「linear coefficient」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for manufacturing the optical waveguide that comprises the underclad, core, and underclad formed on a main surface of a substrate and has the core buried between the underclad and over clad, the coefficient of the over clad is adjusted for the coefficient of linear expansion of the substrate to minimize the residual stress in the over clad nearby the core and also prevent the core from sinking in the underclad.例文帳に追加

基板と、該基板の主面に形成された、アンダー・クラッドとコア及びオーバー・クラッドから成る、該コアが該アンダー・クラッド及び該オーバー・クラッドの間に埋め込れた構造の光導波路の製造方法であって、該基板の線膨張係数に対して該オーバー・クラッドの線膨張係数を調整し、該オーバー・クラッド内の該コアの近傍における残留応力を極小化すると共に、該アンダー・クラッド内への該コアの沈み込みを防止する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which can provide an epoxy resin cured product with remarkably low linear expansion coefficient, and is excellent in metal corrosion resistance as an insulating material for electronic part, a cured product thereof, a build-up film, a new epoxy resin to which such performances can be given, and a preparation method of the same.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、かつ、電子部品の絶縁材料として耐金属腐食性に優れたエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び、ビルドアップフィルム、並びに、かかる性能を付与し得る新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In addition, the coefficient of linear expansion can be set optionally, because the volume ratio of the Invar particles and the composite Cu can be adjusted optionally by changing the mixture ratio of the Cu particles to the Invar particles, in the above process for forming the composite powder.例文帳に追加

また、前記複合粉末を形成する工程で、Ｃｕ粒子とＩｎｖａｒ粒子との混合比率を変えることで、複合材料のＣｕとＩｎｖａｒとの体積比率も任意に調整することができるため、線膨張係数も任意に設定することができる。 - 特許庁

The classification adaptive processing section 5 classifies the picture signal on the basis of a class tap segmented from the received picture signal and applies an arithmetic operation of linear combination to the picture signal by using a prediction coefficient decided in advance for each class and a prediction tap segmented separated from the picture signal.例文帳に追加

クラス分類適応処理部６は、供給される画像信号から切り出した（クラスタップ）に基づいてクラス分類を行い、クラス毎に予め決定された予測係数と、上述の画像信号から別途切り出した予測タップとを用いて線型一次結合をとる演算を行う。 - 特許庁

To provide a cycloolefin addition copolymer excellent in heat resistance, transparency, low water absorption and moldability and capable of forming an optical material having a high linear expansion coefficient (high in temperature response), to provide a process for producing the cycloolefin addition copolymer and to provide a molding material comprising the cycloolefin addition copolymer.例文帳に追加

耐熱性、透明性、低吸水性及び成形性に優れ、かつ線膨張係数の高い（温度応答性の高い）光学材料となりうる環状オレフィン付加共重合体、その製造方法並びにこの環状オレフィン付加共重合体からなる成形用材料を提供する。 - 特許庁

The high dissipation is maintained by the inorganic insulating film 2 having high heat conductivity, and a difference in coefficient of linear expansion between the metal substrate 1 and the inorganic insulating film 2 is alleviated by the intermediate layer 4 to prevent the inorganic insulating film 2 from being cracked due to a thermal shock.例文帳に追加

高い熱伝導率を有する無機絶縁膜２によって、高い放熱性を維持することができると共に、中間膜４によって金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差が緩和され、無機絶縁膜２に熱衝撃でクラックが発生することを防止することができる。 - 特許庁

To provide a laminated molded body which has strongly adhered core and surface layer, and a low coefficient of linear expansion, and is light weight, excellent in impact resistance, durability, handleability and productivity and especially suitable for use in an exterior building material such as an eaves trough.例文帳に追加

本発明は、芯材と表層が強固に接着しており、線膨張係数が低く、軽量で、耐衝撃性、耐久性、作業性、生産性等が優れている積層成形体、特に、雨樋等の外装建材として好適に使用できる積層成形体を提供する。 - 特許庁

Since only a backward equalizer 13' is disabled when the tap coefficient control signals W1, W2 respectively become equal to "0" and "1", namely the dispersion of phase error signal exceeds a threshold value, the equalizer operates as a linear equalizer composed of with a forward equalizer 12 and a spare equalizer 17.例文帳に追加

タップ係数制御信号Ｗ１、Ｗ２がＷ１＝「０」、Ｗ２＝「１」、すなわち、位相誤差信号の分散が閾値を越えた場合、後方等化器１３’のみが機能しない状態になるため、等化器は前方等化器１２と予備等化器１７から構成される線形等化器として動作する。 - 特許庁

