「alignment marks」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In alignment of the parent and child chips 10 and 20, the surfaces of the chips 10 and 20 are photographed to obtain images and the images are processed to thereby detect positions of the marks 12 and 22.例文帳に追加

親チップ１０と子チップ２０とのアライメントに際しては、親チップ１０および子チップ２０の表面が撮像されて画像処理が行われることにより、アライメント用マーク１２，２２の位置が検出される。 - 特許庁

Furthermore, a reticle peripheral area 22 with light transparency is allocate around the shield band 20, and reticle alignment marks 24 formed by drawing a cross mark using a narrow metallic line for setting positions are allocated therein.例文帳に追加

更にその外側に、光透過性のレティクル周辺エリア２２が設けられ、そこには金属細線の十字マークが描画された位置合わせ用のレティクル・アライメント・マーク２４が４箇所に設けられている。 - 特許庁

This positional information measuring instrument measures the positional information on alignment marks AM formed on a wafer W by electrically processing detecting signals obtained by irradiating the marks AM with light and, for the alignment mark for which the positional information is first measured, measures the positional information by making AGC effective and stores the amplification factor and offset value obtained at the time of measuring the information.例文帳に追加

本発明の位置情報計測装置は、ウェハＷ上に形成されたアライメントマークに照明光を照射して得られる検出信号に対して電気的処理を施してアライメントマークＡＭの位置情報を計測するものであって、ウェハ上の最初に位置情報を行うアライメントマークに対してはＡＧＣを有効にして計測を行って、計測時の増幅率及びオフセットの値を記憶する。 - 特許庁

The scanning electrode substrate is provided with an alignment layer provided in a first region of a transparent substrate and subjected to alignment treatment in a prescribed direction, the alignment marks 4 provided in a second region S2 on the outer side of the first region of the transparent substrate and dummy patterns provided in a region S3 other than the first and the second regions of the transparent substrate.例文帳に追加

走査電極基板は、透明基板の上の第１の領域に設けられ、所定方向に配向処理が施された配向膜と、透明基板における第１の領域の外側の第２の領域Ｓ２に設けられたアライメントマーク４と、透明基板における第１の領域及び第２の領域Ｓ２以外の領域Ｓ３に設けられたダミーパターンとを備えている。 - 特許庁

Reticle alignment sensors 6A, 6B, using part of pulse-like exposure light EL emitted from an exposure light source LS, observe reticle marks RM formed on a reticle R and a reference mark formed on a reference member 10 on a wafer stage 9, and measure positional information about these marks and a relative positional displacement therebetween.例文帳に追加

レチクル・アライメントセンサ６Ａ，６Ｂは露光光源ＬＳから射出されたパルス状の露光光ＥＬの一部を用いて、レチクルＲに形成されたレチクルマークＲＭとウェハステージ９上の基準部材１０に形成された基準マークとを観察し、これらの位置情報及び相対的な位置ずれを計測する。 - 特許庁

The alignment method for positioning junctions by reading out positioning recognition marks provided on both junction sides with a two-field recognition means having the fields in both the junction directions, wherein simultaneous read-out is performed by synchronizing both the recognition marks, and the mounting method using the same.例文帳に追加

両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視野をもつ２視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするアライメント方法であって、両認識マークを同期させて同時に読み取ることを特徴とするアライメント方法、およびその方法を用いた実装方法。 - 特許庁

To provide a surface-treating method by which the surface of a glass substrate is roughened, and fine patterns can be formed accurately on the roughened surface by using alignment marks as a reference.例文帳に追加

ガラス基板の表面を粗面化する表面処理方法であって、粗面化された表面上に微細パターンをアライメントマークを基準として正確に形成できるガラス基板の粗面化表面処理方法を提供する。 - 特許庁

The alignment marks in the unit regions to be treated are detected and the quantities of positional displacements are obtained at the place of the treatment, the substrate to be treated is aligned on the basis of the obtained quantities of the positional displacements and the unit regions are treated.例文帳に追加

