「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an SiC semiconductor device allowing a second trench to be used as an alignment mark when a first trench 2 for forming a device and the second trench 4 used as the alignment mark are formed on an SiC substrate 1, and epitaxial layers 6 are grown in the first trench 2 and in the second trench 4.例文帳に追加

ＳｉＣ基板１にデバイスを形成するための第１のトレンチ２およびアライメントマークとして利用するための第２のトレンチ４を形成し、第１のトレンチ２内および第２のトレンチ４内にエピタキシャル層６を成長させた際にもアライメントマークとして利用することができるようにするＳｉＣ半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

At least two lenses 16, 18 are positioned so as to receive the radiation reflected from the mirrors 12, a first alignment mark WM1 is provided in the first window, and at least two mirrors 12 and at least two lenses 16, 18 are disposed so as to form an image 20a of the first alignment mark in the second window.例文帳に追加

少なくとも２つのレンズ１６，１８が、前記ミラー１２から反射された放射を受けるように位置付けられ、前記第１の窓には第１のアライメントマークＷＭ１が設けられ、かつ前記少なくとも２つのミラー１２および前記少なくとも２つのレンズ１６，１８は、前記第２の窓に前記第１のアライメントマークの像２０ａを形成するように配される。 - 特許庁

The color filter comprises: a substrate; an alignment mark to be used for positioning and formed in a region except the display region on the substrate; a liquid repelling layer having liquid repelling property formed to cover the surface of the alignment mark; and a color layer formed in a pattern on the substrate.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明は、基板と、上記基板上の表示領域外に形成された位置合わせに用いるアライメントマークと、上記アライメントマークの表面を覆うように設けられ、撥液性を有する撥液性層と、上記基板上にパターン状に形成された着色層とを有することを特徴とするカラーフィルタを提供する。 - 特許庁

In the optical waveguide film 100, a lower cladding layer 13a is formed along one surface of a film substrate 11, an alignment mark 14a and a core pattern 12 extended in the direction for guiding light are formed in the lower cladding layer 13a and an upper cladding layer 13b which sandwiches the alignment mark 14a and the core pattern 12 with the lower cladding layer 13a is formed.例文帳に追加

光導波フィルム１００は、フィルム基板１１の一面に沿って下部クラッド層１３ａが形成され、この下部クラッド層１３ａにアライメントマーク１４ａと光を導波する方向に延在するコアパターン１２が形成され、このアライメントマーク１４ａとコアパターン１２を下部クラッド層１３ａと挟持する上部クラッド層１３ｂが形成される。 - 特許庁

The microlens array substrate 1 includes, in the surface of a quartz substrate or a glass substrate, a microlens array 8 constituted of a plurality of continuous concave microlenses 11 and an alignment mark 7 formed outside a microlens array region, wherein the microlens array 8 and the alignment mark 7 are simultaneously formed by a transfer method through dry etching.例文帳に追加

本発明に係るマイクロレンズアレイ基板１は、石英基板またはガラス基板の表面内に、連続した複数の凹レンズ状のマイクロレンズ１１からなるマイクロレンズアレイ８と、マイクロレンズアレイ領域外に形成されたアライメントマーク７を有し、マイクロレンズアレイ８及びアライメントマーク７が、ドライエッチングによる転写法で同時に形成されて成る。 - 特許庁

A recess 15 as a first alignment mark formed on the bonding surface of a glass substrate 1 having an electrode 8 and a recess 16 as a second alignment mark formed on a silicon substrate 2 before a vibration plate part is formed, are positioned, while observing both the recesses with an optical system having a visible light camera 50 from the rear surface of the glass substrate 1.例文帳に追加

電極部８を有するガラス基板１の接合面に形成された第１のアライメントマークとしての凹部１５と、振動板部が形成される前のシリコン基板２に形成された第２のアライメントマークとしての凹部１６とをガラス基板１の背面から可視光カメラ５０を有する光学系で観測しながら位置合わせする。 - 特許庁

An alignment mark is irradiated through a reduction projecting lens 3 with continuous spectrum lights in two or more wavelength for preventing a photoresist film on a wafer 5 from being sensitized from an illuminating light source 8, and reflected lights from the alignment mark are extracted to the outside part of the reduction projecting lens system by a reflecting mirror 18, and chromatic aberration is corrected by a chromatic aberration correcting lens 16.例文帳に追加

ウエハ５上のフォトレジスト膜を感光させない２波長以上の連続スペクトル光を照明光源８から縮小投影レンズ３を介してアライメントマークに照射し、そのアライメントマークからの反射光を反射鏡１８で縮小投影レンズ系の外部に取り出し、色収差補正レンズ１６により色収差の補正を行う。 - 特許庁