In this flexible printed board provided with the polyimide layer formed by imidizing a polyamic acid varnish film formed on the metal foil, the polyimide layer has a range of coefficient of linear expansion of 10×10-6 (1/K) to 30×10-6 (1/K) and shows a softening point, at least the imidizing temperature.例文帳に追加

金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板において、ポリイミド層として、１０〜３０×１０^-6（１／Ｋ）の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟化点を示すものを使用する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition of which the roughened surface of the cured product has high adhesiveness to a plated conductor and forms an insulating layer with a small coefficient of linear thermal expansion, even though the roughness of the roughened surface after the roughening of the cured product surface of the epoxy resin composition is relatively small.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

In a cooling process in jointing, a contraction amount difference due to the difference between a linear expansion coefficient of the heat sink 10 and that of the semiconductor laser array 11 is reduced by the reinforcing member 12, and stress caused by the contraction amount difference is hardly generated in the semiconductor laser array 11.例文帳に追加

接合時における冷却工程では、補剛部材１２により、ヒートシンク１０と半導体レーザアレイ１１の線膨張係数差に起因する収縮量の差が軽減され、半導体レーザアレイ１１には、この収縮量の差に起因する応力が発生しにくくなる。 - 特許庁

Alternatively, the method comprises a process for forming a base film wherein the coefficient of linear expansion is smaller than the piezoelectric material, in a region where a piezoelectric material is not formed on the substrate; a process for forming a piezoelectric material film; and a process for exfoliating only a part to be peeled which is located on the base film in the piezoelectric material film.例文帳に追加

または、基板上で圧電体を形成しない領域に、圧電体よりも線膨張係数が小さい下地膜を成膜する工程と、圧電体膜を成膜する工程と、圧電体膜のうちで下地膜上に位置する剥離部分のみを剥離する工程を備えた。 - 特許庁

In the sealing structure for sealing by bringing a close contact seal part 7 of a metallic seal 5 into contact with a sealed plane surface 16 of a fragile member 1 having the low linear expansion coefficient, a metal plated layer 8 is laminated on at least a part of the sealed plane surface 16 brought into contact with the metallic seal 5.例文帳に追加

低線膨張係数の脆性部材１の被密封平坦面16に対して、金属シール５の密接シール部７を接触させて密封する密封構造体に於て、被密封平坦面16のうち少なくとも金属シール５と接触する部分に金属めっき層８を積層させる。 - 特許庁

A hardened material of the resin composition has a coefficient of linear thermal expansion of 15-21 ppm and the resin composition has a minimum dynamic viscosity of 4,000 Pa s or less.例文帳に追加

（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることとする。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing an optical semiconductor having a small linear expansion coefficient and excellent mechanical strengths and being excellent in light-taking out efficiency after sealing an optical semiconductor element, a manufacturing method for the composition, and a resin for sealing an optical semiconductor, i.e., a molded article of the composition.例文帳に追加

線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。 - 特許庁

The plastic substrate for the display element uses as a constitution member a laminated plate which contains fiber cloth and is 50 to 1000 μm thick and of -5 to 30 ppm in mean coefficient of linear expansion at 50 to 200°C and ≥3 GPa in storage elasticity.例文帳に追加

繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μmであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いることを特徴とする表示素子用プラスチック基板。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device formed by sealing a surface acoustic wave element 2 mounted on substrates 3, 15 while opposing electrodes 1 via a hollow part 8 with a sealing resin 6, a resin with a smaller linear expansion coefficient than that of the surface acoustic wave element 2 is adopted for the sealing resin 6.例文帳に追加

基板３、１５に中空部８を介して電極１を対向させて実装されている弾性表面波素子２が封止樹脂６で封止されて形成された弾性表面波デバイスで、封止樹脂６として弾性表面波素子２よりも線膨係数が小さい樹脂を用いる。 - 特許庁

To provide a resin composition which can give a fiber-reinforced composite material exhibiting a low coefficient of linear thermal expansion, high heat resistance, and high toughness when used as the matrix resin of the fiber-reinforced composite material and to provide an excellent composite material using the resin composition.例文帳に追加

繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として使用したときに低い線膨張係数、高い耐熱性ならびに高い靭性を示す繊維強化複合材料を与えることのできる樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた優れた複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a rigid, lightweight thermoplastic resin laminate which can solve problems posed in a conventional laminate using a glass fiber mat and has a low linear expansion coefficient which is the most important requisite for a car interior finish material.例文帳に追加

