「linear coefficient」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The positive photosensitive resin composition comprises an alkali-soluble resin (A) expressed by formula (1) and a photosensitive diazoquinone compound (B), and a coefficient of linear expansion after curing of the positive photosensitive resin composition is preferably 5-45 ppm.例文帳に追加

下記一般式（１）で示されるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物であり、ポジ型感光性樹脂組成物の硬化後の線膨張係数が５〜４５ｐｐｍであることが好ましい。 - 特許庁

When the ceramic substrate and heatsink metal, such as Cu or the like, are bonded by an alloy including resin, it is possible to reduce the warpage of the substrate after bonding which is caused by a difference in coefficient of linear expansion between ceramic and metal, thereby enabling the reduction of a stress occurring on the chip or ceramic substrate.例文帳に追加

セラミックス基板とＣｕ等のヒートシンク金属とを樹脂を含むはんだ合金で接合する場合は、セラミックスと金属との線膨張係数差に起因する接合後の基板反りを低減でき、チップ、セラミック基板に発生する応力の低減が可能になる。 - 特許庁

The TiO_2-containing silica glass has a TiO_2 content of from 7.5 to 12 mass%, a temperature at which a coefficient of linear thermal expansion is 0 ppb/°C falling within the range of from 40 to 110°C, and a standard deviation (σ) of a stress level of striae of 0.03 MPa or lower.例文帳に追加

ＴｉＯ_2含有量が７．５〜１２質量％であり、線熱膨張係数が０ｐｐｂ／℃となる温度が４０〜１１０℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの標準偏差（σ）が０．０３ＭＰａ以下であることを特徴とするＴｉＯ_2を含有するシリカガラス。 - 特許庁

A mode in which a refractive index (n) of the second linear absorption band at the two-photon absorption excitation wavelength is 1.65 or more and its extinction coefficient (k) is 0.05 or less, a mode in which the two-photon absorption material has a chemical structural part comprising conjugated bonds mutually linked in a circle, and so on are preferable.例文帳に追加

該二光子吸収励起波長における第二の線形吸収帯の屈折率（ｎ）が１．６５以上であり、かつ衰消係数（ｋ）が０．０５以下である態様、共役結合が環状に連結した化学構造部位を有する態様、などが好ましい。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is remarakbly low in the coefficient of linear expansion of the epoxy resin cured product itself, and is excellent in the dimensional stability and durability of a cured product as an insulating material for electronic components, and to provide a resin composition for a build-up film and a cured product thereof.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。 - 特許庁

The composite substrate has ≥180°C glass transition temperature (Tg) or thermal decomposition temperature of the releasable resin sheets, comprises a plastic having <90 ppm coefficient of linear thermal expansion from 150°C to 180°C and has ≤0.5 μm surface roughness (Ry) at the transfer face side.例文帳に追加

剥離性樹脂シートのガラス転移温度（Ｔｇ）あるいは熱分解温度が１８０℃以上であり、１５０℃から１８０℃の熱線膨張係数が９０ｐｐｍ未満のプラスチックを含み、かつ転写面側の表面粗さ（Ｒｙ）が０．５μｍ以下であることが望ましい。 - 特許庁

(2) Disclosed is a glass lubricant for hot extrusion used as a front lubricant and/or an inside lubricant and having a linear expansion coefficient of 80×10^-7 (cm/cm/°C) or below, and whose viscosity at 1,000 to 1,250°C is 10^2.5 to 10^4 poise.例文帳に追加

（２）正面潤滑剤および／または内面潤滑剤として用いられ、線膨張係数が８０×１０^-7（ｃｍ／ｃｍ／℃）以下であり、かつ１０００℃から１２５０℃での粘度が１０^2.5〜１０^4ポアズであることを特徴とする熱間押出用ガラス潤滑剤である。 - 特許庁

A displacement obtained by the linear scale measuring equipment 19 with the movement of a grinding tool support 8 is compared with a signal indicating the predetermined rotating angle of a feed screw 10 obtained by a position detector 11 to calculate a correction coefficient for a controlled displacement of the grinding tool support 8.例文帳に追加

砥石支持台８の移動によってリニアスケール測定器１９から得られる移動量と、位置検出器１１から得られる送りねじ１０の所定回転角度を示す信号とを比較して、砥石支持台８の制御移動量の補正係数を算出する。 - 特許庁