In the manufacturing method of a light-emitting element to carry out transcription from the donor substrate 02 using an energy beam 06, the alignment mark 01 is formed by irradiating the energy beam 06 to the donor substrate 02 or the transcribed substrate, and positioning of the donor substrate 02 and the transcribed substrate is carried out by detecting this alignment mark 01, thereby the transcription is carried out.例文帳に追加

エネルギービーム０６を用いてドナー基板０２から転写を行う発光素子の製造方法において、ドナー基板０２もしくは被転写基板に、エネルギービーム０６を照射することでアライメントマーク０１を形成し、このアライメントマーク０１を検知することでドナー基板０２と被転写基板の位置合わせを行い、転写を行う。 - 特許庁

The manufacturing method of an element contains a plurality of patterning processes patterning a layer structuring an element on a flexible board 10 as well as forming alignment marks 16, 26 simultaneously, and further, a process patterning another layer selecting an alignment mark formed in some process in the above plurality of patterning processes based on the selected alignment mark when another layer structuring the element is patterned.例文帳に追加

可撓性基板１０上に素子を構成する層をパターニングすると同時にアライメントマーク１６，２６を形成するパターニング工程を複数回含み、さらに、前記素子を構成する別の層をパターニングするときに、前記複数回のパターニング工程において形成したアライメントマークのうち、いずれかの工程で形成したアライメントマークを選択し、該選択したアライメントマークに基づいて前記別の層のパターニングを行う工程を含むことを特徴とする素子の製造方法。 - 特許庁

The display device 1 includes a plurality of thin film materials stacked on a substrate 10 and includes the alignment mark formation portion 20 at a predetermined position on the substrate 10, the alignment mark formation portion 20 having a stack of graduations 21 provided matching a predetermined shape and a plurality of alignment marks 22 formed of the same material as the plurality of thin film materials in the predetermined shape.例文帳に追加

本発明の表示装置１は、基板１０上に複数の薄膜材料が積層された構成を備える表示装置において、前記基板１０上の所定位置にはアライメントマーク形成部２０が設けられており、前記アライメントマーク形成部２０には所定形状に合わせて設けられた目盛り２１と、前記複数の薄膜材料と同一材料からなる複数の前記所定形状のアライメントマーク２２と、が積層形成されている。 - 特許庁

The alignment region 10 is provided with a size same as the device chip region 4 and patterns identical to the patterns formed on the same layer of the device chip region 4 are formed on the wiring layers below the uppermost layer, while a metal film which serves as the alignment mark is formed on the uppermost layer.例文帳に追加

アライメント領域１０はデバイスチップ領域４と同じ大きさをもち、最上層より下の配線層にデバイスチップ領域４の同じ層に形成されているパターンと同じパターンが形成され、最上層にアライメントマークとなる金属膜が形成されている。 - 特許庁

The positioning mark is measured by the visionary sensor whose positional relation is calibrated (S202), and the relative deviation values of the respective alignment marks are calculated as inter-alignment member target positions (S205), and the positional relation of the mutual members is controlled based on this so that the members can be aligned.例文帳に追加

位置合わせ用マークを位置関係が校正された視覚センサにより測定し（S202）、位置合わせ用マーク各々の相対的なずれ量を、位置合わせ部材間の目標位置として求め（S205）、この値に基づき部材相互の位置関係を制御して位置合わせする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor substrate capable of freely setting the size of the alignment mark and preventing the generation of problems such as a resist coating spot and a residual resist during a device manufacturing process, without having to install a dedicated process for forming alignment marks.例文帳に追加

アライメントマークを形成する専用の工程の別途追加が無く、アライメントマークのサイズも自由に設定することができ、さらに、デバイス製造工程においてレジスト塗布斑やレジスト残り等の不具合を発生させない半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the second and subsequent liquid crystal panels of the same specification, they are temporarily positioned based on the two alignment marks 56, 58, a predetermined deviation Δx is obtained with respect to the third alignment mark 62, and then they are shifted by half in the X direction.例文帳に追加

同一仕様の２枚目以降の液晶パネルについては，二つのアライメントマーク５６，５８に基づいて液晶パネルを仮に位置決めしてから，第３アライメントマーク６２に関して所定の偏差Δｘを求めて，その半分だけ液晶パネルをＸ方向にシフトする。 - 特許庁