従来のガラス繊維マットを使用した積層体における問題点を解決できると共に、自動車内装材としての最も重要な要求特性である低線膨張化を達成でき、しかも剛性が高く且つ軽量である熱可塑性樹脂製積層体を提供する。 - 特許庁

The image display element has an inorganic thin film layer formed by a vapor deposition process on a base material film having a glass transition temperature of 150 to 400°C and a coefficient of linear thermal expansion of 40 ppm/°C or less.例文帳に追加

ガラス転移温度が１５０〜４００℃、線熱膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である基材フィルム上に、蒸着法により形成した無機薄膜層を有するガスバリア性フィルム、該ガスバリア性フィルムからなる基板、及び該バスバリア性を有することを特徴とする画像表示素子。 - 特許庁

To provide a laminate sheet which has excellent adhesion between a drawn thermoplastic polyester resin sheet and a thermoplastic resin, a small coefficient of linear expansion, lightness and excellent impact resistance, durability, workability and productivity, especially a laminate formed material suitable for exterior building materials, e.g. a material for drainspouts.例文帳に追加

延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートと熱可塑性樹脂との接着性が優れ、線膨張係数が低く、軽量で、耐衝撃性、耐久性、作業性、生産性等が優れている積層シート、特に、雨樋等の外装建材として好適に使用できる積層成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic polyester resin sheet which has low linear expansion coefficient, lightweight and high elastic modulus; is excellent in heat resistance, impact resistance, durability, workability, handling aptitude, productivity etc.; and excels in bending workability as it is hardly cracked in a secondary procession due to high breaking elongation in stretching and vertical directions.例文帳に追加

線膨張係数が低く、軽量で、弾性率が高く、耐熱性、耐衝撃性、耐久性、加工性、作業性、生産性等が優れ且つ延伸方向と垂直方向の破断伸びが大きく二次加工の際に割れにくく曲げ加工性の優れた熱可塑性ポリエステル系樹脂シートの提供。 - 特許庁

To provide a resonator device suppressing unloaded Q and having high temperature stability by providing a dielectric member for temperature compensation without particularly using a metal material having a low linear expansion coefficient for a cavity, and to provide a filter, a filter device and a communication apparatus using these.例文帳に追加

特に線膨張係数の小さな金属材料をキャビティに用いることなく、且つ温度補償用の誘電体部材を設けることによる無負荷Ｑの低下を抑えた温度安定性の高い共振器装置、フィルタ、フィルタ装置およびそれらを備えた通信装置を構成する。 - 特許庁

When a material of -5×10-6 to 5×10-6 in coefficient of linear expansion is used for the plate 10, the quantity of wavelength variation of demultiplexing wavelength characteristics caused by plate adhesion becomes small and the quartz-based waveguide type optical module can be obtained which has stable demultiplexing wavelength characteristics.例文帳に追加

また、プレート１０として線膨張係数が−５×１０^-6以上５×１０^-6以下の材料を用いることにより、プレート接着により生じた分波波長特性の波長変動量が小さくなり、安定した分波波長特性の石英系導波路型光モジュールが得られる。 - 特許庁

To provide a composite woven fabric suitable for a printed wiring board and its material to achieve a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent and a low linear expansion coefficient which are problems of printed wiring boards accompanying to the increase of the speed and frequency of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の高速高周波化にともなうプリント配線基板の問題点である、低誘電率化および低誘電正接化、および低線膨張率化を達成し得るプリント配線基板およびその基材として好適に用いられる複合織物を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser element 10 in an array form is mounted to a clamp member 16 via a solder layer 15, and the semiconductor laser element 10 mounted to the clamp member 16 is mounted to the cooling means 12 whose linear expansion coefficient is nearly equal to that of the clamp member 16 via a solder layer 13.例文帳に追加

アレイ状とされた半導体レーザー素子１０を狭持部材１６に半田層１５を介して実装し、狭持部材１６に実装された半導体レーザー素子１０を、狭持部材１６と線膨張係数が略等しい冷却手段１２に、半田層１３を介して実装する。 - 特許庁

The plastic substrate for a display element comprises at least, as constituent element, laminated sheet layers which contain paper or fabric cloth and in which its thickness is 50 to 1000 μm, and the average coefficient of linear expansion in a face direction from a normal temperature to the glass transition point is -5 to 30 ppm/°C, a metal layer, and a resin layer.例文帳に追加

紙又は繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μmであり、常温からガラス転位点までの面方向平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍ／℃である積層板層と、金属層と樹脂層を少なくとも構成要素とする表示素子用プラスチック基板。 - 特許庁