When the output value of the plant includes the quantization error when it is sampled and quantized, an input and output difference equation with the quantization error fixed is set (step S13), and the coefficient parameter of the plant is determined by linear least square method (step S14).例文帳に追加

プラントの出力値がサンプリングされて量子化された時の量子化誤差を含む場合に、量子化誤差を固定した入出力差分方程式を設定し（ステップＳ１３）、線形最小二乗法によりプラントの係数パラメータを求める（ステップＳ１４）。 - 特許庁

To prevent the disconnection of wiring or retard its progress due to thermal stress caused by a difference between the linear expansion coefficient and the Young's modulus of a sealing material and a mounting board when the sealing material is filled into a gap formed between the semiconductor device and the mounting board.例文帳に追加

半導体装置と実装基板の間に形成された間隙に封止材を充填した際の、封止材と実装基板の線膨張係数および弾性係数の相違に起因した熱応力による配線の断線を防止、あるいはその進行を遅らせる。 - 特許庁

To provide a phenolic resin molding material suitable for applications requiring high dimensional accuracy, which has low mold shrinkage, anisotropy, and a linear expansion coefficient and achieves little dimensional change of a molding due to moisture absorption while maintaining strength thereof.例文帳に追加

成形収縮率とその異方性および線膨張係数が小さく、かつ成形品の強度を保持しつつ吸湿による寸法変化を小さくすることができる、高い寸法精度が要求される用途に適したフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

To provide TiO_2-SiO_2 glass whose coefficient of linear thermal expansion at room temperature is nearly zero and where the physical property of a multilayer film is maintained for a long time by emitting hydrogen from the glass when used as the optical member of an exposure device for EUVL.例文帳に追加

ＥＵＶＬ用露光装置の光学系部材として使用した場合に、室温における熱膨張係数がほぼゼロとなり、ガラスから水素を放出させることで多層膜の物性を長時間維持させることが可能なＴｉＯ_2−ＳｉＯ_2ガラスの提供。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of a piezoelectric element and increase the reliability thereof by suppressing the occurrence of cracks in a piezoelectric thin film layer 16 when forming, on a substrate 11, the piezoelectric thin film layer 16 having a coefficient of linear expansion larger than that of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１上に、該基板１１よりも線膨張係数が大きい圧電体薄膜層１６を形成する場合に、その圧電体薄膜層１６にクラックが生じるのを抑制して、圧電素子の製造コストを低減しつつ、その信頼性を向上させる。 - 特許庁

Since the toner consumption is large, for example, when the apparatus which performs gradation correction as the signal processing has characteristics (2) that image density is a little higher with respect to a gradation level, the coefficient is set to be larger than in the apparatus having nearly linear characteristic (1).例文帳に追加

例えば、信号処理として階調補正を実行する装置において、階調レベルに対し画像濃度が高めに出る特性（２）を有する場合には、トナー消費量も多いので、ほぼ直線的な特性（１）を有する装置より係数を大きく設定する。 - 特許庁

To provide a material which has excellent storage stability, embedding property into a circuit pattern, and adhesion to a material constituting a printed wiring board as bonding sheet, and is reduced in the coefficient of linear thermal expansion in final curing.例文帳に追加

本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。 - 特許庁

The fixation position is adjusted to make the coefficients of expansion and contraction of the optical fiber grating accompanying the expansion and contraction of a material with a large coefficient of linear expansion varied along the length of the optical fiber grating, thus controlling the wavelength dispersion quantity.例文帳に追加

この固定位置を調整することにより、線膨張係数の大きい材料の膨張、収縮に伴う光ファイバグレーティングの膨張率、収縮率が光ファイバグレーティングの長手方向に沿って異なるようにして、波長分散量を制御する。 - 特許庁

To provide a phenolic resin molding material reducing mold shrinkage factor and its anisotropy and also reducing linear expansion coefficient without deteriorating heat resistance and moldability which the phenolic resin molding material has, and to provide a molded article using the same.例文帳に追加

フェノール樹脂成形材料の有する耐熱性や成形性を損なうことなく、成形収縮率とその異方性を低減することができ、線膨張係数も低減することができるフェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品を提供する。 - 特許庁

The probe card uses a polyimide resin having a tensile elastic modulus between 5-15 GPa and a linear expansion coefficient between 1-8 ppm/°C acquired by the reaction between diamines having a benzooxazole skeleton and aromatic tetracarboxylic acids as an insulating material of a probe substrate constituting the probe card.例文帳に追加

