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Multilayerを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 15233



例文

A lead portion 605 formed on the strip line 601 of a triplate formed on a multilayer circuit board consists of an internal conductor 602, two finite-width glands 603 sandwiching the internal conductor 602, via holes 608 for short-circuiting the two glands 603 at either ends in the cross direction.例文帳に追加

多層回路基板に形成されたトリプレートのストリップ線路601に形成されたリード部605は、内導体602と、内導体602を挟む有限幅の二つのグランド603と、グランド603の幅方向の両端において二つのグランドを短絡するヴィア608によって構成される。 - 特許庁

To provide a method of forming a via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component and a capacitor, using a method whereby steps can be shortened by large amount, an internal electrode and a via hole conductor preferably make an electrical connection, and a minute via hole conductor can be formed.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flex multilayer printed wiring board whose flexibility of wiring pattern of a flex portion does not deteriorate even when forming the wiring pattern of the flex portion on an outer layer and is unnecessary to take a labor which fits a mold releasing material into an opening located on a core board.例文帳に追加

フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

例文

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン28を形成した基板20の上面と下面に銅張り積層板120、122を積層することにより形成され、該多層プリント配線板10に形成された開口部10Aに集積回路チップ100を収容する。 - 特許庁


例文

To shorten a manufacturing time, related to a semiconductor integrated circuit device of multilayer interconnection which corresponds to fineness and high-integration, by shortening the formation time for the opening part at the upper fuse part, without causing drop in reliability or manufacturing yield due to the blown-off fuse.例文帳に追加

微細・高集積化に対応して多層配線化された半導体集積回路装置において、ヒューズ部の切断による信頼性の低下や製造歩留りの低下を招くことなく、ヒューズ部の上部の開口部の形成時間を短縮して製造時間を短縮する。 - 特許庁

In the base member molding step, temperature of a die for the injection molding is set to be higher than ambient temperature in the vapor deposition step, and in the vapor deposition step, an optical film is formed with a multilayer comprising a bilayer of silicon dioxide and titanium oxide or a titanium oxide-based composite material.例文帳に追加

前記の基材成形工程においては、射出成形のための金型を、前記の蒸着工程における雰囲気温度よりも高く設定し、 前記の蒸着工程は、二酸化珪素と酸化チタンまたは酸化チタン系複合材の二層膜とを多層として光学膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for removing a coating film which enable the easy removal of a coating film of each layer at the boundary of each surface mounting with no problems associated with quality, when the a composite substrate is fabricated by forming various layers as a multilayer on a base material by subjecting to multiple mounting.例文帳に追加

基材に種々の層を多層にして形成した複合基板を多面付けして作製する際に、各面付けの境部の各層の塗膜を除去を、簡単に、且つ、品質面的にも問題なく行える塗膜除去方法と塗膜除去装置とを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which allows for electrical inspection of whether or not the deviation of an inner layer pattern from an interlayer connection via falls within an allowable range, with a small number of detection units, without having an impact on the finish state of the inner layer pattern by etching.例文帳に追加

少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To suppress variation of recording performance and perform stable recording, even when a recorded state and an unrecorded state are mixed, as a state of a layer on a side before a layer for recording information when viewing from the light incident side of a recording light, in a multilayer optical disk having a plurality of recording layers.例文帳に追加

複数の記録層を有する多層光ディスクに対して、記録する層よりも、記録光の入射側から見て手前の層の状態として、記録済状態と未記録状態とが混在する場合にも、記録性能の変動を抑え安定した記録を可能にする。 - 特許庁

例文

To provide a dielectric ceramic having a high dielectric constant, good temperature characteristics and high reliability and a method for producing the same, with respect to a BaTiO_3-based dielectric material used for a multilayer ceramic capacitor, and to provide a ceramic powder suitable for the dielectric ceramic and a method for producing the same.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサに用いられるBaTiO_3系誘電体材料に関し、誘電率が高く、温度特性が良好で、かつ信頼性の高い、誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、上述の誘電体セラミックに適したセラミック粉末およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A magnetic domain control base layer is formed at the lower section of a magnetoresistance effect multilayer film for bringing a magnetic domain control film into contact with both side end faces of the free layer, thus appropriately controlling the magnetic domain while miniaturizing an unnecessary bias magnetic field from the magnetic domain control film.例文帳に追加

