「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

This device is configured to change the optical characteristics of a reflection preventing film F for preventing the reflection of light in an exposure wavelength range by selectively modifying the reflection preventing film F on an alignment mark with respect to a substrate W on which the reflection preventing film F is formed.例文帳に追加

この装置は、露光波長域の光の反射を防止する反射防止膜Ｆが形成された基板Ｗに対して、アライメントマーク上の反射防止膜Ｆを選択的に改質して光学特性を変化させる。 - 特許庁

In order to accurately match positions of a black matrix 15 and a photo-mask 4a for color filter layers, alignment is performed to match the center of a window 55-1 and the center of a mark 53-1 which is formed when forming the black matrix 15.例文帳に追加

ブラックマトリクス１５とカラーフィルタ層用のフォトマスク４ａの位置を正確にあわせるために、窓５５−１の中心とブラックマトリクス１５を形成する時に形成されたマーク５３−１の中心が一致するように位置合わせを行う。 - 特許庁

In the scribe line region 2 on a substrate 3, an alignment mark 5 having a clear initial difference in level t1 is formed by forming a LOCOS oxide film 4 on the surface of a substrate 3, and then by removing the LOCOS oxide film 4.例文帳に追加

本発明では、基板３のスクライブライン領域２では、基板３表面にＬＯＣＯＳ酸化膜４を形成し、その後、ＬＯＣＯＳ酸化膜４を除去することで、初期段差ｔ１の深いアライメントマーク５を形成する。 - 特許庁

To install solar cells on a wiring board such that the solar cells are aligned without providing an alignment mark on the wiring board, and wiring of the wiring board is surely connected to the electrode of the solar cell.例文帳に追加

配線基板にアライメントマークを設けることなく、太陽電池セルをアライメントして、確実に配線基板の配線と太陽電池セルの電極が接続されるように配線基板上に太陽電池セルを設置することを可能にする。 - 特許庁

The transmitting portion is composed of such a material as transmitting observation light reflected from an alignment pattern formed on the substrate and from a mark region including peripheral substrates to enter observation equipment, and intercepting ions.例文帳に追加

透過部は、基板上に形成された位置合わせ用パターンおよびその周囲の基板を含むマーク領域により反射されて観測装置に入射する観測光を透過させ且つイオンを遮断する材質から構成される。 - 特許庁

The color-filter manufacturing apparatus 1 uses the film material 2, having an alignment mark 15 positioned beside two adjacent filter forming areas 11 and is extended longitudinally over the two filter forming areas 11.例文帳に追加

カラーフィルタの製造装置１は、互いに隣接する二つのフィルタ形成領域１１の側方に位置し、これら二つのフィルタ形成領域１１を跨ぐようにして長手方向に延びるアライメントマーク１５が設けられたフィルム材２を使用する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser comprising a semiconductor laser element secured to a heat dissipation block in which an alignment mark for aligning the semiconductor laser element can be formed in the heat dissipation block with high precision and the cost of the heat dissipation block can be reduced.例文帳に追加

半導体レーザー素子を放熱ブロックに固定してなる半導体レーザー装置において、半導体レーザー素子位置合わせのためのアライメントマークを放熱ブロックに高精度に形成可能とし、また放熱ブロックのコストも低く抑える。 - 特許庁

To provide a color filter with high position accuracy by accurately positioning a transparent substrate and a photomask when a member which decreases visibility of an alignment mark is formed.例文帳に追加

本発明は、アライメントマークの視認性を低下させる部材を形成する際に、透明基板とフォトマスクとの位置合せを正確に行うことができることにより、位置精度の高いカラーフィルタを提供することを主目的とするものである。 - 特許庁

A semiconductor chip comprises a semiconductor substrate 10, a through electrode 20 penetrating the semiconductor substrate 10, a metal column 40 penetrating the semiconductor substrate 10, an alignment mark 47, and a cylindrical insulating film 50 having insulating properties.例文帳に追加

