「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(511ページ目) - Weblio英語例文検索

Coupling capacitance 109 consisting of a 1st electrode 111, a 2nd electrode 112, a dielectric substance provided between the 1st and 2nd electrodes is connected to holding capacities in series, and the coupling capacitance 109 is not arranged in the circuit TFT and the wiring in a source signal driving circuit 101, but the 1st and 2nd electrodes are electrically connected to a common line.例文帳に追加

第１の電極と、第２の電極と、前記第１と第２の電極の間に設けられた誘電体とからなるカップリング容量が保持容量と直列に接続されており、前記カップリング容量は前記ソース信号線駆動回路が有する回路ＴＦＴ及び配線上には設けられておらず、前記第１の電極と前記第２の電極はコモン線に電気的に接続されている。 - 特許庁

A semiconductor device 20 comprises a wiring board 10; a semiconductor element 21 placed on a semiconductor element mounting part 15 of the wiring board 10; bonding wires 22 electrically connecting inner terminals 17 of the wiring board 10 to the semiconductor element 21; and a sealing resin part 23 sealing the semiconductor mounting part 15, the inner terminals 17, the semiconductor element 21 and the bonding wires 22.例文帳に追加

半導体装置２０は、配線基板１０と、配線基板１０の半導体素子搭載部１５上に載置された半導体素子２１と、配線基板１０の内部端子１７と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２と、半導体素子搭載部１５、内部端子１７、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する封止樹脂部２３とを備えている。 - 特許庁

In the apparatus, a power imparting electrode 306 of two-layer structure is arranged parallel to and opposite to a band like substrate 301 and above a discharge chamber 305 disposed in a vacuum container 302, the electrode 306 has a non-divided electrode 102 formed of a flat plate and six divided electrodes 101 arranged in row on the electrode 102 so as to be electrically in contact therewith.例文帳に追加

真空容器３０２内に設けられた放電室３０５の上方に、１枚の平板からなる非分割電極１０２と、この非分割電極１０２上に電気的に接触するように並べて配置された６枚の分割電極１０１とを有する、２層構造の電力印加電極３０６が帯状基板３０１と平行に対向して配置されている。 - 特許庁

Two mono pole antennas and a slot antenna are electrically formed using each current on a first radiant conductor 3 and a second radiant conductor 4, by forming a slot 2 by making cuts in a conductor board 1, by forming the first radiant conductor 3 and second radiant conductor 4 by defining a boundary with the slot 2 and by supplying electric power through two opposite conductor edges forming the slot 2.例文帳に追加

導体板１に切り込みを入れて、スロット２を形成し、該スロット２を境界にして第一の放射導体３と第二の放射導体４を形成し、該スロット２を形成する対向する二つの導体縁で給電することで、第一の放射導体３と第二の放射導体４上のそれぞれの電流を利用した二つのモノポールアンテナとスロットアンテナを電気的に形成する。 - 特許庁

The apparatus is composed of a conductive wire group in which a plurality of conductive wires get line up at prescribed intervals with one another on the same plane and tip ends of each conductive wire are made as discharge end parts, and a power supply circuit electrically connected to the conductive wire group to generate a high voltage so as to emit electrons from each discharge end part of the conductive wires.例文帳に追加

本発明のマイナスイオン発生装置は、複数本の導線が同一平面上で相互に所定間隔をおいて並び、前記各導線の先端を放電端部とする導線群と、前記導線群に電気的に接続され、前記導線の各放電端部から電子を放出させるよう高電圧を生成する電源回路とからなるように構成してなる。 - 特許庁

To provide a mounting method of a plurality of elements, with which fitting cost of a plurality of the elements is reduced, and a plurality of the elements can efficiently and securely be cooled in the mounting method of a plurality of the elements, for electrically connecting a plurality of the elements to a substrate and for fitting a heat sink cooling a plurality of the elements.例文帳に追加

本発明は、基板に複数の素子を電気的に接続すると共に、これら複数の素子を冷却するヒートシンクを取り付ける、複数の素子の実装方法に関し、複数の素子の取り付けコストを低減すると共に、これら複数の素子を効率良く確実に冷却することができるように実装する、複数の素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An output signal 18 is acquired to be transmitted to the arbitrary potential position, by providing a current measuring means 17 of electrically non-contact with capacitor wiring by connecting a capacitor 16 between terminals 14 and 15 to be measured of a power converter circuit 10, having, for example, two switching elements 13 and having power supply terminal pair 11 and output terminal pair 12.例文帳に追加