磁区制御下地層を磁気抵抗効果多層膜の下部に形成することにより、磁区制御膜を自由層の両側端面に接触させて、磁区制御膜からの余分なバイアス磁界を最小化した状態で適切な磁区制御を実現することができる。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁

When terminals (electrodes) 98 for power supply are extracted from the side face of the multilayer printed wiring board 10, distances from an IC chip 112 to the terminals 98 can be shortened, an inductance is not increased, and an unstable operation and a malfunction which are caused by the shortage of the electric power are reduced.例文帳に追加

多層プリント配線板10の側面から、電源供給要の端子(電極)98を引き出すことにより、ICチップ112〜端子98までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 - 特許庁

A CPP structure indicates "a structure comprising a columnar conductive part and insulator part surrounding its periphery" worked in a vertical direction to layers for passing a current from an upper layer to lower layer (or in the reverse direction), in a wiring circuit and an electronic element having a multilayer structure.例文帳に追加

CPP構造は、多層構造を持つ電子素子、配線回路において、上層から下層(あるいはその反対方向)に電流を流すために、層に対して垂直な方向に加工された「柱状の導電性部分とその周辺を囲う絶縁体部分からなる構造」を指す。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), a wiring film forming metal layer 102 is formed on a releasing sheet 100, and a bump forming metal layer 104 is formed on the wiring film forming metal layer 102 through the intermediary of an etching stop layer 103 for the formation of a multilayer metal plate.例文帳に追加

図1(a)に示すように、剥離性シート100の上に、配線膜形成用金属層102が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層103を介してバンプ形成用金属層104が形成された多層金属板を用意する。 - 特許庁

To provide a binder for a heat developable photosensitive material capable of ensuring superior adhesiveness between layers constituting a multilayer heat developable photosensitive material when used in the heat developable photosensitive material, and capable of improving adhesiveness particularly in high temperature processing in a developing step.例文帳に追加

積層型の熱現像感光材料に用いた場合、熱現像感光材料を構成する各層間の接着性に優れるものとすることができ、特に現像工程における高温処理時での接着性を向上させることが可能な熱現像感光材料用バインダーを提供する。 - 特許庁

To provide an optical pickup device and an optical disk device capable of accurately recording or reproducing information to/from a multilayer type disk-like recording medium by suppressing the decline of the intensity of main light and shielding stray light condensed before a photo detector.例文帳に追加

主光の強度の低下を抑え、かつ受光素子の手前で集光する迷光を遮光することで、多層型のディスク状記録媒体に対して情報の記録または再生を正確に行うことができる光ピックアップ装置および光ディスク装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor socket capable of being applied in a semiconductor having pitches of higher density, coping with both of pitches of a terminal of a burn-in substrate and pitches of a terminal of the semiconductor, and correctly executing the burn-in test with the low cost without using a multilayer substrate.例文帳に追加

より高密度のピッチを有する半導体にも適用可能であり、さらにバーンイン基板の端子のピッチと半導体の端子のピッチとの双方に対応でき、多層基板を用いることなく、低コストで正確にバーンインテストを行うことができる半導体ソケットを提供する。 - 特許庁

X rays made parallel with a multilayer film mirror 12 are made to irradiate a plated layer of the surface of the steel plate and diffraction X rays generated from the alloy phase contained in the plated layer are measured to determine the adhesion of the alloy phase in the plated layer on the steel plate.例文帳に追加

多層膜ミラー12により平行化されたX線を、鋼板表面のめっき層に照射して、該めっき層に含まれる合金相から発生する回折X線を測定することにより、鋼板上のめっき層中の合金相の付着量を測定する。 - 特許庁

