「grind on」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a packaging for back grind wafers and a method for housing the back grind wafers by which the danger of the resonance of the back grind wafers and the damage to the back grind wafers is suppressed, the secondary disaster consisting of harmful effect of the damaged back grind wafers on other back grind wafers is prevented, and the existing facilities can be used almost as they are.例文帳に追加

バックグラインドウェーハの共振を招いたり、バックグラインドウェーハが損傷等するおそれを抑制し、損傷したバックグラインドウェーハが他のバックグラインドウェーハに悪影響を及ぼす二次災害を防止し、既存の設備を略そのまま使用できるバックグラインドウェーハの輸送容器及びバックグラインドウェーハの収納方法を提供する。 - 特許庁

To excellently grind a Ni-low-P-layer formed on a substrate in a short time.例文帳に追加

基板に施したＮｉ−低Ｐ層を短時間で良好に研摩すること。 - 特許庁

To provide a lustrous material-containing paint as a base paint for hiding a grind trace which paint is capable of being coated directly on a grind trace part for a paint film and which paint is excellent in the hiding power for the grind trace.例文帳に追加

ベース塗料として塗膜の砥ぎ跡部の上に直接塗布することができ、砥ぎ跡隠蔽性に優れる光輝材含有塗料を提供すること。 - 特許庁

I get the feeling you still have an axe to grind. If you've got something to say come on out and say it.例文帳に追加

どうも君は未だ胸に一物もっているような気がする。文句があればはっきり言ってよ。 - Tatoeba例文

I get the feeling you still have an axe to grind. If you've got something to say come on out and say it. 例文帳に追加

どうも君は未だ胸に一物もっているような気がする。文句があればはっきり言ってよ。 - Tanaka Corpus

This old machine is used to grind teeth on the edges of round metal plates to make wheels. 例文帳に追加

この古い機械は，歯車を作るために丸い金属板の縁(ふち)に歯をけずるのに使われます。 - 浜島書店 Catch a Wave

Liquid level meters 11 are placed on each surface of a table, a grind stone head and a work.例文帳に追加

研削盤にはテーブル、砥石ヘッド及びワークの各上面に液面計１１が載置されている。 - 特許庁

Alternatively, a cooling water ejection port 3 having a notch for catching both sides of the grind wheel 25 is arranged in the rear in the advance direction of the grind wheel 25, and the slit grooves are formed while the cooling water is sprayed from the cooling water ejection port 3 on the grind wheel 25.例文帳に追加

または、円盤状砥石２５の進行方向の後方に、その両側面を挟み込むための切り込み部を有する冷却水噴射口３を配置し、冷却水噴射口３から冷却水を円盤状砥石２５に吹き付けながらスリット溝を形成する。 - 特許庁

The grinding tool according to the present invention is structured so that an umbrella-shaped brush 40 to grind the end face of an object to be worked X and a roll brush 30 to grind the inner surface of a hole Y are held on one shank 20.例文帳に追加

本発明では、加工対象物Ｘの端面に対して研削加工を施す傘型ブラシ４０と、加工穴Ｙの内周面に対して研削加工を施すロールブラシ３０とを同一のシャンク２０に保持させるようにしている。 - 特許庁

A groove 21 is formed on a processing face 3a of the grind stone element 3 like a cross not passing its center point (peak part).例文帳に追加

砥石体３の加工面３ａには、その中心点（頂部）を通らない十字状に溝２１が形成される。 - 特許庁

During grinding operation, an angle between a normal at each point on the concave surface 101a to be formed and the central axis of the grind stone 1 is maintained at a definite angle.例文帳に追加

研削加工中には、形成される凹面１０１ａ上の各点における法線と砥石１の中心軸との角度を一定角度に維持する。 - 特許庁

When grinding wheels 16, 18 grind a cranks shaft 12, abrasive grains are formed on the grinding surfaces of the grinding wheels 16, 18 by friction in grinding.例文帳に追加

砥石１６、１８がクランクシャフト１２を研削加工すると、砥石１６、１８の研削面には研削加工時の摩擦で砥粒が形成される。 - 特許庁

Under this condition, the wafer is back-grind-processed, and a semiconductor layer on a wafer backside and a back electrode are formed to make a thin wafer 41.例文帳に追加

