「layer substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(747ページ目) - Weblio英語例文検索

After being formed from an original mold by using a water-repellent elastic material such as a silicon rubber, a female mold 11 is coated with a high-viscosity surface lacquer material 13 serving as a surface layer of the lacquered product, and the surface lacquer material 13 is coated with a substrate lacquer material 14 after that.例文帳に追加

シリコンゴム等の撥水性を有する弾性材料により、原型から雌型１１を成型した後、前記雌型１１に、漆製品の表面層となる高粘性の表面漆材１３を塗着し、ついで前記表面漆材１３に下地漆材１４を塗着する。 - 特許庁

To provide a producing method and a producing device of optical information recording medium which enables to make the initialization process unnecessary or performing the same in a short time by precisely controlling a temperature of the substrate just before being charged into a recording layer forming chamber with a low-cost method, and a low-cost optical information recording medium thereby.例文帳に追加

記録層成膜室に投入される直前の基板温度を、安価な方法で精度良く制御し、初期化プロセスが不要かあるいは短時間で行うことが可能な光情報記録媒体の製造方法、製造装置及びこれによる安価な光情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a soil-preventing wall paper suppressing the soiling by the attachment of a starch-based adhesive, also showing less curl even without having a covering layer at the reverse surface of a substrate, having a flexibility, excellent in following property to a ground and used by being pasted as an interior material of a household wall or ceiling.例文帳に追加

本発明の目的は、でん粉系接着剤の付着汚染が抑えられると共に、基材裏面の被覆層が無くてもカールが少なく、柔軟性があり下地追従性に優れた住宅等の壁や天井用の内装材として貼られる汚れ防止壁紙を提供することにある。 - 特許庁

Or, the first thin film transistor is formed on the insulating substrate, the second thin film transistor is formed so as to interpose the inter-layer insulating film between itself and the first thin film transistor, and the first thin film transistor is electrically connected to the second thin film transistor through the contact hole formed in the inter-element insulating film.例文帳に追加

または、絶縁体基板上に第１層めの薄膜トランジスタが形成され、素子間絶縁膜をはさんで第２層めの薄膜トランジスタが形成され、第１層めの薄膜トランジスタは素子間絶縁膜に開孔されたコンタクトホールを介して第２層めの薄膜トランジスタと導通している。 - 特許庁

A drain region 2a is formed in the vicinity of a gate electrode MG1 and a source region 2b is formed on a surface layer of a silicon substrate 2 while the source region 2b is separated from the side end (end part) of a gate electrode MG1 in a plane direction by the film thicknesses of a silicon oxide film 11 and a silicon nitride film 12.例文帳に追加

ドレイン領域２ａはゲート電極ＭＧ１の近傍に位置して形成されており、ソース領域２ｂはシリコン酸化膜１１およびシリコン窒化膜１２の膜厚分だけゲート電極ＭＧ１の側端（端部）から平面方向に離間してシリコン基板２の表層に形成されている。 - 特許庁

A pixel electrode 17 provided with slits 16 so as to form areas where an electric field is intense and areas where the electric field is weak alternately on a color filter layer 13 on an array substrate 20 are formed and the widths (a), (b), and (c) of the slits 16 are different by different color pixels 17R, 17G, and 17B.例文帳に追加

アレイ基板２０上のカラーフィルタ層１３上に電場の強い領域と弱い領域とを交互に形成するようにスリット１６を設けた画素電極１７を形成し、このスリット１６の幅ａ，ｂ，ｃを夫々異なるカラー画素１７Ｒ，１７Ｇ，１７Ｂ毎に相違させる。 - 特許庁

Consequently, even when the resistance of the substrate main body for improving characteristics of the high-frequency silicon power MIS is made small, an influence of a defect etc., generated owing to stress generated at the end 8a of the p^+-type buried layer 8 on a leakage current of the gate protective diode GD1 becomes small.例文帳に追加

