1016万例文収録!

「gnd」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定


セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

gndを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 1551



例文

In a probe section 6 of the apparatus for inspecting board connection, a plurality of probes 88a each of which is to be in contact with a predetermined land of a PC board and a GND probe 88b which is to be in contact with a land with ground potential of the PC board are arranged at predetermined positions, respectively, as a probe 8.例文帳に追加

基板接続検査装置のプローブ部6では、プローブ8として、プリント基板の所定のランドにそれぞれ接触する複数のプローブ88aと、プリント基板の接地電位のランドに接触するGNDプローブ88bが、それぞれ所定の位置に配置されている。 - 特許庁

A cell comprises a power line VCC, a ground line GND, voltage supply lines VS1 and VS2, a signal line SL, control lines CL1, CL3 and CL4, switches SW1, SW2, SW3 and SW4, a P-type TFT Qp, a capacity element C, and a current load element LED.例文帳に追加

セルは、電源線VCC、接地線GND、電圧供給線VS1、VS2、信号線SL、制御線CL1、CL3、CL4、スイッチSW1、SW2、SW3、SW4、P型TFT Qp、容量素子C、電流負荷素子LEDで構成される。 - 特許庁

A rectifier diode 61 (a voltage limiting circuit 60) is connected between the anode (the positive-electrode side) of each light-emitting diode 41A-41C and a ground line GND (the negative-electrode side of each light-emitting diode 41A-41C) so as to have a polarity reverse to that of each light-emitting diode 41A-41C.例文帳に追加

また、各発光ダイオード41A〜41Cのアノード(陽極側)とグランドラインGND(各発光ダイオード41A〜41Cの陰極側)との間には、整流ダイオード61(電圧制限回路60)が各発光ダイオード41A〜41Cに対して逆極性となるように接続されている。 - 特許庁

When an electric signal is applied to 1st and 2nd end electrodes 9A, 9B from an ultrasonic wave diagnostic equipment main body through a cable, an FPC 3 and a GND FPC 4, the electric signal is transferred respectively to 1st and 2nd electrodes 2A or the like from the 1st and 2nd end electrodes 9A, 9B.例文帳に追加

図示されていない超音波診断装置本体からケーブルとFPC3およびGND FPC4を介して第1、第2の端部電極9A、9Bに電気信号が印加されると、この電気信号は第1、第2の端部電極9A、9Bからそれぞれ第1、第2の電極2A、2Bに伝達される。 - 特許庁

例文

In a fuse trimming circuit 20, each of resistors 26a, 26b and 26c is placed as a current limiting means in the first to fourth signal paths, where the ESD surge current flows from pads 23a and 23b to the power supply line VDD and grounding line GND via a fuse resistor 22.例文帳に追加

パッド23a,23bからESDサージ電流がヒューズ抵抗22を介して電源ラインVDDおよび接地ラインGNDへ流れる第1〜第4経路に電流制限手段として抵抗26a,26b,26cが設けられている。 - 特許庁


例文

When an inverter output L2 is in the high potential state, a power supply potential VDD is applied to the first common connection point, and when the inverter output L2 is in the low potential state, a ground potential GND is applied to the second common connection point to give the hysteresis characteristic.例文帳に追加

インバータ出力L2が高電位状態となった場合には、上記第1共通接続点に電源電位VDDを印加する一方、低電位状態となった場合には、上記第2共通接続点に接地電位GNDを印加することによりヒステリシス特性を持たせる。 - 特許庁

Because only one set of the PMOS and the NMOS are connected between a power supply potential VCC and a ground potential GND, the constant reference voltage VREF not depending on an ambient temperature and the power supply potential VCC can be obtained even if a power supply voltage is the low power supply voltage of about 1.5 V.例文帳に追加

電源電位VCCと接地電位GND間には、1組のPMOSとNMOSだけが接続されるので、1.5V程度の低電源電圧でも、電源電位VCCと周囲温度に依存しない一定の基準電圧VREFが得られる。 - 特許庁

An NPN bipolar transistor Q having a P-well region 2 as a base, an N+ region 9 as an emitter, and an N+ region 10 for connecting an N-substrate 1 to a power line L-VDD as a collector between the power line L-VDD and a ground line L-GND, is formed.例文帳に追加

電源ラインL−V_DDと接地ラインL−GNDとの間に、P−well領域2をベース、N^+領域9をエミッタ、N−sub(基板)1を電源ラインL−V_DDに接続するためのN^+領域10を併用してコレクタとしたNPNバイポーラトランジスタQを形成する。 - 特許庁

