「linear coefficient」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The mold for molding includes the glass substrate 2a made of glass, the mold substrate 3 made of metal, and the jointing materials 2b, 2c having the multilayer structure which are interposed between the glass substrate 2a and the mold substrate 3, and made of two or more kinds of glass having different glass transition points Tg and a linear expansion coefficient α.例文帳に追加

ガラスからなるガラス基材２ａと、金属からなる型基材３と、ガラス基材２ａと型基材３との間に介在され、ガラス転移点Ｔｇ及び線膨張率αの異なる２種以上のガラスからなる多層構造の接合材２ｂ，２ｃとを有する。 - 特許庁

To provide a recording element substrate supporting member made of a resin material, wherein, without changing the content of fillers in the resin material, a linear expansion coefficient is reduced, the deformation of the member under a heating environment is suppressed, and the recording element substrate is prevented from being peeled off or broken.例文帳に追加

樹脂材料で形成された記録素子基板保持部材において、樹脂材料中のフィラー含有量を変えずに、線膨張率を低減させ、加熱環境下における変形、記録素子基板の剥離・破壊を抑えることが可能な記録素子基板保持部材を提供する。 - 特許庁

In the laminated type semiconductor package where a plurality of semiconductor chips 5 and an interposer 6 are laminated and electrical connection is performed by wire bonding, a polyimide film is used as a spacer, where polyimide film has a glass transition temperature not less than 300°C, a 5-20 GPa tensile elastic modulus, and a -3 to +8 ppm/°C coefficient of linear expansion.例文帳に追加

複数の半導体チップ５とスペーサ６を積層し、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う積層型半導体パッケージにおいて、スペーサとして、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを用いる。 - 特許庁

To provide a laminated molded body and a composite laminated molded body which have a low linear expansion coefficient and are light and excellent in impact resistance, durability, workability, productivity and the like, particularly the laminated molded body and the composite laminated molded body which can be appropriately used as an exterior building material such as a rain gutter.例文帳に追加

本発明は、線膨張係数が低く、軽量で、耐衝撃性、耐久性、作業性、生産性等が優れている積層成形体及び複合積層成形体、特に、雨樋等の外装建材として好適に使用できる積層成形体及び複合積層成形体を提供する。 - 特許庁

The outside body part 31 is formed of a material of a coefficient of linear expansion higher than that of the coil part 20, and when cooled to an operation temperature, the outside body part 31 shrinks in the diameter direction within the range of the clearance D and shrinks in the axial direction independently of the inside body 32.例文帳に追加

外側胴部３１は、コイル部２０の線膨張率よりも大きい線膨張率の材料からなり、運転温度に至るまで冷却されることにより前記隙間Ｄの範囲で径方向に収縮するとともに内側胴部３２とは独立して軸方向に収縮する。 - 特許庁

A first member 11 arranged in a high temperature side is formed of a raw material with a small coefficient of linear expansion compared with a second member 12 arranged in a low temperature side, and after housing a core material 13 between the first member 11 and the second member 12, a vacuum state is provided in an interior.例文帳に追加

高温側に配置される第１部材１１を低温側に配置される第２部材１２に比較して線膨張係数が小さい素材により形成し、第１部材１１と第２部材１２との間に芯材１３を収納した後、内部を真空状態にする。 - 特許庁

This stretched thermoplastic polyester-based resin sheet is characterized by having a tensile elastic modulus of ≥9.0 GPa, a linear expansion coefficient of ≤-0.2×10^-5/°C, a degree of shrinkage when held at 80°C for 24 hours under no tension of ≤0.05% and a width of ≥150 mm and a thickness of ≥0.3 mm.例文帳に追加

引張弾性率が９．０ＧＰａ以上、線膨張係数が−０．２×１０^-5／℃以下、無張力下で８０℃、２４時間保持した際の収縮率が０．０５％以下であり、幅が１５０ｍｍ以上、厚さが０．３ｍｍ以上であることを特徴とする延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シート。 - 特許庁