これにより、高周波シリコンパワーＭＩＳの特性向上のために基板本体の抵抗を低くしても、ｐ^＋型埋め込み層８の端部８ａにおいて発生した応力により誘発される欠陥等のゲート保護ダイオードＧＤ１のリーク電流に与える影響が小さくなる。 - 特許庁

An orifice plate 58 is formed on the uppermost layer of a heating part 52, a common electrode 53, a discrete interconnection electrode 54, an ink supply trench 55, an ink supply hole 56, a barrier wall 57, and the like, formed on a chip substrate 51 and a metal mask film 63 is formed thereon by sputtering thus forming a pattern 63-1.例文帳に追加

チップ基板５１上の発熱部５２、共通電極５３、個別配線電極５４、インク供給溝５５、インク供給孔５６、隔壁５７等の最上層にオリフィス板５８を積層し、この上にメタルマスク膜６３をスパッタ成膜しパターン６３−１を形成する。 - 特許庁

To provide an optical component, such as a lens substrate, free of time degradation such as photo-yellowing, by using an organic-inorganic composite material molding in which metal oxide fine particles are uniformly dispersed in a resin matrix and which has excellent transparency and a high refractive index, and a light shielding thin layer object.例文帳に追加

金属酸化物微粒子が樹脂マトリックス中に均一に分散され、優れた透明性及び高屈折率を有する有機無機複合材成形体と、光遮断薄層体を用い、光による黄変等の経時劣化の無いレンズ基材等の光学部品の提供。 - 特許庁

First, a positive electrode is formed on the substrate 2, and then an organic material is applied in a lined form passing through a sealing region 11 so that part of the organic material extends from the sealing region 11 where the sealing plate 4 is pasted and sealed thereto, to form the lined organic layer 5.例文帳に追加

まず基板２に陽極を形成し、次に封止板４が貼り合わされて封止される封止領域１１から有機材料の一部が延伸するように、封止領域１１を通って有機材料をライン状に塗布して、ライン状の有機層５を形成する。 - 特許庁

Then, a silicon compound layer is formed by supplying plasma beams toward the vapor deposition material arrangement section so as to vaporize a vapor deposition substance from the vapor deposition material, at the same time, introducing a reaction gas into the film deposition chamber, and sticking the vapor deposition substance onto the surface of the substrate (sticking process).例文帳に追加

ついで、蒸着材料配置部に向けてプラズマビームを供給して蒸着材料から蒸着物質を蒸発させるとともに、反応ガスを成膜室に導入し、蒸着物質を該基板の表面に付着させて珪素化合物層を形成する（付着工程）。 - 特許庁

The recording medium further includes a thermal deformation suppressing layer formed on the second surface of the resin substrate excluding the inner peripheral area of a predetermined width from the center hole, the recording area, and the outer peripheral side nonrecording area, and having a second thermal expansion factor smaller than the first thermal expansion factor.例文帳に追加

記録媒体は更に、中心穴から所定幅の内周領域、記録領域及び外周側非記録領域を除き、樹脂基板の第２面上に形成された、第１の熱膨張率より小さな第２の熱膨張率を有する熱変形抑制層を含んでいる。 - 特許庁

When a heat collecting substrate 1 becomes higher in temperature while it is being used, an electrode plate 5 and the high-temperature ends of respective thermoelectric power generation elements N and P are got in contact with each other flexibly and appropriately by means of a melted low-melting-point metal layer 8A.例文帳に追加

使用状態において集熱基板１が高温となると、各熱電発電素子Ｎ，Ｐの高温端部と電極板５との間で溶融した低融点金属層８Ａを介して電極板５と各熱電発電素子Ｎ，Ｐの高温端部とが柔軟性をもって良好に接触する。 - 特許庁

A reversible recording medium is provided with a reversible recording layer to be rewritten and displayed at least on a substrate, and a mark or a specified shape displaying whether a surface is a recording face or an unrecording face and not to be varied by rewriting is provided on the surface side or the back side.例文帳に追加

少なくとも支持体上に書き替え表示可能な可逆性記録層を有する可逆性記録媒体であって、表面側又は裏面側にそれが記録面であるか非記録面であるかを示す、書き替え処理によって変化しない標識又は特定の形状を設ける。 - 特許庁