プローブカードを構成するプローブ基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜１５ＧＰａ、線膨張係数が１〜８ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂を使用したプローブカード。 - 特許庁

This resin composition comprises an organic binder and 1-50% of a filler based on the composition and a part or whole of the filler has an aspect ratio of ≥2 and having ≤10 ppm/°C of linear thermal expansion coefficient in length direction.例文帳に追加

有機バインダーおよびフィラーからなる樹脂組成物で、フィラーの一部あるいは全部がアスペクト比２以上でかつ長さ方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であり、樹脂祖生物中１％以上５０％以下含まれる樹脂組成物である。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a substrate; the semiconductor element disposed on the substrate; and a ribbon wire having the joint portion joined to the semiconductor element on a predetermined junction surface, and a solid layer having a smaller coefficient of linear expansion than that of the ribbon wire is joined onto the joined portion.例文帳に追加

半導体装置が、基板と、基板上に配置された半導体素子と、半導体素子に、所定の接合面で接合された接合部を有するリボンワイヤとを含み、接合部上に、リボンワイヤより線膨張係数の小さな固体層が接合される。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition capable of improving production efficiency by completing its curing at a low temperature and in a short time while maintaining the physical properties such as glass transition temperature and linear expansion coefficient, and an insulating base plate by using the same composition.例文帳に追加

ガラス転移温度および線膨張率の物性を維持しながら、低温、かつ、短時間で硬化を完結させて生産効率を向上させることができるエポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a glass substrate which has high mechanical strength although it is not subjected to tempering treatment, a coefficient of linear thermal expansion nearly equal to that of a member for a motor, and high fracture toughness, and from which little alkali is eluted; and to provide a glass composition used for the same.例文帳に追加

強化処理を行うことなく高い機械的強度を有し、またアルカリ溶出量が少なく、そして線熱膨張係数がモータ部材のそれに近く、さらには高い破壊靭性を有するガラス基板及びこれに用いるガラス組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording head which can perform image recording of a high quality for a long period of time and is high in reliability, by using a material which has a small coefficient of linear expansion and can be highly precisely patterned as a channel forming member in the liquid ejecting head.例文帳に追加

液体吐出ヘッドにおいて、流路形成部材として、線膨張係数が小さく、高精度のパターニングが可能な材料を用いることによって、長期にわたって高品位の画像記録が可能な信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する。 - 特許庁

The polybenzazole fiber has a rate of crack not more than 10 cracks/1,000 m, an elastic modulus of 200-350 GPa, and a linear expansion coefficient (at 100-200°C) in the axial direction of the fiber of -20 to -3 ppm/°C.例文帳に追加

本発明のポリベンザゾール繊維は、クラック率が１０個／１０００ｍ以下、弾性率が２００ＧＰａ以上３５０ＧＰａ以下、かつ、繊維軸方向の線膨張係数（１００℃以上２００℃以下）が−２０ｐｐｍ／℃以上−３ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The image conversion section 20 of the image processing apparatus 1 converts a 525i signal into a 1050i signal whose number of lines is twice that of the 525i signal by carrying out adaptive processing to obtain the predicted value of the HD image through linear combination between the SD image and a prescribed predicted coefficient.例文帳に追加

画像処理装置１において、画像変換部２０は、ＳＤ画像と所定の予測係数との線形結合により、ＨＤ画像の予測値を求める適応処理を行うことで、５２５ｉ信号を例えばライン数が２倍の１０５０ｉ信号に変換する。 - 特許庁

At least a part of the pump housing 101 is formed of resin mixed with at least one kind of filler of a filler composed of a material having a coefficient of linear expansion smaller than the resin and a filler composed of a material having steam permeability smaller than the resin.例文帳に追加

ポンプハウジング１０１の少なくとも一部を、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂で形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a roller incorporating a metallic core body by which it is possible to manufacture a long and high quality level roller incorporating a metallic core body even when a pipe containing a resin with a low coefficient of linear thermal expansion is used so that the inside dia. is enlarged by heat.例文帳に追加

加熱によって内径を大きくさせるには小さな線膨張係数を有する樹脂を含有するパイプを用いても、長尺で高品位な金属芯体入りローラを製造することができる金属芯体入りローラの製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the thin-film head part 1b is provided with recording/reproducing elements 2, 3 opposite to the face of the magnetic disk and a ceramic insulation film 5 which is formed of alumina and silicon-based ceramics, and which has the same coefficient of linear expansion as that of the slider substrate part 1a made of silicon.例文帳に追加

