「alignment marks」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In this display device, when one end part of a flexible wiring board 6 is to be connected to the prescribed end part of a liquid crystal display panel 1, respective one end edges of the second alignment marks 28, 29 of the wiring board 6 are aligned to respective lower end edges of the second alignment marks 17, 18 of the panel 1 in a vertical direction.例文帳に追加

フレキシブル配線基板６の一端部を液晶表示パネル１の所定の端部に接続する場合、上下方向においては、フレキシブル配線基板６の第２のアライメントマーク２８、２９の各一端縁を液晶表示パネル１の第２のアライメントマーク１７、１８の各下端縁に位置合わせする。 - 特許庁

The alignment sensor comprises an image rotary interferometer having an alignment illumination source and receiving electromagnetic radiation from a symmetrical alignment marks illuminated by the illumination source, and a detector for receiving the electromagnetic radiation from the interferometer, thereby obtaining the position of a central location of the alignment mark.例文帳に追加

アライメント照明源を有し、前記アライメント照明源により照明された対称アライメントマークからの電磁放射を受信するイメージ回転形干渉計を有し、イメージ回転形干渉計からの電磁放射を受信する検出器を有し、それにより、対称アライメントマークのセンタロケーションの位置が求められるように構成されていることを特徴とするアライメントセンサ - 特許庁

Moreover, an insulating film 207 is formed on the whole surface of the substrate 201, an upper wiring layer 208 is formed on a memory cell region on the film 207 and at the same time, alignment marks 208-a are formed on the alignment mark formation region.例文帳に追加

さらに、全面に絶縁膜２０７を形成し、絶縁膜２０７上のメモリセル領域に上層配線層２０８を形成すると同時に、位置合わせマーク形成領域に位置合わせマーク２０８−ａを形成する。 - 特許庁

To provide a chip-on film that can improve an accuracy and reduce the time for alignment by refining alignment marks so that position deviations in the X and Y directions can be immediately determined and corrected in a short time.例文帳に追加

Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。 - 特許庁

The pattern drawing device 1 photographs at least a part of the alignment marks AM1 to AM4 by using alignment cameras 41 to 44 respectively, and calculates coordinates of an intersection of the cross pattern from a circular arc included in image data D1 to D4.例文帳に追加

パターン描画装置１は、アライメントカメラ４１〜４４によりそれぞれアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４の少なくとも一部を撮影し、画像データＤ１〜Ｄ４中に含まれる円弧から、十字パターンの交点の座標を算出する。 - 特許庁

The alignment marks used for alignment of the wafers have slit patterns lined up with plural slits and dot patterns lined up with plural dots in the longitudinal direction of the slits in the outer regions of the slits at both ends.例文帳に追加

ウェハの位置合わせに用いられるアライメントマークにおいて、複数のスリットが並んだスリットパターンと、両端部の前記スリットの外側領域に前記スリットの長辺方向に複数のドットが並んだドットパターンと、を有することを特徴とする。 - 特許庁

Then, the position of the mask is corrected in such a way that the second straight line 21 connecting two alignment marks B and C is in parallel with the first straight line 11 and coordinates of one alignment mark A coincides with coordinates of the standard position (a).例文帳に追加

そして、二つのアライメントマークＢ、Ｃを結ぶ第２の直線２１が第１の直線１１に平行で且つ一つのアライメントマークＡの座標とその基準位置ａの座標が一致するように、マスクの位置を修正する。 - 特許庁

To the alignment marks provided on both sides of the magnetic recording medium 404, an alignment mark provided on a corresponding master disk is matched, and the magnetic pattern formed on a soft magnetic material of the master disk is transferred onto the magnetic recording medium 404.例文帳に追加

磁気記録媒体４０４の表裏面に設けられたアライメントマークに、対応するマスタディスクに設けられたアライメントマークを合致させて、マスタディスクの軟磁性体上に形成された磁気パターンを磁気記録媒体４０４に転写する。 - 特許庁