Furthermore, a pattern L is formed between a ground-side terminal of the first inductor 1 and the ground GND, and a capacitor 31 is connected between a connection point at which the first inductor 1 is connected to one terminal of the pattern L and a ground-side terminal of the second variable capacitive element 4.例文帳に追加

さらに、第1インダクタ1のグラウンド側の一端とグラウンドGNDとの間にパターンLを形成し、第1インダクタ1とパターンLの一端との接続点と第2可変容量素子4のグラウンド側の一端との間にコンデンサ31を接続した。 - 特許庁

例文

The semiconductor storage device sets first a power supply terminal VPGM to the GND level in order to read data of a high-resistance fuse element 11 that is programmed with the processes such as blowing of a polysilicon wire, displacement of metal atoms, and fixing by sudden cooling process.例文帳に追加

たとえば、ポリシリコン配線の溶融・金属原子の偏在・急冷による固定というプロセスによりプログラムされて高抵抗化したフューズ素子11のデータを読み出す場合、まず、電源端子VPGMをGNDレベル状態にする。 - 特許庁

例文

Thus, a periphery of the photodiode 1 is surrounded by the transfer electrode 15 and the surround electrode 43, and a negative voltage and a GND voltage are applied to the electrodes 15, 43, so that generation of a leakage current during a term of charge accumulation is restrained.例文帳に追加

これにより、フォトダイオード1の周囲を転送電極15とサラウンド電極43で包囲し、これらの電極15、43に、マイナス電圧やGND電圧を印加しておくことによって、電荷蓄積期間中のリーク電流の発生を抑制する。 - 特許庁

This drive device for the three-phase brushless motor 2 includes a terminal monitor circuit 16 which monitors terminal voltage of output terminals Drv connected with motor terminals 6 of the respective phases UVW for detecting abnormalities (open circuit/GND short circuit/+B short circuit) in the circuit on the motor side.例文帳に追加

三相ブラシレスモータ2の駆動装置は、モータ側回路の異常(断線/GND短絡/+B短絡)を検出するために、各相UVWのモータ端子6に各々接続される出力端子Drvの端子電圧をモニタする端子モニタ回路16を備える。 - 特許庁

When potential of the collection electrode 19 is increased, the p-MOS type FET 181 is turned into a ON condition, while source potential is increased to the impressed direct current voltage when the direct current voltage is impressed between a circuit GND and the drain terminal.例文帳に追加

捕集電極19の電位が上昇した場合、p−MOS型FET181がオン状態になると共に、回路GND−ドレイン端子間に直流電圧を印可しておくでソース電位が印可している直流電圧まで上昇する。 - 特許庁

A drain potential of the Pch transistor 31 is maintained at a power source potential VDD, during an ON period of the Pch transistor 31, and a drain potential of the Nch transistor 32 is maintained at a grounding potential GND, during an ON period of the Nch transistor 32.例文帳に追加

さらに、Pchトランジスタ31のオン期間中は、該Pchトランジスタ31のドレイン電位を電源電位VDDに維持し、Nchトランジスタ32のオン期間中は、該Nchトランジスタ32のドレイン電位を接地電位GNDに維持する。 - 特許庁

In a mode B, the second clock CKb is kept at the GND, the first clock CKa is changed to a high level (VDD), the second switching element SW2 is turned on, and the first and third switching elements SW1 and SW3 are turned off.例文帳に追加

モードBにおいて、第2のクロックCKbをGNDに維持し、第1のクロックCKaを高レベル(VDD)に変化させると共に、第2のスイッチング素子SW2をオンし、第1及び第3のスイッチング素子SW1,SW3をオフする。 - 特許庁

The potential difference (first induction) between the first and second electrodes 3 and 4, the potential difference (third induction) between the second and third electrodes 4 and 5, and the potential (the chest V5 induction) based on the first electrode 3 and the GND electrode 6 of the third electrode 5 are measured.例文帳に追加

第1の電極3と第2の電極4間の電位差(第1誘導)、第2の電極4と第3の電極5間の電位差(第3誘導)、第1の電極3と第3の電極5のGND電極6を基準とした電位(胸部V5誘導)が測定される。 - 特許庁

The pulse modulation type light detection device 1 detects the existence of an object, based on a signal output from the signal processing circuit 11; and when there is an object, a pulse period or a pulse width of each signal output from the power source terminal 3 and the GND terminal 4 is changed.例文帳に追加