例えば２つのスイッチング素子１３を備え、電力供給端子対１１と出力端子対１２を有する電力変換回路１０の、測定対象とする端子１４と１５との間にコンデンサ１６を接続し、そのコンデンサ配線に対し電気的に非接触の電流測定手段１７を設けることにより、出力信号１８を任意の電位位置に伝達し得るようにする。 - 特許庁

An attaching and detaching lever 37 to switch between a mounting condition in which the feeding terminal 36 is electrically connected to the receiving terminal 27 and the syringe pump 1 is held in the holding section 41 and a detaching condition in which the receiving terminal 27 and the feeding terminal 36 are separated and the syringe pump 1 held in the holding section 41 is released is provided in the pump supporting frame 2.例文帳に追加

受電用端子２７に給電用端子３６を電気的に接続するとともにシリンジポンプ１を保持部４１に保持させる装着状態と、受電用端子２７と給電用端子３６とを切り離すとともに保持部４１に保持されたシリンジポンプ１を解放する脱着状態とを切換可能な着脱レバー３７がポンプ支持用架台２に設けられる。 - 特許庁

The grounding terminal structure for a wire harness includes a bolt member 8 electrically connecting a grounding terminal 11 arranged in an end of a grounding wire 6a extended from the wire harness 6 to a vehicle body side panel member 5a and fixing the grounding terminal 11 to the vehicle body side panel member 5a, and a locking part 11c used for positioning in fixing by the bolt member 8.例文帳に追加

ワイヤハーネス６から延設されたアース用配線６ａの端部に設けられたアース端子１１を、車体側パネル部材５ａに電気的に接続すると共に、アース端子７を車体側パネル部材５ａに固定するボルト部材８と、ボルト部材８による固定が行われる際の位置決めに用いる掛止部１１ｃとを有するワイヤハーネスのアース端子構造である。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board includes a process for forming a plurality of patterned wiring on a substrate, a process for depositing the insulating film on the wiring, a process for arranging the wiring in environment for allowing the wiring to be subjected to etching treatment, and a process for forming a conductive layer for electrically connecting the wiring to a contact hole provided in the insulating film.例文帳に追加

基板上に、パターニングされた複数の配線を形成する工程と、前記配線上に絶縁膜を成膜する工程と、前記基板を、前記配線をエッチング処理する環境に配置する工程と、前記配線と、前記絶縁膜に設けたコンタクトホールを介して電気的に接続する導電層を形成する工程と、を備えた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor memory device, each memory cell includes two inverters respectively composed of first conductivity type driving transistors Qn1, Qn2 and second conductivity type load transistors Qp1, Qp2 which are electrically connected in series between a first power voltage supply line VDD and a second power voltage supply line VSS and of which gates are connected in common and cross-connecting input and output.例文帳に追加

第１の電源電圧供給線ＶＤＤと第２の電源電圧供給線ＶＳＳとの間に電気的に直列接続されてゲートが共通に接続された第１導電型の駆動トランジスタＱｎ１,Ｑｎ２と第２導電型の負荷トランジスタＱｐ１,Ｑｐ２とからそれぞれが構成され、入力と出力が交叉して接続された２つのインバータをメモリセルごとに有する。 - 特許庁

A transmission mechanism 10 is switched between a continuously variable transmission state and stepped change gear state by providing a changeover clutch C0 or a changeover brake B0, so that it is possible to provide a driving unit with such merits as the fuel cost improving effects of the transmission whose change gear ratio is electrically changed and the high transmitting efficiency of a gear transmission for mechanically transmitting a power.例文帳に追加

切換クラッチＣ０或いは切換ブレーキＢ０を備えることで、変速機構１０が無段変速状態と有段変速状態とに切り換えられて、電気的に変速比が変更させられる変速機の燃費改善効果と機械的に動力を伝達する歯車式伝動装置の高い伝達効率との両長所を兼ね備えた駆動装置が得られる。 - 特許庁

