「Substrate Cycle」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a bonded body of a ceramic substrate and a semiconductor device, which can be bonded at low temperatures and with lower cost without breaking or deforming the ceramic substrate, and has a high bonding strength and extremely small variations in the bonding strength and durability in a cooling/heating cycle.例文帳に追加

低温で接合でき、コストダウンが可能あると共にセラミック基板の破損変形をなくし、更には接合強度が高く且つそのバラツキが格段に小さく、冷熱サイクルにおける耐久信頼性の高いセラミック基板と半導体素子の接合体を提供する。 - 特許庁

A carrying substrate 2 as the substrate for the recording medium of an optical magnetic recording medium is manufactured by repeating plural times one cycle of the photolithography composed of respective processes of resist coating, mask (closely adhering mask) formation, rugged part formation, mask (closely adhering mask) removal onto a wafer 10.例文帳に追加

光磁気記録媒体１の記録媒体用基板としての担持基板２は、ウエハ１０に対して、レジスト塗布、マスク（密着マスク）形成、凹凸部形成、マスク（密着マスク）除去、の各工程からなるフォトリソグラフィの１サイクルを複数回繰り返すことで行なわれる。 - 特許庁

To provide a laminated structure which is composed of a foam resin substrate and a resin mold part integrated on the back surface side, improves formability of the foam resin substrate, and can shorten the forming cycle, and a forming method for the structure.例文帳に追加

発泡樹脂基材とその裏面側に一体化される樹脂モールド部とからなる積層構造体並びにその成形方法であって、発泡樹脂基材の成形性を高め、かつ成形サイクルを短縮化できる積層構造体並びにその成形方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate having the tunnel insulating film is introduced into an atomic-layer evaporating device, and an atomic-layer evaporating-process cycle is advanced and the nanocrystal is formed on the tunnel insulating film.例文帳に追加

続いて、前記トンネル絶縁膜を有する半導体基板を原子層蒸着装置内に入れて、原子層蒸着工程サイクルを進行して前記トンネル絶縁膜上にナノクリスタルを形成する。 - 特許庁

A wire grid type polarizer 15 is constituted so that metal thin wires 14 produced by heat treatment of metal particles to be converted into thin wires are arranged parallel to one another in a cycle of ≤1 μm on a transparent substrate 17a.例文帳に追加

ワイヤーグリッド型偏光子１５は、金属粒子を熱処理により細線化した金属細線１４が１μｍ以下の周期で透明基板１７ａ上に互いに平行に配列されている。 - 特許庁

With a/b ratio in the range of 0.2-0.4, the protrusion amount of the ceramic substrate at the major side can be set within the range of 1-2 mm to enhance durability against thermal cycle.例文帳に追加

ａ／ｂ比が０．２〜０．４の範囲であれば、セラミックス基板の長辺における突き出し量を１〜２ｍｍの範囲と設定することによって、冷熱サイクルに対する耐久性を高くすることができる。 - 特許庁

A diffraction grating 22 is formed, for each sub-pixel, on a front surface 11a of the rear substrate 11, and a cycle of the diffraction grating 22 is made different, according to the display color of the sub-pixel to which the diffraction grating 22 belongs.例文帳に追加

そして、背面基板１１の前面１１ａにサブ画素毎に回折格子２２を形成し、この回折格子２２の周期を、回折格子２２が属するサブ画素の表示色によって異ならせる。 - 特許庁

To provide a joining method of ceramic and aluminum obtaining excellent heat cycle fatigue property, while joining a ceramic substrate and an aluminum alloy or the like with sufficient strength only by a simple step.例文帳に追加

簡便な工程のみによってセラミックス基材とアルミニウム合金等とを充分な強度で接合しつつ、優れた熱サイクル疲労特性が得られるセラミックスとアルミニウムとの接合方法を提供する。 - 特許庁

In the substrate treating device, three stops modes are provided and have higher priority in this order, where the three stop modes are 'transport stop mode', 'step stop mode', and 'cycle stop mode'.例文帳に追加

基板処理装置には、処理の続行に支障をきたす事情内容に応じて「搬送停止モード」、「ステップ停止モード」、「サイクル停止モード」の３つの停止モードが設けられ、この順に高い優先度が設定されている。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride sintered compact markedly reduced in the formation of horizontal cracks due to heat cycling and to provide a circuit board using the sintered compact as its ceramic substrate and being still more excellent in heat cycle resistance.例文帳に追加

