「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, when the resist 2 is dissolved, the chrome thin film 6 on the resist 2 is removed, and the alignment mark 7 of the chrome thin film is formed on the part with no resist 2 (j).例文帳に追加

続いて、レジスト２を溶解すると、レジスト２上のクロム薄膜６は除去され、レジスト２が存在しなかった部分に、クロム薄膜からなるアライメントマーク７が形成される（ｊ）。 - 特許庁

A shape recognition processor 12 specifies the shape of an alignment mark for every slice level of height from the input pictures, and stores it in a measurement data storage 14 as measurement data.例文帳に追加

形状認識処理部１２は，入力した画像から高さのスライスレベルごとにアライメントマークの形状を特定し，それを測定データとして測定データ記憶部１４に格納する。 - 特許庁

Namely, the post 26 for defense is arranged so that contact area with its lower layer (dummy wiring layer 22) may be larger than contact area with a lower layer (dummy wiring layer 22) of the alignment mark 24.例文帳に追加

つまり、防御用ポスト２６は、その下層（ダミー配線層２２）との接触面積がアライメントマーク２４の下層（ダミー配線層２２）との接触面積よりも大きく配設させる。 - 特許庁

Moreover, a relative position to the transfer pattern to be imprinted is pinpointed, and formed in one surface of the mask membrane, so that an alignment mark composed of a recess shallower than the thickness of a mask membrane may be formed.例文帳に追加

さらに、被転写パターンとの相対位置が特定され、前記マスクメンブレンの一方の面に形成され、マスクメンブレンの厚さよりも浅い凹部で構成されたアライメントマークが形成されている。 - 特許庁

The translucent part 174 of the substrate-side alignment mark 170 includes a translucent film which is formed on the translucent substrate 110 and comes into contact with the anisotropic conductive layer 50.例文帳に追加

基板側アライメントマーク１７０の透光性部分１７４は、透光性基板１１０上に形成されると共に異方性導電層５０と接触する透光性の膜を含む。 - 特許庁

A light emitting diode (LED) 11 is inserted into the top plate 10 as an illuminating means in the laser machining device and the alignment mark 21 of the work to be machined 20 is irradiated from the opposite side of the surface to be worked.例文帳に追加

レーザ加工装置におけるトッププレート１０に照射手段としてＬＥＤ１１を嵌装し、対象ワーク２０のアライメントマーク２１を加工面と反対側から照射する。 - 特許庁

The outside edge 120 of the mark 100, an inner side edge 120, and a portion corresponding to a width 140 indicate an alignment layer, an overcoat film, and the formation position of a sealing material, respectively.例文帳に追加

このマーク１００の外側縁部１２０、内側縁部１２０、および幅１４０に相当する部分は、それぞれ、配向膜、オーバーコート膜、およびシール材の形成位置を指示している。 - 特許庁

To provide an inspection system which can, even when there is a luminance point defect at an alignment mark part, detect the bright point defect and a position detection system included in the inspection system.例文帳に追加

アライメントマーク部分に輝点欠陥があった場合でも、当該輝点欠陥を検出することができる検査装置および検査装置が備える位置検出装置を提供する。 - 特許庁

Positioning marks 22Cs are formed on a screen 22, and the carrier film 10 and a printer 20 are mutually positioned (alignment) using the positioning holes 10a and the positioning mark 22Cs.例文帳に追加

スクリーン２２には位置決めマーク２２Ｃが形成され、キャリアフィルム１０と印刷装置２０は、上記位置決め孔１０ａと位置決めマーク２２Ｃとを用いて相互に位置決め（アライメント）される。 - 特許庁

To provide a producing device which permits producing a panel molding by joining both panel constituents each other after plural panel constituents are positioned by using an alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークを用いて複数のパネル構成材を位置合わせしたのち、両パネル構成材を相互に接合することによってパネル成形品を製造することが可能な製造装置を提供する。 - 特許庁

Then, wiring parts 51 and 71, IC mounting terminals 26 and 27, a substrate mounting terminal 28 and an alignment mark 55 formed on an overhang region 25 are covered with a protection layer 90.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、ＩＣ実装端子２６、２７、基板実装端子２８、およびアライメントマーク５５を保護層９０で覆っておく。 - 特許庁

To accurately form a mark for measuring the characteristics of a detecting apparatus, such as an alignment sensor etc., of an exposure device and to accurately measure the characteristics of the detection optical system of the detecting apparatus with high precision.例文帳に追加

露光装置のアライメントセンサ等の検出装置の特性計測用のマークを正確に形成すると共に、その検出装置の検出光学系の特性を高精度に測定する。 - 特許庁

The electrooptical device 30 is so constituted that the connection state between the substrate and anisotropic conductive layer can be viewed through the translucent part 174 of the substrate-side alignment mark 170.例文帳に追加