The display device includes: a plurality of driving voltage lines; a driving voltage bar electrically connected to one end of each of the driving voltage lines; a driving voltage pad which supplies a driving voltage to the driving voltage bar; a contact hole formed in each of the driving voltage bar and driving voltage pad; and a bridge electrode which connects the driving voltage bar and driving voltage pad through the contact holes.例文帳に追加

ディスプレイ装置は、複数の駆動電圧ラインと、駆動電圧ラインの一端に電気的に接続されている駆動電圧バーと、 駆動電圧を駆動電圧バーに供給する駆動電圧パッドと、駆動電圧バーと駆動電圧パッドのそれぞれに形成された接触孔と、接触孔を通じて駆動電圧バーと駆動電圧パッドを接続するブリッジ電極とを含む。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁

The transparent conductive film comprises: a transparent conductive layer 12 provided on a glass substrate 10 and made of a metal oxide or a metal nitride; and a plurality of metal thin films 11 that are in contact with the transparent conductive layer 12, made of a metal having a lower specific resistance than the transparent conductive layer 12, electrically connected to each other and arranged at established intervals.例文帳に追加

ガラス基板１０上に設けた金属酸化物または金属窒化物よりなる透明導電層１２と、透明導電層１２に接触して設けられ、透明導電層１２よりも比抵抗が低い金属よりなり、互いに電気的に接続されていて、かつ、所定の間隙を有するように複数配列された金属薄膜１１と、を有することを特徴とする透明導電膜。 - 特許庁

The fixing device includes: the separating member 38 disposed opposite a fixing member 21; an electrically grounded frame 40 supporting the fixing member 21, a pressure member and the separating member 38; and a conductive member 50 inserted between a supporting portion 40a of the frame 40 and a supported portion 38a of the separating member 38 and having a higher electric resistance than the frame 40.例文帳に追加

定着部材２１に対向する分離部材３８と、定着部材２１及び加圧部材及び分離部材３８を保持するとともに電気的に接地されたフレーム４０と、フレーム４０の電気抵抗値よりも高い電気抵抗値を有するとともにフレーム４０の保持部４０ａと分離部材３８の被保持部３８ａとの間に介在される導電性部材５０と、を備える。 - 特許庁

The laser drive 100 comprises the laser diode 3 containing a cathode terminal and an anode terminal, a high-frequency current generating circuit 2 containing an output terminal outputting a high-frequency current to the anode terminal of the laser diode 3 and a ground terminal, and a connector 4 for electrically connecting the cathode terminal of the laser diode 3 with the ground terminal of the high-frequency current generating circuit 2.例文帳に追加

レーザ駆動装置１００は、カソード端子とアノード端子とを備えるレーザダイオード３と、レーザダイオード３のアノード端子に高周波電流を出力する出力端子とアース端子とを備える高周波電流発生回路２と、レーザダイオード３のカソード端子及び高周波電流発生回路２のアース端子を電気的に接続する接続部４とを具備する。 - 特許庁

In the inlet for a noncontact IC card electrically joining an IC chip 2 at a facedown state with an electrode 1a of a coil antenna of an antenna substrate 1, a pattern of the electrode of the antenna substrate 1 is formed in a bent state where a groove 1b between electrodes is shaped in a folded form obstructing a direct view along at least one direction in an existing zone of the IC chip 2.例文帳に追加

アンテナ基板１のコイルアンテナの電極１ａに対してＩＣチップ２がフェースダウンで電気的に接合された非接触ＩＣカード用インレットにおいて、アンテナ基板１の電極のパターンは、電極間の溝１ｂの形状がＩＣチップ２の存在領域内で少なくとも一方向に沿っては直線的見通し不可の折り曲げ状態に形成されている。 - 特許庁

The pedestrian collision detection sensor 1 further has: a filter 22 electrically connected to the light reception part 21, having a time constant longer than a collision signal formed when the optical fiber 3 is deformed by collision; and electricity carrying current adjustment part 23 for adjusting electricity carrying current flowing through the light emission part 20 on the basis of an extraction component of the filter 22.例文帳に追加