This tile bonding device 20 has a form holding part 25 for holding the form 2 wherein the concrete substrate layer 3 is formed, a tile sucking part 21 for sucking the tile group 4 and an excitation means 26 for applying fine vibration to the tile group 4 at the time of bonding of the tile group 4.例文帳に追加

また、本発明のタイル貼着装置２０は、コンクリート基板層３を形成した型枠２を保持するための型枠保持部２５と、タイル群４を吸着するためのタイル吸着部２１と、タイル群４を貼着する際に微振動を付与するための加振手段２６とを有している。 - 特許庁

A plurality of the light emitting units 1 are formed by electrically isolating a semiconductor laminate 17 laminated on the substrate 1 in a way of forming a light emitting layer into a plurality of divisions, and a plurality of the light emitting units 1 are respectively connected in serial and in parallel by a wire film 3.例文帳に追加

基板１上に発光層を形成するように積層された半導体積層部１７が複数個に電気的に分離されることにより、複数個の発光部１が形成され、この複数個の発光部１が、配線膜３によりそれぞれ直並列に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability when mounted on a mounting substrate by suppressing growth of a brittle inter-metal compound formed on an interface between a bump and a conductive layer to prevent development of cracking and peeling at a periphery of the bump and, therefore, disconnection and shorting of a circuit.例文帳に追加

バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pore structure showing excellent adhesion with a substrate electro-conductive layer and having a surface with improved flatness, to provide its production method, to provide a memory device using the pore structure, to provide its production method, to provide an adsorption amount analyzer, and to provide a magnetic recording medium.例文帳に追加

下地導電層との密着性に優れ、表面の平坦性が向上した細孔構造体及びその製造方法、その細孔構造体を用いたメモリ装置及びその製造方法、吸着量分析装置、並びに磁気記録媒体を提供することに。 - 特許庁

To provide a greening and soil-stabilizing material capable of rapidly aggregating and solidifying slurry add fertile soil and free from fear eluting heavy metals which are environmental pollution substances and provide an engineering method for blowing seeds to thick-layer substrate, an engineering method for stabilizing soil and a method for treating polluted soil by each using the material.例文帳に追加

スラリー客土を迅速に団粒・固化できると同時に、環境汚染物質である重金属類が溶出する心配のない緑化・土壌安定化材料とそれを用いた厚層基材種子吹付け工法、土壌安定化工法、汚染土壌の処理方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING COLOR FILTER, METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR INSTALLING EL (ELECTROLUMINESCENCE) LIGHT EMITTING LAYER, METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING EL LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD AND DEVICE FOR FILM FORMING例文帳に追加

カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶表示装置の製造方法及び製造装置、ＥＬ発光層配設基板の製造方法及び製造装置、ＥＬ発光装置の製造方法及び製造装置、成膜方法及び成膜装置、電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 - 特許庁

A grating (25) is arranged in the upper clad layer on the opposite sides of a distribution feedback region of a waveguide region (22) having end regions (22B) defined at the opposite ends and the distribution feedback region (22A) defined internally and extending from one end face to the other end face of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の一方の端面から他方の端面まで延在し、両端に端部領域(22B)が画定され、内部に分布帰還領域(22A)が画定された導波路領域(22)の、該分布帰還領域の両側の上側クラッド層内に、回折格子(25)が配置されている。 - 特許庁

This manufacturing method for a flat-type image display device has a process wherein a face plate 10 having a phosphor screen (a phosphor layer 12) is joined to a rear plate 20 having electron emitting elements 22 formed on a substrate 21 with the face plate 10 and the rear plate 20 oppositely disposed at a prescribed interval.例文帳に追加

基板２１上に形成された電子放出素子２２を有するリアプレート２０に、蛍光体スクリーン（蛍光体層１２）を有するフェースプレート１０を、所定の間隙で対向配置して接合する工程を有する平面型画像表示装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a glass ceramic material for a photosensitive paste by which a high-definition pattern can be formed when a partition layer in a plasma display panel, a plasma address liquid crystal display panel and the like where a soda lime glass substrate is mainly used and an insulating coating film in another electric or electronic circuit is formed.例文帳に追加