その状態で、ウエハーをバックグラインドし、ウエハー裏面側の半導体層および裏面電極を形成し、薄型ウエハー４１とする。 - 特許庁

To provide a grinding wheel that can easily grind the entire grinding-target surface even if some protrusions exist on the grinding-target surface.例文帳に追加

被研削面から突出物が突出していても被研削面全面を容易に研削できる砥石を提供する。 - 特許庁

By rotating a stage 31 on which the wafer is fixed, the grindstone 41 contacts the entire circumference of the edge face of the wafer 2 to grind the bevel.例文帳に追加

そしてステージ３１側を回転させることによって、回転砥石４１はウエハ２の端面全周と接触してベベルを研磨する。 - 特許庁

It is preferable to mix and grind 10-50% or 300-450% of soymilk based on fish flesh with 25-75% of starch in the grinding process.例文帳に追加

好ましくは、前記擂潰工程において、魚肉に対して１０〜５０又は３００〜４５０％の豆乳と２５〜７５％の澱粉を混合して擂潰する。 - 特許庁

An upper part of each the grind stone member 10 on the inner hole side is formed with a taper face 14a receiving press force from a taper rod 20.例文帳に追加

そして、各砥石部材１０の内孔側の上部には、テーパロッド２０から押圧力を受けるテーパ面１４ａが形成される。 - 特許庁

This grinding/polishing tool 1 is constituted in a manner that an approximately column-like grind stone element 3 is adhered and fixed on an adhesion face 2a of a metallic stand dish 2.例文帳に追加

研削・研磨工具１は、金属からなる台皿２の貼付面２ａに略円柱状の砥石体３が接着固定され、構成されている。 - 特許庁

The wafer 1 is held on the chuck table 60 without using a protection tape T, but directly to grind the wafer 1 to a uniform thickness.例文帳に追加

ウェーハ１をチャックテーブル６０に保持する際に保護テープＴを用いず、直接保持させることでウェーハ１の厚さを均一に研削する。 - 特許庁

To provide a grinding machine and a grinding method which enable a plurality of surfaces to be ground on a workpiece to grind successively and efficiently.例文帳に追加

ワーク上の複数の被研削面を順次能率的に研削するとができる研削盤及び研削方法を提供する。 - 特許庁

To improve mechanical strength of a thinned semiconductor element without increasing a manufacturing cost in a manufacturing method of a semiconductor device performing back grind processing on a rear face in a back grind process.例文帳に追加

本発明はバックグラインド工程において背面に対しバックグラインド処理が実施される半導体装置の製造方法に関し、製造コストを上昇させることなく、薄型化された半導体素子の機械的強度を向上することを課題とする。 - 特許庁

Before incorporating a rolling roll into a rolling stand, by using a cup-like grind stone, a grinding work of the rolling roll is executed by making the grinding work surface contact with the rolling roll along the straight line on the grinding work surface crossing the grind stone, and in parallel with the rolling shaft.例文帳に追加

圧延ロールを圧延スタンドに組み込む前に、カップ状の砥石を用い、該砥石の砥石回転軸と交差しかつロール軸に平行な砥石の研磨作業面上の直線に沿って砥石の研磨作業面を圧延ロールに接触させて圧延ロールを研磨する。 - 特許庁

Moreover, protrusions are grind-formed at the wheel grinding time on a wheel tread part which comes into contact with the rail at the curve passing time of the railway vehicle, located on the side opposite to the flange in the wheel width direction, of the wheel, and thereby, run-on derailment hardly occurs.例文帳に追加

また、車輪のフランジの車輪幅方向反対側に位置する鉄道車両の曲線通過時にレールと接触する車輪踏面部分に車輪削正時に凸部を付けて削正し、乗り上がり脱線をし難くする。 - 特許庁

The grinding method for grinding an object to be ground includes a groove forming step of forming a plurality of grooves with a depth not reaching a grind-finished thickness on a surface to be ground of the object, a filling step of filling a dressing material in the grooves, and a grinding step of grinding the surface to be ground together with the dressing material by a grinding means including a whetstone to thin the object to the grind-finished thickness.例文帳に追加

被研削物を研削する研削方法であって、被研削物の被研削面に研削仕上げ厚みに至らない深さの複数の溝を形成する溝形成ステップと、該溝中に目立て材を充填する充填ステップと、砥石を含む研削手段で該被研削面を該目立て材ごと研削して、該研削仕上げ厚みまで被研削物を薄化する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 - 特許庁