To enable reliable wiring patterning by eliminating or reducing linear thermal expansion coefficient between a transfer mold and a substrate, and thus by eliminating a problem of expansion difference between the transfer mold and the substrate when they are heated up to a predetermined temperature in an embossing process.例文帳に追加

転写金型と基板との間の線熱膨張係数の差をなくするか或いは減少して、エンボス加工の際に転写金型と基板とを所定温度まで加熱しても両者間の膨張差による問題を解消し、信頼性のある配線パターニングを可能にする。 - 特許庁

A ball (rolling element) 4 is formed of material having a larger linear expansion coefficient than an inner ring 2 and an outer ring 3 (of ball- bearing steel), and its diameter (diametric size) is set to be such a value that it rolls to keep a correct radial gap in a high temperature range (100-140°C, for example).例文帳に追加

内輪２及び外輪３（軸受鋼）より線膨張係数が大きい材料でボール（転動体）４を形成するとともに、その直径（径方向寸法）を、高温度域（例えば、１００〜１４０℃）で適正なラジアル隙間を維持した状態で転動する値に設定する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition in which even though the roughness of a roughened surface obtained by roughening the surface of a cured product of the epoxy resin composition is small, the roughened surface has a high adhesion strength to a plated conductor, and an insulating layer can achieve a low coefficient of linear expansion and a low dielectric loss tangent.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that has electric characteristics usable for a high-frequency antenna etc., and superior size stability and mass-productivity; and to provide an electronic component, such as an antenna component, that has a small difference in coefficient of linear expansion between a coating material and the board and is unlikely to cause cracks due to thermal shock.例文帳に追加

高周波アンテナなどにも使用できる電気特性を有し、寸法安定性、量産性にも優れるプリント配線基板、及び、被覆材と基板との間の線膨張係数差が小さく、熱衝撃による割れが発生しにくいアンテナ部品などの電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a microwave oscillation circuit which can reduce through-holes, preventing the manufacturing cost increase of a printed board, preventing oscillation frequency deviation due to the difference of the linear expansion coefficient of a substrate, eliminating the need of opening a window on the substrate, preventing an oscillation frequency range from becoming narrow, and adjusting a center frequency.例文帳に追加

スルーホールを削減してプリント基板の製造コストアップを防ぎ、基板の線膨張率の違いによる発振周波数ずれを防ぎ、基板に窓を空ける必要がなく、発振周波数範囲が狭くなるのを防ぎ、かつ中心周波数の調整が可能なマイクロ波発振回路の提供。 - 特許庁

To provide a silicone underfill material for flip chip type light-emitting semiconductor devices, using a silicone excellent in heat resistance and light resistance and higher in a coefficient of linear expansion than an epoxy resin and lowered in elasticity, and to provide the flip chip type light-emitting semiconductor device using the underfill material.例文帳に追加

耐熱性および耐光性に優れる上に、エポキシ樹脂に比べ線膨張率の高いシリコーンを用いながらも低弾性化したフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材および該アンダーフィル材を使用するフリップチップ型発光半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition which can be suitably used for forming a spacer, protection film and interlayer dielectric, etc. of a flexible display which are capable of rapid and low-temperature heating and calcination, and have a high radiation sensitivity and a low linear thermal expansion coefficient.例文帳に追加

低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、低線熱膨張係数を示す、フレキシブルディスプレイのスペーサー、保護膜、層間絶縁膜等の形成に好適に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

Further, a member composed principally of yttria is used for the transmission window 108 of the porous structure and then even when an apparatus constituent member is caused to rise in temperature, the transmission window of the porous structure and etching reaction products sticking on the transmission window can be substantially equalized in coefficient of linear expansion.例文帳に追加

また、多孔構造の透過窓１０８にイットリアを主成分とする部材を用いることにより、装置構成部材の温度上昇を招いたとしても、前記多孔構造の透過窓と前記透過窓に付着したエッチング反応生成物の線膨張係数をほぼ一致させる。 - 特許庁

The Si interposer 3 is arranged between the resin interposer 4, and a plurality of semiconductor elements 1 is thicker than the semiconductor element 1; and moreover has a coefficient of linear expansion which is smaller than that of the resin interposer 4 and larger than that of a plurality of the semiconductor elements 1.例文帳に追加

Ｓｉインターポーザ３は、樹脂インターポーザ４と複数の半導体素子１との間に配置され、半導体素子１の厚さよりも厚く、しかも、樹脂インターポーザ４の線膨張係数よりも小さく、複数の半導体素子１の線膨張係数以上の線膨張係数を有する。 - 特許庁