歩行者衝突検出センサ１は、さらに、受光部２１に電気的に接続され衝突により光ファイバ３が変形する際に形成される衝突信号よりも長い時定数を持つフィルタ２２と、フィルタ２２の抽出成分を基に発光部２０に流れる通電電流を調整する通電電流調整部２３と、を備えてなることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar-battery module 100 includes the steps of electrically connecting a light-receiving surface 10A of one solar cell 10 and the backside 10B of the other solar cell 10 using a linear first wiring member 11 and arranging a cushion member 4p on the other solar cell 10 side on the light-receiving surface 10A of one solar cell 10.例文帳に追加

本実施形態に係る太陽電池モジュール１００の製造方法は、一の太陽電池１０の受光面１０Ａと他の太陽電池１０の裏面１０Ｂとを、直線状の第１配線材１１によって電気的に接続する工程と、一の太陽電池１０の受光面１０Ａ上のうち他の太陽電池１０側に緩衝材４ｐを配置する工程とを備える。 - 特許庁

The secondary battery including the protection circuit module contains a first bare cell and a second bare cell arranged so as to face in at least a part, and a protection circuit module having connection tabs inserted between a circuit board on which electric circuit elements are mounted and two bare cells and electrically connecting the circuit board to two bare cells.例文帳に追加

本発明によると、少なくとも一部が互いに相対するように配置された第１ベアセルおよび第２ベアセルと、電気回路素子が実装された回路基板と前記二つのベアセルの間に挿入され、前記回路基板を前記二つのベアセルと電気的に接続させる接続タブを備える保護回路モジュールと、を含むことを特徴とする保護回路モジュールを備える二次電池が提供される。 - 特許庁

At least a part of the auxiliary electrode is electrically connected to the second electrode.例文帳に追加

第１の電極と、第１の電極上の絶縁層と、絶縁層上に設けられた凹凸構造を有する補助電極と、第１の電極及び補助電極上に形成された発光性の有機化合物を含む層と、発光性の有機化合物を含む層上に形成された第２の電極と、を有し、補助電極の少なくとも一部が、第２の電極と電気的に接続している発光素子を提供する。 - 特許庁

The light emitting display device includes a light emitting element arranged on a substrate formed with a thin film transistor, and electrically connected to the thin film transistor; the photodiode storing light incident from the outside and outputting electric signals; and a control part for regulating voltage applied to the light emitting element according to the electric signal output from the photodiode.例文帳に追加

本発明による発光表示装置は薄膜トランジスタが形成された基板上に前記薄膜トランジスタと電気的に繋がれて配置された発光素子と、外部から入射される光を収容して電気的信号を出力するフォトダイオードと、前記フォトダイオードから出力された電気的信号によって前記発光素子に印加される電圧を調節する制御部を含む。 - 特許庁

The apparatus also has a driver receiving signals from a control circuit for feeding the signals to an electrically conductive shaft having a leading edge and a dental instrument connectable thereto, an input buffer receiving signals from the dental instrument and feeding the signals to the ADC, and a display for exhibiting data concerning the distance of the leading edge of the shaft from the root canal apex.例文帳に追加

装置は、さらに、リーディングエッジおよびそれに対して接続可能な歯科用医療器具を有する電気伝導軸に信号を供給するための制御回路から信号を受け取るドライバと、歯科用医療器具から信号を受け取りかつADCに信号を供給する入力バッファと、根管頂点から軸のリーディングエッジまでの距離に関するデータを示すディスプレイとを備えている。 - 特許庁

This electron emission device comprises electron emission parts 4 such as carbon nanotubes substantially electrically connected to a cathode electrode 1, which are formed or inserted in pores 3 formed on a porous layer 2 on the cathode electrode 1, with the pitch of the electron emission parts being large, compared with the pitch of the pores so that the adjacent electron emission parts keep a distance.例文帳に追加

カソード電極１上の多孔質層２に形成された細孔３の中に、カソード電極に実質的に電気的に接続されたカーボンナノチューブ等の電子放射部４が形成または挿入されており、隣接する電子放射部との距離が離れるように、細孔のピッチに比較して電子放射部のピッチが大きくなるように電子放射デバイスを構成する。 - 特許庁

A first ohmic contact is formed on an electrically insulated substrate, a first semiconductor material doped layer is formed on the first ohmic contact layer, a second semiconductor material doped layer is formed on the first semiconductor material doped layer, and a second ohmic contact layer, physically separated from the first ohmic contact layer, is formed on the second semiconductor material doped layer.例文帳に追加