At the time of alignment, the position of a specific wafer mark on the reference marks 34A and 34B and the wafer W1 is detected by an off-axis alignment sensor 12A, thus obtaining the relative position of the wafer W1 to the wafer holder 24A.例文帳に追加

アライメント時には、オフ・アクシス方式のアライメントセンサ１２Ａを用いて基準マーク３４Ａ，３４Ｂ及びウエハＷ１上の所定のウエハマークの位置を検出して、ウエハホルダ２４Ａに対するウエハＷ１の相対位置を求める。 - 特許庁

The alignment is implemented by, for example, adjusting a position of the substrate 501 so that laser irradiation traces 312 and 323 formed at the last exposure position overlap with alignment marks, corresponding to the laser irradiation traces 312 and 323, on the photomask 200.例文帳に追加

位置合わせは、例えば、前回の露光位置で形成されたレーザー照射跡３１２及び３２３と、これらに対応するフォトマスク２００上のアライメントマークとが重なるように、基板５０１の位置が調整されることで実現される。 - 特許庁

Related to an x-y rectangular coordinate system parallel to the surface of the wafer, two x-axis marks for alignment are arranged at different positions of the x-coordinates on the wafer surface, while two y-axis marks are arranged at different positions of y-coordinates.例文帳に追加

ウエハの表面に平行なｘｙ直交座標系を考えたとき、ウエハの表面上のｘ座標の異なる位置に、位置合わせ用の２つのｘ軸用マークが配置され、ｙ座標の異なる位置に２つのｙ軸用マークが配置されている。 - 特許庁

To provide a mark arrangement inspection method capable of reducing errors in arranging marks to be arranged on scribe lines such as an alignment mark and a measurement mark in designing scribe line data.例文帳に追加

スクライブラインデータの設計時に、アライメントマークや計測マークなどのスクライブライン上に配置されるマークの配置ミスを低減することができるマーク配置検査方法を提供する。 - 特許庁

Split alignment marks 1a, 2a, 3a and 4a are formed in each complementary split region corresponding to each of complementary split masks 1, 2, 3 and 4 that a stencil mask is pluralized.例文帳に追加

ステンシルマスクを複数に分割した相補分割マスク１、２、３、４のそれぞれに対応する相補分割領域に分割アライメントマーク１ａ、２ａ、３ａ、４ａを形成する。 - 特許庁

The corresponding relationship of the positional information of the substrate to be treated, to which the quantities of the positional displacements obtained by detecting the alignment marks are added, and the designed coordinates of the unit regions is obtained.例文帳に追加

アライメントマークを検出することにより得られた位置ずれ量を加味した被処理基板の位置情報と単位領域の設計座標との対応関係を得る。 - 特許庁

The electrooptical panel P 1 has a first substrate 11 formed with flat alignment marks 24 in regions on an outer side of a display region 151 arrayed with a plurality of pixels.例文帳に追加

電気光学パネルＰ1は、複数の画素が配列された表示領域１５１の外側の領域に平面的なアライメントマーク２４が形成された第１基板１１を有する。 - 特許庁

The panel substrate 9a and the TAB substrate 11 are mutually connected, in the state that they are positioned by alignment marks 33a and 33b provided in each of them.例文帳に追加

パネル基板９ａ及びＴＡＢ基板１１は、それぞれに設けられたアライメントマーク３３ａ及び３３ｂによって位置合わせされた状態で互いに接続される。 - 特許庁

The printed circuit board 1 has wiring patterns 11, 12, and alignment marks 21, 22 for the electronic component 2 used in common as parts of the wiring patterns 11, 12.例文帳に追加

プリント配線基板１は、配線パターン１１，１２と、配線パターン１１，１２の一部とそれぞれ兼用された電子部品２の位置合わせ用マーク２１，２２と、を備える。 - 特許庁

In either case, self-aligned double patterning processing may then be performed to produce product-like alignment marks with high contrast and wafer quality (WQ).例文帳に追加

