＣ膜８，１４，１８，２４，２８とを積層してなる層間絶縁膜と、この層間絶縁膜内に形成された配線１２，３２とを有する多層配線構造を形成する。 - 特許庁

The weather resistance protecting method for the waterproof layer comprises pasting a multilayer sheet consisting of, at least, a weather resistant film layer (A) and a heat resistant and highly strong film layer (B), to the outer surface of the waterproof layer (D) formed on the surface of a concrete via an adhesive layer (C) or with a specified adhesive.例文帳に追加

少なくとも、耐候性フィルム層（Ａ）、耐熱高強度フィルム層（Ｂ）からなる多層シートを、接着剤層（Ｃ）を介するか、又は特定の接着剤によりコンクリート表面に形成されている防水層（Ｄ）の外表面に貼付する防水層の耐候性保護方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which a through hole having a relatively small diameter can be filled with a conductor, every through hole having a small pitch to adjacent through holes can be filled reliably with a via conductor, and the conductor can be connected reliably with a wiring layer formed on a surface of an insulation layer.例文帳に追加

比較的小径の貫通孔に導体を充填したり、隣接する貫通孔とのピッチが小さな貫通孔ごとにビア導体を確実に充填でき、該導体を絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When a protective film 7 for protecting the magnetic film 6 of a magnetic recording medium is made of diamond-like carbon (DLC) mainly containing carbon, a multilayer stacked film structure is made in which the DLC layer of high hardness and the DLC layer of low hardness are stacked alternately at a film thickness cycle of 0.3 to 1.5 nm.例文帳に追加

磁気記録媒体の磁性膜６を保護する保護膜７を炭素を主成分とするダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）で形成する際に、硬度の高いＤＬＣ層と低いＤＬＣ層とを交互に膜厚周期０．３〜１．５ｎｍで積層した多層積層膜構造とする。 - 特許庁

To provide a multilayer electrophotographic photoreceptor having high sensitivity and such excellent properties as to ensure neither image fog nor exposure memory, with respect to an electrophotographic photoreceptor in which a charge generating layer and a charge transport layer are stacked in this order on an electrically conductive substrate.例文帳に追加

導電性基体上に電荷発生層及び電荷輸送層がこの順に積層された電子写真感光体において、高感度で画像カブリがなく、さらに露光メモリのない、優れた特性を有する積層型電子写真感光体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for casting a metallic product with which intrusion of impurities into a casting cavity can be prevented from happening by selectively cutting off much amount only to multilayer portion having especially generation of much solidified material because a holding cylinder for supplying molten metal is incliningly disposed.例文帳に追加

金属素材の給送のために収容筒を傾斜配置することに起因して凝固物生成が特に多い外層部分だけを選択的に多く削り取り、不純物の鋳造キャビティ内への進入を未然に阻止することが可能な金属製品の鋳造装置を提供する。 - 特許庁

In a high-frequency multilayer circuit board which is provided with a plurality of circuit layers and a via hole for connecting the circuit layers with each other, a via hole connection part is constituted of the via hole 110, rectangular stubs 303 and a microstrip line 304 for alignment adjustment between the via hole 110 and the stubs 303.例文帳に追加

複数の回路層とその回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、ビアホール１１０と、矩形スタブ３０３と、ビアホール１１０と矩形スタブ３０３との間の整合調整用マイクロストリップ線路３０４でビアホール接続部を構成する。 - 特許庁

In a method of processing a material to be processed which is formed on a semiconductor substrate 101 or a material to be processed which comprises a plurality of multilayer films using a desired double patterning method, processing for defining the element isolation width can be performed twice when a pattern is formed.例文帳に追加

半導体基板上に形成された被加工材料、若しくは複数の積層膜から構成される被加工材料を所望のダブルパターンニング法を用いて加工する製造方法において、パターンを形成する際、素子分離幅を規定する加工を２回行うことで解決できる - 特許庁

The present invention provides a multilayer ceramic substrate comprising a plurality of ceramic substrates which are laminated, wherein at least one of the ceramic substrates forming opposite surface layers is composed of a material having a lower firing temperature than that of the other ceramic substrate.例文帳に追加

本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a plating system for use in production thereof in which freshliquid is supplied into via holes at all times when via holes are made by electrochemical plating process by optimizing the flow of electrolyte thereby eliminating stagnation point of electrolyte flow even in case of a via hole having a microdiameter.例文帳に追加

電気化学法によるめっき法によりビアホールを形成する際に、電解液の流れを最適化することで微小径のビアホールであっても液流れのないよどみ点をなくし常に新液をビアホール内に供給する多層配線基板及びその製造に用いるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor multilayer structure by which the residual thermal stress level can be reduced even when the difference in thermal expansion coefficient between a substrate and a compound layer growing on it is large, and furthermore, the warpage of a wafer, defects of an epitaxial layer and the like can be efficiently suppressed.例文帳に追加

基板とその上に成長する化合物層との間の線膨張係数の差が大きい場合にも、残留する熱応力レベルを軽減することができ、ひいてはウェーハの反りやエピタキシャル層への欠陥発生などを効果的に抑制できる半導体多層構造を提供する。 - 特許庁

The multilayer composite foil is composed of at least three layers, comprising an adhesive layer composed of at least one α-olefin-vinyl acetate copolymer having vinyl acetate content of ≥40% by weight, based on the total weight of the α-olefin-vinyl acetate copolymer.例文帳に追加

新規な多層複合フォイルが提供され、それは、α−オレフィン−酢酸ビニルコポリマーの全重量を基準にして４０重量％以上の酢酸ビニル含量を有する、少なくとも１種のα−オレフィン−酢酸ビニルコポリマーからなる粘着剤層を含む、少なくとも３層からなる。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate 10 has a first insulating layer 12, a first wiring pattern 14 formed on the first insulating layer 12, a second insulating layer 13 covering the first wiring pattern 14, and a second wiring pattern 14 formed on the second insulating layer 13.例文帳に追加

多層配線基板１０は、第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２上に形成された第１の配線パターン１４と、第１の配線パターン１４を覆う第２の絶縁層１３と、第２の絶縁層１３上に形成された第２の配線パターン１４とを備える。 - 特許庁

This dial 1' for the timepiece has a base material 2, a multilayer film 3 equipped with a plurality of layers (metal oxide layers) constituted mainly of a metal oxide, a polarizer 4 having a function for polarizing entering light, and a diffusion layer 5 constituted of a material including a diffusion agent.例文帳に追加

時計用文字板１’は、基材２と、主として金属酸化物で構成された複数の層（金属酸化物層）を備えた多層膜３と、入射した光を偏光させる機能を有する偏光体４と、拡散剤を含む材料で構成された拡散層５とを有している。 - 特許庁

The radio wave absorbing multilayer substrate 1A is provided with a radio wave absorbing sheet 2 containing a soft magnetic alloy powder and a binder; and two insulating substrates 5A, 5B having surfaces 5Aa, 5Ba opposing the radio wave absorbing sheet 2 and compression-bonded to the radio wave absorbing sheet.例文帳に追加

電波吸収多層基板１Ａは、軟磁性合金粉末および結着材を含有する電波吸収シート２、電波吸収シート２との対向面５Ａａ、５Ｂａをそれぞれ有して電波吸収シートに圧着されている２枚の絶縁基板５Ａ、５Ｂを備えている。 - 特許庁

To control a thermal stress resulting from a difference of thermal expansion coefficients, when an aluminum end ring and the secondary conductor provided for starting are heated, between these elements and a laminated magnetic steel plate, and thereby reinforce the strength of a slit bridge in the synchronous induction type reluctance motor wherein the salient pole type multilayer slit hole is die-cast with aluminum.例文帳に追加

突極型の多層スリット穴にアルミをダイキャストした誘導同期型のリラクタンスモータにおいて、起動用に設けたアルミエンドリングやアルミ２次導体部熱膨張する際に積層磁性鋼板との熱膨張率の差による熱応力を抑制しスリットブリッジ部の強度を補強する。 - 特許庁