パルス変調型光検出装置1は、信号処理回路11から出力された信号に基づいて物体の有無を検出し、物体が有る時に、電源端子3及びGND端子4から出力される信号のパルス周期またはパルス幅が変化する。 - 特許庁

The source of a PMOS11 is connected to a high-voltage terminal VDD of a low-voltage power source, the drain is connected to the drain of an NMOS11 and NMOS12 via a resistor R11, and the source of the MNOS11 and the NMOS12 is connected to GND.例文帳に追加

PMOS11のソースは低電圧電源の高電位端子VDDに接続し、ドレインは抵抗R11を介してNMOS11およびNMOS12のドレインに接続し、NMOS11およびNMOS12のソースはGNDに接続している。 - 特許庁

The driving circuit 100 includes: an electric charge discharging circuit 33 which connects a first terminal 4 supplied with the high negative voltage VGL to a second terminal 2 of a ground voltage GND in response to a drop of a power source voltage VDC; and a test external terminal 6.例文帳に追加

表示装置用駆動回路100は、電源電圧VDCの低下に応じて、高圧負電圧VGLが供給される第1端子4を接地電圧GNDの第2端子2に接続する電荷放電回路33と、テスト用外部端子6とを具備する。 - 特許庁

An inductor 58 which is a nonlinear element allowing the easier passage of lower frequencies is disposed at a PCB 12 and is provided with a metallic connecting member 60 for connecting the inductor 58 and a GND line of the PCB 12 and electrically connecting the inductor 58 and a metallic bezel cover 18.例文帳に追加

PCB12に低い周波数ほど通過しやすい非線形素子であるインダクター58を配し、インダクター58とPCB12のGND線とを接続し、インダクター58と金属製のベゼルカバー18とを電気的に接続する金属製の接続部材60を設けたものである。 - 特許庁

Connection wirings 9a to 9d are provided on the first insulated substrate 1a, GND wide width parts 2a to 2d are provided on the second insulated substrate 1b, and a multilayer insulated substrates 1, 1a and 1b are formed by integrating the first insulated substrate 1a and the second insulated substrate 1b.例文帳に追加

第1絶縁基板1a上に連結配線9a,9b,9c,9dを設け、第2絶縁基板1b上にGND幅広部2a,2b,2c,2dを分割して設け、第1絶縁基板1aと第2絶縁基板1bを一体化したものを多層絶縁基板1とする。 - 特許庁

The level changer circuit 2 has p-channel MOS transistors 11, 12 connected between cross coupled p-channel MOS transistors 13, 14 and the line of a second power potential VDD 2, and the gates of the MOS transistors 11, 12 are connected to the line of a ground potential GND.例文帳に追加

このレベル変換回路2はクロスカップル接続されたPチャネルMOSトランジスタ13,14と第2電源電位VDD2のラインとの間にPチャネルMOSトランジスタ11,12を接続し、PチャネルMOSトランジスタ11,12のゲートを接地電位GNDのラインに接続したものである。 - 特許庁

An FC 20 has a flexible substrate 21 fixed to the liquid crystal panel 10 and the wiring board 30, a power line 231 for supplying the higher supply potential Vcc to the liquid crystal panel 10, and a grounding line 232 for supplying the lower supply potential Gnd to the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

FPC20は、液晶パネル10と配線基板30とに固定された可撓性を有する基材21と、高位側電源電位Vccを液晶パネル10に供給するための電源線231と、低位側電源電位Gndを液晶パネル10に供給するための接地線232とを有する。 - 特許庁

An air cleaner 2 including a minus ion generation section 1 is provided, in which the minus ion generation section 1 is constructed with an ionizing needle electrode 3 having a tip end 31 configured into a pointed needle, to which minus high voltage is applied, and a counter electrode portion 4 at the GND potential comprising a circular arc shaped bent surface plate 41.例文帳に追加

マイナスイオン発生部1を有する空気清浄機2であって、マイナスの高電圧が印加される先端部31が尖った針状をしたイオン化針電極3と、円弧状をした曲面板41からなるGND電位の対極部4とでマイナスイオン発生部1を構成した。 - 特許庁

A non-inversion input terminal of the comparator CMP 1 of the reverse current prevention circuit 5 is connected to the correction voltage source V_CC1 outputting correction voltage V_C1 lower than GND, and an inversion input terminal is connected to the output part of the switching circuit 3.例文帳に追加

