「alignment marks」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A shift amount at each point is calculated from the difference between the respective designed coordinate of alignment 52 and the coordinates of respective alignment marks 81, 91, and the shift in the XYθ direction is corrected based on this shift amount (S11).例文帳に追加

各アライメント設計座標５２と各アライメントマーク８１，９１の座標との差から各箇所でのズレ量を算出し、このズレ量に基づいてＸＹθ方向のズレを修正する（Ｓ１１）。 - 特許庁

A first liquid crystal panel is aligned by using three alignment marks on the panel and three cameras on a probe stage, and an alignment state of a probe and an electrode of the panel is confirmed by using a microscope.例文帳に追加

１枚目の液晶パネルは，パネル上の三つのアライメントマークとプローブステージ上の三つのカメラを用いてアライメントし，かつ，顕微鏡を用いてプローブとパネルの電極との位置合わせ状態を確認する。 - 特許庁

To provide a structure of alignment marks by which the success rate of alignment for each field of view of inspection can be improved with respect to repetitive patterns in the intermediate part of a semiconductor device array by an inspection apparatus.例文帳に追加

検査装置による半導体素子アレイの中間部分の繰り返しパターンについて、検査の視野ごとのアライメント成功率を向上させることのできるアライメントマークの構造を提供する。 - 特許庁

A first printer (P1) forms alignment marks (Rm) on a web (W) at a constant interval including the head of a page and informs a second printer of alignment mark interval information (P2).例文帳に追加

第１印刷装置（Ｐ１）は、ウェブ（Ｗ）のページ先頭端を含む等間隔の位置に位置合わせマーク（Ｒｍ）を形成し、この位置合わせマーク間隔情報を第２印刷装置（Ｐ２）に報告する。 - 特許庁

The alignment mark can be used for both coarse and fine alignments of the substrate, and since no separate marks are needed for both stages, only a limited space is required on the substrate for the alignment purpose.例文帳に追加

整列マークは、基板の粗および微細整列の両方に使うことができ、両段階に別々のマークが必要ないので、整列目的で基板上に必要なスペースが少ししか要らない。 - 特許庁

The phosphor layer 24 has cell walls 17, phosphor 20 as a wave length converting part, adhesive agent layer 18, a cell base 16, cell openings 23, alignment marks 3, and openings 19 for alignment.例文帳に追加

蛍光体層２４において、１７はセル壁、２０は波長変換部としての蛍光体、１８は接着層、１６はセルの基体、２３はセルの開口部、３はアライメントマーク、１９はアライメント用の開口部である。 - 特許庁

After a resist film 12 is formed to cover the wiring material layer 7, the surface recesses 6a of the conductive material layers 6 composing the alignment marks A are detected, to detect the positions of the alignment marks A which are used as references, when pattern exposure is applied to the resist film 12.例文帳に追加

配線材料層７を覆う状態でレジスト膜１２を形成した後、アライメントマークＡを構成する導電性材料層６表面の窪み６ａを検出することによってアライメントマークＡの位置を検知し、これを基準にしてレジスト膜１２に対してパターン露光を行う。 - 特許庁

Since long-wavelength light has long focal distance and short-wavelength light has short focal distance, the long-wavelength light in reflected light by the alignment marks 5a and 5b and the short-wavelength light in the reflected light by the alignment marks 6a and 6b can simultaneously form an image on the sensor of the camera and can be observed simultaneously.例文帳に追加

長波長光は焦点距離が長く、短波長光は焦点距離が短いので、アライメントマーク５ａ、５ｂの反射光の中の長波長光と、アライメントマーク６ａ、６ｂの反射光の中の短波長光とは、同時にカメラのセンサに結像し、同時に観察できる。 - 特許庁

On a reference mark plate FM, four reference marks WM_1, WM_2, WM_3, WM_4 for measuring the base line of an alignment system ALG are disposed in such a layout that the mean position of these marks aligns with the position of a measuring pattern ST for detecting a reticle alignment mark RM.例文帳に追加

基準マーク板ＦＭには、アライメント系ＡＬＧのベースライン計測用の４つの基準マークＷＭ_１，ＷＭ_２，ＷＭ_３，ＷＭ_４の平均位置が、レチクルアライメントマークＲＭを検出する計測用パターンＳＴの位置と一致するような配置で形成されている。 - 特許庁

First alignment marks 16 are arranged on the both sides of an electrode terminal column constituted by arranging side by side electrode wiring terminals 15 on a liquid crystal display element side, and second alignment marks 18 are arranged on the both sides of an output terminal column constituted by arranging side by side output wiring terminals 17 on a driving circuit substrate side so that alignment mark pairs M1 and M2 can be constituted.例文帳に追加