また、薄膜ヘッド部１ｂは、磁気ディスク面に対向する記録／再生素子２、３と、アルミナ及びシリコン系セラミックスを有してシリコン製スライダ基板部１ａの線膨張係数と概略同じ線膨張係数を持つセラミック絶縁膜５とを備える。 - 特許庁

A front side reflection polarizing layer 33 has a reflection type polarizing plate 30 with a linear expansion coefficient higher than that of the absorption type polarizing plates 20, 31 bonded, and is formed on the front side of either one of the absorption type polarizing plates 20, 31.例文帳に追加

そして、いずれかの吸収型偏光板２０、３１の表面側には、当該吸収型偏光板２０、３１よりも線膨張係数の高い反射型偏光板３０を接着してなる表面側反射偏光層３３が形成してある。 - 特許庁

The reinforcing bar embedded in the ALC panel is a stainless steel of an average thermal linear expansion coefficient in the 0 to 100°C range of equal to or larger than 9.0×10^-6 to smaller than 14.0×10^-6, e.g. a martensite type 13-chromium stainless steel or a ferrite type 18-chromium stainless steel.例文帳に追加

ＡＬＣパネルに埋設されている補強筋が、０〜１００℃の平均熱線膨張係数が９.０×１０^−６以上１４.０×１０^−６未満のステンレス鋼、例えば、マルテンサイト系の１３クロムステンレン鋼、あるいはフェライト系の１８クロムステンレス鋼からなる。 - 特許庁

The Fabry-Perot etalon 17 is composed of a crystal member wherein α+(1/n0)×(Δn/ΔT) becomes at most 3.5 when the coefficient of linear expansion is made α, a refractive index at a normal temperature is made n0, and the changing amount of the refractive index which corresponds to the temperature changing amount ΔT is made Δn.例文帳に追加

ファブリペローエタロン１７は、線膨張率をα、常温での屈折率をｎ０、温度変化量ΔＴに対応する屈折率の変化量をΔｎとしたとき、α＋（１／ｎ０）×（Δｎ／ΔＴ）が３.５以下となる結晶部材で構成される。 - 特許庁

The optical write-in device is provided with: a case 31 which houses an optical element 45b in a dust-proof condition; and an optical element holding member 32 which is formed with a material having a linear expansion coefficient smaller than that of the casing 31, supports the optical element 45b and is housed in the casing 31.例文帳に追加

光学素子４５ｂを防塵状態に収容する筐体３１と、筐体３１より線膨張係数が小さい材料で形成され、光学素子４５ｂを保持して筐体３１内に収容される光学素子保持部材３２と設ける。 - 特許庁

A buffer film for multi-chip packaging has a structure in which a heat resistant resin layer having a linear expansion coefficient of 80 ppm/°C or less and a flexible resin layer formed of a resin material whose Shore A hardness in JIS-K6253 is 10 to 80 are laminated.例文帳に追加

マルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ−Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０〜８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。 - 特許庁

To provide high-speed moving parts of plastic working equipment which are greatly improved in strength and toughness, can be made relatively light weight and/or are low in the coefficient of linear expansion and with which high-accuracy working in press working, etc., can be easily achieved.例文帳に追加

塑性加工装置の高速運動部品において、強度・靱性が大幅に改善されて、相対的な軽量化が可能となり、及び／又は、線膨張率も低くて、プレス加工等における高精度加工の達成が容易な高速運動部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin composition for use as the resin layer of wiring boards, good in filler dispersibility, low in coefficient of linear expansion and high in reliability, to provide the resultant resin composition, and to provide wiring boards using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、配線基板の樹脂層に用いる樹脂組成物であって、フィラーの分散性が良好で線膨張率が低く、信頼性に優れた樹脂組成物の製造方法、及びそれにより得られる樹脂組成物、及びそれを用いた配線基板を提供する。 - 特許庁

An open optical fiber 5 of the optical fiber component 4 is fused by heating a fixing part 3 by using the optical fiber component reinforcing member 1 having a melting point lower than quartz glass and consisting of a material of which the linear expansion coefficient is almost equal to that of quartz glass.例文帳に追加

石英ガラスよりも低融点で、かつ、石英ガラスと線膨張率がほぼ等しい材料からなることを特徴とする光ファイバ部品の補強器１を用いて、固定部３に熱を加えて溶融させ、光ファイバ部品４の光ファイバ裸線５を固定する。 - 特許庁