電気光学装置３０は、基板と異方性導電層との接続状態が基板側アライメントマーク１７０の透光性部分１７４を通して視認可能に構成されている。 - 特許庁

The imperfect shot exposure system 40A irradiates the second region on the wafer W2 held by the wafer stage WST2 with the exposure light ILA, during the detection of the mark by the alignment sensor 26.例文帳に追加

欠けショット露光系４０Ａは、アライメントセンサ２６によるマークの検出動作中に、ウエハステージＷＳＴ２に保持されるウエハＷ２上の第２領域に露光光ＩＬＡを照射する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which light incident from the driving substrate side is sufficiently shielded and which has excellent visibility, in a construction provided with an alignment mark for an end-sealing material.例文帳に追加

封止剤用の位置合わせマークを備えた構成において、駆動基板側からの入射光を充分に遮光された視認性の良好な液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The equipment for exposing a plurality of shot regions on a substrate comprises an instrument for measuring the position of an alignment mark in the shot region on the substrate, and a control section.例文帳に追加

本発明は、基板上の複数のショット領域を露光する露光装置であって、基板上のショット領域内のアライメントマークの位置を計測する計測器と、制御部とを備える。 - 特許庁

An alignment mark comprises an OUT-LINE100 and an IN-LINE110 having a pattern profile comprising four sides obtained excluding four corners from a rectangle.例文帳に追加

合わせマークは，矩形から４つの角部（４隅）を除外して得られる４本の辺からなるパターン形状を有するＯＵＴ−ＬＩＮＥ１００とＩＮ−ＬＩＮＥ１１０により構成される。 - 特許庁

A minute opening part 101b whose aperture diameter (minimum width) is almost equal to or below the image resolution limit (image formation limit) of exposure light is formed like a rectangular frame in the alignment mark part 101B.例文帳に追加

アライメントマーク部１０１Ｂには、露光光の解像限界（結像限界）程度以下の開口径（最小幅）を持つ微細な開口部１０１ｂが方形枠状に形成されている。 - 特許庁

A reticle mark formed on the reticle is measured by using a pre-alignment sensor 41 before and after the reticle is delivered from the whirling arm 40 to the reticle stage RST in the case of the first carrying of the reticle.例文帳に追加

レチクルの第１回目の搬送時には、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡される前後でプリアライメントセンサ４１を用いてレチクルに形成されたレチクルマークを計測する。 - 特許庁

To provide a diffraction element in which a mark pattern for alignment confirmation is formed to facilitate confirmation of an accurate installation of the diffraction element, and an optical module equipped with the diffraction element.例文帳に追加

回折素子の正確な設置の確認が容易となるようにアライン確認用マークパターンが形成された回折素子及びこの回折素子を備えた光学モジュールを提供する。 - 特許庁

The positional relationship can be measured without using an SEM or the like but a normal mark detecting system (such as an alignment sensor that can be used in an environment at the atmospheric pressure).例文帳に追加

この場合、ＳＥＭ等を用いなくても例えば通常のマーク検出系（大気圧環境下で使用可能なアライメントセンサなど）によって上記の位置関係の計測は可能である。 - 特許庁

Position of the fiber surface 68a of a rod lens is photographed by means of a CCD camera 90 through an alignment mark formed on a glass substrate 62 mounted on a case 60, and the glass substrate 62.例文帳に追加

ケース６０に載置されたガラス基板６２に形成された位置合わせマークと、ガラス基板６２を透過してロッドレンズのファイバ面６８ａの位置がＣＣＤカメラ９０で撮影される。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a top substrate 100a, a bottom substrate 100b, and the alignment mark 150 for aligning the polarizing plate on the top substrate or on the bottom substrate.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、上部基板１００ａと下部基板１００ｂと前記上部基板または下部基板上の偏光板を整列するための整列マーク１５０とを含む。 - 特許庁

An alignment mark M for performing pattern formation by irradiating electron beam is formed so as not to penetrate an active Si layer 53 to prevent charge-up in a box layer 52.例文帳に追加

電子線照射によるパターン形成を行うためのアライメントマークＭは、活性Ｓｉ層５３を貫通することのないように形成し、ボックス層５２におけるチャージアップを防ぐようにした。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that detects an alignment mark reliably and can form an opening at a precise position corresponding to a conductor circuit by solder resist.例文帳に追加

位置合わせマークを確実に検出し、ソルダーレジストにて導体回路に対応した正確な位置に開口部を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Reduction in the difference in level of an alignment mark 9 formed on the surface of an epitaxial layer 8 is alleviated in this way even when the epitaxial layer 8 is deposited thick on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