電気的に絶縁性の基板上に第１のオーミックコンタクトを形成し、第１のオーミックコンタクト層上に第１の半導体材料ドープ層を形成し、第１の半導体材料ドープ層上に第２の半導体材料ドープ層を形成し、該第２半導体材料ドープ層の上に上記第１のオーミックコンタクト層と物理的に分離された第２のオーミックコンタクト層を形成する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes: a protection target element 21 which is formed on a semiconductor substrate 11 and includes a protection target element electrode 22; a substrate connecting part 41 including a substrate connecting electrode 42 electrically connected to the semiconductor substrate 11; and a fuse structure 31 including a fuse element electrode 32 provided between the protection target element electrode 22 and the substrate connecting electrode 42.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１１に形成され、被保護素子電極２２を有する被保護素子２１と、半導体基板１１と電気的に接続された基板接続電極４２を有する基板接続部４１と、被保護素子電極２２と基板接続電極４２との間に形成されたヒューズ素子電極３２を有するヒューズ素子部３１とを備えている。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for preparing a semiconductor substrate 10 on which an integrated circuit 12 is formed while internally having an electrode 14 connected electrically, a member 16 formed integrally on the surface where the electrode 14 is formed in a region on the outside of the electrode 14 to surround all electrodes 14, and a passivation film 18 covering the surrounding member 16.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、内部に電気的に接続された電極１４と、電極１４が形成された面の電極１４よりも外側の領域にすべての電極１４を囲むように一体的に形成された囲繞部材１６と、囲繞部材１６を覆うパッシベーション膜１８とを有する、集積回路１２が形成された半導体基板１０を用意することを含む。 - 特許庁

The channel-dividing member 82 includes an electrically insulating portion 83 and a metal portion, and the insulating portion 83 forms the surface of the divided channel 81 wherein the flow sensor 12 is positioned, while the metal portion forms the channel-dividing member 82 other than the insulating portion 83.例文帳に追加

流路を分割する流路分割部材８２と、分割流路８１のいずれかにおける流体の流れを検出可能に設けられた流れセンサ１２と、を備え、流路分割部材８２は、電気的な絶縁部分８３と、金属部分とから成り、絶縁部分８３は、流れセンサ１２の位置する分割流路８１の表面を成し、かつ、前記金属部分は、絶縁部分８３を除く流路分割部材８２を成す。 - 特許庁

The thin film transistor T includes: a silicon nanowire 102 that is positioned on a substrate 100 and has a central portion and both side portions; a gate electrode 114 that is positioned above the central portion; and a source electrode 110 and a drain electrode 112 separated from the source electrode 110, which are electrically connected to the silicon nanowire 102 and are positioned above the respective side portions.例文帳に追加

本発明は、基板１００上に位置して、中央部と両側部を有するシリコンナノワイヤー１０２と、前記中央部上に位置するゲート電極１１４と、前記シリコンナノワイヤー１０２と電気的に連結され、前記両側部各々に位置するソース電極１１０及び前記ソース電極１１０と離隔されるように位置するドレイン電極１１２を含む薄膜トランジスタＴを提供する。 - 特許庁

The image receiving sheet has a receiving layer 2 on at least one face of the substrate sheet 1 and a layer 3, 3' containing an organic electrically conductive material obtained by introducing a sulfonic acid group and/or a sulfonate group into a compound having a terpene skeleton as an antistatic agent on the top of the image receiving sheet or between the receiving layer 2 and the substrate sheet 1.例文帳に追加

基材シートの少なくとも一方の面に、受容層を有する受像シートにおいて、該受像シートの最表面または該受容層と基材シートの間に、帯電防止剤としてテルペン骨格を有する化合物にスルホン酸基および／またはその塩の基を導入した有機導電性材料を含有する層が設けられていることを特徴とする受像シート。 - 特許庁

The electrodes 13 and 14 and the ceramics feed material 30 are enclosed in a vessel 20 comprising a heat resistant and electroconductive material, and while the ceramics feed material 30 is pressurized at 10-100 Pa, a voltage is applied between the electrodes 13 and 14 and electrically heat the ceramics powder 30 at 700-1,300°C for 30-120 minutes to sinter.例文帳に追加