At that time, the SAW chip 1 is airtightly sealed with a sealant 6 composed of a thermosetting resin whose glass transition temperature is 20-80°C, whose linear expansion coefficient at the temperature at or below the glass transition temperature is 8 to 20×10^-6/°C and whose weight reduction by heat treatment for one hour at 200°C is ≤0.2%.例文帳に追加

その際ＳＡＷチップ１をガラス転移温度が２０〜８０℃で、ガラス転移温度以下の温度における線膨張係数が８〜２０×１０^−６／℃で、２００℃１時間の熱処理による重量減少が０．２％以下である熱硬化性樹脂からなる封止材６で気密封止した。 - 特許庁

In the sensor device 1, the electronic component 6 and a mounting part 10 are sealed with the second resin whose coefficient of linear expansion is furthermore similar to that of the material of the terminal 3 than that of a first resin forming an armor 7, and the mounting part 10 has a projection 13 extending to a direction different from the longitudinal direction of the terminal 3.例文帳に追加

センサ装置１によれば、電子部品６および取付部１０は、線膨張係数が外装７をなす第１の樹脂よりも端子３の素材に近い第２の樹脂で封止され、取付部１０は、端子３の長手方向とは異なる方向に伸びる突起１３を有している。 - 特許庁

The athermal resin optical waveguide device having the temperature dependence of the transmission refractive index in the optical waveguide eliminated can be obtained by using a fluorinated polyimide substrate having 40 to 120 ppm/K coefficient of linear thermal expansion, ≥300°C glass transition temperature and high light transmitting property.例文帳に追加

線熱膨張係数が４０〜１２０ｐｐｍ／Ｋ、ガラス転移温度が３００℃以上であり、光透過性の良いフッ素化ポリイミド基板を使用することで、光導波路の透過屈折率の温度依存性を解消したアサーマル樹脂光導波路デバイスを形成することができる。 - 特許庁

The polyimide film having high dimensional stability and a coefficient of linear expansion about the same as those of various inorganic materials and markedly reduced in discoloration, is obtained by mixing a specific polyamic acid solution with a dehydrating catalyst and an imidizing agent of 180°C or lower in boiling point followed by conducting a reaction.例文帳に追加

特定のポリアミド酸溶液に脱水触媒及び沸点１８０℃以下を有するイミド化剤を混合し反応させることにより、様々な無機材料と同程度の線膨張係数と高い寸法安定性を有し着色が大幅に低減されたポリイミドフィルムが得られる。 - 特許庁

To provide a fiber composite material excellent in dispersibility of a cellulose fiber in a matrix resin and having excellent mechanical characteristics such as tension strength, flexural strength, and heat characteristics such as linear expansion coefficient due to the cellulose fiber being highly oriented.例文帳に追加

本発明の目的は、マトリックス樹脂中でのセルロース繊維の分散性に優れ、該セルロース繊維が高度に配向して含有されることで、引張り強度、曲げ強度などの機械的強度や線膨張係数等の熱特性に優れた繊維複合材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a structural composite material produced from a matrix material composed of a DMAc (dimethylacetamide) solution comprising cellulose dissolved therein and a reinforcing material composed of cellulose fibers and having high tensile strength, high storage modulus at high temperatures and a low coefficient of linear thermal expansion.例文帳に追加

本発明は、セルロースを溶解したＤＭＡＣ溶液からなるマトリックス材とセルロース繊維からなる補強材とから製造される、高い引張り強度、高温での高い貯蔵弾性率、及び低い線熱膨張係数を有する構造用複合材料を提供するものである。 - 特許庁

This metalized polyimide film has a nickel-chrome alloy-sputtered layer as a base layer and a thickened metal layer, and has an oxygen permeability of ≤20 ml/m^2/day/atm and a thermal linear expansion coefficient of ≤12 ppm/°C.例文帳に追加

ニッケル−クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が２０ｍｌ／ｍ^2・ｄａｙ・ａｔｍ以下で、かつ熱線膨張率が１２ｐｐｍ／℃以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムである。 - 特許庁

Since the characteristics of the hysteresis curve can be expressed with two index values of dynamic spring constant and attenuation coefficient, even a curve having non-linear characteristics can be grasped quantitatively, and vehicle evaluation of steering performance being a significant performance of automobile can be conducted.例文帳に追加

