「grind on」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a scum removing apparatus capable of efficiently generating revolving water streams on the surface of the water even if a large amount of scum is generated in a sedimentation tank to grind floating scum to recover the same.例文帳に追加

沈澱槽において大量のスカムが発生しても、水面上に効率よく旋回水流を発生させ、浮上スカムを粉砕して回収出来るスカム除去装置を提供する。 - 特許庁

To solve both a problem in which a sticking developer is deposited on both ends of an endless belt to serve as abrasives to grind a surface layer of a photoreceptor and a problem in which the endless belt meanders simultaneously.例文帳に追加

無端ベルトの両端部に付着現像剤が堆積し、これが研磨剤となって感光体の表層を削るといった問題と、無端ベルトが蛇行する問題の両方の問題を一度に解決する。 - 特許庁

To surely grind the surface of a workpiece evenly without having any influence on machining accuracy of a grinding device while a grinding stock is reduced as small as possible; and to reduce costs of a substrate material or the like.例文帳に追加

研削加工装置の機械的精度の影響を受けることなく、研削加工代をできるだけ小さくしながらも確実に被加工物の表面を平坦に研削することを可能とし、基板材料等のコスト低減を図る。 - 特許庁

Furthermore, the grinding brush is passed through between the inner peripheral surface and the center of the metal ring 1 to abut on the inner peripheral surface of the metal ring 1 at the predetermined leave angle θ to grind the inner peripheral surface.例文帳に追加

さらに、金属リング１の内周面と中心との間を通過させて所定の退出角θで金属リング１の内周面に当接させて研磨する。 - 特許庁

The abrasion amount of the outer circumferential traveling face 3 of the wheel 2 is grasped all the time in the real time, on the basis of a detection signal of the distance, and the uneven wear is discovered in the early stage to grind the wheel in the proper timing.例文帳に追加

この距離の検出信号に基づいて、車輪２の外周走行面３の摩耗量を常時リアルタイムに把握でき、偏摩耗を早期に発見して適切な時期に車輪２の研削を行うことができる。 - 特許庁

While the abrasive liquid shower 7 is sprayed, a roll brush 5 is rotated in the counter direction to the carrying direction (a) of the glass substrate 2 to grind to form minute irregularities on the glass substrate 2.例文帳に追加

研磨液シャワー７を吹付けるとともにロールブラシ５がガラス基板２の搬送方向ａに抗する方向に回転し、研磨をすることによって、ガラス基板２に微小な凹凸が形成される。 - 特許庁

To reduce load on a gear grinding tool in grinding the flank and bottom of a gear and grind variously shaped flanks and bottoms without changing the gear grinding tool.例文帳に追加

歯車の歯面および歯底部を研削する際に、歯車研削工具に対する負荷を軽減するとともに、歯車研削工具を交換することなく、種々の形状の歯面および歯底部の研削を行う。 - 特許庁

To uniformly grind the surface of an image carrier by uniformly removing toner remaining on the surface of the image carrier without causing the occurrence of an image defect or making a device larger.例文帳に追加

画像不良の発生や装置の大型化を招くことなく、像担持体表面に残留するトナーを均一にクリーニングし、像担持体表面を均一に研磨する。 - 特許庁

Mgnetic disk substrates S are held on rotary tables 18a, 18b, and grinding wheels 16 for grinding the magnetic disk substrates S as grinding tools are installed to grind wheels 17 of grinding heads 15a, 15b.例文帳に追加

回転テーブル１８ａ，１８ｂには、磁気ディスク基板Ｓが保持されるようになっており、磁気ディスク基板Ｓを研磨する研磨具としての砥石１６は研磨ヘッド１５ａ，１５ｂの研磨ホイール１７に取り付けられる。 - 特許庁

An annular protection member 12 is joined in an outer peripheral excessive area on the surface of the wafer W where no device is formed, and the top surface side is held in this state to grind the reverse surface Wb.例文帳に追加