To provide a plastic substrate for an indicating element which is small in a coefficient of linear expansion while satisfying the transparency, solvent resistance, liquid crystal resistance, heat resistance, low retardation value, etc., required as the substrate for the display element and more particularly a plastic substrate for an active matrix indicating element.例文帳に追加

表示素子用基板として要求される、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性や、リタデーション値が低いこと等を満足しつつ、線膨張係数の小さい表示素子用プラスチック基板、特にアクティブマトリックス表示素子用プラスチック基板を提供する。 - 特許庁

This rolling bearing device 1 is provided by applying the preload to these two rolling bearings 5 and 6, by supporting a metallic rotary body 3 via the two rolling bearings 5 and 6 on the inner periphery of the housing 2 composed of metal and having a linear expansion coefficient larger than the metal.例文帳に追加

金属製の回転体３が、当該金属より線膨張係数の大きい金属からなるハウジング２の内周に２つの転がり軸受５，６を介して支持され、この２つの転がり軸受５，６に予圧が付与されている転がり軸受装置１。 - 特許庁

To provide a plastic substrate for a display element which is excellent in heat resistance, chemical resistance and steam barrier properties, low in average coefficient of linear expansion and is furthermore high in bending strength, and by which bending, deformation, or cracks due to wiring in a thin-film device forming process are hard to be generated.例文帳に追加

耐熱性、耐薬品性、水蒸気バリア性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、曲げ強度が高く、薄膜デバイス形成工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくいことを特徴とする表示素子用プラスチック基板を提供する。 - 特許庁

To provide an interior material for an automobile capable of solving problems in a conventional interior material for an automobile using a glass fiber mat, attaining a low coefficient of linear expansion which is the most important demand characteristic, and moreover high in rigidity and lightweight.例文帳に追加

従来のガラス繊維マットを使用した自動車内装材における問題点を解決できると共に、最も重要な要求特性である低線膨張率化を達成でき、しかも剛性が高く且つ軽量である自動車用内装材を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for casting having a low linear expansion coefficient, excellent in thermal impact resistance, giving a suitable resin viscosity as a liquid resin and highly reliable, and therefore suitable for an insulation treatment of a high-voltage coil of an electronic device and the like.例文帳に追加

低い線膨張係数と優れた耐熱衝撃性をもち、かつ液状樹脂として好適な樹脂粘度を得ることのできる信頼性の高いもので、電子機器の高圧コイルなどの絶縁処理に好適な注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Further, because of being compounded with the inorganic compound while securing the transparency of the resulting molded product, this resin composition gives a molded product of lower coefficient of linear expansion than conventional resin compositions each comprising a resin alone and of higher resistance to temperature cycle and reflow resistance as well.例文帳に追加

また、このように透明性を確保しつつ無機化合物を配合するようにしているので、従来のように樹脂のみから構成される組成物に比べて低線膨張率化を図ることができ、耐温度サイクル性及び耐リフロー性をも高く得ることができる。 - 特許庁

To provide a polarizing plate which suppresses light leakage and a liquid crystal display, using the polarizing plate by adjusting the product of the coefficient of linear expansion of a protective layer for a polarizer in the MD direction and the elastic modulus of an adhesive constituting a polarizing plate to a prescribed range.例文帳に追加

偏光子の保護層のＭＤ方向の線膨張系数と偏光板を構成する粘着剤の弾性率の積を特定の範囲にすることにより、光抜けの減少を緩和させた偏光板とこれを用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

A back board 2 bonded to a rear side of a front board 1 is made of a material having a coefficient of linear expansion higher than that of a material of the front board 1 for reducing the difference in elongation amount between the front board 1 and the back board 2 in being heated.例文帳に追加

表板１の裏側に接合されている裏板２を、表板１の材料の線膨張係数よりも高い線膨張係数を有する材料により構成し、加熱時にける表板１と裏板２との伸び量の差を小さくするようにした。 - 特許庁

The average linear expansion coefficient at 20 to 30°C in the obtained composite material is the low one of ≤3×10^-6/°C, and is made optimum as the material for various devices such as an exposure device used in a semiconductor fabrication process, parts and fixtures.例文帳に追加

得られた複合材料の２０〜３０℃における平均の線膨張係数は、３×１０^-6／℃以下と低熱膨張であり、例えば半導体製造工程で使用される露光装置等の各種装置、部品及び治具の材料として最適なものである。 - 特許庁