ヒステリシスカーブの特性を動ばね定数と減衰係数との２つの指標値で表現できるため、非線形特性を有するものであっても定量的に把握することができ、自動車の重要な性能の１つである操舵性の車両評価を行うことができる。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition containing an aromatic polycarbonate resin and particles of a metal oxide which is exemplified by silica, having a low coefficient of linear expansion, and having high transparency at the same time, while keeping stability in quality and processability in plastic molding.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート樹脂とシリカに代表される金属酸化物の粒子を含む熱可塑性樹脂組成物であって、品質の安定した熱可塑化成形加工性を維持したまま、低線膨張係数と高透明性を兼備した熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermoforming stretched thermoplastic polyester resin sheet which has a sufficient elongation at break while maintaining the excellent characteristics of the polyester resin sheet such as high mechanical strength or low linear expansion coefficient and thus can be shaped in a complicated figure.例文帳に追加

本発明は、高い機械的強度、低い線膨張係数などの優れた延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートの特性を維持しながら、十分な破断伸びを有し、よって複雑な形状に賦形できる熱成形用延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

The bowing coefficient of a certain given place along the linearly extending configuration is judged by comparing the distance (or approximate value of the distance) along the configuration of two points on both the sides of the given place with the linear distance between the same two points.例文帳に追加

線状に伸びる形態に沿うある与えられた場所のボーイング係数は、その与えられた場所の両方の側の２つの地点間の形態に沿う距離（又は、その距離の近似値）をこれらの同じ２つの地点間の直線距離と比較することによって判断される。 - 特許庁

To provide glass ceramics which can be changed in its coefficient of linear thermal expansion within a wide range, is selectively settable in its optical properties, and has further high chemical substance resistance and good workability to extremely different substrate materials.例文帳に追加

本発明の目的は、その線熱膨張率が広範囲内で変化され得、その光学的性質が選択的に設定可能であり、そしてさらに、高い耐化学物質性、および非常に異なる基質材料に対して良好な加工性質を有するガラスセラミックスを提供することである。 - 特許庁

An analysis part 21 receives data of a voice inputted from a microphone from an A/D converter 8 and performs linear predictive analysis and gives an LPC coefficient, a residual signal, a square sum of the first term of its modified autocorrelation function, and a discrimination result indicating a voiced sound or not to a synthesis part 22 as an analysis result.例文帳に追加

分析部２１は、Ａ／Ｄ変換器８から、マイクから入力された音声のデータを受け取って線形予測分析を行い、ＬＰＣ係数、残差信号、その変形自己相関関数の第１項の２乗和、有声音か否かの判断結果、を分析結果として合成部２２に渡す。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated piezoelectric device whose conductivity of an external electrode layer formed of an external electrode material is high and coefficient of linear expansion of it is low, and which has superior conductivity and reliability, and to provide an applying device of the external electrode material.例文帳に追加

外部電極材料により形成した外部電極層の導電性が高いと共に線膨張係数が低く、優れた導電性・信頼性を有する積層型圧電体素子の製造方法及び外部電極材料の塗布装置を提供しようとするものである。 - 特許庁

The thermal expansion suppressing member 15 has a smaller linear expansion coefficient and a higher Young's modulus than those of the light guide array 12 and the flatness of the contact face 15a of the thermal expansion suppressing member 15 with the light guide array 12 is selected to be smaller than that of the other faces 15b, 15c.例文帳に追加

熱膨張抑制部材１５は光導波路アレイ１２よりも線膨張係数が小さく、ヤング率が大きく、熱膨張抑制部材１５の光導波路アレイ１２との接触面１５ａの平面度は他の面１５ｂ，１５ｃよりも小さくなるように選ばれる。 - 特許庁

After an inputted analog speech waveform has been converted into a digital speech signal by an A/D conversion part 12, a speech encoding part 14 encodes the signal by CELP(Code Excited Linear Prediction coefficient) encoding system, and pitch information extracted during this encoding processing is sent also to a pitch conversion part 16 of the following stage.例文帳に追加