半導体チップは、半導体基板１０と、半導体基板１０を貫通する貫通電極２０と、半導体基板１０を貫通する金属柱４０と、アライメントマーク４７と、絶縁性を有する筒状の絶縁膜５０とを有する。 - 特許庁

In the course of exposing a plating resist film to light to form post electrodes, a step exposure is first performed on semiconductor-device forming regions 21 and alignment-mark forming regions 22, using a first exposure mask for forming the post electrodes.例文帳に追加

ポスト電極を形成するためのメッキレジスト膜の露光を行なうとき、まず、ポスト電極形成用の第１の露光マスクを用いて、半導体素子形成領域２１およびアライメントマーク形成領域２２に対してステップ露光を行なう。 - 特許庁

The position-determining unit processes information from the first and second detector channels in combination and determines the position of an alignment mark on a first object relative to a reference position on a second object, based on the combined information.例文帳に追加

位置決定ユニットは、第１および第２検出器チャネルからの情報を組み合わせて処理し、組み合わせた情報に基づいて、第２オブジェクト上の基準位置に対する第１オブジェクト上の位置決めマークの位置を決定する。 - 特許庁

A working area under which an alignment mark 106 is formed, is irradiated with working light 110 in the atmosphere, thereby forming an opening through the protecting film 109, the heat absorption film 108 and the Al film 107 (Fig. 1(c)).例文帳に追加

大気中にて、下方にアライメントマーク１０６が形成されている加工領域に対して加工光１１０を照射することで保護膜１０９、熱吸収膜１０８、及びＡｌ膜１０７に開口を形成する（図１（ｃ）） - 特許庁

In the laser exposure apparatus 100, alignment marks on a substrate material 102 mounted on an exposure stage 108 moving in the opposite direction to the scanning direction are read out by CCD cameras 124, 146, 128 mounted on a supporting gate 122, and then the drawing area the position of which is determined by the alignment mark is exposed to the laser beam from a laser scanner.例文帳に追加

レーザー露光装置１００では、走査方向とは反対の方向へ移動する露光ステージ１０８上に載置された基板材料１０２のアライメントマークを、支持ゲート１２２に搭載されたＣＣＤカメラ１２４，１２６，１２８により読み取った後、レーザースキャナからのレーザービームによりアライメントマークにより位置が判断された描画領域を露光する。 - 特許庁

The alignment method for a mask and a substrate includes a first focusing step of focusing to an alignment mark 31 disposed on a photomask 30, a recording step of recording image data, a second focusing step of focusing to a substrate 11, and a superposing step of superposing the image data recorded in the recording step while keeping the substrate 11 as focused.例文帳に追加

マスクと基板の位置合わせ方法において、フォトマスク３０に設けられたアライメントマーク３１に焦点を合わせる第１焦点工程と、画像データを記録する記録工程と、基板１１に焦点を合わせる第２焦点工程と、基板１１に焦点を合わせた状態で、記録工程において記録した画像データを重ねる重合工程とを設ける。 - 特許庁

Based on the measurements of the encoder system, the controller moves the wafer stage in the X axis direction while managing the position of the wafer stage WST in the Y axis direction and the θz direction and measures the characteristics of the plurality of alignment systems by detecting at least one mark existing on the wafer stage using the plurality of alignment systems, respectively.例文帳に追加

制御装置は、エンコーダシステムの計測結果に基づいて、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向及びθｚ方向の位置を管理しつつ、ウエハステージをＸ軸方向へ移動させ、複数のアライメント系をそれぞれ用いてウエハステージに存在する少なくとも１つのマークを検出することで、複数のアライメント系の特性測定を行なう。 - 特許庁

By acquiring images of the position information marks 2b and 2c by a plurality of image acquiring devices and moving each image acquiring device based on the information of the positions of the alignment marks 2aR, 2aG and 2aB included in the acquired position information marks 2b and 2c, the alignment mark of the mask can be easily put in the field of view of the image acquiring device in a short period of time.例文帳に追加