いずれの場合も、その後、自己整合ダブルパターニングプロセスを実行して、高いコントラスト及びウェーハ品質（ＷＱ）を有する製品様アライメントマークを生成することができる。 - 特許庁

To align a wafer and an exposure mask with high accuracy by providing the center position and another position of the mask base body with marks for alignment with a semiconductor substrate.例文帳に追加

露光用マスクとウェハとの露光位置合わせを高精度に行うことができる露光用マスク、位置合わせ基準ウェハおよび露光位置合わせ方法を提供する。 - 特許庁

Next, cover parts 9 covering the substrate side alignment marks 6 are formed, and black layers 8a are formed on the pixel patterns 3, 4 and 5, and the cover parts 9 via ITO layers 7.例文帳に追加

次に、基板側アライメントマーク６を覆う蓋部９が形成され、画素パターン３、４、５および蓋部９上に、ＩＴＯ層７を介してブラック層８ａが形成される。 - 特許庁

First, a wafer stage is moved so that design positions of respective alignment marks may be on the center of a visual field of an optical microscope, and the positions are measured in this status.例文帳に追加

初めに、各アライメントマークについて、その設計上の位置が光学顕微鏡の視野中心にくるようにウエハステージを移動させてその状態で測定を行う。 - 特許庁

The image recognition cameras 12a and 12b are focused to the alignment marks on the second glass board while raising the lower glass sucking table 10b and lowering image recognition cameras 12a and 12b.例文帳に追加

下部ガラス吸着台１０ｂを上昇させるとともに、画像認識カメラ１２ａ、１２ｂを下降させて、第２のガラス板のアライメントマークに焦点をあわせる。 - 特許庁

The camera 3 has an inspected part W3 such as a circuit formed on a surface of the workpiece W and alignment marks W1 and W2 for position adjustment formed on the workpiece W.例文帳に追加

カメラ３は、ワークＷ表面に形成された回路等の被検査部Ｗ３と、ワークＷの位置調整用のアライメントマークＷ１，Ｗ２とが形成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming thin film pattern by which a higher-quality thin film pattern can be formed by accurately forming alignment marks, and to provide an electrooptic device and electronic equipment equipped with the high-quality thin film pattern.例文帳に追加

アライメントマークを精度よく形成することによって、より高品質な薄膜パターンを形成することができる薄膜パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Image recognition cameras are focused to the alignment marks on the first glass board by raising the lower glass sucking table 10b and lowering the image recognition cameras 12a and 12b.例文帳に追加

下部ガラス吸着台１０ｂを上昇させるとともに、画像認識カメラ１２ａ、１２ｂを下降させて、第１のガラス板のアライメントマークに焦点を合わせる。 - 特許庁

To precisely align a relative position between an object to be transferred with a mark or pattern and a stamper without forming any alignment marks on the object to be transferred with a mark or pattern in an imprinting method and apparatus.例文帳に追加

インプリント方法及び装置において、被転写体にアライメントパターンを設けることなく、被転写体とスタンパとの相対位置を高精度に合わせることを可能にする。 - 特許庁

A plated portion 53 corresponding to predetermined portions (die pads and leads) of the lead frame, and alignment marks 15, 16 are formed using a plating mask on one main surface of the conductive material 51.例文帳に追加

めっきマスクを用いて導電材料５１の１つの主面にリードフレームの所定部分（ダイパッド及びリード）に対応しためっき部５３とアライメントマーク１５，１６を形成する。 - 特許庁

The external circuit connection terminals 601 are so positioned that FPC-side terminals 401 connected to the external circuit connection terminals 601 can be viewed through opening parts 610a of the marks 610 for alignment.例文帳に追加

アライメント用マーク６１０の開口部６１０ａから、外部回路接続端子６０１に接続されるＦＰＣ側端子４０１が見えるように位置決めする。 - 特許庁

To prevent terminal electrodes and alignment marks from being damaged and prevent the problem in adhesiveness of the terminal electrodes to an FPC, by coating them with a protection layer of a barrier rib material prior to sandblasting.例文帳に追加