入力されたアナログ音声波形をＡ／Ｄ変換部１２によりディジタル音声信号に変換した後、音声符号化部１４がＣＥＬＰ符号化方式により符号化を行い、この符号化処理中に抽出されるピッチ情報は、次段のピッチ変換部１６にも送られる。 - 特許庁

To provide an optical sheet which is small in a coefficient of linear expansion, is excellent in optical characteristics, and is substitutable to glass applicable to a substrate for a liquid crystal display element inclusive of an active matrix type, an organic EL display element substrate, a substrate for color filters, a substrate for touch panels, a solar cell substrate, etc.例文帳に追加

線膨張係数が小さく、光学特性に優れ、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、太陽電池基板などに適用できるガラスに代替可能な光学シートを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition suppressing the reduction of flexibility such as a bending property and elongation property while improving mechanical strength, heat resistance and linear expansion coefficient at the same time in spite of blending a scale-shaped inorganic filler with a thermoplastic resin, and a molded material of the same composition.例文帳に追加

鱗片状無機充填材を熱可塑性樹脂に配合しても、機械的強度や耐熱性、線膨張係数の改善を図りつつ、同時に、たわみ特性や伸び特性といった柔軟性の低下を抑制する樹脂組成物および成形品を提供することを課題とする。 - 特許庁

The polyimidebenzoxazole film comprises a polyimidebenzoxazole obtained by reacting aromatic diamines having a benzoxazole structure with anhydrides of aromatic tetracarboxylic acids, and has 12-20 ppm/°C coefficient of linear expansion in face-expansion direction, and 5-12 GPa tensile modulus in the face-expansion direction.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、面拡張方向の線膨張係数が１２〜２０ｐｐｍ／℃であり、面拡張方向の引張弾性率が５〜１２ＧＰａであるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 - 特許庁

By forming the adhering material 16 with the material having the linear expansion coefficient larger than that of the substrate material 15, or the like, the head main body 3 is deformed so as to face to the side of the rotary drum 11, when the deformation of the thermal strain is generated in the head base 2 by the temperature rise of the device inside.例文帳に追加

貼り合わせ材１６を下地材１５よりも線膨張係数が大きな材質で形成するなどして、装置内の温度が上昇しヘッドベース２に熱応力の変形が生じたときに、ヘッド本体３が回転ドラム１１側へ向くように変形させる。 - 特許庁

To provide a glass substrate which has high mechanical strength although it is not subjected to tempering treatment, a coefficient of linear thermal expansion nearly equal to that of a member for a motor, and high fracture toughness, and from which little alkali and SiO_2 are eluted; and to provide a glass composition used for the same.例文帳に追加

強化処理を行うことなく高い機械的強度を有し、またアルカリ溶出量及びＳｉＯ_２溶出量が少なく、そして線熱膨張係数がモータ部材のそれに近く、さらには高い破壊靭性を有するガラス基板及びこれに用いるガラス組成物を提供する。 - 特許庁

The transparent gas barrier film has a structure that at least one organic layer and at least one inorganic layer are laminated at least on one side of a resin substrate and is characterized in that the coefficient of linear expansion of the organic layer is 50 ppm/°C or below and the tensile modulus of elasticity thereof is 1,000 MPa or below.例文帳に追加

透明ガスバリアフィルムは、樹脂基板の少なくとも片面上に、有機層および無機層がそれぞれ１層以上積層された構造のものであって、前記有機層の線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ引張弾性率が１０００ＭＰａ以下である。 - 特許庁

In the side door structure 10 for the vehicle, an impact beam 18 is formed by a material having a linear expansion coefficient different from the door outer panel 16, and a vehicle longitudinal rear side of the impact beam 18 is jointed to a panel bottom part 30 of a door inner panel 14 by a second extension 22.例文帳に追加

車両用サイドドア構造１０では、インパクトビーム１８がドアアウタパネル１６と異なる線膨張係数の材料で構成されているが、インパクトビーム１８の車両前後方向後側は、第二エクステンション２２によってドアインナパネル１４のパネル底部３０に結合されている。 - 特許庁