ウェーハＷの表面のうち、デバイスが形成されていない外周余剰領域に環状保護部材１２を接合し、その状態で表面側を保持して裏面Ｗｂを研削する。 - 特許庁

To efficiently remove and grind only deposit on the surface of a construction surface base without forming a deep flaw in the base, even if the base is soft.例文帳に追加

施工面下地が軟質のものであっても、下地に深い傷を入れることなく、下地表面の付着物だけを効率的に除去したり研削することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of grinding a wafer which can grind in a predetermined thickness without damaging it during grinding and without knife edge arising on the peripheral edge.例文帳に追加

研削中に破損することなく、かつ、外周縁にナイフエッジが生ずることなく所定の厚さに研削することができるウエーハの研削方法を提供する。 - 特許庁

In the rotary compressor in which the rolling piston eccentrically rotates in a cylinder with sliding on the vane 2 to compress refrigerant, grid shape grind finish in crossing two directions are applied on a section where the vane 2 and the rolling piston slides.例文帳に追加

この発明に係るロータリー圧縮機は、ローリングピストンがベーン２に摺接しながらシリンダ内を偏心回転して冷媒を圧縮するロータリー圧縮機において、ベーン２のローリングピストンと摺接する部分が、交差する２方向に網目状に研削仕上げ施されていることを特徴とする。 - 特許庁

The die polishing device 1 is equipped with a die mold information acquisition means 63 which acquires the information regarding the die D from an IC chip 81 provided on the die mold D, and constituted so as to grind the die D in an appropriate condition, based on the information acquired by the die information acquisition means 63.例文帳に追加

金型Ｄに設けられているＩＣチップ８１から、金型Ｄに関する情報を取得する金型情報取得手段６３を備え、この金型情報取得手段６３が取得した情報に基づいて、金型Ｄを適切な条件で研削するように構成されている金型研磨装置１である。 - 特許庁

In this ball screw, the step 21 found on the boundary part between the ball rolling passage 16 and the ball circulation passage 20 is eliminated by performing the mechanical grinding processing by a grind wheel on a specific part of a ball circulating member 19 or a nut 13 in a state in which the ball circulating member 19 is assembled in the nut 13.例文帳に追加

ボール循環部材１９をナット１３に組付けた状態で、ボール循環部材１９又はナット１３の所定部位に砥石により機械的削り加工を施して、ボール転動路１６とボール循環路２０との境界部に発生する段差２１を除去する。 - 特許庁

The cutting device comprises a numerical-control processing section 30 for cutting the workpiece with a cutting tool 20 detachably mounted on a main spindle 32, and a forming grinding wheel 40 which is arranged on the numerical-control processing section and forms a groove section 44 in order to grind a tool edge of the cutting tool.例文帳に追加

切削装置は、主軸３２に着脱自在に取り付けられる切削工具２０によって被加工物を切削加工する数値制御加工部３０と、数値制御加工部に設けられ、切削工具の工具刃先を研削するための溝部４４が成形された成形砥石４０と、を有する。 - 特許庁

While rotating a pair of grinding wheels 16 and 21 formed by arranging a plurality of segment chips on the same circumference on a grinding wheel base metal, the grinding wheels are brought into contact with the front surface and the rear surface of a workpiece W to grind both sides of the front and rear surfaces of the workpiece W at the same time.例文帳に追加

砥石台金上に複数のセグメントチップを同一円周上に配列してなる一対の砥石１６，２１を回転させながら、ワークＷの表面及び裏面に接触させて、そのワークＷの表裏両面を同時に研削する。 - 特許庁

A positioning plate 7 is provided with a clearance 11 of several millimeters based on the end face 3 of the grinding body, and the back face of the book is abutted on the positioning plate 7 so as not to grind the glued part of the book.例文帳に追加

研磨体端面３を基準として、前記端面から数ミリのクリアランス１１を取れるように位置出しプレート７を取り付けて、書籍背面を位置出しプレート７に当ててクランプし書籍の糊の部分を研磨しないようにする。 - 特許庁