サンドブラスト工程を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において端子電極若しくはアライメントマークの損傷を受けない製造方法等を提供する。 - 特許庁

At the time of projecting laser light for performing annealing, alignment marks are formed by transferring the patterns 9 to the substrate 2.例文帳に追加

アニール処理によるレーザ光の照射の際に、被処理基板２へ転写用パターン９を転写して、位置合わせマークを形成するアニール処理方法及びアニール処理装置である。 - 特許庁

Light emitting diodes 12 are fixed on an aluminum substrate 11 on which p-side lead-out wiring 15, n-side lead-out wiring 16, and alignment marks 19 are provided.例文帳に追加

ｐ側導出配線１５とｎ側導出配線１６とアライメントマーク１９が設けられたアルミニウム基板１１上に発光ダイオード１２をマトリックス状に固設する。 - 特許庁

By distributing alignment marks to each complementary split mask, positional deviation between masks is averaged, thereby manufacturing a semiconductor device having little positional deviation between patterns of adjacent layers.例文帳に追加

各相補分割マスクにアライメントマークを分配することにより各マスク間の位置ズレが平均化し、隣接するレイヤのパターン間に大きな位置ズレのない半導体デバイスが得られる。 - 特許庁

In addition to alignment data, metrology data may be obtained by performing overlay measurement on a plurality of overlay marks on the number of substrates.例文帳に追加

アライメント・データの他に、前記多数の基板上の複数のオーバレイ・マークに対するオーバレイ測定を実行することによって度量衡学データを取得することができる。 - 特許庁

A misalignment amount Δx caused by difference of optical diffraction depending on roughness of a pattern of a photomask exists between substrate side first and second alignment marks 33a, 33b.例文帳に追加

基板側第１，第２アライメントマーク３３ａ，３３ｂ間には、光の回折作用がフォトマスクのパターンの粗密によって異なることに起因するずれ量Δｘが存在する。 - 特許庁

First, a pattern of circular optical multilayer film 10 and optical multilayer film marks for alignment AM is transferred on a base material for substrate BM using a first mask member M1.例文帳に追加

最初に、基板母材ＢＭに第１のマスク部材Ｍ１を用いて、円形光学多層膜１０およびアライメント用光学多層膜マークＡＭのパターンを転写する。 - 特許庁

Second alignment marks 51 for measuring a distortion produced, when a reticule is loaded in an exposure system, are arranged in sub-fields 41a located on the peripheries of stripes 49.例文帳に追加

レチクルを露光装置にローディングする際に生じる歪を計測するための第２のアライメントマーク５１を、ストライプ４９の外周部のサブフィールド４１ａに配置する。 - 特許庁

A surface 11a of the substrate 11 is provided with two alignment marks 50 visible through the respective guide pin holes 12b, and serving as a positioning reference for the optical connector 12.例文帳に追加

基板１１の表面１１ａには、各ガイドピン孔１２ｂを通して視認可能で、光コネクタ部１２の位置決め基準となる２つのアライメントマーク５０が設けられている。 - 特許庁

According to such a bonding method, the first alignment camera 41-1 and the second alignment camera 41-2 can faster be aligned as compared to aligning by using alignment marks formed in the bonding target, and a bonding substrate 32 and a substrate 34 to be bonded can faster be aligned.例文帳に追加

このような接合方法によれば、第１アライメントカメラ４１−１と第２アライメントカメラ４１−２とは、その接合対象に形成されるアライメントマークを用いて位置合わせされることに比較して、より高速に位置合わせされることができ、被接合基板３２と接合基板３４とは、より高速に位置合わせされることができる。 - 特許庁

Also, in the alignment apparatus, there is provided a photographing means for photographing the alignment marks provided in the wafer, and such a filter is provided in the optical path of the photographing means that it has a transmittance not smaller than a predetermined value in the wavelength wherein the transmittance of the spectral transmittance characteristic of the alignment pattern has a local-maximum value.例文帳に追加