The alignment mark 1 formed on a semiconductor substrate comprises a pair of sides for defining its outer contour each of which has concave portions 5 and convex portions 4, and alignment patterns 7 which are disposed between and in substantially parallel with the pair of sides.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたアライメントマーク１が、外形を規定する１対の凹部５、凸部４を有する辺と、この外形を規定する１対の辺間に１対の辺と実質的に平行な部分を有するアライメントパターン７とを備えた構成となっている。 - 特許庁

The alignment mask 30 is used to perform batch exposure on semiconductor chip areas of a second semiconductor wafer to be stacked with the first semiconductor wafer 1, and a second alignment mark is formed in each of the plurality of semiconductor chip areas of the second semiconductor wafer.例文帳に追加

アライメントマスク３０を用いて、第１半導体ウェハ１と積み重ねるべき第２半導体ウェハの半導体チップ領域に対して一括露光を行って、第２半導体ウェハの複数の半導体チップ領域のそれぞれに第２アライメントマークを形成する。 - 特許庁

To prevent the influence of a wafer process as much as possible, to quantitatively optimize a mark for position detection according to a position detection system mounted in a projection aligner to be used, and at the same time to minimize an alignment error due to the wafer process, and to provide a device for improving alignment accuracy.例文帳に追加

ウェハプロセスの影響を受け難く、使用する露光装置の搭載する位置検出方式に応じて位置検出用マークを定量的に最適化でき、且つウェハプロセスや装置起因のアライメント誤差を最小限にして高い位置合わせ精度を実現する。 - 特許庁

The exposure device EX comprises an exposure unit which exposes a substrate P to be exposed with a circuit pattern, and an alignment system 4 provided to penetrate the substrate P and to detect the position of the substrate P by passing light through an alignment mark AM becoming a position reference of exposure.例文帳に追加

本発明の露光装置ＥＸは、露光対象の基板Ｐに回路パターンを露光する露光部と、基板Ｐを貫通して設けられ、露光の位置基準となるアライメントマークＡＭに光を通して基板Ｐの位置を検出するアライメント系４を備える。 - 特許庁

The position of a substrate having an existent first pattern on a stage 605 is determined by scanning an alignment mark on this substrate by detecting light from an alignment laser 1001 and detecting reflected light thereof by a detector 1009 and corresponding to that position, a second pattern is corrected and projected.例文帳に追加

ステージ６０５上の、既に第１パターンがある基板の位置は、整列レーザ１００１からの検出光でこの基板上の整列マークを走査し、その反射光を検出器１００９で検出して決定し、それに応じて第２パターンを補正して投影する。 - 特許庁

First alignment marks 16 are arranged on the both sides of an electrode terminal column constituted by arranging side by side electrode wiring terminals 15 on a liquid crystal display element side, and second alignment marks 18 are arranged on the both sides of an output terminal column constituted by arranging side by side output wiring terminals 17 on a driving circuit substrate side so that alignment mark pairs M1 and M2 can be constituted.例文帳に追加

液晶表示素子側の電極配線端子１５を並設してなる電極端子列の両側に第１アライメントマーク１６が、駆動回路基板側の出力配線端子１７を並設してなる出力端子列の両側に第２アライメントマーク１８が、それぞれ設けられ、アライメントマーク対Ｍ１ 、Ｍ２ を構成している。 - 特許庁

An exposure device 101 of the present invention comprises: a light source; a photomask 200 having an alignment mark for alignment with a substrate 501; a conveyance mechanism for relatively moving a substrate 502 and the photomask 200; a laser irradiation device for irradiating a part of a photoresist with a laser beam; and an alignment mechanism for aligning the photomask 200 with the substrate 501.例文帳に追加

本発明の露光装置１０１は、光源と、基板５０１との位置合わせのためのアライメントマークを有するフォトマスク２００と、基板５０２とフォトマスク２００とを相対的に移動する搬送機構と、フォトレジストの一部にレーザーを照射するレーザー照射装置と、フォトマスク２００と、基板５０１との位置合わせを行う位置合わせ機構とを備える。 - 特許庁

In an alignment mark position measuring method for sequentially measuring positions of a plurality of alignment marks on an object necessary for aligning the object, every time the positions of one or a predetermined number of alignment marks are measured (step S3), an error measurement or the presence or absence of deterioration of a predetermined measuring accuracy is detected (step S9).例文帳に追加

対象物の位置合せに必要な前記対象物上の複数のアライメントマークの位置を順次計測するアライメントマーク位置計測方法において、１または所定数のアライメントマークの位置計測（ステップＳ３）毎に、誤計測または所定の計測精度の劣化の有無を検出する（ステップＳ９）ことを特徴とするアライメントマーク位置計測方法。 - 特許庁