After the work called 'Togi' to knead Shiroshita-to on the tray adding moderate amounts of water to grind sugar particle, kneaded sugar is filled in a linen cloth, put into a box called 'Oshibune,' and squeezed by placing a heavy stone to extract black molasses. 例文帳に追加

そして白下糖を盆の上で適量の水を加えて練り上げて、砂糖の粒子を細かくする「研ぎ」という作業を行った後、研いだ砂糖を麻の布に詰め「押し舟」という箱の中に入れて重石をかけ圧搾し、黒い糖蜜を抜いていく。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When the cathode body is manufactured using a grind subject body 20 in which at least one doughnut shape protrusion 22 is formed integrally on the outer circumference of a hollow cylinder 21 coaxially with the hollow cylinder 21, electrolytic grinding method is used for the machining of the top end of the doughnut shape protrusion 22.例文帳に追加

少なくとも１つのドーナツ状突起２２を、中空円筒２１の外周に、中空円筒２１と同軸に一体形成してなる被研磨体２０を用いて陰極体を製造するに際し、ドーナツ状突起２２の先端の加工に電解研磨法を用いることを特徴とする。 - 特許庁

The grinding device 1 comprises a grinding unit 20 capable of grind-removing the projection defect by pressing a grinding tape against the substrate 2, and an adhesive unit 40 capable of adhering and removing the projection defect by pressing a single-sided adhesive tape having the adhesiveness on one side against the substrate 2.例文帳に追加

研磨装置１は、研磨テープを基板２に対して押し当てて突起欠陥を研磨除去可能な研磨ユニット２０と、片面に粘着性を有する片面粘着テープを基板２に対して押し当てて突起欠陥を粘着除去可能な粘着ユニット４０とを備える。 - 特許庁

To provide a super-abrasive grain grinding method, and a disc-shaped super-abrasive grain grinding wheel used therein for forming a high precision ground surface on a workpiece comprising hard and fragile and/or hard-to-grind material using super-abrasive grain, and for applying economical grinding work.例文帳に追加

超砥粒を使用して硬脆性および／または難研削素材からなる被研削物に高精度の研削面を形成すると共に、経済的な研削加工を実現する新規な超砥粒研削方法、およびそれに使用する新規な構造からなる円盤状超砥粒研削砥石を提供する。 - 特許庁

This grinding wheel 5 is adapted to grind the outer surface of a material having a substantially circular section, and provided with a groove having a substantially circular-arc section and a radius larger than the radius of the material having a substantially circular section, which is formed on the periphery thereof in the direction intersecting perpendicularly to the axis of rotation.例文帳に追加

断面略円形材料３の外面を研削する研削砥石５であって、研削砥石は、周囲に回転軸と直交する方向に断面略円形材料の半径よりも大きな半径を有する断面略円弧形状の溝を連続的に形成する。 - 特許庁

The grindstone 14 can grind only the part in the extending direction of the grindstone 14 as the grindstone 14 is in a cantilever state held only on an upper end part 14a in the axial direction and a lower end part 14b above the lowest part of the work piece 30.例文帳に追加

砥石１４は、軸方向の上端部１４ａのみで保持された片持ち状態であり、下端部１４ｂが被加工物３０の最下部より上方にあるので、被加工物３０を砥石１４延設方向における一部だけ研削することができる。 - 特許庁

To provide a multifunctional portable simple edge sharpener in which a guide flange and a grinding ring are set on a cylinder and a driver bit, wax, etc. are set inside the cylinder so as to quickly and easily grind, adjust, and repair an edge of a snow sliding tool such as snowboard, ski, etc.例文帳に追加

スノーボードやスキー等の雪上滑降用具のエッジ研磨・調整・補修を迅速・簡便に行えるように、シリンダーにガイドフランジと研磨リングを装着し、シリンダー内部にドライバービット、ワックス等を装着した多機能型携帯式エッジシャープナーを提供する。 - 特許庁

