「alignment-mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

In a metal layer having a wiring pattern and an alignment mark 120 formed by electrolytic plating as a lead for electrolytic plating, a protective mask 150 is formed over the alignment mark and the periphery thereof, the metal layer and the wiring pattern are roughened and then the protective mask is removed.例文帳に追加

金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメントマーク１２０を有する金属層において、少なくとも、アライメントマークおよびその周辺部分に保護マスク１５０を形成し、金属層および配線パターンに粗化処理を施した後、保護マスクを除去する。 - 特許庁

When the original having an exposure pattern that is carried in the aligner is aligned by observing an alignment mark on the original by an observation means, the alignment mark on the original is observed by the observation means for measuring the position in advance (step 51), and the measured result is stored as data accompanying the original (step 52).例文帳に追加

露光装置に搬入された露光パターンを有する原板を、該原板上のアライメントマークを観察手段により観察してアライメントする場合に、あらかじめ、観察手段により原板のアライメントマークを観察してその位置を計測し（ステップ５１）、この計測結果を原板に付随するデータとして記憶しておく（ステップ５２）。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device using SiC for the substrate comprises: a process for forming an alignment mark 2 on a {0001} plane in the SiC substrate 1; and a process for forming a prescribed pattern on the SiC substrate 1 by aligning a transfer mask and the SiC substrate 1, based on the alignment mark 2.例文帳に追加

本発明は、ＳｉＣを基板に用いた半導体装置を製造する方法であって、ＳｉＣ基板１の｛０００１｝面に、アライメントマーク２を形成する工程と、アライメントマーク２に基づき、転写マスクとＳｉＣ基板１との位置合わせを行いＳｉＣ基板１上に所定のパターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

Two main substrates are stuck so that the alignment mark 36 is coated with the sealing material 37 in a completely adhered state and a gap between the two main substrates is entirely filled with the sealing material 37 in a region where the alignment mark 36 is formed.例文帳に追加

そして、母基板３０１と母基板３０２とを貼り合わせることによって、アライメントマーク３６がシール材３７によって完全に密着した状態で被覆され、且つ、アライメントマーク３６の形成領域において母基板３０１と母基板３０２との間の間隙がシール材３７によって完全に満たされるようにする。 - 特許庁

After simultaneously forming a resist pattern 22A for ion implantation and a resist pattern 22B for an alignment mark on a semiconductor film 13, ion implantation 23 is applied to the whole surface of that patterns, and after applying ashing 24 to an altered layer 16 formed on a resist pattern 22A' other than a resist pattern forming part B' for the alignment mark, the resist pattern 22A' is removed.例文帳に追加

半導体膜１３上にイオン注入用レジストパターン２２Ａとアライメントマーク用レジストパターン２２Ｂを同時に形成した後、その全面にイオン注入２３し、アライメントマーク用レジストパターン形成部Ｂ’以外のレジストパターン２２Ａ’を、表面に形成された変質層１６をアッシング２４した後レジストパターン２２Ａ’を除去する。 - 特許庁

In inspecting displacement of the position of a mounted component stuck to a processing work part on a side of a display board transported by a transport means for transporting the display board by imaging an alignment mark provided to the mounted component, at least the alignment mark is imaged while the display board is transported, and the displacement is inspected.例文帳に追加

表示基板を搬送する搬送手段によって搬送される前記表示基板の辺の処理作業箇所に貼付けた搭載部品位置のズレを、搭載部品が有するアライメントマークを撮像して検査する際に、前記表示基板を搬送中に少なくとも前記撮像をし、検査することを特徴とする。 - 特許庁

The exposure apparatus includes a pressing plate 42 for pressing the body to be exposed, an image recognition part 54 for observing a first alignment mark formed on the body to be exposed and a second alignment mark formed on the circuit pattern mask, and a first moving part 43 for simultaneously moving the pressing plate and the image recognition part in the prescribed width direction of the body to be exposed.例文帳に追加

被露光体を押さえる押さえ板４２と、被露光体に形成された第１アライメントマークと回路パターンマスクに形成された第２アライメントマークとを観察するための画像認識部５４と、押さえ板と画像認識部とを被露光体の所定幅方向に同時に移動させる第１移動部４３とを備える。 - 特許庁

By using the mask M in a proximity scan exposure device 1, deviation amounts between the mask side alignment mark 41 and a work-piece side alignment mark Wa, which is detected by imaging means, are corrected by at least one among a work carrying mechanism 10, a mask drive part 12, and an irradiation part 14, while carrying the work-piece W.例文帳に追加

また、このマスクＭを使用して、近接スキャン露光装置１では、撮像手段によって検出されたマスク側アライメントマーク４１とワーク側アライメントマークＷａとのズレ量が、ワークＷの搬送中、ワーク搬送機構１０、マスク駆動部１２、照射部１４の少なくとも一つによって補正される。 - 特許庁