主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料が求められている。 - 特許庁

To provide a resin composition for optical goods curable with actinic energy ray, having excellent shape-retaining property and restoring property of an optical resin layer, high adhesivity to a plastic substrate and releasability from a mold, satisfying various other requirements and exhibiting excellent transparency and curability.例文帳に追加

光学樹脂層の形状保持力や復元力及びプラスチック基材に対する密着性および型との版離れ性に優れ、屈折率が高く、その他要求特性とを満足させ、且つ透明性や硬化性に優れる光学物品用活性エネルギー線硬化樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The electronic part 1 has a lower conductor 21 (a first conductor) formed on the planarizing layer 52 of a substrate 51, a dielectric film 31 formed on the lower conductor 21, and an upper conductor (a second conductor) 23 which is formed on the dielectric film 31 and is thinner than the lower conductor 21.例文帳に追加

電子部品１は、基板５１の平坦化層５２上に形成された下部導体（第１導体）２１と、下部導体２１上に形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成されて下部導体２１より薄い上部導体（第２導体）２３とを有している。 - 特許庁

The pigment absorbs laser energy of a first one or more of pulses, a plasma state of high temp/high pressure is generated on the glass substrate surface, a surface layer glass is fused/removed to form a recessed part 9, further, its surrounding is modified to a composition liable to absorb a beam.例文帳に追加

顔料が最初の１つ又はいくつかのパルスのレーザエネルギを吸収して、ガラス基板表面に高温・高圧のプラズマ状態が発生し、表面層のガラスを溶融・除去して凹所９を形成し、かつその周辺部をレーザ光を吸収し易い組成に変質させる。 - 特許庁

Subsequently, the upper resist (4) remaining on the part compressed by the mold matrix (5) is removed, the lower resist (3) is selectively removed, the substrate (1) and the metal layer (2) are separated by Ni electroforming, and the residual resists (3) and (4) on an Ni electroforming plate are removed to manufacture a high aspect ratio stamper.例文帳に追加

次に、型母材（５）により圧縮された部分に残留する上層レジスト（４）を除去し、選択的に下層レジスト（３）を除去し、Ｎｉ電鋳し、基板（１）と、金属層（２）と、を離型し、Ｎｉ電鋳プレート上の残留レジスト（３、４）を除去し、高アスペクト比スタンパを製造する。 - 特許庁

A formation such as an organic layer on each glass substrate is disposed on its inside surface; two of the glass substrates are stuck to each other while sealing the circumference of the formation; thereafter the glass substrates are polished by the etching solution; and then the glass substrates are thinned by a process for opening the circumference sealing.例文帳に追加

ガラス基板上の有機層等の形成物が内面に配置されるとともに、この形成物の外周を封止しつつ２枚のガラス基板を貼り合せた後、ガラス基板をエッチング液で研磨し、次いで、外周封止を開封する工程によりガラス基板を薄型化する。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method therefor, capable of readily and accurately inspecting an interlayer connection of a multilayer printed wiring board, regardless of the kind of removing method of insulating layer, without having to carry out cross-section analysis of a finished product of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

A projection member 11 projecting from the surface of a substrate 10 is formed, a film is formed over it to form the fixed part 13 for optical modulation, a sacrifice layer 14, and the movable part 15 for optical modulation in order, and on the fixed part 13 for optical modulation, a spacer 21 conforming with the shape of the projection member 11 is formed.例文帳に追加

基板10の表面から突出した突部材11を形成し、その上から成膜を行なって光変調用固定部13、犠牲層14および光変調用可動部15をこの順に形成し、光変調用固定部13の上に、突部材11の形状に倣ったスペーサ21を形成する。 - 特許庁