A defective portion in a via level is indicated, to markedly enhance the resolution of the diagnosis, since a layout of a deep submicron LSI circuit often requires multilayer wirings and since via information used over a wide range is used, by the symbol insertion part 7 for the passive element.例文帳に追加

受動素子用記号挿入部7により、ディープサブミクロンLSI回路のレイアウトがしばしば多層配線を必要とし、広範囲で使用されるビアの情報が利用されるのでビアレベルでの欠陥個所を示すことが可能になり診断の分解能が大幅に向上する。 - 特許庁

The high reflection electrode layer 6 has a multilayer structure wherein a low refractive index layer consisting of SiO2 and a high refractive index layer consisting of Nb2O5 are alternately laminated on a highly electric conducting layer consisting of ITO, and this is constituted so that a reflectivity is made higher and an absorbance is made lower.例文帳に追加

高反射電極層6は、ITOからなる高導電層上に、SiO_2 からなる低屈折率層とNb_2 O_5 からなる高屈折率層とを交互に積層した多層構造を有し、反射率が高くかつ吸収率が低くなるように構成されている。 - 特許庁

The elastomer 9 has multilayer structure of a core layer 14 and outer layers 15, 16 sandwiching the core layer 14 wherein the core layer 14 is formed of fluororesin having high heat resistance, and the outer layers 15, 16 are formed of soft epoxy resin exhibiting good adhesion to the LSI chip 1 and the wiring board 10.例文帳に追加

ここで、エラストマ9は、コア層14とこれを挾む外装15,16との積層構造をなし、コア層14を耐熱性の高いフッソ系樹脂などで形成し、外層15,16をLSIチップ1や配線基板10と接着性が良好な軟質のエポキシ系樹脂などで形成する。 - 特許庁

The bonding structure of a ball bonding portion 3 is formed by connecting a ball portion formed at the tip of a multilayer copper bonding wire having a core material 21 mainly composed of copper, and an outer layer 22 on the core material mainly composed of at least one precious metal selected from Pd, Au, Ag, Pt.例文帳に追加

銅を主成分とする芯材21と、前記芯材の上にPd、Au、Ag、Ptのうち少なくとも1種から選ばれる貴金属を主成分とする外層22とを有する複層銅ボンディングワイヤの先端に形成したボール部を接続してボール接合部3の接合構造を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer magnetic sheet which is developed, by precisely setting the various conditions of a sintered magnetic sheet and a composite material type magnetic sheet, thereby exhibiting noise suppression effects of a broad band which cannot be attained in a sintered magnetic sheet alone, or in a composite material magnetic sheet alone.例文帳に追加

焼結型磁性シートおよび複合材料型磁性シートの諸条件を的確に設定・開発することにより、焼結型磁性シート単体や複合材料型磁性シート単体では得られない広帯域のノイズ抑制効果を発揮することができる多層型磁性シートを提供する。 - 特許庁

In the method, after the respective resin components of the multilayer resin structure comprising at least two kinds of resin component A and resin component B not chemically adhered are crushed, separated and charged, the resin components A, B are separated, sorted and recovered by ranking difference of electrostatic charge row of the resin components respectively.例文帳に追加

少なくとも2種の化学的に接着しない樹脂成分Aと樹脂成分Bから成る多層樹脂構造物の各々の樹脂成分を粉砕して分離、帯電させた後、前記樹脂成分の帯電列の順位差によって樹脂成分A、Bをそれぞれ分離して選別回収する。 - 特許庁

In the multilayer optical recording medium wherein a plurality of the recording layers L1 to Ln having recording layer forming parts on which information is recorded are laminated, reflection film forming parts W1 to Wn having reflectance to such extent that focus servo can be pulled in are formed at a part of each recording layer L1 to Ln.例文帳に追加