In the forming method for the honing stone for grinding processed objects, the diameter of abrasive grains of a forming grind stone is selected based on the size of chips discharged when the processed objects are ground by the honing stone, and after the outside dimension of the honing stone is formed, the surface state of the honing stone is formed by using the selected forming grind stone.例文帳に追加

加工品を研削するホーニング砥石の成形方法であって、ホーニング砥石によって加工品が研削されたときに排出された切粉の大きさに基づいて成形砥石の砥粒径を選択し、ホーニング砥石の外形寸法を成形した後、選択した成形砥石を用いてホーニング砥石の表面状態を成形する。 - 特許庁

The through hole is formed by reverse-surface polishing, using back grind, on a recess formed by half-etching on the scribe line of a semiconductor substrate.例文帳に追加

そしてスルーホールは半導体基板のスクライブライン上をハーフエッチングした凹部を、バックグラインドを用いて裏面研磨することで形成する。 - 特許庁

To grind a cutting face on a tooth of a saw blade by a small diameter grinding wheel provided on a grinding machine for circular saw blade dressing without bringing a disclike grinding wheel into contact with it.例文帳に追加

丸鋸刃目立て用研削盤に設けた小径研削車で鋸刃の歯に、これに円盤状の研削車を接触させずにすくい面を研削する。 - 特許庁

To provide a grinding method of the outer layer of a roll with an on-line roll grinder the prime object of which is put to grind at a constant depth without basing on cumulative rolling load distribution in the axial direction of the roll.例文帳に追加

ロール軸方向の累積圧延負荷分布によらず、一定の深さで研削を行うことに主眼を置いたオンラインロールグラインダによるロール表層の研削方法を提供する。 - 特許庁

This is because an ink slab is a file used to grind an ink stick, therefore rubbing a brush top against the file is the same as grinding it on an ink slab, which can severely damage it. 例文帳に追加

硯は固形墨を磨（す）るためのヤスリであり、墨液が潤滑の働きをするとは言え、そのヤスリにこすりつけることは穂先を硯で磨ることと同じであり、穂先をひどく傷めてしまうからである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To prevent cogging of a grind stone while planarizing the surface of an insulating resin layer on which an electroless plating film is formed, and to form an electroless plating film with good adhesive properties.例文帳に追加

無電解めっき膜を形成する絶縁樹脂層表面の平坦化の際に砥石の目詰まりを防止するとともに、密着性のよい無電解めっき膜を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing a camshaft having a cam lobe includes a grinding process to grind the cam surface by sliding an abrasive on the cam surface of the cam lobe.例文帳に追加

カムロブを有するカムシャフトを製造する製造方法であって、カムロブのカム面に研磨材を摺動させてカム面を研磨する研磨工程を有している。 - 特許庁

To uniformly grind the surface of an image carrier by uniformly removing toner remaining on the surface of the image carrier without causing the occurrence of cleaning irregularity or making a device larger.例文帳に追加

クリーニングむらの発生や装置の大型化を招くことなく、像担持体表面に残留するトナーを均一にクリーニングし、その表面を均一に研磨する。 - 特許庁

A grinding brush 9 formed by binding nylon wire materials containing abrasives is made to abut on a circumferential track of the metal ring 1 at the predetermined incident angle θ to grind outside of the side edge of the metal ring 1.例文帳に追加

研磨材入りのナイロン線材を束ねた研磨ブラシ９を金属リング１の円周軌道に対して所定の入射角θで当接させて金属リング１の側端縁の外側を研磨する。 - 特許庁

To grind the rear surface of a semiconductor wafer after manufacturing a component surface structure on the front surface of the wafer so that the wafer can be made thin at a uniform thickness.例文帳に追加

半導体ウエハの表面側に素子表面構造を作製した後に、ウエハが均一な厚さで薄くなるように、ウエハ裏面の研削をおこなうこと。 - 特許庁

To provide a toner supply roller in which clogging of an elastic porous body with toner is reduced, grind residue on the surface of the elastic porous body and nonuniform processing are reduced, and a satisfactory image is thereby obtained.例文帳に追加