In the printing plate for lithographic printing provided with a hydrophilic photosensitive layer comprising a lipophilic polymer particle and the light absorber in a hydrophilic polymer matrix on a substrate, as the light absorber, the coloring matter with a solubility to water at 20°C of 0.1-4.0 g/100 ml is used.例文帳に追加

支持体上に、親水性ポリマーマトリクス中に親油性ポリマー粒子及び光吸収剤を含有する親水性感光層を設けた平版印刷用の版において、光吸収剤として、２０℃の水に対する溶解度が０．１〜４．０ｇ／１００ｍｌである色素を使用する。 - 特許庁

To provide an optical disk which has excellent wear resistance and flaw resistance, can well prevent the occurrence of crack particularly with the lapse of time, and has the high strength not possible heretofore and excellent preservation reliability by improving a hard coating layer to be disposed on a light incident surface side of a substrate and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板の光入射面側に設けるハードコート層を改良することにより、耐摩耗性や耐傷性に優れ、特に経時によるクラックの発生を良好に防止することのできる、従来になく高強度で保存信頼性に優れた光ディスクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The receiver for ink jet recording is a receiver for forming an image and is characterized by having a sucking layer, capable of being attached to or detached from a body to be attached through suction and provided on one side of a fabric substrate constituted by applying image receiving treatment for forming an image through ink jet recording method.例文帳に追加

画像形成用の受像体であって、インクジェット記録方式によって画像形成するための受像処理を施してなる布基材の一方の面に、吸着により被着体に対し着脱可能な吸着層を有することを特徴とするインクジェット記録用受像体。 - 特許庁

Between the metal wiring conductors 19A and the first glass substrate 15, a ground layer 120 is disposed which is electrically insulated from the metal wiring conductors 19A, to which a predetermined potential is set and which is comprised of the same material as the transmitting conductors 11 or the receiving conductors 13.例文帳に追加

金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５との間に、金属配線導体１９Ａとは電気的に絶縁されるとともに所定の電位が設定され、送信導体１１または受信導体１３と同一の材料からなるグランド層１２０が配設されている。 - 特許庁

A dyestuff recording layer, the groove part of which has 50-160 nm thickness, the land part of which is ≥80% of the groove part in thickness and on which information can be recorded by incorporating an organic dyestuff, is formed on a transparent substrate where a pre-groove of 20-100 nm depth is formed.例文帳に追加

溝深さが２０〜１００ｎｍのプレグルーブが形成された透明基板上に、グルーブ部での厚さが５０〜１６０ｎｍであり、且つランド部での厚さがグルーブ部での厚さの８０％以上であって、有機色素を含有することにより情報の記録が可能な色素記録層を形成する。 - 特許庁

In the magnetic recording medium in which a recording layer of high coercive force is formed on a non-magnetic substrate with a flat surface, the medium is rotated on a spindle at a constant speed, and the surface of the magnetic recording medium is irradiated with a laser of a spot size of ≤500 nm to be locally annealed.例文帳に追加

表面が平坦な非磁性基板上に高保磁力の記録層を形成した磁気記録媒体において、スピンドル上で媒体を一定速度で回転させ、スポットサイズ５００nm以下のレーザーを前記磁気記録媒体の表面に照射し、局所的にアニールする。 - 特許庁

The heat-developed photosensitive material which has an image forming layer containing organic silver, silver halide, a binder, and a reducing agent on a substrate is characterized in that the mean particle size of organic silver particles is 0.02 to 0.4 μm and the reducing agent is represented by general formula (A-1).例文帳に追加

支持体上に、有機銀、ハロゲン化銀、バインダー、還元剤を含有する画像形成層を有する熱現像感光材料において、該有機銀粒子の平均粒径が０．０２〜０．４μｍであり、該還元剤が下記一般式（Ａ−１）で表されることを特徴とする熱現像感光材料。 - 特許庁

To improve the manufacturing yield of a highly thin and thin-machined thin-film transistor device by reliably pattern-forming a metal film on an insulating substrate for preventing wiring failure by short-circuiting between wiring, or preventing the conduction failure due to the remainder of patterns at the contract part of a conductor layer.例文帳に追加