ヒートサイクル後の水平クラックの発生が著しく抑制される窒化アルミニウム焼結体と、それをセラミックス基板とした用いた耐ヒートサイクル性に一段と優れた回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for piezoelectric element devices (surface acoustic wave devices), that prevents production of cracks in an electric connection section between a piezoelectric element and a substrate due to a heat cycle and avoids deterioration in the mechanical strength.例文帳に追加

ヒートサイクルにより圧電素子と基板との電気的接続部のクラックの発生を防止し、かつ機械的強度の低下が防止された圧電素子デバイス（表面弾性波素子デバイス）の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a prepreg which can demonstrate excellent high frequency characteristics expressed by a low dielectric constant and a low dielectric loss and high heat cycle resistance and a metal-clad substrate for a printed wiring board.例文帳に追加

低誘電率及び低誘電損失で表される優れた高周波特性と、高い耐ヒートサイクル性を発揮することができるプリプレグ及びプリント配線板用金属張り基板を提供する。 - 特許庁

To provide corrosion resistant silicon nitride ceramic which prevents a coating layer mounted on a substrate from exfoliating even under an environment in which a heat cycle occurs like with a thermal engine.例文帳に追加

熱機関などのように熱サイクルが生じる環境下であっても、基体上に設けられた被覆層が剥離するのを防止することができる耐食性窒化珪素セラミックスを提供することである。 - 特許庁

To improve a processing cycle time without lowering quality of division when a semiconductor substrate having a plurality of semiconductor elements formed is divided by semiconductor element to form individual semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子を複数に形成した半導体基板を半導体素子ごとに分割して個々の半導体装置を形成する際の分割の品質を低下させることなく、加工タクトを向上させる。 - 特許庁

The method is constituted of a step of forming a storage-node electrode on a semiconductor substrate, a step of forming a dielectric film composed of a cycle silicon nitride film (cycle Si_3N_4 or SiO_xN_y) on the surface of the storage-node electrode, and a step of forming an upper electrode on the dielectric film.例文帳に追加

半導体ウェハ上にストレージノード電極を形成する段階と、前記ストレージノード電極の表面上にサイクルシリコン窒化膜（サイクルＳｉ_３Ｎ_４またはＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）で構成された誘電体膜を形成する段階と、前記誘電体膜上に上部電極を形成する段階とを含んで構成される。 - 特許庁

When the metal circuit board is composed of a metal with Cu as the main component, the strength of the silicon-nitride substrate at removing of the bonded metal circuit board and metallic heat-radiating board is made higher than 550 Mpa, so that a satisfactory result can be provided in a cooling cycle impulse test or heating cycle acceleration test.例文帳に追加

金属回路板がＣｕを主成分とする金属からなる場合には、接合されている金属回路板及び金属放熱板を除去したときの窒化珪素基板の強度が５５０ＭＰａ以上であると、冷熱サイクル衝撃試験や熱サイクル加速試験において優れた結果が得られる。 - 特許庁

A metal-ceramic composite substrate constituted by bonding copper plates 2 and 3 to a ceramic substrate 1 by a direct bonding method is subjected to a temperature cycle of supercooling from a room pressure and returning to the room temperature again to remove the residual stress of the metal-ceramic composite substrate resulting from a heat stress occurring in a process for cooling from the bond temperature to the room temperature.例文帳に追加

セラミックス基板１に銅板２、３を直接接合法で接合して構成した金属−セラミックス複合基板に、室温から更に過冷却し再び室温に戻す温度サイクルを与えることにより、接合温度から室温に冷却する過程で発生する熱応力に起因する金属−セラミックス複合基板の残留応力を除去する。 - 特許庁

A metal-containing film is formed on a substrate by performing a cycle including a process to supply a metal-containing gas into a processing room which stores the substrate, a process to supply a nitrogen-containing gas into the processing room, a process to supply an oxygen-containing gas or a halogen-containing gas into the processing room multiple times.例文帳に追加