また、アライメント装置において、ウエハに設けられた位置合わせ用のマークを撮像する撮像手段を備え、この撮像手段の光路中にフィルタを配置し、このフィルタをアライメントパターン部分の分光透過率特性における透過率の極大値となる波長において所定値以上の透過率を有するものとする。 - 特許庁

To provide a color liquid crystal display which can be constituted only by simple positioning by eliminating the need for high-precision positioning using alignment marks, etc., although a color liquid crystal display device which adopts a multi-domain type VAN mode needs to have an array substrate having pixel electrodes and a counter electrode having a common electrode positioned with high precision by using alignment marks, etc.例文帳に追加

マルチドメイン型ＶＡＮモードを採用したカラー液晶表示装置においては、画素電極を有するアレイ基板と共通電極とを有する対向基板とを、アライメントマーク等を用いて高精度な位置合せを必要としていたが、これらの不都合を解消して簡単な位置合せのみで構成することが可能なカラー液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

That is, in an image processing step for acquiring an amount of position correction in lamination by image processing the alignment marks 34, 35, it is determined whether or not an abnormality in areas, positions or shapes of the alignment marks 34, 35 is present, and when determined as an abnormality, conditions in a corresponding step are altered so as to be normalized.例文帳に追加

すなわち、アライメントマーク３４および３５を画像処理することによって積層時の位置補正量を求めるための画像処理工程において、アライメントマーク３４および３５の面積、位置、形状等についての異常の有無をも判定するようにし、異常と判定されたとき、対応の工程での条件を正常化するように変更する。 - 特許庁

Recognition coordinates, being the coordinates of first and second alignment marks 14A, 14B recognized by recognizing devices 26, 28, and reference coordinates 14A, 14B, being the coordinates of the first and second alignment marks recognized by recognizing devices 26, 28 when a board 11 is arranged on the nondisplacing position on a XY table 15 previously measured, are compared.例文帳に追加

認識装置２６，２８により認識した第１及び第２のアラインメントマーク１４Ａ，１４Ｂの座標である認識座標と、予め計測したＸＹテーブル１５上に基板１１をずれのない位置に配置したときに認識装置２６，２８により認識した第１及び第２のアラインメントマークの座標である基準座標１４Ａ，１４Ｂとを比較する。 - 特許庁

Alignment marks PMOL, PMOR, FXYO1-FXYO4 for measuring the position of the wafer are formed on the wafer W by exposing alignment patterns PM, FM, provided on a reticle reference plate PL fixed onto a reticle stage RSTG for supporting a reticle.例文帳に追加

ウエハの位置を測定するためのアライメントマークＰＭＯＬ，ＰＭＯＲ，ＦＸＹ０１−ＦＸＹ０４を、レチクルを支持するレチクルステージＲＳＴＧ上に固定されたレチクル基準プレートＰＬに設けたアライメントマークパターンＰＭ，ＦＭを露光することによりウエハＷに形成する。 - 特許庁

To provide the manufacture of a semiconductor device, which can automatically recognize alignment marks and performs alignment automatically and accurately and can form a wiring pattern precisely, even if the thickness of a wiring film becomes large, in a semiconductor device for high power.例文帳に追加

ハイパワー用の半導体装置で、配線膜の厚さが厚くなっても、アライメントマークを自動的に認識することができ、自動で、かつ、正確に位置合せをして配線パターンを精密に形成することができる半導体装置の製法を提供する。 - 特許庁

A memory stores at least one set of positions of substrate alignment marks or overlay metering targets can be used for selection, and a selection rule for selecting an appropriate substrate alignment mark or overlay metering target from the at least one set.例文帳に追加

メモリは、選択に使用可能な１つまたは複数のセットの基板アラインメントマークまたはオーバレイ計量目標の位置と、この少なくとも１つのセットから適切な基板アラインメントマークまたはオーバレイ計量目標を選択する選択規則とを記憶する。 - 特許庁