位置情報マーク２ｂ，２ｃの画像を複数の画像取得装置により取得し、取得した位置情報マーク２ｂ，２ｃの画像に含まれるアライメントマーク２ａＲ，２ａＧ，２ａＢの位置の情報に基づいて、各画像取得装置を移動することにより、画像取得装置の視野内に、マスクのアライメントマークを短時間で容易に入れることができる。 - 特許庁

An alignment mark (200) for alignment between the first and second substrates is provided which is located on the outer edge side of the second substrate beyond seal regions where the seal material is disposed, of the first and second substrates and in at least one of four corner regions (61a) partially defined by four corners of the second substrate.例文帳に追加

更に、第１及び第２基板の各々における、シール材が配置されたシール領域より第２基板の外縁側に位置すると共に第２基板の四隅によって部分的に夫々規定される４つのコーナー領域（６１ａ）のうち少なくとも一つのコーナー領域内に設けられ、第１及び第２基板のアライメントを行うためのアライメントマーク（２００）を備える。 - 特許庁

For a substrate W transported to a substrate stage 2 from a prealignment device 50 and retained on the substrate stage 2, a deviated quantity from the center of a field in an alignment camera 30 of an alignment mark 40 printed by a first exposure on the substrate W is found to compensate the position of a next substrate W on the prealignment 50 side based on the deviated quantity.例文帳に追加

プリアライメント装置５０から基板ステージ２に搬送されて該基板ステージ２上に保持された基板Ｗについて、該基板Ｗに一層目の露光で焼き付けられたアライメントマーク４０のアライメントカメラ３０の視野中心からのずれ量を求め、該ずれ量に基づいてプリアライメント装置５０側で次回の基板Ｗの位置を補正する。 - 特許庁

To provide an image recording system, an image recording method, a program and an image forming method by which manual calculation, manual input work or the like by an operator is made unnecessary, a theoretical position of an alignment mark can be accurately and easily designated, thereby, the time required for alignment and human errors can be reduced, and the time required for image exposure can be reduced.例文帳に追加

オペレータによる手計算、手入力等を不要にして、アライメントマークの理論位置を、確実かつ簡単に指定することができ、これにより、アライメントに要する時間および人為的ミスを低減し、画像露光に要する時間を短縮することができる画像記録システム、画像記録方法、プログラムおよび画像形成方法を提供することにある。 - 特許庁

The occupied area is reduced by using a continuous structure in which is called the theta mark function for performing comparatively rough alignment against the direction of rotation of a semiconductor wafer and the trimming mark function for accurate alignment against the individual semiconductor integrated circuit that is repetitively arranged can be used for a double purpose.例文帳に追加

また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 - 特許庁

The maximum dimension of the first alignment mark forming section is made larger than that of the second alignment mark forming section.例文帳に追加

機能液を基板上に所定のパターンで配置することにより薄膜パターンを形成する際用いられるマスクであって、基板上の機能液が配置されるパターンと同じ形状、大きさの開口パターンを有する薄膜パターン形成部と、第１のアライメントマークを形成する第１のアライメントマーク形成部と、第２のアライメントマークを形成する第２のライメントマーク形成部が具備されるとともに、前記第１のアライメントマーク形成部の最大寸法は、前記第２のアライメントマーク形成部の最大寸法より大きいことを特徴とする。 - 特許庁

A first mark orthogonally crossing the one-dimensional pixels alignment direction of the imaging optical unit, and a second mark crossing the above pixels direction at an predetermined angle, are focused as the position detecting marks on the imaging surface at the right and left sides against the imaging optical unit.例文帳に追加