The position of the grinding wheel 14 at the grind finish time of respective machining places is memorized and a prescribed allowance can be removed at the super finishing by positioning to the ground surface precisely, based on the position information memorized the super finish grinding wheel 15 at the super finish time of the machining place.例文帳に追加

各加工個所の研削終了時の研削砥石１４の位置を記憶し、その加工個所を超仕上げする際に超仕上げ砥石１５を記憶した位置情報に基づき研削済の加工面に精密に位置決めし、超仕上げにおいて所定の取代を除去できるようにする。 - 特許庁

In a grinding process to finely grind the recording medium sliding surface 87 of a magnetic head using a polishing tape 120, the magnetic shields 82, 86 and the magnetoresistive element 80 on the recording medium sliding surface 87 of the magnetic head are kept parallel in their length direction with the running direction of the polishing tape 120.例文帳に追加

磁気ヘッドの媒体対向面８７を研磨テープ１２０によって微細に研磨を行う工程において、研磨テープ１２０の走行方向と、磁気ヘッドの媒体対向面８７側におけるシールド磁性体８２、８６および磁気抵抗効果素子８０の長手方向とを平行とする。 - 特許庁

To grind and finish a spherical machined object having a circular shape on a section into a high-accuracy sphere, by progressively improving a centerless grinding technique allowing grinding of the machined object in a centerless state with a grinding wheel by controlling the rotation of the machined object with the machined object in contact with a regulating grinding wheel.例文帳に追加

Ｘ−Ｘ面による断面形状が円形である被加工物を調整砥石に接触せしめて、その回転を制御しつつ、研削砥石によって上記被加工物を無心的に研削するセンターレス研削技術を拡大的に改良して、球状被加工物を高精度の真球に研削仕上げする。 - 特許庁

An electrode region 12 is formed on a base material 11a surface, a recess part 11c is formed by cutting the base material 11a surface by using a grind stone 21 having a convex part 21a, and the electrode 11b is formed by simultaneously cutting the peripheral part of the electrode region 12.例文帳に追加

基材１１ａ表面に電極領域１２を形成し、凸部２１ａを有する砥石２１を用いて基材１１ａ表面を切削して凹部１１ｃを形成すると同時に、電極領域１２の周縁部を切削して電極１１ｂを形成する。 - 特許庁

A surface 3c of the working groove 3a of the forging apparatus is formed in a grind stone shape, and burrs formed on the surface of the workpiece can be removed by the surface 3c of the working groove 3a while pressing the workpiece by the working groove 3a.例文帳に追加

この鍛造装置では、加工溝３ａの表面３ｃが砥石状に形成されているため、加工溝３ａで被加工物を加圧しながら、加工溝３ａの表面３ｃで被加工物の表面に生じるバリを除去することが可能になる。 - 特許庁

To prevent the generation of the flapping of the outer peripheral portion of a semiconductor wafer when grinding it, even though it is so ground extremely thinly that its thickness becomes not larger than 100 μm or 50 μm, in the case of so sucking it supportingly in a chuck table as to grind it, to prevent the sticking of ground chips on a semiconductor wafer.例文帳に追加

チャックテーブルにおいて半導体ウェーハを吸引保持して研削する場合においては、厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く研削されても研削時に外周部にバタツキが生じないようにすると共に、半導体ウェーハに研削屑が付着するのを防止する。 - 特許庁

The image forming apparatus includes a supply means which supplies collected toner removed in an image forming means to the image carriers (photoreceptors) 1Y, 1M, 1C and 1K, and supplies predetermined amount of collected toner to the non-image area on the image carrier, so as to properly grind the surface of the image carrier of the image forming means.例文帳に追加

画像形成手段でクリーニングされた回収トナーを像担持体（感光体）上に供給する供給手段を備え、前記像担持体上の非画像領域に所定量の回収トナーを供給し、上記画像形成手段の像担持体の表面を適宜研磨する。 - 特許庁