逆電流防止回路5のコンパレータCMP1の非反転入力端子は、GNDよりも低い補正電圧V_C1を出力する補正電圧源V_CC1に接続され、反転入力端子はスイッチング回路3の出力部に接続されている。 - 特許庁

The length of the print pattern 5 is lengthened by taking the spiral structure, and a low-pass filter is constituted by increasing a parasitic inductance between a source terminal of a synchronous rectification switch and an output capacitor Cout and by increasing a parasitic capacitance Cp with the solid ground GND.例文帳に追加

スパイラル構造にすることで、プリントパターン5の長さが長くなって同期整流スイッチのソース端子と出力コンデンサCoutとの間の寄生インダクタンスを大きくし、べたグランドGNDとの間の寄生キャパシタンスCpを大きくして、ローパスフィルタを構成している。 - 特許庁

The power line 7a and the GND line 7b are cut off at the dicing regions 5a, 5b, and a plurality of semiconductor chips are divided in four groups according to the connecting condition to these lines 7a, 7b.例文帳に追加

電源ライン7a及びGNDライン7bはダイシング領域5a及び5bで切断されており、複数の半導体チップ3は、電源ライン7a及びGNDライン7bへの接続状況により、4つのグループに分割されている。 - 特許庁

This high-frequency socket is provided with pogo pins 3, a case having GND (ground)-processed through holes 1 holding the pogo pine 3 inside in no contact with them, and insulating sheets 4 and 4' installed on the opening faces of the through holes to fix the pogo pins.例文帳に追加

ポゴピン3と、このポゴピンに接することなくこれを内部に保持し、且つGND処理されたスルーホール1を備える筐体2と、この筐体の前記スルーホール開口面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シート4、4'とを具備する - 特許庁

The short land flexible printed circuit board (105) has conductor patterns (105-6, 105-7, 105-8) which can short-circuit the LD terminal and the GND terminal of the laser diode with solder (109) at a position apart from the LD terminal.例文帳に追加

ショートランド・フレキシブルプリント基板(105)は、レーザダイオードのLD端子とGND端子とを、LD端子から離れた位置で半田(109)によりショートすることが可能な導体パターン(105−6、105−7、105−8)が形成されている。 - 特許庁

In a mode C, the first clock is kept at the VDD, the second clock CKb is changed from the GND to a high level (VDD), the third switching element SW3 is turned on, and the first and second switching elements SW1 and SW2 are turned off.例文帳に追加

モードCにおいて、第1のクロックCKaをVDDに維持し、第2のクロックCKbをGNDから高レベル(VDD)に変化させると共に、第3のスイッチング素子SW3をオンし、第1及び第2のスイッチング素子SW1,SW2をオフする。 - 特許庁

The PNP type transistor 1271 has an emitter E connected to an anode terminal of the shooting capacitor 127k, a collector C connected to a cathode terminal and the GND terminal, and a gate G to which the power supply voltage of the game machine is applied.例文帳に追加

このPNP型トランジスタ127lは、発射コンデンサ127kの陽極端子に接続されるエミッタEと、陰極端子及びGND端子に接続されるコレクタCと、遊技機の電源電圧が印加されるゲートGとを有している。 - 特許庁

Substrates of MOS transistors 121, 122 are connected with the power supply line VDD and the ground line GND in operation mode while being connected with the power supply line VDDIO and the ground line GNDIO in standby mode, by switches 150, 160.例文帳に追加

MOSトランジスタ121,122のサブストレートは、スイッチ150,160により、動作モードでは電源ラインVDD、グランドラインGNDに接続され、待機モードでは電源ラインVDDIO、グランドラインGNDIOに接続される。 - 特許庁

The charging time shortening circuit 40 comprises a diode D2 for shortening the charging time, of which the anode is connected to the negative side of capacitor C13, while the cathode is connected to GND so that the forward current will flow, as the input voltage Vin is applied.例文帳に追加

充電時間短縮回路40は、入力電圧Vinが印加されると順方向電流が流れる如くアノードがコンデンサC13のマイナス側、カソードがGNDにそれぞれ接続されている充電時間短縮用ダイオードD2を有している。 - 特許庁

Consequently, when an overvoltage due to static electricity is applied to the transmission electrodes 16a and 16b, electric current flows into a GND electrode 23 from the transmission electrodes 16a and 16b through the protection elements 22a and 22b and prevents the overvoltage from being applied to the internal circuit of the capsule endoscope.例文帳に追加