The alignment mark configured so that the imprintable medium is prevented from filling the alignment mark when the imprint template imprints the imprintable medium.例文帳に追加

ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。 - 特許庁

Based upon the alignment mark of the adhesive sheet and an alignment mark 112b formed on a rigid base 100, the rigid base 100 is mounted on the adhesive sheet, and the chip capacitor 20 is put in an opening 100a formed in the rigid base 100, and fixed using a filling resin 100b.例文帳に追加

接着シートのアライメントマークとリジッド基材１００に形成されたアライメントマーク１１２ｂを基準にして、リジッド基材１００を接着シート上に載置して、リジッド基材１００に形成された開口部１００ａ内にチップコンデンサ２０を収容し、充填樹脂１００ｂを使用してチップコンデンサ２０を固定する。 - 特許庁

To prepare a wafer mark on first and second sides of a wafer, and, even if a device is formed in multiple layers on the first side, use an optical system to get the image of the wafer mark on the second side formed on the first side plane so that based on this image, alignment of the wafer is surely carried out by an alignment system.例文帳に追加

ウェーハの第１サイドと第２サイドにウェーハマークを設けることにより第１サイド側に多数層でデバイスが形成されても、光学システムを利用して第２サイドのウェーハマークの像を第１サイドの面に形成させて、この像を用いてアライメントシステムでウェーハのアライメントを確実に行うこととする。 - 特許庁

To improve the performance of a semiconductor device to be acquired by highly accurately controlling so that an alignment error of an alignment mark generated in an exposure treatment in semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

本発明は、半導体装置製造工程の露光処理工程において発生する位置合わせマークの合わせ誤差を、少なくするように高精度に制御し、得られる半導体装置の性能を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Moreover, an insulating film 207 is formed on the whole surface of the substrate 201, an upper wiring layer 208 is formed on a memory cell region on the film 207 and at the same time, alignment marks 208-a are formed on the alignment mark formation region.例文帳に追加

さらに、全面に絶縁膜２０７を形成し、絶縁膜２０７上のメモリセル領域に上層配線層２０８を形成すると同時に、位置合わせマーク形成領域に位置合わせマーク２０８−ａを形成する。 - 特許庁

The alignment unit determines the position of an alignment mark on a first object for a reference position on a second object based on a combined information that is combined and processed the information from the first and second detection channels.例文帳に追加

位置決定ユニットは、第１および第２検出器チャネルからの情報を組み合わせて処理し、組み合わせた情報に基づいて、第２オブジェクト上の基準位置に対する第１オブジェクト上の位置決めマークの位置を決定する。 - 特許庁

At the time of alignment, the position of a specific wafer mark on the reference marks 34A and 34B and the wafer W1 is detected by an off-axis alignment sensor 12A, thus obtaining the relative position of the wafer W1 to the wafer holder 24A.例文帳に追加

アライメント時には、オフ・アクシス方式のアライメントセンサ１２Ａを用いて基準マーク３４Ａ，３４Ｂ及びウエハＷ１上の所定のウエハマークの位置を検出して、ウエハホルダ２４Ａに対するウエハＷ１の相対位置を求める。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, a photo mask, and an alignment inspection mark which matches an alignment inspection pattern with the design of a semiconductor integrated circuit to eliminate the pattern dependence of the superposition of aberration, the pattern size dependence, etc.例文帳に追加

合わせ検査のパターンを半導体集積回路の設計に合わせることで、収差の乗りのパターン依存性、パターン寸法依存性等を除去する半導体装置の製造方法、フォトマスク、合わせ検査マークを提供する。 - 特許庁

Then, the position of the mask is corrected in such a way that the second straight line 21 connecting two alignment marks B and C is in parallel with the first straight line 11 and coordinates of one alignment mark A coincides with coordinates of the standard position (a).例文帳に追加

そして、二つのアライメントマークＢ、Ｃを結ぶ第２の直線２１が第１の直線１１に平行で且つ一つのアライメントマークＡの座標とその基準位置ａの座標が一致するように、マスクの位置を修正する。 - 特許庁

To the alignment marks provided on both sides of the magnetic recording medium 404, an alignment mark provided on a corresponding master disk is matched, and the magnetic pattern formed on a soft magnetic material of the master disk is transferred onto the magnetic recording medium 404.例文帳に追加

磁気記録媒体４０４の表裏面に設けられたアライメントマークに、対応するマスタディスクに設けられたアライメントマークを合致させて、マスタディスクの軟磁性体上に形成された磁気パターンを磁気記録媒体４０４に転写する。 - 特許庁