液晶表示素子側の電極配線端子１５を並設してなる電極端子列の両側に第１アライメントマーク１６が、駆動回路基板側の出力配線端子１７を並設してなる出力端子列の両側に第２アライメントマーク１８が、それぞれ設けられ、アライメントマーク対Ｍ１ 、Ｍ２ を構成している。 - 特許庁

In an alignment mark position measuring method for sequentially measuring positions of a plurality of alignment marks on an object necessary for aligning the object, every time the positions of one or a predetermined number of alignment marks are measured (step S3), an error measurement or the presence or absence of deterioration of a predetermined measuring accuracy is detected (step S9).例文帳に追加

対象物の位置合せに必要な前記対象物上の複数のアライメントマークの位置を順次計測するアライメントマーク位置計測方法において、１または所定数のアライメントマークの位置計測（ステップＳ３）毎に、誤計測または所定の計測精度の劣化の有無を検出する（ステップＳ９）ことを特徴とするアライメントマーク位置計測方法。 - 特許庁

To raise the mounting accuracy by eliminating the measured gravity center position error due to photographing of alignment marks provided on an electrical circuit board or components mounted thereon.例文帳に追加

電気回路基板やその実装部品に設けるアライメントマークの撮像による測定重心位置の誤差をなくし、実装精度を高める。 - 特許庁

To enable an aligner to easily align a plurality of kinds of mask substrates having alignment marks at different positions when the aligner uses the mask substrates.例文帳に追加

露光装置において、異なる位置にアライメントマークを有する複数種類のマスク基板を使用する際に、マスク基板のアライメントを容易にすること。 - 特許庁

To supply an exposure method for reducing the number of alignment marks on a substrate irrespective of the number of hologram masks.例文帳に追加

本発明は、ホログラムマスクの数に関わらず、基板上のアライメントマークの数を低減し得る露光方法等を提供することを目的としている。 - 特許庁

The plurality of alignment systems can thus simultaneously measure a plurality of marks on the wafer when the wafer stage WST is moved in the Y axis direction.例文帳に追加

このため、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動の際に、ウエハ上の複数のマークを複数のアライメント系で同時に計測可能になる。 - 特許庁

A region except regions in which at least alignment marks 2A, 2B are formed is heated with respect to a substrate 1 on which a sensitization agent 4 is applied.例文帳に追加

感光剤４が塗布された基板１に対し、少なくともアライメントマーク２Ａ，２Ｂが形成された領域を除く領域を加熱する。 - 特許庁

Moreover, when a metallic film 80 for exfoliation is exfoliated, the shape of the optical multilayer film marks for alignment AMs can be made always clear.例文帳に追加

また、アライメント用光学多層膜マークＡＭは、剥離用金属膜８０の剥離時に、その形状を常に鮮明なものとすることができる。 - 特許庁

When a single alignment mark is created straddling a plurality of shots, CAD data of the plurality of shots related to respective alignment marks are synthesized in accordance with a mutual positional relationship to automatically create synthetic CAD data including a perfect form of the alignment mark.例文帳に追加

１つのアライメントマークが複数のショットに跨って作成される場合に、各アライメントマークに関連する複数のショットのＣＡＤデータを相互の位置関係に応じて合成し、アライメントマークの完成形を含む合成ＣＡＤデータを自動的に作成する。 - 特許庁

An alignment of the wafer can be done by using the images 20A and 20B through the alignment system of the lithography system, and the wafer marks WM3 and WM4 on the first side of the wafer W can surely carry out an alignment of the wafer W even if they are buried by the lamination of the devices.例文帳に追加

リソグラフィ装置のアライメントシステムにより像２０Ａ、２０Ｂを用いてウェーハのアライメントが可能となり、ウェーハＷの第１サイドのウェーハマークＷＭ３、ＷＭ４がデバイスの積層によりうもれてもウェーハＷのアライメントを確実に行うことが可能である。 - 特許庁

Mark positions of wafer alignment marks (e.g. Y mark SYM and θ mark SθM) formed on a wafer W are determined by performing predetermined image processing on an image signal obtained by imaging these marks.例文帳に追加

ウエハＷ上に形成されたウエハアライメントマーク（例えば、ＹマークＳＹＭ及びθマークＳθＭ）のマーク位置は、これらのマークを撮像して得られた画像信号に対し所定の画像処理を施すことにより求められる。 - 特許庁