これにより、静電気による過電圧が送信用電極16a、16bに印加された場合に、送信用電極16a、16bから保護素子22a、22bを介してGND電極23に電流が流れ、カプセル型内視鏡の内部回路への過電圧の印加が防止される。 - 特許庁

An electrostatic discharge damage protection circuit 10 is equipped with a first protection portion 10A and a second protection portion 10B which are disposed in parallel with each other between an external connecting terminal 1 of a semiconductor device and a first node NO1 which is a GND terminal.例文帳に追加

本発明に係る静電破壊保護回路10は、半導体デバイスの外部接続端子1とGND端子である第1ノードNO1との間に、互いに並列に配置されている第1保護部10Aおよび第2保護部10Bを備えている。 - 特許庁

In the manufacturing process of the semiconductor device, a first connection element 14a for applying the first fixed voltage Vdd to the output interconnection 16 or a second connection element 14b for applying the second fixed voltage GND to the output interconnection 16 is selectively formed at a predetermined place in the device.例文帳に追加

本半導体装置の製造工程において、出力配線16に第1固定電圧Vddを印加する第1接続素子14aまたは、出力配線16に第2固定電圧GNDを印加する第2接続素子14bのいずれかを、所定の箇所に選択的に形成する。 - 特許庁

In the protecting circuit 10, a ground level shifting circuit 10a sets a virtual ground Vgnd which is lower than the input minimum voltage of an input voltage Vin and can set the potential of a driving voltage Vdd nearly equal to the potential of a battery voltage VB to the ground Gnd of the driving voltage Vdd.例文帳に追加

保護回路10では、グランドレベルシフト回路10aにより入力電圧Vinの入力最小電圧よりも低くバッテリ電圧VBの電位にほぼ等しく駆動電圧Vddの電位を設定可能な仮想グランドVgndを、駆動電圧VddのグランドGndとする。 - 特許庁

Channel stoppers 120 are formed at depth with fixed spaces formed with a p-type well layer from the surface of a semiconductor substrate 10, thereby forming routes B for flowing a part of overflow currents in the well layer to a ground GND from the surface of the substrate 10.例文帳に追加

チャネルストップ部120は、半導体基板10の表面部からP型ウエル層30と一定の間隔を有する深い位置にかけて形成され、P型ウエル層30に流れるオーバーフロー電流の一部を半導体基板10の表面側から接地部(GND)に流すルートを形成する。 - 特許庁

A wiring switch 15B is connected between the series connection circuit of a PMOS transistor 10, an NMOS transistor 11 and another NMOS transistor 12, which are connected between a power supplying wiring VDD and a ground wire GND, and the other NMOS transistor.例文帳に追加

電源供給線VDDとグランド線GNDの間に接続されたPMOSトランジスタ10とNMOSトランジスタ11とNMOSトランジスタ12との直列接続回路と、インバータ13の入力端との間に、配線スイッチ15Bが接続されている。 - 特許庁

A voltage level converter 12 is controlled by a row control circuit 11 to output an accumulation voltage V_ccd which is supplied form a voltage drop circuit 13 and between the common source voltage V_dd and a ground potential GND to the gate electrode of an accumulating transistor M_ccd of the memory part 9.例文帳に追加

行コントロール回路11に制御され、電圧レベル変換器12は、電圧降下回路13から供給された、共通電源電圧V_ddと接地電位GNDの中間の蓄積電圧V_ccdをメモリー部9の蓄積トランジスタM_ccdのゲート電極に出力する。 - 特許庁

These voltage levels can be expressed by a binary '01011011' where 0 is the state of GND and 1 is the state of Vcc, and this binary value is inputted to the CPU 301 as identification information g of the process cartridge 103 in an example of Figure 3.例文帳に追加

GNDの状態を0,Vccの状態を1とすると“01011011”という2進数で表現することができ、この値を図3の例におけるプロセスカートリッジ103の個体識別情報gとしてCPU301に入力することができる。 - 特許庁

To surely protect a push side output transistor so that it is not destroyed without spoiling sound quality of an output signal of a power amplifier IC even at a state that the power amplifier IC is erroneously connected to a GND open grounding state in a power amplifier system.例文帳に追加

パワーアンプシステムにおいて、パワーアンプICがGNDオープン地絡状態に誤接続された状態の場合でも、パワーアンプICの出力信号の音質を損ねることなく、プッシュ側出力トランジスタを破壊しないように確実に保護する。 - 特許庁