情報が記録される記録層形成部を有する記録層L1〜Lnが複数積層された多層光記録媒体において、各記録層L1〜Lnの一部に、フォーカスサーボの引き込みが可能な程度の反射率を有する反射膜形成部W1〜Wnを形成する。 - 特許庁

In the multilayer mattress of three or more layers, polyurethane foam whose hardness is ≥170N is used in at least one layer of intermediate layers, and an outer layer on the front side than the intermediate layer using the polyurethane foam whose hardness is ≥170N is a sheet having a hardness 50N or more smaller than the hardness of the intermediate layer.例文帳に追加

三層以上の多層マットレスであって、中間層の少なくとも一層には硬さが170N以上のポリウレタンフォームが用いられていて、硬さが170N以上のポリウレタンフォームが用いられている中間層より表側の層は、この中間層の硬さより50N以上小さいシートである。 - 特許庁

A multilayer capacitor 1 comprises: a capacitor element 3 having a substantially rectangular parallelepiped shape; internal electrode layers 21 to 28 arranged on dielectric layers 31 to 38; and terminal electrodes 11 to 18 arranged on side surfaces 3c and 3d of the capacitor element 3 so that their polarity is different from each other.例文帳に追加

積層コンデンサ1は、略直方体形状のコンデンサ素体3と、誘電体層31〜38上に配置された内部電極層21〜28と、コンデンサ素体3の側面3c,3dに互いの極性が異なるように配置された端子電極11〜18とを備える。 - 特許庁

To provide a printed wiring board thermosetting epoxy resin composition capable of forming a cured film which is superior in heat resistance, crack resistance, electric insulation properties, and adhesive properties to a conductor layer, a build-up multilayer printed wiring board equipped with an insulating resin layer formed by the use of the same, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

耐熱性、クラック耐性、電気絶縁性、導体層との密着性に優れる硬化塗膜を形成できるプリント配線板用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、それを用いて絶縁樹脂層を形成したビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low temperature fired porcelain compound and a low temperature fired porcelain and a multilayer wiring board which can be fired simultaneously with a low temperature fired porcelain having a high thermal expansion coefficient and a low dielectric constant and which has a high thermal expansion coefficient and a high dielectric constant and a good temperature stability of the dielectric constant.例文帳に追加

高熱膨張、低誘電率の低温焼成磁器と同時焼成することが可能であり、且つ高熱膨張、高誘電率を有するとともに、誘電率の温度安定性に優れた低温焼成磁器組成物及び低温焼成磁器並びに多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The 3-dimensional porous structure is prepared by casting an organic solvent solution of a polymer on a substrate surface; evaporating this organic solvent and at the same time condensing the moisture in the atmosphere into dews; and arranging the condensed water droplets three-dimensionally into a multilayer and then evaporating the condensed water droplets.例文帳に追加

基板表面にポリマーの有機溶媒溶液をキャストし、この有機溶媒を蒸散させると同時に雰囲気中の水分を結露させ、さらに結露した水滴を3次元的に多層に配置させた後に結露した水滴を蒸発させて3次元多孔質構造体とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a defect of a barrier metal film having a multilayer wiring structure is interpolated with a diffused barrier film by self-formation reaction between Mn of a CuMn layer and an interlayer insulating film, the specific resistance of a Cu layer on the CuMn layer being reduced.例文帳に追加

多層配線構造のバリアメタル膜の欠陥を、CuMn層のMnと層間絶縁膜との自己形成反応による拡散バリア膜で補間する半導体装置の製造方法において、CuMn層上のCu層の比抵抗を低減する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring substrate includes a first internal wiring layer 23 and a second internal wiring layer 24, which are formed inside a substrate 10, is used in addition to a first surface wiring layer 21 and a second surface wiring layer 22, which are formed on the two surfaces 10a, 10b of the substrate 10.例文帳に追加

基板10には、その二つの表面10a,10bに形成された第1表面配線層21及び第2表面配線層22に加え、同基板10の内部に形成された第1内部配線層23及び第2内部配線層24を有する多層配線基板が用いられる。 - 特許庁