基板を収容した処理室に金属含有ガスを供給する工程と、処理室に窒素含有ガスを供給する工程と、処理室に酸素含有ガス又はハロゲン含有ガスを供給する工程と、を含むサイクルを複数回行うことで、基板に金属含有膜を形成する。 - 特許庁

To make a crack hard to occur in solder balls arranged at four corners below a semiconductor substrate even if a temperature cycle test is conducted in a mounting method of a semiconductor device for mounting the semiconductor device having a plurality of the solder balls arranged in a matrix shape below the semiconductor substrate on a circuit board.例文帳に追加

半導体基板下にマトリクス状に配置された複数の半田ボールを有する半導体装置を回路基板上に実装する半導体装置の実装方法において、温度サイクル試験を行なっても、半導体基板下の４隅に配置された半田ボールにクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

The substrate for an information recording medium is characterized in that a cycle of the microscopic waviness falls within 2 μm to 4 mm, wa of the substrate main surface is 5 nm or less and Rmax is 12 nm or less, where a maximum height of this microscopic waviness is wa (95% PV value) and a maximum height measured by an atomic force microscope is Rmax.例文帳に追加

情報記録媒体用基板は、微小うねりの周期が２μｍ〜４ｍｍであって、この微小うねりの最大高さをwa（95％PV値）とし、原子間力顕微鏡によって測定した最大高さをRmaxとしたとき、該基板主表面のwaが5nm以下、Rmaxが12nm以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a carbon-based material electron emission type display using a cathode base substrate structure capable of withstanding a growth process of a carbon-based electron emission material with a heat cycle from room temperature to 700 °C when directly manufacturing a carbon-based electron emission element in a cathode base substrate.例文帳に追加

カソードベース基板の中に直接炭素系電子放出素子を作製する際に、室温〜７００℃の熱サイクルをもつ炭素系電子放出材料成長プロセスに耐えうるカソードベース基板構造を使用した炭素系材料電子放出源表示装置の作製方法の提供。 - 特許庁

To provide an insulation substrate which allows effective diffusion of heat generated from a semiconductor element and which can prevent cracks in a solder layer placed against the semiconductor element even when loading a cool and heat cycle, and a power module using the insulation substrate.例文帳に追加

半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制できる絶縁基板及びこの絶縁基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for depositing thin films of metal oxides, metal nitrides and metals having excellent characteristics on a semiconductor substrate or a substrate of a flat display element by a time-divisional process gas supply in a CVD (Chemical Vapor Deposition) method using plasma synchronized with the process gas supply cycle.例文帳に追加

原料供給サイクルに同期させたプラズマを用いる時分割的な原料供給ＣＶＤ法により半導体またはフラット表示素子の基板上に優れた特性を有する金属酸化物、金属窒化物及び金属の薄膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a silicon nitride substrate having a high thermal conductivity and a required bending strength, improved in heat cycle resistance when bonding a copper plate to the silicon nitride substrate, and attaining long lasting and stable use when using a manufacturing method of laminating and sintering a plurality green sheets.例文帳に追加

グリーンシートを複数枚積層して焼結する製造方法を用いた場合に、高熱伝導性を有するとともに必要な曲げ強度を有し、かつ該窒化珪素基板に銅板を接合した際の耐ヒートサイクル性が改善され、長期にわたって安定して使用できる窒化珪素基板を得る。 - 特許庁

To provide a metal-single crystal complex capable of being employed as a highly reliable heat dissipation substrate, without permitting the existence of a pore on the surface of the substrate, and having high jointing strength without causing a crack or dielectric breakdown in addition to high heat dissipation characteristics and excellent heat resistant cycle characteristics.例文帳に追加

基板の表面に気孔を存在させず、高い放熱特性や優れた耐熱サイクル特性に加え、高い接合強度を有し、割れや絶縁破壊を招くことのない、信頼性が高い放熱基板として用いることのできる金属−単結晶複合体を提供する。 - 特許庁

To provide a laminating device that relaxes damage to a diaphragm by eliminating or suppressing a temperature difference generated between an upper surface and a lower surface of a substrate to be subjected to laminating processing, and has a short cycle time and high productivity.例文帳に追加

ラミネート処理する基板の上下面の間に生じる温度差を解消または抑制してダイヤフラムの損傷発生を緩和でき、しかも、タクトタイムが短く生産性の高いラミネート装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for an insulating layer that enables a through hole etc., of the electronic substrate, especially, a small-diameter through hole to be bored with good operability, and can suppress cracking in a heat cycle.例文帳に追加