耐熱性の通電可能な材料からなる容器２０で前記電極１３，１４及び前記セラミックス原料３０を囲み、前記セラミックス原料３０に１０〜１００Ｐａの圧力を印加しつつ、前記電極間１３，１４に電圧を印加して通電加熱することにより、前記セラミックス粉末３０を７００〜１３００℃で３０分〜１２０分間加熱して焼結させる。 - 特許庁

This RFID tag is provided with: a first section where an antenna is formed on a first base with paste; and a second section loaded on the first section and equipped with a metallic patch formed on a second base and electrically connected to the antenna on the first section, and a circuit chip connected through a bump to the metallic patch and configured to perform radio communication through the antenna.例文帳に追加

第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、 第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 - 特許庁

The loop antenna unit has a loop antenna having a pair of open ends at the ends for communicating with radio communication media, and a loop antenna having metal members disposed near the loop antenna; and the metal members are electrically connected to one of the open ends of the loop antenna with a spacing of approximately 1/200-1/4,000 of the wavelength of a communication frequency.例文帳に追加

本発明は、無線通信媒体と通信を行い両端に一対の開放端部を有するループアンテナと、ループアンテナと近接して配置された金属部材を有するループアンテナユニットであって、金属部材は通信周波数の波長の略１／２００〜１／４０００の間隔をもってループアンテナの開放端部の一方と電気的に接続されている構成を有する。 - 特許庁

A BGA type semiconductor device 10 includes a multiple surface interconnects 12 provided on a substrate 11, ground layers 13 provided to have open edges between surface interconnects extending parallel to each other in a plurality of surface interconnects for preventing interference across surface interconnects 12, and second via holes 16B electrically connected with the interlayer ground layers 13.例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置１０は、基板１１に設けられた複数の表層配線１２と、複数の表層配線１２のうち互いに並行して延びる表層配線１２同士の間に開放端を持つように設けられ、表層配線１２同士の信号の干渉を防止する配線間接地層１３と、配線間接地層１３と電気的に接続された第２のビア１６Ｂとを備えている。 - 特許庁

This cargo handling vehicle is provided with a braking means (electromagnetic brake) 28 for electrically braking the vehicle, a cargo handling work detecting means 31a for detecting the presence or absence of the cargo handling work, and a brake control means 31c for braking the vehicle by the braking means 28 when the cargo handling work detecting means 31a detects the presence of the cargo handling work.例文帳に追加

本発明に係る荷役車両は、車両を電気的に制動する制動手段（電磁ブレーキ）２８と、荷役作業の有無を検出する荷役作業検出手段３１ａと、該荷役作業検出手段３１ａが荷役作業中であることを検出したとき、上記制動手段２８で車両を制動させる制動制御手段３１ｃとを備えている。 - 特許庁

An electrode terminal part 106 and a conducting part 203 are electrically connected by positioning the electrode terminal part 106 for conducting the organic electroluminescence element 6 and the conducting part 203 of a through hole shape provided on the wiring board 5, arranging a solder material 301 in the through hole shaped conducting part 203, and irradiating a laser light 401 to the solder material 301 and melting.例文帳に追加

有機電界発光素子６に導通する電極端子部１０６と配線基板５に設けられた貫通孔状の導通部２０３とを位置合わせし、その貫通孔状の導通部２０３内の半田材３０１を配し、その半田材３０１にレーザ光４０１を照射して溶融することで、前記電極端子部１０６と前記導通部２０３とを電気的に接続する。 - 特許庁

This fire sensor for making an electrically rewritable non-volatile memory store individual information is provided with an input means for enabling an operation input, a display means for displaying personal information, and a control means for making the display means display individual information inputted based on the operation of the input means, and for writing it in a non-volatile memory.例文帳に追加

電気的に書き換え可能な不揮発性メモリに個別情報を記憶させる火災感知器において、操作入力可能な入力手段と、前記個別情報を表示する表示手段と、前記入力手段の操作に基づく入力された個別情報を前記表示手段に表示させるとともに、前記不揮発性メモリに書き込む制御手段と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

Two support shafts 5 for individually rotatably supporting a pair of electrodes 4 are arranged at a mutual interval in parallel in a support body 2 composed of an electric insulating material arranged in a tip part of a sheath 1 for supporting the pair of electrodes 4, and an insulating spacer 6 for electrically insulating the pair of electrodes 4 is formed of a single part integrally with the support body 2.例文帳に追加