The wiring board 11 is provided with a plurality of copper pads 23 mountable with electronic components 41, copper marks 24 for alignment, and the electroless gold plating layers 26 formed directly on the copper marks 24.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、電子部品４１が搭載可能な複数の銅パッド２３と、位置合わせ用の銅マーク２４と、銅マーク２４上に直接形成された無電解金めっき層２６とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for alignment by which a photosensitive substrate can be aligned smoothly and efficiently even when the substrate is increased in size, even when the disposition of alignment marks in the measuring area of a specific mark detecting system is difficult.例文帳に追加

感光基板が大型化し、特定のマーク検出系の計測領域内にアライメントマークを配置することが困難である場合でも、感光基板を円滑に効率良くアライメントできるアライメント方法を提供する。 - 特許庁

Simultaneously, the alignment marks 112a, 122a can be set in desired places without being interfered by the layout etc., of the substrate forming areas 113, 123, and the accurate alignment can be achieved between the mother substrates 110 and 120.例文帳に追加

同時に、アライメントマーク１１２ａ，１２２ａは、基板形成領域１１３，１２３のレイアウト等に干渉されることなく所望の場所に設定でき、両マザー基板１１０，１２０間で精度の良い位置合せを実現できる。 - 特許庁

Since the alignment marks can be easily identified in contact with a resin for patterning in an imprint process, the alignment between the template and the substrate for imprint can be easily achieved and an imprint process for a large area is enabled.例文帳に追加

これにより、インプリント工程時にパターン用レジンとのコンタクト識別が容易であるので、テンプレートとインプリント用基板との間の整列を容易に合わせることができ、大面積のインプリント工程が可能である。 - 特許庁

An offset between alignment marks and an alignment pattern transferred to a photosensitive resist is measured in advance with respect to some 10 to 20 wafers to obtain a correlation between the thickness of an interlayer insulating film and a wafer scaling value.例文帳に追加

予め、１０乃至２０枚程度のウェハについて、アライメントマークと感光性レジストに転写されたアライメントパターンとの位置ずれ量を測定し、層間絶縁膜の厚さとウェハスケーリングの値との相関関係を求めておく。 - 特許庁

Consequently, the pattern drawing device 1 can record a regularity pattern by the optical head and alignment marks AM1 to AM4 by the alignment drawing heads 41, 42, 43, and 44 on the substrate 9 in suitable positional relationship.例文帳に追加

このため、パターン描画装置１は、光学ヘッド３２による規則性パターンとアライメント描画ヘッド４１，４２，４３，４４によるアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４とを、基板９上に適正な位置関係で記録することができる。 - 特許庁

When the reference layer used for alignment upon superposition exposure is subjected to exposure, the exposure is carried out by displacing the plurality of shot positions including the alignment marks by a minute amount as the amount corresponding to the information for identifying the wafer.例文帳に追加

重ね合わせ露光時に位置合わせに使用される基準層を露光する際に、ウエハを識別する情報に相当する量として、位置合わせマークを含む複数のショット位置を微小量ずらして露光する。 - 特許庁

Alignment marks AM1 and AM2 for alignment when connecting the segment substrate and the tape carrier package are provided between the segment electrode leading terminal of the segment substrate and the common electrode leading terminal of the both sides.例文帳に追加

セグメント基板と上記テープキャリアパッケージを接続する際の位置合わせのためのアライメントマークＡＭ１，ＡＭ２をセグメント基板のセグメント電極引き出し端子と各両側のコモン電極引き出し端子の間に設ける。 - 特許庁

To provide a method and machine that can realize high precision alignment by avoiding errors in detecting the alignment marks, without increasing the manufacturing steps of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造プロセスにおける工程数を増加することなくアライメントマークの位置の誤検出を回避し、露光装置における高精度のアライメントを実現するアライメント方法及びアライメント装置を提供する。 - 特許庁

To overcome a problem that alignment between layers is likely to become defective since a plurality of complementary split masks are used in manufacturing a semiconductor device having a multi-layer pattern using complementary split masks having alignment marks.例文帳に追加

アライメントマークを有する相補分割マスクを使用して複数レイヤのパターンを有する半導体デバイスを形成する際に、相補分割マスクが複数枚存在するため、各レイヤ間のアライメントが不良になりやすい。 - 特許庁

To provide a laminated substrate in which position deviation of alignment marks of respective film substrates is suppressed and the respective film substrates are accurately laminated, and a method of manufacturing the laminated substrate.例文帳に追加

各フィルム基板のアライメントマークの位置のずれを抑制し、精度よく各フィルム基板が積層されている積層基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