電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus, whose availability rate can be improved, by preventing film formation inside a nozzle and by extending the exchange or maintenance cycle of the nozzle, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

ノズル内部における膜の形成を抑制し、該ノズルの交換又はメンテナンス周期を延長し、もって装置の稼働率の向上を実現する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device suppressing contraction-cracking of a run over bonding material, when pressure-bonding a semiconductor element and a substrate with the bonding material containing metal particles, and excellent in heat cycle resistance characteristic.例文帳に追加

金属粒子を含有した接合材で半導体素子と基板とを加圧接合するときに、はみ出した接合材の収縮割れを抑制し、耐ヒートサイクル特性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a SQUID magnetic sensor which can operate stably even if a heat cycle from liquid helium temperature to normal temperature is applied to a superconducting loop consisting of a detection coil, a superconducting connecting substrate and a SQUID element.例文帳に追加

検出コイル−超電導接続基板−ＳＱＵＩＤ素子からなる一つの超電導ループを、液体ヘリウム温度から常温間のヒートサイクルをかけても、安定して動作するＳＱＵＩＤ磁気センサを提供する。 - 特許庁

This facilitates handling the semiconductor device 7 and allows the element 1' to be deformed according to the deformation of a substrate 11 after mounting, thereby effectively relaxing thermal stresses in a heat cycle.例文帳に追加

これにより、半導体装置７のハンドリングを容易にするとともに、実装後の基板１１の変形に半導体素子１’を追従して変形させることができ、ヒートサイクルにおける熱応力を有効に緩和することができる。 - 特許庁

To industrially provide an adhesive composition for semiconductor device, excellent in reflow thermal resistance and resistance to thermal cycle, and an adhesive sheet for semiconductor device, a substrate for connecting semiconductor and a semiconductor device which employ the adhesive composition.例文帳に追加

リフロー耐熱性、耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体接続用基板、半導体装置を工業的に提供する。 - 特許庁

To provide a device for sticking a tape member capable of shortening a cycle time when an anisotropic conductive member is parted into a plurality of parts with specified lengths and press-fitted to a substrate.例文帳に追加

この発明は異方性導電部材を所定長さの複数の部分に分断して基板に圧着する場合、タクトタイムを短縮することができるようにしたテープ部材の貼着装置を提供することにある。 - 特許庁

A method and apparatus for grounding a semiconductor substrate pedestal during a portion of a high-voltage power bias oscillation cycle to reduce or eliminate the detrimental effects of the feature charging during the operation of a plasma reactor.例文帳に追加

半導体基板のペデスタルを高電圧パワーバイアス振動サイクルの一部において接地し、それにより、プラズマリアクタ動作中のフィーチャー帯電の有害な作用を低減または排除するための方法および装置。 - 特許庁

To provide a power module substrate with a heat sink and a power module with a heat sink capable of increasing junction reliability during a heat cycle, by preventing the concentration of stress at the corner of a buffer layer and also by reducing the heat resistance.例文帳に追加

緩衝層の角部の応力集中を抑え、また熱抵抗を低減して、熱サイクル時における接合信頼性を高めることができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical element is characterized in that a plurality of protrusions are formed on a surface of a substrate, a cycle of a plurality of protrusions is smaller than a wavelength of transmitting light and the volume of the protrusion changes according to a position from a reference axis.例文帳に追加

基材の表面に複数の凸部を形成し、複数の凸部の周期が透過する光の波長より小さく、凸部の体積が基準軸からの位置に応じて変化することを特徴とする光学素子。 - 特許庁

The elastic wave element is provided with a piezoelectric single crystal substrate 5, a first conductivity type semiconductor layer 3 provided on the piezoelectric single crystal substrate 5 and a plurality of linear second conductivity type semiconductor regions 4a and 4c arrayed in a prescribed cycle in a prescribed direction on the surface facing the piezoelectric single crystal substrate 5 of the first conductivity type semiconductor layer 3.例文帳に追加