そのことで、基板３表面に厚いエピタキシャル層８を積層する場合でも、エピタキシャル層８表面に形成されるアライメントマーク９の段差の低減量を緩和できる。 - 特許庁

A first alignment mark member M1 is exposed on both a mount surface MS and a bonding surface AS1, so it can be observed from two directions through image sensors D2 and D1.例文帳に追加

第１アライメントマーク部材Ｍ１は、搭載面ＭＳ及び接着面ＡＳ１の双方において露出しているため、イメージセンサＤ２，Ｄ１によって、二方向から観察することができる。 - 特許庁

To provide a method for splitting a glass plate capable of accurately splitting the glass plate from both sides without providing an alignment mark when splitting the glass plate provided with only an antireflective film.例文帳に追加

反射防止膜のみが設けられたガラス板を分割する際に、アライメントマークを設けずにガラス板の両面から正確に分割できるガラス板の分割方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, misrecognition as the alignment mark for positioning based upon an optical detection signal obtained by scanning in the X direction or Y direction can be prevented.例文帳に追加

これにより、Ｘ方向又はＹ方向を走査方向として光学的な検出信号に基づき位置合わせを行うためのアライメントマークとの誤認識を防止することができる。 - 特許庁

Hough transformation preprocessing is carried out for an image data input from an image pick-up element to extract edges e11-e14 of an image corresponding to an alignment mark M1 as the detection object.例文帳に追加

撮像素子から入力される画像データにハフ変換前処理を施し、検出対象となるアライメントマークＭ１に対応する画像のエッジｅ１１〜ｅ１４を抽出する。 - 特許庁

The first alignment mark (10) comprises a periodic structure including a first portion having first periodicity (PE_1) and a neighboring second portion having second periodicity (PE_2).例文帳に追加

第１の位置合せマーク（１０）は、第１の周期性（ＰＥ_１）を有する第１の部分、及び第２の周期性（ＰＥ_２）を有する隣接する第２の部分を含む周期構造を備える。 - 特許庁

The second alignment mark (11) comprises a periodic structure including a first portion having the second periodicity (PE_2) and a neighboring second portion having the first periodicity (PE_1).例文帳に追加

第２の位置合せマーク（１１）は、第２の周期性（ＰＥ_２）を有する第１の部分、及び第１の周期性（ＦＥ_１）を有する隣接する第２の部分を含む周期構造を備える。 - 特許庁

To provide a putter head which includes an addressing part with an alignment mark for address confirmation excellent in visibility from above and enables a golfer to easily take a putting address suited to himself/herself.例文帳に追加

上方からの視認性に優れたアドレス確認用のアライメントマークを有するアドレス用パーツを備え、ゴルファーが自分に合ったパッティングアドレスを容易に採ることができるパターヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide an exposure method, with which detecting method of an alignment mark is prevented from being deceived by the asymmetry of a detected waveform, and pattern exposure can be performed with satisfactory exposure positional accuracy.例文帳に追加

検出波形の非対称性に起因するアライメントマークの検出位置のだまされを防止し、露光位置精度の良好なパターン露光を行うことが可能な露光法方法を提供する。 - 特許庁

A first photoresist layer 32 is formed on the substrate 30, thereafter, the first photoresist layer 32 is patterned and, thereby, the alignment mark 33 is formed from the first photoresist layer 32.例文帳に追加

基板３０上に第１のフォトレジスト層３２を形成した後、第１のフォトレジスト層３２をパターニングすることによって第１のフォトレジスト層３２からアライメントマーク３３を形成する。 - 特許庁

In addition, the other alignment mark 300 comprises a plurality of pairs of line segments 301A, 301B, 302A, and 302B sandwiching each of the line segments 201A, 2018, 202A, and 202B symmetric with respect to a line.例文帳に追加

また、他方のアライメントマーク３００は、各線分２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂを挟んで線対称となる複数対の線分３０１Ａ、３０１Ｂ、３０２Ａ、３０２Ｂを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component mounting structure which can recognize an alignment mark through a film containing particles, and also the electronic component mounting structure manufactured by the method.例文帳に追加

アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体の提供。 - 特許庁

To detect an alignment mark from a second surface side, even if a semiconductor substrate becomes thicker than 800 nm, when exposing a pattern on a second surface in accordance with a circuit pattern of a first surface.例文帳に追加

第１面の回路パターンに合わせて第２面にパターンを露光する場合半導体基板が８００ｎｍより厚くなっても第２面側からアライメントマークを検出できるようにする。 - 特許庁

The forming method of the alignment mark includes controlling the film thickness of the plating layer to become mark body 15 by adjusting the resistance in the plating electricity feeding by partially providing the region where the plating electricity feeding film 13 is not formed by forming the plating electricity feeding film non-formation region 16 at the periphery of the mark body 15.例文帳に追加