処理位置において、処理すべき単位領域内のアライメントマークを検出して位置ずれ量を求め、求められた位置ずれ量に基づいて被処理基板の位置合わせを行い、単位領域に処理を施す。 - 特許庁

Many alignment marks given to a plurality of shots on a wafer are previously detected and a plurality of (conditions for) models where a nonlinear component of strain of the wafer is described are determined based upon precise detection results thereof.例文帳に追加

予め、ウエハ上の複数のショットに付設された多数のアライメントマークを検出し、その精密な検出結果に基づいてウエハの歪みの非線形成分を記述するモデル（に対する条件）を複数決定しておく。 - 特許庁

When the metallic substrate 10 and the molding tool M are positioned based upon the pairs of alignment marks 1a, 22, irradiation with light from the side of the molding tool M is carried out, and irradiation light is used to achieve the positioning.例文帳に追加

つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。 - 特許庁

To manufacture a flat panel display at low cost and with superior productivity by simply forming alignment marks having high accuracy and excellent visibility, without modifying manufacturing line, as well as, without significantly increasing the man-hours.例文帳に追加

製造ラインを改造することなく、また工数も大きく増加させることなく、高い精度および良好な視認性を有するアライメントマークを簡単に形成し、さらに低コストで生産性よくフラットパネルディスプレイを製造する。 - 特許庁

By changing the composition of wavelengths of the LEDs 66-69 of respective colors and values of quantities of light thereof, the alignment marks 31, 32 are irradiated so that their images picked up by the CCD camera 57a become optimal contrast.例文帳に追加

各色ＬＥＤ６６〜６９の波長の合成および光量値を変えることにより、ＣＣＤカメラ５７ａによって撮像した各アライメントマーク３１，３２の画像が最適なコントラストになるように照射する。 - 特許庁

A processor combines measurements of relative positions of the plurality of marks to provide measurement results with sufficient accuracy for positioning at least a first substrate portion to the alignment sensor at the patterning position.例文帳に追加

プロセッサは複数の前記マークの相対位置の測定を組み合わせ、前記パターニング位置で少なくとも最初の基板部分を前記アライメントセンサに対して位置決めするのに十分な正確さで測定結果を提供する。 - 特許庁

The positions relative to the developed images of both marks Mip and Mop are detected by a wafer alignment microscope and the image formation characteristics including various aberrations of the projection optical system are measured on the basis of the result of the detection.例文帳に追加

そして、現像された両マークＭｉｐ，Ｍｏｐの像の相対位置をウエハアライメント顕微鏡で検出し、その検出結果に基づいて投影光学系の諸収差を含む結像特性を計測する。 - 特許庁

Therefore, an integrated circuit pattern is formed in a region in which the sensitization agent has been dissolved, and the alignment marks 2A, 2B protected by the sensitization agent can be prevented from being damaged in treatments such as etching or the like which are processed after that.例文帳に追加

よって、感光剤が溶解した領域に集積回路パターンを形成し、かつ、感光剤で保護されたアライメントマーク２Ａ，２Ｂに対しその後のエッチングなどの処理で損傷を与えることを防止できる。 - 特許庁

To suppress increase in the area of a scribe line area even when the number of alignment marks is increased, to sufficiently secure theoretical yield in the manufacture of a semiconductor chip and to suppress the increase of a manufacture cost.例文帳に追加

アライメントマーク数が増加した場合でも、スクライブライン領域の面積の増加を抑制することができ、半導体チップの製造における理論収量を十分に確保することができ、製造コストの増加を抑制する。 - 特許庁

A dual stage lithographic apparatus is provided with alignment marks to definitely establish the geometric configuration of the lateral mirrors, which are used only in the exposure station, so that the geometric configuration of the lateral mirrors can be measured while the substrate table is in the measurement station.例文帳に追加