撮像素子光学ユニットに対して、撮像素子の画素の一次元配列方向に直交する第１マーク、及び撮像素子の画素の一次元配列方向に対して予め定められた角度をもって交差する第２マークを位置調整用チャートの右側と左側に位置検出マークとして各々備えた位置整用チャートの像を撮像面上に結像させる。 - 特許庁

In an alignment sensor 35 provided with an irradiation optical system for irradiating an wafer mark WM formed on a wafer W with measurement light IL and a detection optical system for guiding the light from the wafer mark WM to CCD 62 for X-direction and CCD 63 for Y-direction, an aberration measurement device 70 measuring the remaining aberration of the detection optical system are provided.例文帳に追加

ウェハＷ上に形成されたウェハマークＷＭに対して測定光ＩＬ１を照射する照射光学系と、ウェハマークＷＭからの光をＸ方向用ＣＣＤ６２及びＹ方向用ＣＣＤ６３へ導く検出光学系とを備えるアライメントセンサ３５内に、検出光学系の残存収差を測定する収差測定装置７０を備えた。 - 特許庁

A wafer mark on the wafer is irradiated with an alignment light AL through a light sending mirror 32 arranged adjacent to a primary image I, the aperture 36 of the primary mirror M1, and the aperture 37 of the auxiliary mirror M, and a return light from the wafer mark is detected via the apertures 37 and 36, and the light receiving mirror 33 arranged adjacent to the primary image I.例文帳に追加

一次像Ｉの近傍に配置された送光ミラー３２、主鏡Ｍ１の開口部３６、及び副鏡Ｍ２の開口部３７を介してウエハＷ上のウエハマークにアライメント光ＡＬを照射し、そのウエハマークからの戻り光を開口部３７、開口部３６、及び一次像Ｉの近傍に配置された受光ミラー３３を介して検出する。 - 特許庁

To provide an alignment mark to lessen the positional slippage of functional material layers when forming the functional material layers such as a conductive layer, an insulating layer, and a phosphor layer by a screen printing method on a substrate of a display such as a fluorescent display tube or the like.例文帳に追加

蛍光表示管等のディスプレイの基板に、導電層、絶縁層、蛍光体層等の機能性材料層をスクリーン印刷法等により形成するとき、その機能性材料層の位置ずれを小さくする位置合せマークを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for deciding quickly and highly precisely a reference point in machining, from an alignment mark set on a workpiece for the purpose of indicating a reference point in design, and also to provide a laser beam machine.例文帳に追加

設計上の基準点を表示するためにワーク上に設けられたアライメントマークから、迅速かつ高精度に加工上の基準点を決定することができる、加工上の基準点の位置決定方法およびレーザ加工機を提供すること。 - 特許庁

The device calculates a displacement amount and an inclination angle of each exposure region based on the coordinates of each alignment mark and draws a pattern on the upper face of the substrate 9 while correcting a drawing position according to the calculated displacement amount and the inclination angle.例文帳に追加

そして、各アライメントマークの座標に基づいて各露光領域の位置ずれ量および傾き角度を算出し、算出された位置ずれ量および傾き角度に応じて描画位置を補正しつつ、基板９の上面にパターンを描画する。 - 特許庁

To obtain an excellent optical coupling by the use of members such as a substrate and an optical device when all of relative positional precision between a V groove and an alignment mark, the formed depth of the V groove and a mounting position of the optical device do not conform to a set value.例文帳に追加

Ｖ溝とアライメントマークの相対位置精度，Ｖ溝の形成深さ，光学素子の実装位置の全てが設定値どおりに実施されていない場合において、それらの部材を使用して良好な光学結合を得ることができる。 - 特許庁

Each mask M is aligned to the reference bar by displacing each mask holding part 11 to a predetermined position, based on relative position information read by the camera 59, between the reference marks 55 of the reference bar 51 and the alignment mark 45 of the mask M.例文帳に追加