アライメントマークの作成方法は、前記マーク本体１５を形成する際に、当該マーク本体１５の周囲にメッキ給電用膜非形成領域１６を形成して前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けてメッキ給電時の抵抗を調整し、前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御する。 - 特許庁

The positioning reference mark Q on the glass substrate A is detected through the glass substrate B by a CCD camera 12 installed inside a machining head 7, which is fed back to X axis stage and Y axis stage to carry out precise positioning for the necessary point, and then the alignment mark is machined by irradiation of the laser beam 5 at the position P overlapped with the position detection mark P.例文帳に追加

加工ヘッド７内部に設けたＣＣＤカメラ１２によりガラス基板Ｂを透過してガラス基板Ａの位置参照マークＱを検出し、これをＸ軸ステージおよびＹ軸ステージにフィードバックして必要な場所で精密な位置決め行ない、レーザビーム５の照射により位置検出マークＰと重なる位置Ｐにアライメントマークを加工する。 - 特許庁

The mask consists of plural masks for multiple exposure, into each of which at least one mark is formed, the mark pattern that consists of the marks of each mask is formed on a substrate plate, mask alignment in the succeeding processes using this mark pattern, and the pattern is formed by copying the mask pattern that is formed on the mask into the semiconductor substrate.例文帳に追加

また、前記マスクが多重露出のための複数のマスクからなり、前記複数のマスクの夫々に少なくとも１つのマークを形成し、夫々のマスクのマークからなるマークパターンを半導体基板に形成し、このマークパターンを用いて以降の工程のマスクの位置合わせを行ない、該マスクに形成されたマスクパターンを半導体基板に転写してパターンを形成する。 - 特許庁

Therefore, an alignment mark of an electronic component P held by the bonding tool 14a and an alignment mark of a mounting object 7a are recognized simultaneously by the two-viewpoint camera 28 and thereafter moved to a next recognition position and the electronic component P and the mounting object 7a are aligned to a prescribed precision meantime, and then the bonding tool 14a moves down and is subjected to bonding.例文帳に追加

その為、ボンディングツール１４ａが保持している電子部品Ｐのアライメントマークと実装対象物７ａのアライメントマークとを二視野カメラ２８で同時認識し、かつ、その後、隣りの認識位置へ移動すると共にその間において電子部品Ｐと実装対象物７ａとが所定精度に位置合わせせしめられ、次いで、ボンディングツール１４ａが下方へ移動してボンディングする。 - 特許庁

A main controller 70 determines focus positions of respective image capturing devices when detecting the position of the alignment mark of the mask and the position of the alignment mark of the underlying pattern on the substrate based upon variation in the image recognition rate, the sharpness value and the contrast value preliminarily detected by the image processing device 50 while moving the focus positions of respective image capturing devices by a focus position moving mechanism.例文帳に追加

主制御装置７０は、予め、焦点位置移動機構により各画像取得装置の焦点位置を移動しながら、画像処理装置５０により検出された画像認識率、シャープネス値、及びコントラスト値の変化に基づいて、マスクのアライメントマークの位置又は基板の下地パターンのアライメントマークの位置を検出する際の各画像取得装置の焦点位置を決定する。 - 特許庁

An alignment mark for positioning a substrate is embedded previously in a wide gap semiconductor substrate by growing a wide gap semiconductor layer (e.g. a GaN layer 19) epitaxially on the principal surface of a narrow gap semiconductor substrate where an alignment mark 4 is engraved at a prescribed position on the principal surface of the narrow gap semiconductor substrate (e.g. an Si substrate 2).例文帳に追加

一実施形態によれば、ナローギャップ半導体基板（例えばＳｉ基板２）の主面の所定の位置に彫り込み型のアライメントマーク４が形成されたナローギャップ半導体基板のその主面上にワイドギャップ半導体層（例えばＧａＮ層１９）をエピタキシャル成長したことにより、基板位置決め用のアライメントマークが予め埋め込まれているワイドギャップ半導体基板を提供する。 - 特許庁

This alignment mark is formed in a manner whereby a a first film (insulating film) 2 transparent to light for mask alignment is formed on the prescribed region of a semiconductor substrate, and a second film (conductive film) 4 which is formed like a diffraction grating pattern composed of islands and provided on the first film 2 to reflect the mask aligning light.例文帳に追加

半導体基板１上の所定の領域に、マスク合わせ用の光に対して透明性の第１の膜（絶縁膜２）を形成し、その第１の膜上に、複数の島状体からなる回折格子パターンで、マスク合わせ用の光を反射する第２の膜（導電膜４）を形成する。 - 特許庁