絶縁性基板上にて金属膜を確実にパターン形成して、配線間のショートによる配線不良を防止し、あるいは半導体層のコンタクト部のパターン残りによる導通不良を防止して、高精細、微細加工の薄膜トランジスタ装置の製造歩留まりを向上する。 - 特許庁

The multilayer wiring board provided with built-up layers on both sides of a core substrate and a required indication for management, which is provided at a predetermined site on the core board employing infrared ray absorbing ink, or provided with the required indication for management, which is provided at a predetermined site on the built-up layer employing fluorescent ink.例文帳に追加

多層配線基板を、コア基板の両面にビルドアップ層を備え、コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたもの、あるいは、ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたものとする。 - 特許庁

In particular, when the bottom face part is shaped to have a center and a substrate being formed at the bottom face part is a circle or a right polygon having a matched center, the coil is preferably formed annularly in spiral or meander line shape according to the anosotropy of the thin film magnetic material layer.例文帳に追加

特に底面部が中心点を有する形状で、底面部に形成される基板の形状も円形または正多角形で、中心点を一致させる場合、コイルが薄膜磁性体層の異方性に従って、螺旋状またはミアンダーライン形状をもって環状をなすことが好ましい。 - 特許庁

An end E4 of the auxiliary electrode 150 is formed so as to be positioned outer than an end E2 of the common electrode 72 in a face of a substrate 10, and the end E2 of the common electrode 72 is formed so as to be positioned outer than an end E1 of the second inter-layer insulating film 35.例文帳に追加

補助電極１５０の端Ｅ４は、共通電極７２の端Ｅ２よりも基板１０の面内において外側に位置するよう形成され、共通電極７２の端Ｅ２は、第２層間絶縁膜３５の端Ｅ１よりも外側に位置するよう形成される。 - 特許庁

The catheter is constituted of a metallic tubular body including a substrate part and a tip end part, which are formed with the same wire made of the alloy of Cu-Al-Mn and obligatory impurity element, and partially having the compatible phase tissue of two-layer structures, i.e., an α phase and a β phase.例文帳に追加

カテーテルであって、その金属管状体がＣｕ−Ａｌ−Ｍｎおよび不可避不純物元素から構成された合金からなる同一線で形成された基質部と先端部とを持ち、その少なくとも一部にα相とβ相の２層構造の混相組織を備えている。 - 特許庁

The photoamplifier 101 and the photodiode 102 are made arranged and mounted at the step part 103a of the sub-mount 103, bringing the light emission end face 101b and the light incidence end face 102a being each end face on semiconductor side into contact with each other, with semiconductor substrate side up and device layer side down.例文帳に追加

光アンプ１０１及びフォトダイオード１０２を、半導体基板側は上にデバイス層側は下にして、それぞれの半導体側端面である光出射端面１０１ｂと光入射端面１０２ａを互いに接触させて、サブマウント１０３の段差部分１０３ａに配置し搭載する。 - 特許庁

The head slider, which has a hybrid carbon coated film structure in which a highly pure and highly hard carbon film is deposited on a surface opposing a medium and an amorphous carbon film containing hydrogen is further provided for stably maintaining adhesion power between the highly pure and highly hard carbon film and a slider substrate or a buffer layer, is used.例文帳に追加

媒体に対向する表面に高純度・高硬度炭素膜を有し、且つスライダー基板あるいはバッファ層との密着力を安定保持するために、水素を含有する非晶質炭素膜を更に設けるハイブリッド炭素被膜構造を有するヘッドスライダーを用いる。 - 特許庁

The stress relaxation structure, which has a wave-shaped insulating layer 4 that exists between a chip 5, on which a semiconductor device 6 is formed and a mounting substrate 7, has the above problem resolved by making the wiring 3 wave-shaped.例文帳に追加

半導体素子６が形成されたチップ５と実装基板７との間に存在する波形形状を有した絶縁層４と、その絶縁層４上に形成された配線３とを含む応力緩和構造であって、その配線３を波形形状とすることにより、前記課題を解決した。 - 特許庁