To provide a photosensitive solder resist composition capable of giving a high-performance cured film excellent in heat resistance, resistance to moist heat, adhesion, mechanical characteristic, and electric characteristics and capable of being suitably used for producing a printed wiring board, a high-density multilayer plate, a semiconductor package, etc., and to provide a photosensitive solder resist.例文帳に追加

耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストを提供。 - 特許庁

In a multilayer substrate provided with a power supply layer on a surface layer or an inter layer of a core substrate, distances themselves between an IC chip 90-an inter layer insulating layer-the power supply layer of the core substrate-a power supply terminal 96 are shortened and a total transmission line distance is shortened by making the insulating layer of the core substrate thin.例文帳に追加

コア基板の表層あるいは内層に電源層を備える多層基板において、コア基板の絶縁層を薄くすることにより、ＩＣチップ９０〜層間絶縁層〜コア基板の電源層〜電源端子９６の距離自体を短くし、トータルの伝送線路距離を短縮する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, capable of exhibiting the intrinsic noise-removing effect of a noise filter without reducing the effect, when a plurality of noise filters are arranged in series to remove noises, and a packaging structure of a chip-type three-terminal noise filter using the same.例文帳に追加

ノイズ除去を目的としてノイズフィルタを複数整列配置する場合、ノイズ除去効果を損なうことなく本来有するノイズ除去効果を十分に発揮できる多層プリント配線基板及びそれを用いたチップ型３端子ノイズフィルタの実装構造を提供する。 - 特許庁

The display apparatus 3 is constituted of: a luminous body 1 composed of a multilayer plate comprising a film layer and a substrate layer containing a light scattering agent; and a surface light source device of an edge light system wherein a light source 2 is arranged on at least one side end face of the luminous body 1.例文帳に追加

光散乱剤を含む皮膜層及び基材層からなる多層板で構成される発光体１と、該発光体１の少なくとも１つ以上の側端面に光源２が配設されたエッジライト方式の面光源装置を有する表示装置３として構成したことを特徴とする。 - 特許庁

On one side or both sides of a light transmissive plastic matrix, a hard coat layer including an organosilicon compound and/or a hydrolyzate thereof are provided, on the hard coat layer, an anti-reflection layer having a single layer or a multilayer is provided, and also on the anti-reflection layer, a printing layer is formed.例文帳に追加

光透過性プラスチック基材上の片面もしくは両面に有機ケイ素化合物および／またはその加水分解物を含んでなるハードコート層を有し、該ハードコート層上に単層または多層の反射防止層を有し、かつ該反射防止層上に印刷層を形成する。 - 特許庁

There is provided a putter head having a face which has a recess formed in a central area of the face, and a face insert 20 fitted in the recess, the face insert having a multilayer structure made up of an outer layer 22 serving as a ball-hitting surface and an inner layer 24 located on an inner side of the head body.例文帳に追加

パターヘッドのフェース部にはその中央領域に窪みが形成されており、この窪み内に装着されるフェースインサート２０は、ゴルフボールの打面となる外側層２２と、ヘッド本体の内側に位置する内側層２４とを備えた複数層構造を有している。 - 特許庁

The mold for molding includes the glass substrate 2a made of glass, the mold substrate 3 made of metal, and the jointing materials 2b, 2c having the multilayer structure which are interposed between the glass substrate 2a and the mold substrate 3, and made of two or more kinds of glass having different glass transition points Tg and a linear expansion coefficient α.例文帳に追加

ガラスからなるガラス基材２ａと、金属からなる型基材３と、ガラス基材２ａと型基材３との間に介在され、ガラス転移点Ｔｇ及び線膨張率αの異なる２種以上のガラスからなる多層構造の接合材２ｂ，２ｃとを有する。 - 特許庁

After appropriately forming a lower layer 2 of a multilayer wiring structure on a semiconductor substrate 1, an edge insulation film 14 is formed so as to cover a beveled portion 1a of the semiconductor substrate 1 and to have a thickness substantially equal to that of the lower layer 2, and then the surface of the upper insulation film 11a is planarized through a CMP process.例文帳に追加