基板テーブルが測定ステーションにある場合に、横ミラーの幾何形状を測定するように露光ステーションでのみ使用される横ミラーの幾何形状を規定するアライメントマークを備えたデュアルステージリソグラフィ装置。 - 特許庁

To provide an aligning method of an exposure mask and a substrate by which the positions of circuit patterns formed on the surface and rear face of an inner layer substrate are accurately aligned by the small number of alignment marks and the circuit patterns are proportionally distributed about the center lines of vertical and horizontal sides of the inner layer substrate.例文帳に追加

内層基板の表裏面に形成される回路パターンの位相を、少ない数の位置合わせマークで正確に一致させ、かつ、内層基板の縦横辺の中心線に対して按分配置する。 - 特許庁

Since a prober frame is moved, by the stage, for the image pickup means installed on the fixed positions, the alignment marks on the prober frame can be photographed and the positional deviation of the prober frame is detected to position the TFT substrate.例文帳に追加

固定位置に設置された撮像手段に対してプローバフレームをステージによって移動させることにより、プローバフレーム上のアライメントマークの撮像を可能とし、プローバフレームの位置ずれを検出して位置合わせを行う。 - 特許庁

Based on the defective distribution, the main control system 20 selects a mark for instrumentation from marks formed on the wafer W, and location information of the selected mark for instrumentation is measured by using an alignment detection system AS.例文帳に追加

この欠陥分布に基づいて主制御系２０はウエハＷに形成されたマークから計測対象マークを選択し、選択した計測対象マークの位置情報をアライメント検出系ＡＳを用いて計測する。 - 特許庁

Alignment marks which are disposed on positioning objects of mounting positions of electronic parts and a display substrate are imaged, when performing alignment of the positioning objects on the basis of the imaging data, one side alignment mark of the positioning objects is imaged first and is moved to the position of the other side positioning object while integrating the one side positioning object having the imaged alignment mark and the imaged imaging means, and the other side positioning object is imaged.例文帳に追加

電子部品と表示基板の搭載位置の位置合せ対象に設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象を撮像することを特徴とする。 - 特許庁

A flat panel display has display electrodes formed by photosensitive films on a substrate; the display electrode has a black layer and a conductive layer; the flat panel display has alignment marks, constituted of the same composition as that of the photosensitive film, on the substrate; and the film thickness of the alignment mark is larger than that of the black layer.例文帳に追加

基板上に感光性膜によって形成した表示電極を有するフラットパネルディスプレイであって、表示電極は黒色層および導電層とを有し、基板上には感光性膜と同じ組成からなるアライメントマークを有し、アライメントマークの膜厚が、黒色層の膜厚よりも厚いことを特徴とする。 - 特許庁

The method further includes a step of judging whether an assumed straight line connecting at least the two correction marks identified by the alignment sensor is parallel to the first direction and a step of adjusting alignment of at least the one support frame so that the assumed straight line is parallel to the first direction.例文帳に追加

この方法はさらに、アラインメントセンサによって識別された少なくとも２つの修正マークを連結させる想定直線が第１の方向に平行であるかどうかを判断するステップと、想定直線が第１の方向に平行であるように、少なくとも１つの支持フレームのアラインメントを調整するステップとを含む。 - 特許庁

In this device, alignment marks are given to the polarizing plates and the liquid crystal panel and these marks are accurately positioned to improve the optical characteristics of the panel.例文帳に追加

少なくとも一方の基板が透明な２枚の基板と、前記2枚の基板間に狭持された液晶層と、前記液晶層に電圧を印加する複数の電極を具備し、両基板外側に偏光板を具備している表示装置において偏光板と液晶パネルにアライメントマークを持たせ、且つ、これらを正確に位置出しすることによりパネルの光学特性を向上させる。 - 特許庁

In the proximity of the outside of an outer periphery edge of a display region 12a having a pixel pattern formed in a grid shape, a dummy pattern 11a having the same structure as that of the pixel pattern formed in the grid shape is formed as alignment marks.例文帳に追加