In the inner face grinding apparatus 1, the rear end side of the grinding main shaft 5 with a grind stone 3 attached to its end is rotatably supported on an apparatus body 7 through at least two rear end side bearing member 9, the rear end side of the above grinding main shaft 5 is rotatingly driven by a rotatingly driving means 27.例文帳に追加

内面研削装置１は、先端に砥石３を装着する研削主軸５の後端側が装置本体７に少なくとも２つの後端側軸受部９を介して回転自在に支持され、前記研削主軸５の後端側は回転駆動手段２７により回転駆動される。 - 特許庁

This device comprises a conductive grinding wheel 12 having a face contacting a workpiece 1, and an ion supply nozzle 16 supplying electrolysis media 2 including hydroxide ions (OH^-) on the surface of the conductive grinding wheel, so as to grind the workpiece while electrolyzing the surface of the grinding wheel or dressing it by a chemical reaction.例文帳に追加

ワーク１との接触面を有する導電性砥石１２と、導電性砥石の表面に水酸イオン（ＯＨ^−）を含む電解媒体２を供給するイオン供給ノズル１６とを備え、砥石表面を電解もしくは化学反応によりドレッシングしながらワークを研削する。 - 特許庁

To provide a lens grinding device for reducing abrasion in a specific place of the abrasive surface of a grinding wheel to improve work efficiency in the grinding wheel, and correctly grind-working a lens to be worked based on globe type shape data while considering abrasion loss in the abrasive surface of the grinding wheel.例文帳に追加

研削砥石の研磨面の特定箇所の摩耗を少なくして、研削砥石の作業効率を向上させることができ、研削砥石の研磨面の摩耗量を考慮しながら被加工レンズを玉形形状データに基づいて正確に研削加工できるレンズ研削装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a grinding wheel and a grinding method to uniformly grind a whole surface of a substrate of high quality at a high speed without generating any defects on the surface at a load as low as to prevent a film from being peeled from the substrate using a mechanical grinding method for uneven surfaces of a diamond film.例文帳に追加

ダイヤモンドの膜の凹凸表面を、機械研磨法を用いて、膜が基板から剥離しない程度に低い負荷で、表面に欠陥を発生させることなく高品質に、高速に、基板全面を均一に研磨するための砥石および研磨方法を提供する。 - 特許庁

In this grinding method of the glass substrate, while the square glass substrate held on a linearly moving carrier belt is intermittently rocked in the lateral direction, the substrate is is passed between a pair of eccentric angle shape grinding flat stone rotated in the opposite directions to grind both surfaces of the glass substrate at the same time.例文帳に追加

直線移動キャリアベルトに保持された角形状ガラス基板を左右方向に間歇的に揺動させながら、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研削平砥石の間を通過させてガラス基板の両面を同時に研削するガラス基板の研削方法。 - 特許庁

This method for manufacturing an optical lens comprises an outer peripheral surface grinding process to grind the outer peripheral surface of the optical lens or a plating process to apply plating treatment on the outer peripheral surface of the optical lens by a free-cutting metal; and an outer peripheral surface cutting process to effect cutting of the plated free-cutting metal.例文帳に追加

光学レンズの外周面を研磨する外周面研磨工程又は、光学レンズの外周面に快削性金属でメッキ処理するメッキ工程と、前記メッキされた快削金属を切削する外周面切削工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法。 - 特許庁

A grinding jig 10 of almost the same capacity D as a polish plate is provided with a grinding component 12 of a width W which can grind a step a semiconductor wafer run portion on a polish cloth 2 and a portion where the semiconductor wafer 5 has not run is prepared.例文帳に追加

研磨プレートと略同じ大きさＤの研削治具１０であって、研磨クロス２上の半導体ウェーハ走行部位と半導体ウェーハ５が走行しなかった部位との段差を研削できる幅Ｗの研削部材１２が設けられた研削治具１０が用意される。 - 特許庁

An abrasive grain layer 9a is formed on the teeth of a tool gear 9 so formed as to be meshed with a work W, and the tool gear 9 and the work W are drivingly rotated to mesh the gear and the work with each other and provide the ultrasonic vibration to the tool gear 9 so as to grind the tooth flank of the work W.例文帳に追加