An anti-thermally-expansive resin or an anti-thermally-expansive metal comprises a resin or a metal having a positive linear expansion coefficient at 20°C and solid particles dispersed in the resin or the metal, and the solid particle contains at least an oxide represented by formula (1).例文帳に追加

２０℃において正の線膨張係数を有する樹脂または金属と前記樹脂または金属に分散した固形粒子よりなる対熱膨張性樹脂または対熱膨張性金属であって、前記固形粒子が下記一般式（１）で表される酸化物を少なくとも含む。 - 特許庁

On the occasion, the light guide plate 5 can lessen the illuminance nonuniformity in a target illumination range, even when a wide temperature change is present, by using a plastic material of which the linear expansion coefficient is ≤7.4×10^-5(/°C), or preferably ≤7.0×10^-5(/°C).例文帳に追加

このとき、導光板５は、線膨張係数が７．４×１０^−５（／°Ｃ）以下で、好ましくは７．０×１０^−５（／°Ｃ）以下であるプラスチック材料が用いられることで、幅広い温度変化があった場合でも、対象となる照明範囲において照度バラツキを少なくできる。 - 特許庁

By interposing an outer ring spacer 7 comprising a solid material with a smaller coefficient of linear expansion than the rotary shaft 32 between the pair of outer rings 4, 4, even if the rotary shaft 32 is thermally expanded by a temperature rise, a clearance between the angular contact ball bearings 2a, 2b is maintained.例文帳に追加

そして、一対の外輪４，４間に、回転軸３２よりも線膨張係数の小さい固体材料よりなる外輪間座７を介装することで、回転軸３２が温度上昇で熱膨張しても、アンギュラ玉軸受２ａ，２ｂのすきまが維持されるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of loosening a stress generated to a movable part of a function substrate due to linear expansion coefficient difference from a mounted substrate, and restraining deformation of a second cover substrate commonly used as a stopper for restraining excessive displacement of the movable part in a thickness direction of the function substrate.例文帳に追加

実装基板との線膨張率差に起因して機能基板の可動部に生じる応力を緩和でき、且つ、機能基板の厚み方向への可動部の過度な変位を規制するストッパを兼ねる第２のカバー基板の変形を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition for injection molding that has excellent workability and good mold releasability applicable for injection molding and can give a cured product having characteristics such as excellent transparency, high hardness and low linear expansion coefficient.例文帳に追加

本発明の課題は、射出成形可能な優れた作業性および良好な離型性を有するとともに、透明性に優れ、硬度が高く、線膨張が低いといった特徴をも有する硬化物を与えうる射出成形用硬化性組成物を提供することである。 - 特許庁

To provide a resin composition improved in mechanical strength, heat resistance, and a coefficient of linear expansion, by adding an inorganic filler to a thermoplastic resin, and simultaneously capable of being inhibited in deterioration of flexibility, such as deflecting and elongating characteristics, and to provide a molded product therefrom.例文帳に追加

熱可塑性樹脂に無機充填材を配合して、機械的強度や耐熱性、線膨張係数の改善が図られつつも、同時に、たわみ特性や伸び特性といった柔軟性の低下が抑制された樹脂組成物及び成形品を提供することを課題とする。 - 特許庁

Since respective lenses 21a, 21b and 21c constituting an imaging part 20 are formed of materials having the same linear expansion coefficient, a difference of expansion amount is not made between the lenses 21a, 21b and 21c, and distortion is prevented from occurring in the lenses 21a, 21b and 21c in the imaging part 20.例文帳に追加

結像部２０において、これを構成する各レンズ２１ａ，２１ｂ，２１ｃが同一の線膨張係数を有する材料で形成されているので、レンズ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ相互に膨張量の差が発生せず、各レンズ２１ａ，２１ｂ，２１ｃに歪みが発生することを防止できる。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition which exhibits good chemical and heat resistance, particularly an improved dimensional stability by lowering the linear expansion coefficient to avoid problems liable to occur, when it is used in combination with metallic parts and is excellent in impact resistance, rigidity and appearance.例文帳に追加