一対の電極４を支持するためにシース１の先端部分に設けられた電気絶縁材からなる支持本体２に、一対の電極４を個別に回転自在に支持する二つの支軸５を互いの間の間隔をあけて平行に設けると共に、一対の電極４間を電気的に絶縁するための絶縁スぺーサ６を、支持本体２と一体に一部品で形成した。 - 特許庁

To provide a conductive powder for forming an electrode in which the surface of each electrically conductive metal particle is coated with inorganic oxide; to provide a method for producing the conductive powder for forming an electrode; to provide a method for forming an electrode utilizing the conductive powder for forming an electrode; and to provide a plasma display panel comprising an electrode produced utilizing the conductive powder for forming an electrode.例文帳に追加

電気伝導性金属粒子の表面が無機酸化物でコーティングされた電極形成用伝導性粉体および、前記電極形成用伝導性粉体の製造方法と、電極形成用伝導性粉体を利用した電極の形成方法、及び、前記電極形成用伝導性粉体を利用して製造された電極を含むプラズマディスプレイパネルを提供する。 - 特許庁

The array substrate and the liquid crystal display device with the same have a signal line GL, a 1st insulating film 122 which is formed on the signal line GL, and a pixel electrode 150 which is formed on the 1st insulating film 122 to overlap with the signal line GL and also electrically connected to the signal line to discharge a signal provided from outside through the signal line.例文帳に追加

アレー基板及びこれを有する液晶表示装置において、信号線ＧＬ、前記信号線ＧＬ上に形成された第１絶縁膜１２２、前記第１絶縁膜１２２上に前記信号線ＧＬとオーバーラップされて形成され、外部から提供された信号を、前記信号線を通じて放電させるために前記信号線と電気的に連結される画素電極１５０を有する。 - 特許庁

This SIP module comprises a printed circuit board in which at least one cavity is formed, at least one first element mounted in the cavity, a circuit pattern which is formed on a bottom surface of the cavity to be electrically connected to the first element, and at least one second element mounted on the printed circuit board surface facing the bottom surface of the cavity.例文帳に追加

本発明によるＳＩＰモジュールは、少なくとも一つのキャビティが形成された印刷回路基板と、上記キャビティに実装された少なくとも一つの第１素子と、上記キャビティ底面上に形成され上記第１素子と電気的に繋がる回路パターンと、上記キャビティ底面に対向する上記印刷回路基板面に実装された少なくとも一つの第２素子とを含む。 - 特許庁

A negative plate 3 is divided into plural negative electrodes at a prescribed area ratio, each of the plural negative electrodes has a negative electrode lead joining part connected electrically to an output terminal part 31 connected to a lead wire 7 for electric power source supply, and the plural negative electrodes are connected selectively to the output terminal 31 via the negative electrode lead joining part.例文帳に追加

陰極板３は、所定の面積比率で複数の陰極に分割されており、これら複数の陰極は、電源供給用のリード線７が接続される出力端子部３１に電気的に接合される陰極リード接合部をそれぞれ有しており、また、複数の陰極は、陰極リード接合部を介して、出力端子部３１に選択的に接続される。 - 特許庁

The circuits connecting material electrically connects circuit electrodes mutually faced, wherein it contains a curing agent that generates an uncombined radical, a radical polymerizable substance, ester phosphate, and conductive particles, and per 100 pts.wt of the total circuits connecting material excluding the conductive particles, the proportion of the ester phosphate contained therein is within the range of 0.5 to 2.5 pts.wt.例文帳に追加

対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 - 特許庁

A heat plate made of a conductive material is fixed on a base 6 made of an insulating material, a semiconductor chip 2 is mounted on the surface of the heat plate 3 across a conductive junction material 4, and one electrode of the current path of the semiconductor chip 2 is connected electrically to the heat plate via the conductive junction material 4.例文帳に追加

絶縁材料からなるベース６の上に、導電性材料からなる放熱体３が固定されるとともに、該放熱体３の表面に導電性接合材４を介して半導体チップ２が搭載され、該半導体チップ２の電流経路における一方の電極が前記導電性接合材４を介して放熱体に電気的に接続状態とされている。 - 特許庁