In the color filter comprising the respective coloring layers of at least three primary colors provided on a transparent substrate, a protective pattern is provided around the peripheral mark such as an alignment mark existing in a non-display region of the color filter, and the full surface grinding is carried out after forming the coloring layers.例文帳に追加

透明基板上に、少なくとも３原色のそれぞれの着色層を設けたカラーフィルタにおいて、該カラーフィルタの非表示領域にあるアライメントマーク等の周辺マークの周りに保護パターンを設け、着色層形成後に全面研磨を実施する。 - 特許庁

The method includes projecting at least two images respectively, and projecting the methodology mark on the substrate at the same time in the region outside of the combined image to measure the alignment of the methodology mark to define the relative position of at least two figure portions.例文帳に追加

方法は、少なくとも２つのイメージ部分のそれぞれを投影するのと同時に、複合イメージの区域の外側でメトロロジーマークを基板に投影し、少なくとも２つの図部分の相対的位置を求めるためにメトロロジーマークの位置合わせを測定することを含む。 - 特許庁

In the method for forming an alignment mark on a glass substrate, a positive resist is applied onto the glass substrate and then is processed into a prescribed mark shape by photolithography process, and thereafter, post-baking is performed in order to reduce photosensitivity of the positive resist.例文帳に追加

ガラス基板上にポジレジストを塗布した後、該ポジレジストをフォトリソグラフィプロセスにより所定のマーク形状に加工し、その後、該ポジレジストの感光性を低下させる目的でポストベークを行うことを特徴とするガラス基板上にアライメントマークを形成する方法。 - 特許庁

A touch panel sensor 30 includes a base material film 32, a first transparent conductor 40 provided in an active area Aa1, and a first alignment mark 81 provided in an inactive area Aa2.例文帳に追加

タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０と、非アクティブエリアＡａ２に設けられた第１アライメントマーク８１と、を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a camera module in which an alignment mark can be accurately discriminated even without providing a special component, and the optical axis of an imaging lens and the center of an imaging device can be surely aligned.例文帳に追加

格別な部材を設けなくてもアライメントマークの正確な識別ができ、撮像レンズの光軸と撮像素子の中心を確実に合致させることができるカメラモジュールの製造方法。 - 特許庁

In such a state, a center position of the alignment mark 10 for calibration is measured by the camera 8 and a probe 1, and distance offset (Xo, Yo) of two of the camera 8 and the probe 1 is determined with high accuracy.例文帳に追加

この状態で、校正用アライメントマーク１０の中心位置を、カメラ８とプローブ１にて測定し、この２つのカメラ８とプローブ９の距離オフセット（Ｘｏ，Ｙｏ）を高精度に求める。 - 特許庁

The protrusion prevents the metallic film from forming on a stepped sidewall 21a when forming the metallic film 31 to suppress asymmetry of the alignment mark around the outer periphery of the wafer.例文帳に追加

この突起部によって、金属膜３１の形成の際に、段差部側壁部２１ａへの金属膜の成膜を阻止し、ウエハ外周部でのアライメントマークの非対称性を抑制する。 - 特許庁

To provide a reference mark structure that is used for measuring distance between a reference position of an electrooptic system and that of an optical alignment sensor, and makes accurate position measurement possible.例文帳に追加

電子光学系の基準位置と光学式アライメントセンサーの基準位置間距離の計測に使用することができ、かつ、正確な位置測定が可能な基準マーク構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an alignment mark forming device capable of carrying out the positioning of a pattern formed on both sides of a substrate without employing through-hole even though having simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成でありながら、貫通孔を使用することなく、基板の両面に形成されるパターンの位置決めを実行することが可能な、アライメントマーク形成装置を提供すること。 - 特許庁

The substrate table comprises an optical system having a magnification factor that is not 1 in order to provide the image of the at least one substrate mark to be measured by the alignment system.例文帳に追加

基板テーブルは、位置合わせシステムによって測定される少なくとも１つの基板マークの像を提供するために、１から外れた倍率ファクタを有する光学システムを備える。 - 特許庁

The semiconductor element is connected to intra-element interconnect lines and equipped with connection pads which are regularly arranged on a plane in parallel with the board, solder bumps formed on the connection pads, and an alignment mark.例文帳に追加

半導体素子は、素子内配線に接続され、基板に平行な面に規則的な配置で設けられた接続パッドと、接続パッド上に形成されたハンダバンプと、アライメントマークとを備える。 - 特許庁