Alignment marks which are disposed on positioning objects of mounting positions of electronic parts and a display substrate are imaged, when performing alignment of the positioning objects on the basis of the imaging data, one side alignment mark of the positioning objects is imaged first and is moved to the position of the other side positioning object while integrating the one side positioning object having the imaged alignment mark and the imaged imaging means, and the other side positioning object is imaged.例文帳に追加

電子部品と表示基板の搭載位置の位置合せ対象に設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象を撮像することを特徴とする。 - 特許庁

When the mark is detected with an optical picture image detection sensor, a pattern of the period B is not resolved perfectly as shown in (b), and almost the same signal as in a case where the whole alignment mark element 2 is formed of the heavy metal is obtained.例文帳に追加

このマークを光学的画像検出センサで検出すると、(b)に示すように、周期Ｂのパターンは完全には解像できず、アライメントマーク要素２全体が前記重金属で形成された場合と、ほぼ同等の信号が得られる。 - 特許庁

The alignment mark is positioned on a scribe line formed on a semiconductor wafer in order to arrange chips in matrix, and the mark is longer in the extending direction of the scribe line than the widthwise direction.例文帳に追加

複数のチップをマトリックス状に配置するために半導体ウエハに形成されるスクライブライン上に位置し、スクライブラインの幅方向より、スクライブラインの延びる方向に長いことからなるアライメントマークにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem that the position of an alignment mark 10 is shifted since a core substrate 1 is expanded or contracted and the position of a via-hole 13 formed so as to correspond to the mark is shifted relative to an outer layer land 25 formed on the substrate in a succeeding process.例文帳に追加

コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。 - 特許庁

An alignment mark 14 is made by depositing such a substance (chromium oxide (CrO)) as ensuring a contrast sufficient for detecting a mark when a silicon substrate is irradiated with a probe light on a reticle substrate 10 made of silicon (Si).例文帳に追加

アライメントマーク１４は、シリコン（Ｓｉ）製のレチクル基板１０上にシリコン基板にプローブ光を照射した際にマークの検出に十分なコントラストが得られる物質（酸化クロム（ＣｒＯ））を成膜することにより作製されている。 - 特許庁

To provide a mold for imprinting, an alignment method, an imprinting method, and an imprinting device capable of performing alignment with high accuracy by making it possible to directly and optically recognize an alignment mark made of the same material as a mold material without requiring a complicated process for manufacturing the mold.例文帳に追加

本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを直接光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The alignment groove G is used as a reference mark for alignment to enable alignment relative to the impurity region.例文帳に追加

不純物領域形成のためのあわせマークによって形成されたレジストパターンを残した状態で、このあわせマークに相当する領域のレジストパターンをマスクとして部分的にエッチングを行い合わせ溝を形成し、このあわせ溝を位置あわせの基準マークとして用い、不純物領域に対する位置あわせを可能にしたことを特徴とする。 - 特許庁

The transparent film 112 is formed by using a material having a frictional coefficient smaller than that of the material of the alignment mark 111 so that a smooth surface is formed on the surface of the transparent film 112.例文帳に追加

透明膜１１２には、表面を平滑面で形成されるように、位置合せ用マーク１１１の材料より摩擦係数が小さい材料を用いる。 - 特許庁

Accordingly, an alignment mark formed at the end of the macromolecular optical waveguide film 10 is prevented from shifting and position relation between cores 16 at the end is prevented from changing.例文帳に追加

したがって、高分子光導波路フィルム１０の端部に形成されたアライメントマークがずれたり、端部のコア１６間の位置関係がずれたりするのを防止できる。 - 特許庁

The buried layer 4 is formed of the material, whose melting point is higher than a processing temperature in a thermal process carried out for the board 1 in which the alignment mark 10 is provided.例文帳に追加

埋め込み層４は、位置合わせマーク１０が設けられた基板１に対して行われる熱工程でのプロセス温度よりも高い融点を有する材料からなる。 - 特許庁

The alignment mark 1 has a main pattern 1m being used for detecting a position, and a plurality of subpatterns 1s provided around the main pattern 1m in proximity thereto.例文帳に追加

本発明のアライメントマーク１は、位置検出に使用されるメインパターン１ｍと、メインパターン１ｍの周囲に近接して設けられた複数のサブパターン１ｓを備える。 - 特許庁

A via hole 25 of a third layer 6 is formed using the via hole 11 of the core substrate 5, and a circuit pattern of the third layer 6 is formed with the via hole 25 used as the alignment mark.例文帳に追加

第３層６のビアホール２５は、コア基板５のビアホール１１を用いて製造し、ビアホール２５をアライメントマークにして第３層６の回路パターンを形成する。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method capable of obtaining stable image data having high contrast between an alignment mark and a peripheral part even for a wafer with a film formed on the surface.例文帳に追加