カメラ５９が読み取った、基準バー５１の基準マーク５５と、マスクＭのアライメントマーク４５と、の相対的な位置情報に基づいて、各マスク保持部１１を所定の位置に変位させることによって各マスクＭを基準バーに対してアライメントする。 - 特許庁

By selectively removing this polysilicon film 19 and the gate insulating film 18, a gate electrode 22, the alignment mark part 23, and the gate electrode 24 for the anti fuse part are formed on the element region, in the second recess 13, and in the bottom surface of the third recess 14 respectively.例文帳に追加

このポリシリコン膜１９、ゲート絶縁膜１８が選択的に除去され、素子領域上にゲート電極２２、前記第２の凹部１３に合わせマーク部２３、第３の凹部１４の底表面にアンチフューズ部用のゲート電極２４が形成される。 - 特許庁

To provide a structure of liquid crystal device capable of stably detecting an alignment mark without being drastically influenced by the detection condition and a method for manufacturing the same, and to realize a manufacturing technique carrying out picture recognition with high precision.例文帳に追加

アライメントマークを検出条件に大きく左右されることなく安定して検出することができる液晶装置の構造及び製造方法を提供し、また、画像認識を高精度に実行することのできる製造技術を実現する。 - 特許庁

In this state, an operator operates a stage operation key 6b on the operation panel 6, while checking the image of a component 20 displayed on the monitor 5, to make an alignment of a reference mark of the component on the monitor 5 and position the component.例文帳に追加

この状態で、オペレータは、モニタ５上に表示された部品２０の画像を確認しながら操作盤６上のステージ操作キー６ｂを操作し、モニタ５上で部品の基準マークを位置合わせすることにより部品２０の位置決めを行う。 - 特許庁

To provide a transfer object positioning method of a double-sided imprint device for positioning a transfer object and upper and lower stampers with high accuracy by use of one camera without providing an alignment mark on the transfer object and to provide the double-sided imprint device.例文帳に追加

被転写体にアライメントマークを設けることなく、カメラ一台で被転写体と上下のスタンパとを高精度に位置決めが可能な両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide an alignment control system for members capable of performing high-accuracy pattern matching, even if a camera recognizes the mark images attached to both members is placed at any position and at any angle, and acquiring and transmitting their positional relation to an assembling device.例文帳に追加

どのような位置・角度に置かれたカメラで両部材に付されたマークを画像認識しても、高精度なパターンマッチングを行ってその位置関係を把握して組立装置に伝達することができる部材同士の位置合わせ制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide a COF alignment mark which is improved so that positional relations in X and Y directions between a COF and a liquid crystal cell can be freely and easily adjusted by visually controlling shift amounts in X and Y directions of the COF relative to the liquid crystal cell.例文帳に追加

目合わせにより液晶セルに対するＣＯＦのＸ・Ｙ方向のシフト量をコントロールして、ＣＯＦと液晶セルとのＸ・Ｙ方向の位置関係を自由且つ簡単に調整できるように改良したＣＯＦアライメントマークを提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a multilayer printed wiring board, a barrier layer 50 for preventing laser beam from proceeding is formed on a foundation layer 2, which is a work substrate W and a alignment mark 9 is formed thereon corresponding to the barrier layer 50.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Ｗをなす下地層２上にレーザビームの進行を阻止するためのバリア層５０を形成し、その上にバリア層５０に対応させてアライメントマーク９を形成する。 - 特許庁

When performing alignment using the reference plate SP and the reference mark FM, a correction optical element G2 having thickness equal to the sum of thickness of the optical element G1 and the pellicle is interposed between the reference plate SP and the projection optical system 13.例文帳に追加

基準プレートＳＰと基準マークＦＭとを用いて位置合わせを行なう際には、基準プレートＳＰと投影光学系１３との間に、光学素子Ｇ１とペリクルの厚みの和に等しい厚みを有する補正用光学素子Ｇ２を介在させる。 - 特許庁