The mask M is provided with mask side alignment marks MMU and MML and marks (a first mark IM) 40a-40f, 41a and 41b by which the image-formation characteristic of the projection optical system is detected.例文帳に追加

マスクＭには、マスク側位置合わせマークＭＭＵ，ＭＭＬ、投影光学系の結像特性を検出するマーク（第１マークＩＭ）４０ａ〜４０ｆ，４１ａ，４１ｂが設けられている。 - 特許庁

The alignment mark is observed through an observation device 20 having an optical axis slanting from the normal direction on the surface of the object to the Y axis, and an image is formed on a photodetection image receiving surface.例文帳に追加

対象物の表面の法線方向からＹ軸方向に傾いた光軸を有する観測装置２０でアライメントマークを観測し、像を受光受像面上に形成する。 - 特許庁

To make it possible to obtain an overlapping precision in a device region even when a relative position error exists between an alignment mark on a mask and the device region.例文帳に追加

マスクの描画装置の誤差により，マスク上のアライメントマークとデバイス領域に相対的な位置誤差があり，露光時のアライメントに問題が無くとも，デバイス領域での重ねあわせ誤差が発生する。 - 特許庁

An imprint device is equipped with: a discharging mechanism 7 for discharging the uncured resin to a substrate 2; a detector 9 for detecting the alignment mark disposed on a pattern face of a mold 3; and a control part C.例文帳に追加

インプリント装置は、未硬化樹脂を基板２に吐出する吐出機構７と、型３のパターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器９と、制御部Cと、を備える。 - 特許庁

To execute proper alignment of a transfer sheet for a fixed mold even if the vicinity of a width-direction mark of the transfer sheet for a fixed mold is deformed in a double-sided decoration injection molding machine.例文帳に追加

両面加飾用射出成形装置において、固定型用転写シートの幅方向マーク近傍が変形しても適切な固定型用転写シートの位置合わせを行う。 - 特許庁

To prevent peripheral parts from being damaged, even when sucked and conveyed, not to lower image forming characteristics when it is mounted horizontally, and to easily detect an alignment mark.例文帳に追加

周辺部を吸着して搬送する際にも周辺を損傷させることなく、また水平に載置した際にも結像特性を低下させず、さらにはアライメントマークを容易に検出する。 - 特許庁

An alignment mark 18 is formed on the outer periphery of the mother substrate 12 with at least a kind of coloring layer out of plural kinds of coloring layers constituting the color filter 17.例文帳に追加

このカラーフィルタ１７を構成する複数種類の着色層のうち少なくとも一種の着色層によって母基板１２の外縁部にアライメントマーク１８が形成される。 - 特許庁

An operator matches the split image S for a focus adjustment while observing the image on the television monitor 23, matches the alignment mark A with the pupil, and adjusts the operating distance based on the focus of a pupil image.例文帳に追加

テレビモニタ２３の映像を見ながらスプリット像Ｓを合わせてフォーカス調整を行い、アライメントマークＡに瞳孔を合わせ、瞳孔像のピントを基に作動距離合わせを行う。 - 特許庁

At this point, ultrasonic waves are propagated to the bumps 44 as the alignment mark of the lens plate 46 is kept coincident with that of the substrate 42 to connect the bumps 44 to the metal film 42b of the board 42.例文帳に追加

その際、レンズ板４６のアライメントマークと基板４２のアライメントマークとが一致した状態で超音波をバンプ４４に伝播させて基板４２の金属膜４２ｂに接続する。 - 特許庁

Also the array substrate 10 has a rectangular shape, and has a panel alignment mark 50, to be a reference for superimposing the array substrate 10 and a CF substrate on each other, arranged on a corner thereof.例文帳に追加

また、アレイ基板１０は、矩形状を有し、その角には、アレイ基板１０とＣＦ基板とを重ね合わせる際の基準となる重ね合わせ用マーク５０が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of determining the position of reference point that will not be affected by aberrations or the like of a camera lens and is capable of reducing errors caused by the defective shape of alignment mark.例文帳に追加

カメラレンズの収差等の影響を受けることがなく、また、アライメントマークの形状不良に起因する誤差を低減させることができる基準点の位置決定方法を提供すること。 - 特許庁

The 2nd substrate is joined to the 1st surface side of the 1st substrate, so that the 2nd substrate which is joined does not cover at least one 1st alignment mark, thus providing the junction substrate.例文帳に追加

接合される第２基板が少なくとも１つの第１アライメント・マークを覆わないように、第２基板が第１基板の第１表面側に接合されて接合基板がもたらされる。 - 特許庁