絵素のパターンが格子状の形成される表示領域１２ａの外周の辺の外側の直近に、格子状に形成される絵素のパターンと同じ構造を有するダミーパターン１１ａをアライメントマークとして形成する。 - 特許庁

Thereby, the film 1 is stuck highly accurately, using the alignment marks 8 and the frame part 5, when the film is stuck and an operator can efficiently peel the film 1 by holding the non-adhesion parts 7a and 7b, when the film is peeled.例文帳に追加

これにより、フィルム装着時にはアライメントマーク８及び額縁部５を用いてフィルム１を高精度に装着し、フィルム剥離時には作業者は非接着部７ａ、７ｂを把持してフィルム１を効率良く剥離することができる。 - 特許庁

A first mask 31 is then arranged while aligned with the glass substrate 21 so that alignment marks 33 and 34 match the cut 22, and lithographic patterning is carried out on the front surface 21a of the glass substrate 21 according to a first mask pattern 32.例文帳に追加

次に、アライメントマーク３３，３４が切り欠き２２に合致するように第１マスク３１をガラス基板２１に位置合わせして配置し、ガラス基板２１のオモテ面２１ａに第１マスクパターン３２に応じたリソグラフィパターンをパターニングする。 - 特許庁

The thin-film semiconductor substrate comprises an insulative substrate 10, an amorphous semiconductor thin film 14 formed on the insulative substrate 10, and a plurality of alignment marks MK which are located on the semiconductor thin film 14 and are indicating the reference positions for crystallization.例文帳に追加

薄膜半導体基板は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に形成される非晶質の半導体薄膜１４と、半導体薄膜１４に配置され結晶化基準位置を示す複数のアライメントマークＭＫとを備える。 - 特許庁

By selectively heating a region used for an integrated circuit, the sensitization agent remains without being dissolved in the regions in which the alignment marks 2A, 2B were formed notwithstanding that the sensitization agent is dissolved in the region after development by selectively heating the region used for the integrated circuit.例文帳に追加

集積回路として使用される領域を選択的に加熱することにより、現像後にその領域は感光剤が溶解するのに対し、アライメントマーク２Ａ，２Ｂが形成された領域は感光剤が溶解せずに残る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device and a method of manufacturing imaging element, by which a substrate and a photomask can be aligned accurately with each other by solving the problem of accurate detection of alignment marks becoming difficult.例文帳に追加

アライメントマークを精確に検出することが困難になるという問題を解消して、基板とフォトマスクとの精確な位置合わせが可能である半導体装置の製造方法および撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Main body circuit patterns 1a, reticle alignment marks 1c, a bar code 1d, and an identification mark 1e formed on a glass substrate GP of the photomask A are constituted of an extinctive material, having a photosensitive composition containing a fine particulate material and a binder.例文帳に追加

フォトマスクＡのガラス基板ＧＰ上に形成された本体回路パターン１ａ、レチクル合わせマーク１ｃ、バーコード１ｄ、識別マーク１ｅを、微粒子状物質とバインダーとを有する感光性組成物減光体で構成した。 - 特許庁

In the formation process of the conductor layers 19, 22, 33, alignment marks 41, 42 are formed, which comprise a first light reflection section 43 and a second light reflection section 45 for surrounding the first light reflection section 43 while being separated by a removing pattern 44.例文帳に追加

導体層１９，２２，３３の形成工程では、第１光反射部４３と抜きパターン４４を隔ててその第１光反射部４３を包囲する第２光反射部４５とからなる位置合わせマーク４１，４２を形成する。 - 特許庁

The substrate 2 is provided with a recession part 19 having a prescribed positional relation to alignment marks 12a, 12b, etc. to be reference parts for positioning the photo-detection element 5, and the lens part 3 is fitted in the recession part 19.例文帳に追加