First to fourth alignment marks M_1-M_4, that serve as standards, when determining the position of the drawn pattern, are provided on the peripheral part of the upper face 14U of the lower plate.例文帳に追加

下板上面１４Ｕの周辺部には、描画されるパターンの位置を定める際の基準となる第１〜第４アライメントマークＭ_1〜Ｍ_4が設けられている。 - 特許庁

The drive substrate 15 and the counter substrate 16 having alignment marks on the surface side are held by surface plates 8 and 6 in such a manner that the surfaces face each other.例文帳に追加

表面側に位置合わせマークを有する駆動基板１５と対向基板１６とを、定盤８，６により表面どうしが対向するように保持する。 - 特許庁

Alignment of the wafer holder 2 is completed by moving the wafer holder stage 5 so that the reference marks 3a and 3b come to reference positions.例文帳に追加

そして、この基準マーク３ａ、３ｂが基準位置に来るようにウェハホルダステージ５を移動させることにより、ウェハホルダ２の位置合わせが完了する。 - 特許庁

The sheet material feed guide device 3 essentially comprises a first suction drum 4, advance alignment marks 6, a side pull-type mark 7 and a transfer drum 8.例文帳に追加

シート材供給案内装置３は本質的に第１の吸引ドラム４と、前進整列マーク６と、側部引っ張り型マーク７と、転送ドラム８とを具備する。 - 特許庁

Whether the TABs 24 are positioned within appropriate extents in the lengthwise direction can be confirmed by visually confirming that the alignment marks 41 are positioned in the notches 49.例文帳に追加

切欠部49内に合わせマーク41が位置することを目視にて確認することにより、ＴＡＢ24が長手方向に適正な範囲に位置することを確認できる。 - 特許庁

The mounting substrate 101 and the wiring pattern on the reverse surface of the semiconductor chip 105 have reference marks 106 and 111 for alignment, respectively.例文帳に追加

実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 - 特許庁

To cut a disk pattern by an edge of a coring grinding wheel by detecting mechanical coordinates based on alignment marks formed on a glass pane.例文帳に追加

本発明は、ガラス板に形成したアライメントマークを基に機械座標を検出してコアリング用砥石の刃でディスクパターンを切断することを目的とする。 - 特許庁

Then, the second alignment marks 17, 18 of the panel 1 are made so as to be positioned in the inside of the notched parts 31 of the wiring board 6.例文帳に追加

そして、液晶表示パネル１の第２のアライメントマーク１７、１８はフレキシブル配線基板６の切欠部３１内に位置するようになっている。 - 特許庁

The method includes a step of identifying at least two correction marks provided on a glass substrate and moving an alignment sensor in a first direction.例文帳に追加

この方法は、ガラス基板上に設けられた少なくとも２つの修正マークを識別し、アラインメントセンサを第１の方向に移動させるステップを含む。 - 特許庁

In a method of measuring a front and rear side alignment errors by one embodiment, a transparent substrate has a plurality of marks on both sides of the front and rear sides.例文帳に追加

１つの実施形態により表裏側アラインメントエラーを測定する方法では、透明な基板が、表裏側の両方に複数のマークを有する。 - 特許庁

The original positions and actual positions thereof are defined, with respect to a nominal grid which is defined by using global alignment marks which are positioned at the back side of the substrate.例文帳に追加

これらの元の位置及び実際の位置は、基板の裏面に位置するグローバル・アライメント・マークを用いて定義される公称グリッドに対して定義される。 - 特許庁

On the back side of an element substrate 1 with alignment marks 5 formed, a support substrate 9 having the same size as that of the element substrate 1 is oppositely disposed and stuck.例文帳に追加

アライメントマーク５が形成された素子基板１の裏面側に、素子基板１と同一サイズの支持基板９を対向配置して貼り合わせる。 - 特許庁

In addition, each alignment mark arranged in units of internal electrode pattern groups is composed of two kinds of marks arranged to a long side of the ceramic green sheet.例文帳に追加

また、内部電極パターン群ごとに形成された各アライメントマークを、セラミックグリーンシートの長手方向に並んだ２種類の異なるマークから構成する。 - 特許庁

Even when the alignment marks on the TFT substrate are set on optional positions, the positional deviation of the TFT substrate is detected to position the TFT substrate.例文帳に追加

これにより、ＴＦＴ基板上のアライメントマークが任意の位置に設定された場合であっても、ＴＦＴ基板の位置ずれを検出して位置合わせを行う。 - 特許庁