半導体基板１上に、多層配線構造の下層部分２を適宜形成した後、半導体基板１のベベル部１ａを覆うように、下層部分２と略同等の膜厚に縁部絶縁膜１４を形成し、上部絶縁膜１１ａをＣＭＰで表面研磨して平坦化する。 - 特許庁

For this multilayer wiring circuit board with a reduction in crosstalk noise, in order t prevent the influence of the noise on the wiring pattern composed of the signal line, a ground layer 120 in a recessed shape in a cross sectional view is arranged so as to surround the wiring patterns 121b, 121d, 121f and 121i composed of the signal line.例文帳に追加

本発明のクロストークノイズ低減多層配線回路基板は、信号線からなる配線パターンへのノイズの影響を防止するため、信号線からなる配線パターン１２１ｂ、１２１ｄ、１２１ｆ及び１２１ｉを囲むように断面視で凹形状グランド層１２０を配置したものである。 - 特許庁

Additionally, a non-constraint guide 15 made of a V shaped bent part 13A and a projected part 11A is formed near the downstream of the both rollers 9, 10, and the multilayer stacked paper passing the both rollers 9, 10 is repeatedly bent in the same direction as bending by the both rollers 9, 10 by the guide 15.例文帳に追加

さらに、両ローラ９，１０の下流近傍にはＶ字型の折り曲げ部１３Ａと突出部１１Ａからなる非拘束ガイド１５が形成され、両ローラ９，１０と通過した多層重ね用紙はこのガイド１５で、再度、両ローラ９，１０での曲げと同方向に曲げられる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a monolithic ceramic electronic part capable of inhibiting the shortening of a lifetime resulting from the irregularities of an interface between an internal electrode layer and a ceramic layer, and the generation of a structural defect (such as a delamination, the curve of an electrode section or the like) in the case of a thin-film multilayer.例文帳に追加

内部電極層とセラミック層の界面の凹凸に起因する寿命の劣化や、薄膜多層化した場合の構造欠陥（デラミネーション、電極部の湾曲など）の発生を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, the radio-wave absorbing substance 4 can improve isolation required among ports of the high-frequency component 5, and the hermetically sealing of the high-frequency module 1 is so managed only by the cover 7 attached to the front-surface side of the multilayer substrate 2 as to be able to reduce the manufacturing cost and miniaturize the module as a whole.例文帳に追加

これにより、電波吸収体４によって高周波部品５のポート間のアイソレーションを高めることができると共に、多層基板２の表面側の蓋体７だけ気密封止すればよく、製造コストの低減、高周波モジュール１全体の小型化を図ることができる。 - 特許庁

The light diffusing agent is light diffusing organic fine particles comprising a crosslinked vinyl copolymer and having a multilayer structure, wherein an optical whitening agent is contained in at least one inner layer of each particle in an amount of 0.001-1.0 wt.% based on the total amount of the particle.例文帳に追加

多層構造を有する架橋ビニル共重合体からなる球状微粒子であって、その最外層を除く内層の少なくとも一層に蛍光増白剤を粒子の全量に対して０.００１〜１．０重量％含有させた光拡散性有機微粒子が前記課題を解決した。 - 特許庁

In the magnetoresistive effect memory element of multilayer film structure comprising two ferromagnetic layers 24 and 26 and a nonmagnetic layer sandwiched between, at least one of the ferromagnetic layers 24 and 26 is composed of an aggregate of crystal grains 31 and grain boundaries 32.例文帳に追加

二つの強磁性体層２４，２６とこれらの間に挟まれる非磁性体層とを含む多層膜構造の磁気抵抗効果素子において、強磁性体層２４，２６のうちの少なくとも一方を、結晶粒３１および結晶粒界３２の集合体からなるものとする。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of applying catalytic nucleuses of electroless plating on the surface of a metal-clad laminated plate, forming circuit conductors on a metal-clad laminated plate, and providing an insulating layer on the surface of the metal-clad laminated plate including the circuit conductors formed thereon.例文帳に追加