表面に膜が形成されたウエハでも安定してアライメントマークと周辺部のコントラストが高い画像データを取得できるようにしたものを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an alignment mark is formed easily while having a low-profile laminate structure of interlayer insulating film, or the like, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

層間絶縁膜などの積層構造を低背化しつつ、アライメント用のマークが容易に形成された半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the three- dimensional image is synthesized from the image of the cut surface of the lamina sample 11, the alignment of each image is performed using the reference mark 12 applied to the carrier tape 2.例文帳に追加

各薄片試料１０の切断面の画像から三次元イメージを合成する際、キャリアテープ２に付けられた基準マーク１２を用いて各画像の位置合わせを行う。 - 特許庁

To highly precisely detect a position of an alignment mark on an object via an optical system for drawing by an observation light, with a wavelength which is different from that of a drawing light.例文帳に追加

描画光の波長とは異なる波長の観察光により描画用の光学系を介して対象物上のアライメントマークの位置を高精度に検出する。 - 特許庁

Surfaces of an FC pad 11, a BGA pad 12, and an alignment mark 13 formed on a board body 10 are cleaned with sulfuric acid, and oxide films are removed from the surfaces.例文帳に追加

まず基板本体１０に形成されたＦＣパッド１１及びＢＧＡパッド１２及びアライメントマーク１３の表面を硫酸にて洗浄し、表面の酸化膜を除去する。 - 特許庁

A fixing member frame 7 has a window shape opening part at a central part, and facilitates the observation of an alignment mark when it is positioned at the web film base material in a second transfer process.例文帳に追加

固定部材フレーム７は中央部に窓状の開口部があり二次転写工程でウェブフィルム基材との位置合わせの際にアライメントマークの観察を容易としている。 - 特許庁

Lengths of the images 72XP1 to 72XP5 of the formed mark group are measured by a laser step alignment sensor, and the best focusing position is obtained based on the measured values.例文帳に追加

形成された楔型マーク群の像７２ＸＰ１〜７２ＸＰ５の長さをレーザ・ステップ・アライメント方式のセンサにより計測し、この計測値に基づいてベストフォーカス位置を求める。 - 特許庁

At a part of the addressing part visible from above, the alignment mark 18 which includes a colored pattern which looks differently depending on the angle of view from above is displayed.例文帳に追加

また、アドレス用パーツの上方から見える箇所に、色彩が施された模様からなり、上方から見る角度によって模様の見え方が変化するアライメントマーク１８を表示する。 - 特許庁

A protection film 52a is formed on the alignment mark 50, and an etching mask 52b composed of the same material as the protection film 52a is formed on the laminate L.例文帳に追加

次に、アライメントマーク５０上に保護膜５２ａを形成すると共に、積層体Ｌ上に保護膜５２ａと同じ材料から構成されるエッチングマスク５２ｂを形成する。 - 特許庁

An insulating layer 16 is formed on an insulating board original plate, to serve as a mark indicating a trimming start position, and a position alignment is carried out so as to start trimming at the position.例文帳に追加

絶縁基板原板１０上に、トリミング開始位置を示す目印としての絶縁層１６を形成しておき、その位置からトリミングを開始するように位置合わせする。 - 特許庁

When there is no pattern shape of the coincidence probability equal to or higher than the reference value, the pattern shape having an alignment mark is extracted from the photographed image and additionally registered in the candidate pattern group.例文帳に追加

基準値以上の一致確率のパターン形状が無かった場合、撮影画像からアラインメントマークのパターン形状を抽出し、候補パターン群に追加登録する。 - 特許庁

To solve a problem of impossibility to use a screen mask when a deviation of an alignment mark on the mask from that on a base plate exceeds a serviceability limit as repeatedly used.例文帳に追加

繰り返し使用をしていくに連れてスクリーンマスク上のアライメントマークと基板上のアライメントマークとのずれが使用限界を越えた場合、スクリーンマスクは使用不可になる。 - 特許庁

To provide an alignment device capable of detecting a mark formed on a transmitting substrate even from either surface side of the substrate and an exposure device.例文帳に追加

透過性基板に設けられたマークを透過性基板のいずれの面側からでも検出することができるアライメント装置及び露光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

An alignment mark is formed by the use of a color difference between the region modified by irradiation with light and the other region that is not subjected to irradiation with light and has a different color.例文帳に追加

また、前記光照射による改質を経た領域と光学的な色が異なる光照射を経ない領域との色差を用いてアライメントマークを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which can surely carry out read of an alignment mark for positioning and cope with turning into high density/fining of a wiring pattern.例文帳に追加

位置合わせ用アライメントマークの読み取りを確実に行え、配線パターンの高密度化・微細化に対応できる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