圧電単結晶基板５と、この圧電単結晶基板５上に設けられた第１導電型半導体層３と、この第１導電型半導体層３の圧電単結晶基板５に対向する面に所定の方向に所定の周期で配列して設けられた複数の線状の第２導電型半導体領域４ａ、４ｃとを具備することを特徴とする弾性波素子。 - 特許庁

To provide a method for maintaining an imaging member of an imaging device which performs an image cycle in which an image is transferred from one substrate to the other substrate and provides a drum maintenance unit with extended life expectancy that maintains, enhances or improves the quality of print and the speed of printing.例文帳に追加

画像を１つの基体から別の基体に転写する画像サイクルを行う画像形成デバイスの画像形成部材のメンテナンス方法において、ドラムメンテナンスユニットの耐用期間を長くして、印刷品質及び印刷速度を保つか又はこれらを向上させることのできるメンテナンス方法を提供する。 - 特許庁

The method includes: mounting a substrate into a processing vessel; and forming a nickel-containing film having a predetermined film thickness on the substrate by repeating, predetermined number of times, the cycle which includes a step of supplying a raw material including nickel and impurities into the processing vessel and a step of supplying an inert gas into the processing vessel.例文帳に追加

処理容器内に基板を収容する工程と、処理容器内にニッケルと不純物とを含む原料を供給する工程と、処理容器内に不活性ガスを供給する工程と、を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数行うことにより、基板上に所定膜厚のニッケルを含む膜を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a copolymer latex for an aqueous rust prevention coating material that can achieve a low-temperature drying aqueous rust prevention coating composition that is superior in rust prevention, adhesion to a substrate, adhesion to a substrate after a repeated cycle of hot and cold, and drying characteristics and stability of an aqueous coating material.例文帳に追加

防錆性に優れ、基材への密着性、温冷繰返し後の基材への密着性、水性塗料組成物の乾燥性、水性塗料組成物の安定性に優れた低温乾燥型の水性防錆塗料組成物を実現可能な、水性防錆塗料用共重合体ラテックスを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly reliable airtightness capable of achieving strong bonding between an insulating substrate and a metallized layer even in a temperature cycle environment upon usage, and preventing the peeling-off of a sealing metallized layer from the insulating substrate to sufficiently ensure the reliability of the airtight sealing.例文帳に追加

使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a cylindrical substrate for electrophotography, in which a cleaning liquid stuck to the substrate and a pallet which are immersed in a cleaning liquid tank and then withdrawn therefrom, is removed in a short of time and the cleaning liquid is restrained from being carried away to a succeeding process even when the production cycle time is short.例文帳に追加

円筒状の電子写真用基体の洗浄方法において、洗浄液槽に浸漬した後引き上げた基体、及び、パレットに付着した洗浄液を短時間に除去し、短い製造タクトタイムにおいても洗浄液の次工程への持ち出しを抑制する基体の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gas sensor of balanced potential detection type, in which a solid electrolyte is formed on the substrate having high measurement sensitivity and superior in responsiveness and stability with respect to changes due to aging, also which is high in the inter-face adherence in between the substrate and electrolyte thin-film layer, and is superior in heat cycle resistance and quick heating resistance.例文帳に追加

固体電解質を基材上に形成した平衡電位検出型のガスセンサであって、測定感度が高く、応答性や経時的安定性に優れるとともに、基材と固体電解質薄膜層間の界面密着性が高く、耐熱サイクル性や耐急速加熱性に優れるガスセンサを提供する。 - 特許庁

An ND filter 10 which forms a nonreflective cycle layer 23 made of a large number of minute rugged cyclic structures 21 at an imaging element side on a substrate 11 and forms an ND film 15 at the other side of the substrate 11, is placed in a photographic optical system of the camera to improve the antireflection function.例文帳に追加

カメラの撮影光学系内にＮＤフィルタ１０を配置し、このＮＤフィルタ１０は基板１１上の撮像素子側に多数の微細凹凸周期構造体２１による無反射周期層２３を形成し、基板１１の他面にＮＤ膜１５を成膜することにより、反射防止機能を向上させる。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin filler which can enhance reliability of a substrate in the mounting temperature range or the thermal cycle temperature range of a semiconductor chip, or under high temperature/high humidity by reducing cure shrinkage when the hole of a package substrate for mounting a semiconductor is filled with resin and the resin is cured thereby reducing internal stress.例文帳に追加

半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。 - 特許庁