良好な耐薬品性、耐熱性を示し、特に、金属部品と組み合わせて使用しても不具合を生じないように線膨張係数を低くして寸法安定性を改善し、かつ耐衝撃性、剛性、外観に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

The magnetic head further includes a stopper layer 61 for suppressing protrusion of the front end face of the first layer 13B1, the stopper layer being disposed adjacent to the first layer 13B1 and made of a nonmagnetic material having a linear thermal expansion coefficient of 5×10^-6/°C or smaller at a temperature of 25°C to 100°C.例文帳に追加

磁気ヘッドは、更に、２５〜１００℃における線熱膨張係数が５×１０^−６／℃以下の非磁性材料よりなり、第１層１３Ｂ１に隣接するように配置された、第１層１３Ｂ１の前端面の突出を抑えるためのストッパ層６１を備えている。 - 特許庁

Because the optical fibers 60 are held by the case 10 via the flexible members 57, the thermal stress due to the difference in the linear expansion coefficient between the optical fibers 60 and the case 10 is absorbed by the flexible members 57, and the bend and the break of the optical fibers 60 are prevented.例文帳に追加

光ファイバー６０が可撓性部材５７を介してケース１０に保持されるので、光ファイバー６０とケース１０との線膨張率の差による熱応力を可撓性部材５７により吸収することができ、光ファイバー６０の曲がりや断線を防止することができる。 - 特許庁

To provide a substrate for a liquid crystal display element having a small linear expansion coefficient while satisfying with the transparency, solvent resistance, liquid crystal resistance, heat resistance and low retardation value which are required as the substrate, especially the substrate for thin film transistor display element (TFT).例文帳に追加

液晶表示素子用基板として要求される、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性や、リタデーション値が低いこと等を満足しつつ、線膨張係数の小さい液晶表示素子用基板、特に薄膜トランジスタ表示素子用基板（ＴＦＴ液晶表示基板）を提供する。 - 特許庁

To provide a lens holder constituted so that the anisotropy of the linear expansion coefficient occurring at molding a resin cell can be suppressed, the good attitude of a lens held by the cell can be maintained, and also, the cost of the cell is very low and a high performance lens unit can be obtained.例文帳に追加

樹脂製セルの成型時に発生する線膨張係数の異方性を小さく抑えることができ、セルに保持されるレンズの姿勢を良好に保つことができ、セルのコストが非常に安価でかつ高性能なレンズユニットを得ることができるレンズ保持装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition containing a polyimide resin which can be suitably used as a substrate material of printed-wiring boards by combining a low melt viscosity before curing with a low coefficient of linear expansion after curing, and a representative technique for utilizing this resin composition in manufacturing printed-wiring boards and the like.例文帳に追加

硬化前の低い溶融粘度および硬化後の低い線膨張係数を両立させることにより、プリント配線板の基板材料として好適に用いることが可能な、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板等の代表的な利用技術とを提供する。 - 特許庁

A regulating member 23r is provided that is held by being tightly attached to a case member 23j that holds a developer regulating member 23c, and formed of a material having a lower linear expansion coefficient than that of a material forming the case member 23j to regulate thermal deformation of the case member 23j.例文帳に追加

現像剤規制部材２３ｃを保持するケース部材２３ｊに密着して保持されるとともに、ケース部材２３ｊを形成する材料の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する材料からなりケース部材２３ｊの熱変形を規制する規制部材２３ｒを設置する。 - 特許庁

The semiconductor device with the electrode comprises: a joining body for which a semiconductor element 2 and the electrode 1 are joined via gold thin film 3; and a sealing material layer 5 composed of a sealing material whose linear expansion coefficient is ≤30 ppm and elastic modulus is <5 GPa, for sealing the joining part of the joining body.例文帳に追加

半導体素子２と電極１とを金薄膜３を介して接合した接合体と、線膨張率３０ｐｐｍ以下且つ弾性率５ＧＰａ未満の封止材からなり、接合体の接合部を封止する封止材層５と、を有することを特徴とする。 - 特許庁