The polarization conversion devices 25 are formed, by bonding side surfaces inclined at 45° to incident surfaces of a plurality of prism rods 30 to each other, and retardation films formed of dielectric multilayer films are provided between the bonding surfaces, to impart a phase difference of a half wavelength to transmitted light.例文帳に追加

偏光変換素子25は複数のプリズムロッド30をその入射面に対して45°傾いた側面を相互に接合したもので、接合面の相互間には透過光に1/2波長の位相差を与えるために誘電体多層膜からなる位相差膜が設けられている。 - 特許庁

After the external electrodes 8, 9 are formed by baking the conductive paste, the multilayer 2 where the external electrodes 8, 9 are formed are subjected to thermal treatment under the atmosphere of pressure that is equal to the oxidation-reduction equilibrium partial oxygen pressure of nickel contained in the internal electrodes or to partial oxygen pressure biased to a reduction side.例文帳に追加

外部電極8,9を導電性ペーストの焼付けによって形成した後、外部電極8,9が形成された積層体2を、内部電極4,5に含まれるニッケルの酸化−還元平衡酸素分圧と同等かこれよりも還元側の酸素分圧の雰囲気下で熱処理する。 - 特許庁

The multilayer capacitor comprises a laminate where a plurality of dielectric layers and a plurality of first and second internal electrodes are laminated alternately; and a plurality of external connection conductors (first and second terminal conductors, and first and second external connection conductors) formed on the laminate.例文帳に追加

積層コンデンサは、複数の誘電体層と、複数の第1及び第2内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体上に形成された複数の外部接続導体(第1及び第2端子導体、並びに第1及び第2外部接続導体)とを備える。 - 特許庁

The effect to suppress the scale deposition is remarkably improved by forming a multilayer film from the plated layers in which the inorganic particles having excellent water wettability are dispersed, exposing the inorganic particles dispersed in each layer on the outermost surface to remarkably increase the dispersion quantity of the inorganic particles on the outermost surface.例文帳に追加

水濡れ性の良い無機粒子を分散させためっき皮膜で多層膜を形成し、各層に分散させた無機粒子が最表面に露出するようにして、最表面の無機粒子の分散量を飛躍的に増加させ、水垢付着を抑制する効果を大きく向上させる。 - 特許庁

Hereby, the interval between each partition plate can be held highly accurately, thereby the highly-accurate multilayer channel member 10 can be formed with a simple constitution without enhancing manufacture accuracy of the frame 12 on which each partition plate is mounted, or without using another member for securing dimension accuracy.例文帳に追加

これにより、仕切板の間隔を高精度に保持することができるので、仕切板を取付けるフレーム12の製作精度を上げることなく、また、寸法精度を確保するための別部材を用いることなく、簡易な構成で高精度の多層流路部材10を形成することができる。 - 特許庁

The first ground conductor 2 comprises a first ground conductor part 3 provided on the wiring inhibiting region 1, and a second ground conductor part 4 provided on a region except the wiring inhibiting region 1 and at different position of the laminating direction of the multilayer substrate 5 from the first ground conductor part 3.例文帳に追加

第1の接地導体2は、配線禁止領域1に設けられた第1の接地導体部分3と、配線禁止領域1以外の領域に設けられ、第1の接地導体部分3とは多層基板5の積層方向の位置が異なる第2の接地導体部分4とからなる。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in low dielectric constant, low dielectric loss tangent, compatibility and heat resistance, to provide a phenoxy resin used for the resin composition, and to provide a coating material composition, adhesive agent composition, adhesive film, prepreg, resin-clad copper foil and multilayer printed wiring board using the resin composition.例文帳に追加

低誘電率、低誘電正接、相溶性、耐熱性に優れる樹脂組成物や該樹脂組成物に用いるフェノキシ樹脂、該樹脂組成物を用いた塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔及び多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring having high performance, high yield and high reliability by covering a porous low-dielectric constant film to be exposed in a wiring groove and the internal surface of a connection hole with a protective insulation film to suppress drawbacks such as conduction failure, withstanding voltage failure and reliability failure.例文帳に追加