When an operation for detecting misalignment is carried out, the rotatable part is rotated once, an alignment mark formed on the wafer 7 is detected by an image pick-up means 12 at each prescribed angle, misalignment is detected, and the detection results are averaged.例文帳に追加

位置ずれ検出を行う際には、この回転可能部分を１回転させ、所定角度毎に、撮像手段１２によりウェハ７に形成された位置合わせ用マークを検出することにより、位置ずれを検出し、その結果を平均する。 - 特許庁

The alignment of the wafer is performed by correcting the position detecting error caused by the asymmetry of the cross-sectional shape of the mark WM based on beat signals respectively obtained upon detecting the ±3rd order and ±quaternary diffracted light rays.例文帳に追加

±３次回折光を検出して得られるビート信号と±４次回折光を検出して得られるビート信号とに基づいて、回折格子マークＷＭの断面形状の非対称性による検出誤差を補正し、ウエハの位置合わせを行う。 - 特許庁

After a lens member 101 where lenses 105 are arrayed at a depth t1 from a reference surface 102 and an alignment mark is provided at a depth t2 (t1<t2) is prepared, the lenses 105 and the sheet type optical element 106 mounted on an optical element-mounted substrate 110 are aligned.例文帳に追加

基準面１０２より深さt1にレンズ１０５が配列し、深さt2（t1<t2）にアラインメントマークを設けたレンズ部材１０１を準備した後に、レンズ１０５と、光素子搭載基板１１０に搭載された面型光素子１０６とのアラインメントがなされる。 - 特許庁

Further, on the basis of the recognized alignment mark AM as a reference, an X-directional search area XSA of the prescribed range in the X-direction where it is predicted that there is an edge line and a Y-directional search area YSA of the prescribed range in the Y-direction are preset.例文帳に追加

そして、認識されたアライメントマークＡＭを基準として、エッジラインがあると予測されるＸ軸方向の所定範囲のＸ方向サーチエリアＸＳＡと、Ｙ軸方向の所定範囲のＹ方向サーチエリアＹＳＡとを設定する。 - 特許庁

The alignment mark includes a set of mutually parallel conductor tracks from which the diffracted radiation is collected, and the pattern is determined by a pattern in which the pitch between successive tracks is varied as a function of position along the surface of the product.例文帳に追加

アライメントマークは、それから回折された放射が収集される相互に平行な導電体トラックのセットを備え、そのパターンは連続するトラックの間のピッチが、製品の表面に沿った位置の関数として変化するパターンによって決定される。 - 特許庁

To provide an SiP-type (system in package) semiconductor device which can form a buffer layer in contact printing, and can inexpensively realize formation of an alignment mark for realizing automation of dicing to reduce a manufacturing cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

コンタクト印刷でバッファ層を形成することが可能で、さらに製造コスト削減のためのダイシングの自動化を実現するアライメントマークの形成を安価に実現することができるＳｉＰ形態の半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

When exposing a plating resist film to form the post electrode, first, a semiconductor device forming region 21 and an alignment mark forming region 22 are step-exposed by using a first nega-type exposure mask for forming the post electrode.例文帳に追加

ポスト電極を形成するためのメッキレジスト膜の露光を行なうとき、まず、ポスト電極形成用のネガ型の第１の露光マスクを用いて、半導体素子形成領域２１およびアライメントマーク形成領域２２に対してステップ露光を行なう。 - 特許庁

The alignment mark 5 formed on the touch panel 2 correspondingly to edges forming the opening 3b of the frame 3 is aligned with the opening 3b formed on the upper part 3a of the frame 3, so that the touch panel 2 is accurately aligned.例文帳に追加

フレーム３の開口部３ｂを形成する辺に対応してタッチパネル２に形成したアライメントマーク５と、フレーム３の上部３ａに形成した開口部３ｂとの位置合わせをすることで、タッチパネル２を正確に位置合わせすることができる。 - 特許庁