To provide an aromatic polycarbonate resin composition providing a molded article having high rigidity by being reinforced with a carbon fiber, high impact resistance, a small linear expansion coefficient not only in a carbon fiber direction, but also in directions other than a carbon fiber direction, and advantageous crack resistance relative to heat cycle.例文帳に追加

炭素繊維による補強により高剛性、高耐衝撃性を有し、繊維方向の線膨張係数が少なく、かつヒートサイクルに対する耐クラック性が良好で、炭素繊維方向以外の線膨張係数も少ない成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This insulation resin composition is characterized by having ≥6 and ≤50 ppm/°C linear expansion coefficient at 25°C, containing (a) a metal hydroxide having ≥10 and ≤500 ppm concentration of metal ionic impurities and (b) a novolac type epoxy resin and also containing a not substantially halogenated epoxy resin.例文帳に追加

２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が１０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

The second member 24 has a larger coefficient of linear expansion than the first member 22, and the joining member 26 is formed by impregnating gap portions 30 of a conductive porous body 28, increasing in air permeability from the side of the second member 24 to the side of the first member 22, with solder.例文帳に追加

第２の部材２４は、第１の部材２２よりも線膨張係数が大きく、接合部材２６は、第２の部材２４側から第１の部材２２側に向かって気孔率が大きくなるように形成された導電性多孔体２８の空隙部分３０にはんだを含浸させてなる。 - 特許庁

The plastic substrate for the reflection type liquid crystal display element is characterized in that a polyimide based resin sheet is used, containing a fiber cloth and having at least 50-1,000 μm thickness, (-5) to (30) ppm average coefficient of linear expansion at 50-200°C and ≥3 GPa storage elastic modulus at 250°C.例文帳に追加

繊維布を含有し、少なくとも、厚みが５０〜１０００μmであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であるポリイミド系樹脂シートを用いることを特徴とする反射型液晶表示素子用プラスチック基板。 - 特許庁

To provide a low-cost polyimide-based material with excellent heat resistance, colorless transparency, moldability (easiness when molded into a film form and a low process load), optical characteristics, and dimensional stability (a low coefficient of linear expansion), a film and a composition, and a method for producing the same.例文帳に追加

耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性、寸法安定性（低線膨張係数）に優れ、低コストであるポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Here, the different material part 12 is made of a material different in a linear expansion coefficient from the large diameter part 2a, and the outer peripheral surface 2b1 of the small diameter part 2b is opposed to an area between a dynamic pressure groove 8a1-forming area and a dynamic pressure groove 8a2-forming area of a sleeve part 8.例文帳に追加

ここで、異材部１２は、大径部２ａとは線膨張係数の異なる材料で形成されており、小径部２ｂの外周面２ｂ１は、スリーブ部８の動圧溝８ａ１形成領域と動圧溝８ａ２形成領域との間の領域と向かい合うようになっている。 - 特許庁

When metal glass is thermally sprayed, the linear expansion coefficient of the metal glass is measured by TMA (Thermomechanical Analysis), so as to obtain the inflection point thereof, and, while the temperature of the base material as the object for thermal spraying is controlled to 100°C or above, and also, to less than the above inflection point, the metal glass is thermally sprayed.例文帳に追加

金属ガラスを溶射するにあたり、金属ガラスの線膨張率をＴＭＡ（熱機械測定Thermomechanical Analysys）により測定してその変曲点温度を求め、溶射対象となる基材の温度を１００℃以上、且つ前記変曲点温度以下に温度管理しながら、前記金属ガラスを溶射する。 - 特許庁

If the difference between both degrees cannot be neglected (Step S107:No), a core analysis model in the calculation of a correction coefficient is modified on the basis of the difference between the predicted degree and the actually measured one of subcriticality (Step S108) and the linear relational expression is recalculated by using the modified core analysis model (Step S110).例文帳に追加

両者の相違が無視できない場合には（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、予測未臨界度と実測未臨界度の差に基づき、補正係数を算出する際の炉心解析モデルを修正し（ステップＳ１０８）、これを用いて直線関係式を再計算する（ステップＳ１１０）。 - 特許庁

To maintain a heat insulation property of a heating chamber by composing an inner side face of an external packaging by a material with a small coefficient of linear expansion in comparison to an outer side face, and to prevent formation of a gap opened between an outer face of a wall surface and an inner side face of a heat resistant vacuum heat insulation material.例文帳に追加

外包体の内側面を外側面の材料に比べて線膨張係数が小さい材料で構成し、壁面の外面と耐熱真空断熱材の内側面との間に開放した間隙が形成されないようにして、加熱室の断熱性を維持する。 - 特許庁