基板２には、光検出素子５を位置決めするための基準部となるアライメントマーク１２ａ，１２ｂ等に対して所定の位置関係を有する凹部１９が設けられており、レンズ部３は、凹部１９に嵌め合わされている。 - 特許庁

A liquid crystal driving device 50 includes bump connection evaluation terminals BSHT 1-3, bump connection resistance measurement terminals BSTST 1-3, alignment marks (wiring) IAM 1-3, connection wirings and connection wirings in a chip.例文帳に追加

液晶駆動装置５０には、バンプ接続評価端子ＢＳＨＴ１乃至３、バンプ接続抵抗測定端子ＢＳＴＳＴ１乃至３、位置合わせマーク（配線）ＩＡＭ１乃至３、接続配線、及びチップ内接続配線が設けられる。 - 特許庁

In the laser exposure apparatus 100, alignment marks on a substrate material 102 mounted on an exposure stage 108 moving in the opposite direction to the scanning direction are read out by CCD cameras 124, 146, 128 mounted on a supporting gate 122, and then the drawing area the position of which is determined by the alignment mark is exposed to the laser beam from a laser scanner.例文帳に追加

レーザー露光装置１００では、走査方向とは反対の方向へ移動する露光ステージ１０８上に載置された基板材料１０２のアライメントマークを、支持ゲート１２２に搭載されたＣＣＤカメラ１２４，１２６，１２８により読み取った後、レーザースキャナからのレーザービームによりアライメントマークにより位置が判断された描画領域を露光する。 - 特許庁

To provide a color liquid crystal display device which can be constituted by performing only easy alignment, by eliminating the problem that in the conventional color liquid crystal display device adopting a multi domain type VAN mode, an array substrate having a pixel electrode and a counter substrate having a common electrode have to be highly accurately aligned by using alignment marks or the like.例文帳に追加

マルチドメイン型ＶＡＮモードを採用したカラー液晶表示装置においては、画素電極を有するアレイ基板と共通電極とを有する対向基板とを、アライメントマーク等を用いて高精度な位置合せを必要としていたが、これらの不都合を解消して簡単な位置合せのみで構成することが可能なカラー液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

With respect to a liquid crystal display device containing the black matrix and the color filters formed on the upper part thereof, the black matrix containing a plurality of alignment marks is provided for the purpose of effectively controlling a miss alignment phenomenon of the color filters easily generated especially when a substrate of large surface area is handled to realize a further improved liquid crystal display device.例文帳に追加

ブラックマトリックス及びこれの上部に形成されるカラーフィルタを含む液晶表示装置に係り、特に大面積基板の場合に発生しやすいカラーフィルタのミスアライン現像を効果的に制御するために、複数のアラインメントマークを含むブラックマトリックスを提供してさらに改善された液晶表示装置の実現を可能にする。 - 特許庁

A center mark FMc is formed on the connection electrode part 21 of the flexible board 20 connected to the panel terminal part 11 of the liquid crystal panel 10 in addition to existing end marks for alignment FMa and FMb arranged at both ends of the electrode part 21, and alignment is performed to align the mark FMc with the panel center position Pc of the terminal part 11.例文帳に追加

液晶パネル１０のパネル端子部１１に接続されるフレキシブル基板２０の接続電極部２１に、その両端に配置される既存の位置合わせ用の端部マークＦＭａ，ＦＭｂに加えて中心マークＦＭｃを形成し、この中心マークＦＭｃをパネル端子部１１のパネル中心位置Ｐｃに合わせ込むようにして位置合わせする。 - 特許庁

The inclination of the imaging element against the one-dimensional pixels alignment direction, and the displacement of the element in the up-down direction orthogonally crossing the pixels alignment, are calculated from the width obtained from the output of the position detecting marks focused on the and its width focused on the imaging surface.例文帳に追加