金属張積層板の表面に無電解めっきの触媒核を付与する工程と、金属張積層板に回路導体を形成する工程と、形成された回路導体を含む金属張積層板の表面に絶縁層を設ける工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The invention relates to the multilayer paperboard comprising at least a surface layer, a back layer and an interlayer composed of a layer or a plurality of layers installed between the surface layer and the back layer, wherein the surface layer and the back layer have water and oil absorbing property and the interlayer has at least a layer having the oil and water resistant property.例文帳に追加

少なくとも表層、裏層、及び表層と裏層との間に配置される１層又は複数層から成る中間層を有する多層抄き板紙であって、表層及び裏層は吸水・吸油性を有し、中間層は少なくとも耐油・耐水性を有する層を有する。 - 特許庁

The ceramic ware 1 is composed of a multilayer structure provided with: an outer shell body 2 in which many pores with a size of several tens μm or below are formed; and an inner nuclear body 3 involved in the outer shell body 2, and in which many holes larger than the pores in the outer shell body 2 are formed.例文帳に追加

実施形態に係る陶磁器１は、数十ミクロン以下の大きさの細孔が多数形成された外殻体２と、外殻体２に内包された内核体３であり、外殻体２の細孔よりも大きな孔が多数形成された内核体３と、を備える多層構造である。 - 特許庁

A cavity is formed in the multilayer board made of a glass cloth layer having the resin 4 or a glass clothless layer 12 that is made of a composite material where the functional powder 3 is mixed into the resin 4, and the glass clothless layer at a layer other than the glass cloth layer 5, and semiconductor components and chip components are mounted on the cavity for accommodation.例文帳に追加

該ガラスクロス層５以外の層に、樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料からなるガラスクロスレス層１２を有するガラスクロス層とガラスクロスレス層からなる多層基板にキャビティを形成し、そのキャビティに半導体部品やチップ部品を搭載収容する。 - 特許庁

To solve problems that a conventional planar heating element lacks in flexibility with a multilayer structure and, when used for a car seat heater or the like, a feeling of seating is spoiled and due to the deformation of the planar heating element, an electrode is damaged by bent wrinkle or the like and durability is poor with small PTC characteristics.例文帳に追加

従来の面状発熱体は、多層構造の構成で柔軟性に欠け、カーシートヒータなどに用いる場合、着座感が損なわれるとともに、面状発熱体の変形により、電極が折り皺などにより破損し、耐久性が劣るとともに、ＰＴＣ特性も小さい。 - 特許庁

To provide an industrial multilayer fabric having improved rigidity and wear resistance and also having improved strength at a joining portion where yarns are joined in an endless manner by weaving, actualized by employing a structure in which narrower wefts of a small diameter are arranged between lower side wefts so as to sandwich therebetween a knuckle formed by warps on the lower surface side.例文帳に追加

下面側経糸が下面側に形成するナックルを挟むように下面側緯糸間に小径の絞り緯糸を配置したことで、織物の剛性、耐摩耗性、無端状とした時の織継強度に優れた工業用多層織物を提供することを目的とする。 - 特許庁

This multilayer glass is provided with a pair of glass sheets and a resin spacer which is interposed between outer peripheral parts themselves of a pair of the glass sheets and, therein, a distance from the edge of the glass sheets to the inner peripheral surface is made 8-13 mm and an adhesion position of the resin spacer for the glass sheets is optimized.例文帳に追加

一対のガラス板と該一対のガラス板の外周縁部分同士の間に挟持された樹脂スペーサーとを備える複層ガラスにおいて、ガラス板のエッジから樹脂スペーサーの内周面までの距離を８〜１３ｍｍとし、ガラス板に対する樹脂スペーサーの粘着位置を最適化する。 - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

In inspection, voltage is applied between the electrode terminals 506 and 507, current flowing into the contact chain is measured, and an applied voltage couple measurement current characteristic is obtained; it is compared with a reference characteristic which is previously decided, and thus, the presence of the latent failure in multilayer wiring structure is determined.例文帳に追加

検査では、電極端子５０６，５０７間に電圧を印加し、コンタクトチェーンに流れる電流を測定して印加電圧対測定電流特性を取得し、これを予め決められた基準特性と比較することによって、多層配線構造の潜在不良の有無を判定する。 - 特許庁