保護絶縁膜で配線溝および接続孔の内面に露出する多孔質の低誘電率膜を被覆することで、導通不良、耐圧不良、信頼性不良等の不具合を抑制して、高性能かつ高歩留まり、高信頼性の多層配線を提供することを可能とする。 - 特許庁

To provide a simple means for preventing solder, applied to the specified part of an electrode for improving bonding strength in a mounted state, from flowing out to an unwanted area concerning a surface-mount component such as a multilayer substrate mounted on a mother board.例文帳に追加

マザーボード上に搭載される多層基板のような表面実装部品において、実装状態での接合強度の向上のために、電極の特定の部分に付与される半田が、不所望な領域にまで流れ出さないようにすることを、容易な手段によって達成する。 - 特許庁

To provide a polyamide-and EVOH-based conductive multilayer tube for transporting gasoline which has a very low permeability to gasoline, particularly to hydrocarbons and their additives, and in particular to alcohols, such as methanol and ethanol, or to ethers, such as MTBE or ETBE and also has very excellent mechanical characteristics at the low and high temperatures.例文帳に追加

ガソリン、特に炭化水素およびその添加物(特にメタノールやエタノール等のアルコール類またはMTBEまたはETBE等のエーテル)に対する透過性が非常に低く、低温および高温での機械特性が非常に優れた、ポリアミド/EVOHベースのガソリン輸送用導電性多層管。 - 特許庁

A multilayer dielectric film 72 consisting of four pairs of alternating SiO_2 film having a film thickness of 140 nm and TiO_2 film having a film thickness of 90 nm and constituting a high reflectivity film is formed on the upper surface and side face of the mesa post 70 and on the lower DBR resonator 54.例文帳に追加

メサポスト70の上面、側面及び両脇の下部DBR共振器54上には、高反射率膜を構成する、膜厚140nmのSiO_2膜と膜厚90nmのTiO_2膜とが交互に4ペア積層した誘電体多層膜72が成膜されている。 - 特許庁

To provide a laser beam machine where machining to a machining work (two or more kinds of members) in which the two or more kinds of members having different machining properties are stacked can be performed as a single process, and to provide a method for producing a multilayer printed wiring board using the laser beam machine.例文帳に追加

被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク(複数種類の部材)に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring inspection element for inspecting the state of wiring in a semiconductor integrated circuit having multilayer interconnection, capable of high precision detection of the state (anomaly such as wire breaking or thinning) of the uppermost wiring of the semiconductor integrated circuit (the wiring most susceptible to the level difference in the underlying layer wiring).例文帳に追加

多層配線を有する半導体集積回路の配線の状態を検査する配線検査素子として、半導体集積回路の最も上側の配線(下地配線の段差の影響を受けやすい配線)の状態(断線や細り等の異常)を精度良く検出できるものを提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition having excellent dielectric properties, high heat resistance and impact resistance and good moldability by flame retarding a cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide resin films, resin-coated metallic films and multilayer printed wiring boards each using the composition so as to be compatible with a tendency toward higher frequency.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化した誘電特性、耐熱性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を用いて高周波化に対応可能な樹脂フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermofusible polyimide resin film capable of thermocompression bonding at relatively low temperatures in mutually joining electronic parts such as wiring boards, high in both high-temperature strength and adhesive force after the thermocompression bonding, and excellent in mois ture absorption reflow characteristics, and to provide a multilayer wiring board using the above film.例文帳に追加

配線板のような電子部品を相互に接合するに際して、低温で熱圧着することができ、しかも、熱圧着後の高温強度と接着力が高く、更に、吸湿リフロー特性にすぐれる熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いてなる多層配線板を提供する。 - 特許庁

例文

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards.例文帳に追加

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 - 特許庁




  
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