位置調整用チャート上の幅、及び撮像素子の撮像面に結像させて得られる位置検出マークの出力信号から計測された撮像面上の幅を用いて、撮像素子の画素の一次元配列方向に対する傾きと一次元配列方向に直交する上下方向への位置ずれを演算により求めて調整する。 - 特許庁

The display device 1 includes a plurality of thin film materials stacked on a substrate 10 and includes the alignment mark formation portion 20 at a predetermined position on the substrate 10, the alignment mark formation portion 20 having a stack of graduations 21 provided matching a predetermined shape and a plurality of alignment marks 22 formed of the same material as the plurality of thin film materials in the predetermined shape.例文帳に追加

本発明の表示装置１は、基板１０上に複数の薄膜材料が積層された構成を備える表示装置において、前記基板１０上の所定位置にはアライメントマーク形成部２０が設けられており、前記アライメントマーク形成部２０には所定形状に合わせて設けられた目盛り２１と、前記複数の薄膜材料と同一材料からなる複数の前記所定形状のアライメントマーク２２と、が積層形成されている。 - 特許庁

The manufacturing method of an element contains a plurality of patterning processes patterning a layer structuring an element on a flexible board 10 as well as forming alignment marks 16, 26 simultaneously, and further, a process patterning another layer selecting an alignment mark formed in some process in the above plurality of patterning processes based on the selected alignment mark when another layer structuring the element is patterned.例文帳に追加

可撓性基板１０上に素子を構成する層をパターニングすると同時にアライメントマーク１６，２６を形成するパターニング工程を複数回含み、さらに、前記素子を構成する別の層をパターニングするときに、前記複数回のパターニング工程において形成したアライメントマークのうち、いずれかの工程で形成したアライメントマークを選択し、該選択したアライメントマークに基づいて前記別の層のパターニングを行う工程を含むことを特徴とする素子の製造方法。 - 特許庁

A position measuring instrument separately and individually measures the X and Y coordinate positions of alignment marks by performing image synthesization by means of an image guide 60 and processing image signals of one screen quantity from an image pick-up element 72 by means of an image processor 80.例文帳に追加

各アライメントマークについて、イメージガイド６０で画像の合成を行って、画像処理装置８０において撮像素子７２からの一画面分の画像信号を処理することにより、それらのＸＹ座標をそれぞれ分離して個別に計測する。 - 特許庁

Since the upper plate 12 and the lower plate 14 are transparent, in a state with the fixture 10 holding the substrate 40, the first to the fourth alignment marks M_1-M_4 can be recognized from both sides of the side of a substrate surface 40U and the side of a substrate rear face 40D.例文帳に追加

上板１２と下板１４とはいずれも透明であるため、治具１０が基板４０を保持した状態で、第１〜第４アライメントマークＭ_1〜Ｍ_4は基板表面４０Ｕ側と基板裏面４０Ｄ側との両側から認識できる。 - 特許庁

Thus, in a state with the fixture 10 being attached to the substrate 40, mutually corresponding patters are drawn on the substrate surface 40U and the substrate rear face 40D at respective accurate positions, by regarding the first to the fourth alignment marks M_1-M_4 as positioning standards.例文帳に追加

このため、治具１０が基板４０に取付けられた状態で、第１〜第４アライメントマークＭ_1〜Ｍ_4を位置決めの基準として、基板表面４０Ｕと基板裏面４０Ｄとに、互いに対応するパターンがそれぞれ正確な位置に描画される。 - 特許庁

In the mask 10 having the supporting substrate 30 holding a plurality of chips 20, alignment marks 33 and 34 are formed by irradiating a position on the way in the thickness direction of the supporting substrate 30 consisting of a sheet glass to modify the glass.例文帳に追加

複数のチップ２０を保持する支持基板３０を有するマスク１０において、アライメントマーク３３、３４は、板状ガラスからなる支持基板３０の厚さ方向の途中位置にレーザ光を照射してガラスを改質させることにより形成されている。 - 特許庁