弾性多孔体におけるトナーの目詰まりを少なくし、また弾性多孔体表面の研磨残りや加工ムラを少なくして、良好な画像が得られるトナー供給ローラを提供する。 - 特許庁

The surface of the resin 3 is ground by mechanical grinding which uses a back grind apparatus or the like, and tops of the post electrodes 2 are exposed on the surface.例文帳に追加

続いて、樹脂３の表面をバックグラインド装置などを用いた機械的なグラインドにより研磨し、ポスト電極２の頭頂部を表面に露出させる。 - 特許庁

To provide an aqueous substrate preparation material which has good grind workability after being coated on a substrate in the substrate preparation material using no organic solvent.例文帳に追加

有機溶剤を用いない下地調整材において、基材の上に施された後における研磨作業性が良好な、水性の下地調整材を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding machine capable of accurately detecting the change of the grinding surface position of a grinding wheel caused along with the abrasion and to grind a work with high accuracy based on the detected results.例文帳に追加

砥石の研削面の摩耗に伴う位置変化を正確に検出することができて、その検出結果に基づいてワークを高精度に研削加工することができる研削盤を提供する。 - 特許庁

The recessed part of this alumina substrate 22 is formed by the cutting process using a grind stone and the electrode terminals D1 to D8 are constituted by depositing a film of electrode material such as NiCr (nickel-chrome), and Cu (copper) or the like on this recessed part.例文帳に追加

このアルミナ基板２２の凹部は、砥石による切削加工により形成され、電極端子Ｄ１〜Ｄ８は、この凹部上に、ＮｉＣｒ（ニッケルクロム）、Ｃｕ（銅）等の電極材料を着膜することにより構成されている。 - 特許庁

To provide a scoring apparatus of grind stone methods for manufacturing a gypsum board capable of forming precisely and stably a groove with a prescribed depth on a sheet of gypsum board base paper, and of preventing a wheel blade and a cradle from wearing.例文帳に追加

一定深さの溝を精度良く且つ安定して石膏ボード原紙に形成するとともに、回転刃及び受け台の磨耗を防止することができる砥石方式の石膏ボード製造用スコーリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bore grinder with a simple constitution and easy handling which can be mounted on an engine directly prior to the removing of a piston and the honing of a cylinder liner and grind a liner in the job site.例文帳に追加

ピストンの抜き取りやシリンダライナのホーニングに先立ってエンジンに直接マウントして現場でライナ研削が可能となる簡易な構成で取扱いが容易なボア研削機を提供する。 - 特許庁

To grind a tooth space without exchanging a tool in grinding the tooth space on an end face of an annular part of work, and to improve the durability by accelerating the cooling of the tool.例文帳に追加

ワークの環状部の端面に歯溝を研削加工する際に、ツールを交換することなく歯溝を研削加工できるようにし、かつツールの冷却を促進して耐久性を向上させる。 - 特許庁

The wafer 1 which has flat curable materials 2A and 2B laminated on both surfaces respectively is formed, and subjected to both-side simultaneous grinding to remove the curable materials 2A and 2B and also to grind both surfaces of the wafer 1.例文帳に追加

両面それぞれに平坦な硬化性材料２Ａ、２Ｂが積層されたウェーハ１を形成し、このウェーハ１に両面同時研削を施し、硬化性材料２Ａ、２Ｂを除去するとともに、ウェーハ１の両面を研削する。 - 特許庁

After the moisture is added to polished rice, the polished rice and comminuted rice are mixed and the mixture is agitated to grind the polished rice, by which the bran remaining on the surfaces of the polished rice is peeled and removed and thereafter the polished rice and the comminuted rice are separated.例文帳に追加

そして、精白米に水分を添加した後、精白米と粉砕米とを混合し攪拌して精白米の研磨を行い、精白米表面に残存する糠を剥離除去した後、精白米と粉砕米とを分離する。 - 特許庁

After moisture is added to polished rice, the polished rice and the pregelatinized and communited rice are mixed and the mixture is agitated to grind the polished rice, by which the bran remaining on the surfaces of the polished rice is peeled and removed and thereafter the polished rice and the communited rice are separated.例文帳に追加

精白米に水分を添加した後、精白米とアルファ化した粉砕米とを混合し攪拌して精白米の研磨を行い、精白米表面に残存する糠を剥離除去した後、精白米と粉砕米とを分離する。 - 特許庁