The components 4 and the wiring pattern are enclosed in a sandwich structure from the front surfaces and the rear surfaces by a GND solid pattern with the use of a film shape member with a conductive layer formed on the whole surface, thereby covering the flexible board 6a by excluding a connector part 7 for inputting a signal.例文帳に追加

信号が入力されるコネクタ部7を除いて、フレキシブル基板6aを覆うように、全面に導電層が形成されたフィルム状部材により、部品4及び配線パターンをGNDベタパターンにより表面・裏面からサンドイッチ構造に包み込む。 - 特許庁

A board radiator comprises fine grooves 15 provided by cutting adjacent to the BGA component 1 on the surface of the printed circuit board 4, a copper layer (metal layer) 5 partly exposed to constitute a GND layer in the board inner layer, and a radiating plate 12, made of copper directly soldered to its exposed part in its structure.例文帳に追加

プリント配線基板4の表面に、BGA部品1に隣接して切削加工により細溝15を設け、基板内層でGND層を構成する銅層(金属層)5の一部を露呈させ、この露呈部に銅製の放熱板12を直接半田付けした構造とする。 - 特許庁

A 1st bias circuit 36 includes in a signal processing circuit 3 applies a positive voltage (+V3) based upon the electric potential of the common ground line C. GND to the uninverted input terminal of an integrating circuit 32 to make the surface electric potential detection output signal Z have generate a positive offset voltage.例文帳に追加

信号処理回路3に含まれる第1のバイアス回路36はコモングランド線C.GNDの電位を基準とした正電圧(+V3)を、積分回路32の非反転入力端子(+)に印加し、表面電位検出出力信号Zに正電圧のオフセット電圧を生じさせる。 - 特許庁

A term when the switch SW1 is turned on and the switch SW2 is turned off is controlled so as to be longer than a time when voltage of both ends of the capacitor C1 is charged to voltage obtained by subtracting threshold voltage of the transistor M1 from a potential difference between VDD and GND.例文帳に追加

スイッチSW1がONしスイッチSW2がOFFしている期間が、キャパシタC1の両端の電圧がVDDとGND間の電位差からトランジスタM1の閾値電圧を差し引いた電圧に充電されるまでの時間よりも長くなるよう制御する。 - 特許庁

An end of LNsub (output node of PA2s) is connected to a ground supply voltage GND with a capacity C3 in between as an NMOS transistor MNsw is turned on when PA2s is activated, and is opened as MNsw is turned off when PA2m is activated.例文帳に追加

LNsubの他端(PA2sの出力ノード)は、PA2sが活性化された際、NMOSトランジスタMNswのオンに伴い接地電源電圧GNDとの間に容量C3が接続され、PA2mが活性化された際、MNswのオフに伴い開放状態とされる。 - 特許庁

At the same metallic wiring layer containing a power line 11, an FD wiring 12, a vertical signal line 13, and a GND wiring 14, each of relay metal wiring 15 is formed in each region between a power line 11 and a vertical signal line 13 adjoining wtih each other with a column of photodiodes 1 in between.例文帳に追加

中継金属配線15の各々は、電源線11、FD配線12、垂直信号線13及びGND配線14と同一の金属配線層において、フォトダイオード1の列を隔てて隣接する電源線11及び垂直信号線13の間に挟まれる各領域内に形成される。 - 特許庁

The specifying device 1 impresses prescribed DC voltage between the conductors 22.1 and 22.2 of the starting ends of the cables 20.1 and 20.2, and at the same time the ground voltage between the ground potential GND and respective conductors 22.1 and 22.2 are simultaneously measured.例文帳に追加

そして、特定装置1は、ケーブル20.1および20.2の始端側において、導体22.1と導体22.2との間に所定の直流電圧を印加して、接地電位GNDとそれぞれ導体22.1および22.2との間の対地電圧を同時に測定する。 - 特許庁

例文

A signal wire SIG, a power supply wire PWR, and a ground wire GND are formed inside a package 21, a plated lead wire 25 is led out from a wiring such as a power supply wire other than the signal wire SIG to the side of the package 21.例文帳に追加

パッケージ21の内層に信号線SIG、電源線PWR、グランド線GNDを形成すると共に、信号線SIG以外の配線、例えば電源線PWRからメッキ引出線25をパッケージ21の側面に引き出す。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS