「electroless plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

After electrodes are formed by electroless plating in channels made in a piezoelectric substrate, the piezoelectric substrate is passed through a process for cutting it substantially in the central part while traversing the channels in the channel forming plane.例文帳に追加

圧電性基盤に形成されたチャネル用の溝に無電解メッキにより電極を形成した後、チャネル形成面のチャネルを横切って略中央部で切断する工程を経て作製されたインクジェットヘッド。 - 特許庁

To provide a method capable of facilitating the integration of an electronic circuit, saving the consumption of noble metals incorporated in a catalyst, and forming a precise conductive circuit by an electroless plating process.例文帳に追加

電子回路の集積化を容易にすると共に、触媒に含まれる貴金属の省資源化を図り、更に無電解めっきによる精密な導電性回路を形成する方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process for forming a catalyst layer on a lower structure; a process for forming, on the catalyst layer, a carbon nanotube coating layer in an aqueous solution state in which carbon nanotube powder is mixed; and a process for coating an electroless plating solution on the carbon nanotube coating layer.例文帳に追加

下部構造体上に触媒層を形成する工程と、触媒層上に炭素ナノチューブ粉末が混合された水溶液状態の炭素ナノチューブコーティング層を形成する工程と、炭素ナノチューブコーティング層上に無電解メッキ溶液をコーティングする工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method for the conductive particles of this invention comprises a process (S210) preparing polymer resin base particles, a process (S220) forming nano powder layers in the surfaces of the polymer resin base particles and a process (S230) performing electroless plating treatment on the formed nano powder layers.例文帳に追加

本発明に係る導電性粒子の製造方法は、高分子樹脂基盤粒子を用意する工程（Ｓ２１０）と、前記高分子樹脂基盤粒子の表面にナノ粉末層を形成する工程（Ｓ２２０）と、形成されたナノ粉末層上に無電解メッキ処理を行う工程（Ｓ２３０）とを含んでいる。 - 特許庁

In the antenna circuit device 1 for which an antenna circuit pattern 3 is formed on at least one surface of a base material 2, the antenna circuit pattern 3 is formed by laminating a metal plating layer 4b by electroless plating on a development silver layer 4a generated by a photography process.例文帳に追加

基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 - 特許庁

Preferably, the liquid-impermeable catalyst layer is formed through at least one process chosen from electroplating, vapor deposition, sputtering and ion plating, has a thickness of 0.5-30 μm and has a platinum group metal deposited inside or on its surface through electroless plating.例文帳に追加

前記液不透過性触媒層が電気めっき、蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティングのいずれかの１つ以上の方法により形成され、その厚さが０．５μｍから３０μｍであること、前記隔膜の表面或いはまた内部に、無電解めっきによる白金族金属を担持していることが好ましい。 - 特許庁

When the hinge ball 13 and the driving shaft 7 are made of iron alloy, the inner circumference surface of the hole 13a of the hinge ball 13 is subjected to chemical conversion coating electroless plating method process, or low-temperature sulfide permeation treatment, so that an oxidation film, plating 37, or an iron sulfide diffusion layer is formed on the inner circumference of the hole 13.例文帳に追加

ヒンジボール１３及び駆動軸７を鉄系合金で形成した場合に、ヒンジボール１３の孔１３ａの内周面表面に、化成処理、無電解メッキ法又は低温浸硫処理を施すことにより、酸化皮膜、メッキ３７又は硫化鉄の拡散層を形成する。 - 特許庁

To eliminate the enlargement of a device or the complication of a process and to form electroless plating films having excellent adhesion on both the surface and back faces by using a method where the surface of a nonconductor is roughened by the application of light.例文帳に追加

光の照射によって不導体表面を粗化する方法を用い、装置の大型化あるいは工程の複雑化を排除して、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁

A first process for producing an electric circuit component comprises steps (a) for forming a nonconductive trench structure on a substrate, (b) for patterning solution containing an electroless plating medium in the trench on the substrate by ink jet technology, and (c) for depositing a conductive substance in the opening of the trench structure by electroless plating followed by or not followed by elctroplating.例文帳に追加

本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。 - 特許庁

To prevent the fixation of a core bar and a rubber layer without performing a special treatment such as a chromic acid treatment to an electroless nickel plating surface, in a rubber roller having the rubber layer cross-linked on the core bar having electroless nickel plating by at least sulfur or a sulfur-containing compound, and manufactured through a process for removing a non-adhesion part of the rubber layer.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを施した芯金上に少なくとも硫黄若しくは含硫黄化合物で架橋されているゴム層を有し、且つゴム層の非接着部分を除去する工程を有するゴムローラにおいて、該無電解ニッケルメッキ表面にクロム酸処理等特別な処理を行うことなく芯金とゴム層間の固着を防止し、ゴム層の非接着部分を除去することを可能とする。 - 特許庁

To provide a method for depositing a catalyst for electroless plating onto the surface of the resin substrate, which can reduce a consumption amount of palladium and shorten the treatment process without decreasing catalytic activity, in the process of depositing the catalyst.例文帳に追加

樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与工程において、触媒活性を低下させることなく、パラジウム使用量の低減及び処理工程の短縮化が可能な樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

A built-up multilayer printed wiring board, capable of forming a high density circuit, can be produced without causing deterioration in the surface metal layer, by employing an RCC provided with a protective layer on the metal surface and passing the RCC applied with the surface metal protective layer, as it is, through multilayering process, desmearing process or electroless copper plating process.例文帳に追加

金属表面に保護層を設けたＲＣＣを用い、表面金属保護層をつけたまま積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程を通すことによって、これらの工程で表面金属層が劣化することなく、高密度回路の形成が可能なビルドアップ多層プリント配線板を製造できる。 - 特許庁

Alternatively, the structural body is formed on the substrate 1 by performing at least a process for forming the coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on the surface of the template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part of the coating film 21.例文帳に追加

または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより、前記基材上に構造体を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can suppress damage to a wire in a catalyst process carried out in an electroless plating process using a Co-based material etc., when manufacturing a semiconductor device having wires of Cu etc., and a semiconductor device manufactured by the method.例文帳に追加

Ｃｕなどの配線を有する半導体装置の製造においてＣｏ系材料などの無電解メッキ処理において行われる触媒プロセスでの配線へのダメージを抑制できる半導体装置の製造方法とその方法により製造された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a modified molded article applicable to e.g. whole or selective surface electroless plating with a simple process without roughening the surface and thus without using a large amount of a harmful substance, a molding process therefor and a molding apparatus used for production of molded article.例文帳に追加

簡単な工程で、表面を粗面化することなく、したがって多量の有害物質を使用することなく、表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能に改質した成形品、その成形方法、それに使用される成形装置を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor device, an insulating film having a contact hole is formed on a semiconductor substrate, a seed layer is formed in the contact hole by an electroless plating process, and a metal wire is formed in the contact hole on the seed layer.例文帳に追加

本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for an electroless plating which employs a wet process low in cost and easy in handleability, can carry a catalyst on the surface of a nonconductive substance while keeping its surface substantially smooth, and can reduce an environmental load.例文帳に追加

安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。 - 特許庁

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution.例文帳に追加

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electronic device and a semiconductor device which are equipped with a conductive layer that is easily and selectively formed at a low cost through an electroless plating process which can be applied to various materials, and to provide methods of manufacturing them.例文帳に追加

様々な材料に適用可能であり、無電解めっき処理を用いて、より簡便にかつ安価に、選択的に形成可能な導電層を有する電子装置と半導体装置、それらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for electroless plating includes dividing a precipitation process into several steps, and removing the catalyst of the part in which the plated layer has not been formed, between every steps by either one or both of washing or chemical etching.例文帳に追加

また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

A metal film 111 is selectively formed on surfaces of the silicon 106, 107, the polysilicon 104A, 104B or the metal silicide 108A, 108B exposed from the contact hole by an electroless plating method (third process).例文帳に追加

そして、コンタクトホールから露出しているシリコン１０６、１０７、ポリシリコン１０４Ａ、１０４Ｂ、又は金属シリサイド１０８Ａ，１０８Ｂの表面に無電解めっき法により選択的に金属膜１１１を形成する（第３工程）。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated, which enables the improvement in plating rate in electroless plating and also enables the production of a metal film having further improved adhesion to a substrate, and a process for producing a laminate having the metal film, which is achieved using the composition.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The battery can 2 is to have an exposed part 54 of the steel sheet parent material 52 by a metal coating layer 20 being formed through an electroless plating treatment on the opening part 4 of an intermediate body 50 made by a trimming treatment after the squeezing process.例文帳に追加

電池缶２は、絞り加工後にトリミング処理が施されてなる中間体５０の開口部４に、無電解めっき処理を施して金属コート層２０が形成されることにより、鋼板母材５２の露出部位５４が被覆されるようにする。 - 特許庁

To provide a process for producing electrolessly plated articles by providing electroless plating having high adhesive strength on molded articles of a thermoplastic resin composition composed of a high hardness thermoplastic resin composition and an inorganic filler without effecting chemical etching treatment.例文帳に追加

硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a molded article, whose surface is fully or selectively modified to allow application, e.g. electroless plating, without roughening during injection molding operation, its manufacturing process, a die and injection molding equipment used for it.例文帳に追加

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品、その製造方法、それに使用される金型及び射出成形装置を提供する。 - 特許庁

The plated product is provided in which a coating film layer including a crosslinked structure formed by the hardening of electroconductive polymer fine particles and a binder is formed on the surface of a base material, and a metal plated film is formed on the coating film layer by an electroless plating process.例文帳に追加

基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 - 特許庁

To provide a sensitizer solution which is used in a sensitizer-activator process for providing catalyst in the electroless plating, excellent in adsorption to a work, excellent in stability and usable for a long time.例文帳に追加

無電解めっき等の触媒付与方法であるセンシタイザー−アクチベーター法において用いるセンシタイザー溶液であって、被処理物への吸着性に優れ、しかも安定性が良好で長期間使用可能な新規なセンシタイザー溶液を提供する。 - 特許庁

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed.例文帳に追加

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic parts has a process for forming a Ni-B film 2 on a ceramic base or a ceramic base 1 for a dielectric resonator by electroless plating and a process for forming a Cu film 3 or a Ag film 4 on the surface of the Ni-B film 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にＮｉ−Ｂ膜２を無電解めっきによって形成する工程と、Ｎｉ−Ｂ膜２の表面上にＣｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程とを有している。 - 特許庁

Alternatively, at least a process where a coating layer including a metallic layer formed by electroless plating is formed on the surface of a mold provided on a base material, and a process where a part of the coating film is removed are performed, so as to form a structure on the base material, and the base material and the structure are separated.例文帳に追加

または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 - 特許庁

The thin-film transistor manufacturing method includes a process for so patterning a source electrode 3 and a drain electrode 4 on a substrate 2 by the optical use of a charging controlling agent absorbed in the substrate as to form them thereafter by a selective electroless plating; and includes a process for forming an organic semiconductor, a gate insulator, and a gate electrode.例文帳に追加

本発明の薄膜トランジスタの製造方法は、基板２上に、ソース電極３とドレイン電極４とを、基板に吸着させた帯電制御剤を光を使ってパターニングした後、選択的無電解メッキにより形成する工程と、有機半導体、ゲート絶縁体、ゲート電極とを形成する工程を含むものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer.例文帳に追加

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理（covering pores）、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ＥＮＩＧ）の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。 - 特許庁

A conductive film is thereafter formed at about 50 nm on the master disk formed with such fine rugged patterns by electroless nickel plating or nickel sputtering, etc., without undergoing a developing process and the stamper is so manufactured by nickel electroplating as to attain a thickness of about 300 μm.例文帳に追加

その後、現像過程を経ずに、この微細凹凸パターンが形成された原盤上に、無電解ニッケルメッキまたはニッケルスパッタリング等により導電膜を約５０ｎｍ形成し、電柱ニッケルメッキにて約３００μｍの厚みになるようにスタンパを作製する。 - 特許庁

The method for manufacturing the micrometallic structures which forms the conductive layer film on the surface of the PMMA matrix 3 formed with X-ray patterns includes an etching process of roughening the surface of the PMMA matrix 3 by a high chromium acid bath, a sensitizing process, an activating process and an electroless plating process for forming the conductive layer film.例文帳に追加

Ｘ線パターンが形成されたＰＭＭＡ母型３の表面上に導電層膜を形成し電鋳を行う微細金属構造体の製造方法において、ＰＭＭＡ母型３の表面を高クロム酸浴により粗化するエッチング工程と、センサタイジング工程と、アクチベーティング工程と、導電層膜を形成する無電解めっき工程と、を含むことを特徴とする微細金属構造体５の製造方法。 - 特許庁

The process for producing an ultra-thin flexible conductive fabric comprises fabricating a synthetic fiber, applying a thermal calendering treatment at least one time to the woven fabric to reduce the thickness and increase the flexibility, and further metal-coating the thermally-calendered woven fabric by electroless plating.例文帳に追加

合成繊維を織布し、厚の減少及び軟性の増加のために少なくとも１回当該織布を熱カレンダー処理し、更に熱カレンダー処理した当該織布を無電解メッキにより金属コーティングする工程を含んでなる、電磁遮蔽効果を有する超薄型軟性導電布の製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method for the conductive layer includes a first process in which a self-organizing film having an affinity to a conductive material for the conductive layer is formed in the forming region of the conductive layer on the surface of a base material, and a second process in which the conductive material is precipitated on the self-organizing film by an electroless plating and the conductive layer is formed.例文帳に追加

導電層の製造方法は、基材の表面における導電層の形成領域に、前記導電層の導電材料に対して親和性を有する自己組織化膜を形成する第１工程と、無電解めっきによって前記自己組織化膜の上に前記導電材料を析出させて前記導電層を形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

This structural body is formed on a substrate 1 by performing at least a process for forming a coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on a surface of a template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part or all of the template 11 in a state of leaving a part or all of the coating film 21.例文帳に追加

少なくとも、基材１上に設けられた鋳型１１の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜２１を形成する工程と、前記被覆膜２１の一部または全部を残したまま、前記鋳型１１の一部または全部を除去する工程とを行うことにより、前記基材１上に構造体を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process in which a second substrate 20a of a device substrate 20 is peeled from a semiconductor device 13 after the wiring board 10 and the device substrate 20 are stuck, and then a device side terminal 61 peeled off by the peeling process is electrically connected with a wiring side terminal 14 positioned outside the semiconductor device 13 by electroless plating.例文帳に追加

配線基板１０と素子基板２０を貼り合わせた後、素子基板２０の第２基板２０ａを半導体素子１３から剥離し、該剥離により剥き出しになった素子側端子６１と、半導体素子１３の外側に位置する配線側端子１４とを無電解めっきにより電気的に接続する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