ワークＷと噛み合う形状の工具歯車９の歯に砥粒層９ａを形成し、工具歯車９とワークＷとをそれぞれ回転駆動して互いに噛み合わせながら工具歯車９に超音波振動を付与しワークＷの歯面を研削する。 - 特許庁

The lustrous material-containing paint for hiding a grind trace contains 5-20 wt.%, on the basis of PWC, of a scale-shaped lustrous material and 0.1-2 wt.% of an acrylic/vinyl ether copolymer having a weight-average molecular weight of 10,000-100,000 and an SP value of 8.5-9.2.例文帳に追加

鱗片状の光輝材をＰＷＣで５〜２０重量％含有し、重量平均分子量が１００００〜１０００００でありｓｐ値が８．５〜９．２であるアクリル／ビニルエーテル系共重合物を０．１〜２重量％含有する、砥ぎ跡隠蔽用光輝材含有塗料。 - 特許庁

To grind a diamond or a self-standing diamond film formed on a substrate by a vapor phase synthesis method at a low temperature without degrading the quality, to maintain the stable performance of a grinding material, to use a conventional grinding device in surface grinding, and to efficiently grind a member covered by the three-dimensional diamond film.例文帳に追加

ダイヤモンド、特に気相合成法により基板上に形成したダイヤモンドあるいはダイヤモンド自立膜に、クラックや破壊あるいは品質の劣化を生ずることなく低温で研磨することができ、研磨材の安定した性能を維持し、かつ平面研削等の従来の研磨装置を使用することができ、また３次元形状のダイヤモンド膜被覆部材の研磨加工も効率良く行うことができ、さらに操作が簡単で研磨品質が安定した低コストのダイヤモンド研磨用砥石及び研磨方法を得る。 - 特許庁

After a cavity 11 with a desired product shape engraved on a mold substrate is subjected to carving processing, spherical particles are sprayed on the surface of the cavity 11 to grind the angular vertexes of the unevenness of the surface of the cavity formed by the carving processing to form a satin finish surface, and a plating layer 12 is formed on the surface of the satin finish surface.例文帳に追加

金型基材に所望の製品形状を象ったキャビティ１１の彫り込み加工をした後、キャビティ１１の表面に球状粒子を吹き付けて彫り込み加工によって生じたキャビティ１１の表面の凹凸の角張った頂点部を研削した梨地仕上げ面を形成し、該梨地仕上げ面の表面にメッキ層１２を形成した。 - 特許庁

In addition, a pair of releasing guides 3 and 4 which release papers on both surfaces passed through the first biaxial rolls 2 and guide them respectively in the left and right slanting downward directions and the second and the third biaxial rolls 5 and 6 which compress the papers and the plaster remaining thereon on the lower end sides of the releasing guides 3 and 4 and furthermore, finely grind the plaster are provided.例文帳に追加

また、第１の２軸ロール２を出た両表面の紙を剥離してそれぞれ左右の斜め下方に案内する一対の剥離ガイド３，４と、各剥離ガイド３，４の下端側で紙及びこれに残った石膏を圧縮して石膏を更に細粉砕する第２及び第３の２軸ロール５，６と、を設ける。 - 特許庁

A manufacturing method of an optical part to manufacture a plural number of the optical parts by grinding an optical material and cutting this ground optical material includes a grooving process to groove on a surface of the optical material, a grinding process to grind an optical functional surface of the grooved optical material and a cutting process to cut the optical material the optical functional surface of which is ground on a groove.例文帳に追加

光学素材を研磨し、この研磨した光学素材を切断して複数の光学部品を製造する光学部品の製造方法において、光学素材の表面に溝を切る溝切り工程と、溝切りされた光学素材の光学機能面を研磨する研磨工程と、光学機能面が研磨された光学素材を溝上で切断する切断工程と、を含む。 - 特許庁