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linear coefficientの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1662件
Since a linear expansion coefficient of the three-dimensionally molded circuit board 2 gets smaller toward an aligning direction of the terminals mounted on the three-dimensionally molded circuit board 2, damage of the jointing member is restrained by such a reduction of deformation volume of the three-dimensionally molded circuit board 2 that changes the distance between mounting parts 52 mounting the terminals of the circuit components.例文帳に追加
立体成形回路基板2に実装される端子が並ぶ方向における立体成形回路基板2の線膨張率が小さくなるから、回路部品の端子が実装される実装部52間の距離を変化させるような立体成形回路基板2の変形量が減少することにより接合部材の破損が抑制される。 - 特許庁
To provide a vinyl chloride-based resin composition having excellent adhesiveness to a synthetic resin, especially a soft vinyl chloride-based resin with a small coefficient of linear expansion and an excellent resistance to heat shrinkage and suitable for producing a core material of a vinyl chloride-based resin laminated material comprising a surface layer material and a core material (e.g. an exterior molding of an automobile).例文帳に追加
合成樹脂、特に軟質塩化ビニル系樹脂との接着性に優れ、線膨張率が小さく、耐熱収縮性が良好な塩化ビニル系樹脂組成物であって表層材及び芯材からなる塩化ビニル系樹脂積層成形体(例えば自動車の外装モール)の芯材製造に適した塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide: a cyclic olefin/α-olefin addition copolymer capable of becoming a molded product excellent in heat resistance, transparency, low water-absorbing properties, moldability and tenacity and having a small linear expansion coefficient, a molded product, an optical film and a transparent conductive film for a liquid crystal or an EL display element, comprising the cyclic olefin/α-olefin addition copolymer.例文帳に追加
耐熱性、透明性、低吸水性、成形性及び靭性に優れ、かつ線膨張係数の小さい成形体となりうる環状オレフィン/α−オレフィン付加共重合体、並びにこの環状オレフィン/α−オレフィン付加共重合体からなる成形体、光学フィルム及び、液晶またはEL表示素子用透明導電性フィルムを提供することにある。 - 特許庁
The adhesive film laminate 10 for semiconductor processing includes a base 2, a circuit member-connecting adhesive layer 6, and a pressure-sensitive adhesive layer 4 disposed between the base 2 and circuit member-connecting adhesive layer 6 to bond them together, wherein a coefficient of linear expansion at 20 to 80°C measured in a tension mode is ≤50×10^-6/°C.例文帳に追加
基材2と、回路部材接続用接着剤層6と、基材2と回路部材接続用接着剤層6との間に配置されてこれらを接着する粘着剤層4とを備えており、引っ張りモードで測定される20〜80℃の線膨張係数が、50×10^−6/℃以下となるものである、半導体加工用接着フィルム積層体10。 - 特許庁
In the resin barrier material for the low temperature storage tank comprising a non-foamed resin layer formed of a material comprising mixing reinforcing fibers with a polymeric material, the kind of the polymeric material and the content of the reinforcing fibers are set so that the coefficient of linear expansion within a temperature range from a low temperature to the normal temperature becomes 50×10^-6 /°C or below.例文帳に追加
高分子材料に強化繊維を混合した材料によって形成した無発泡樹脂層からなる低温貯槽用樹脂バリア材であり、低温から常温に至る温度範囲での線膨張係数が50×10^−6/℃以下となるように高分子材料の種類および強化繊維の含有量が設定されている。 - 特許庁
The differences between a linear expansion coefficient of the thermoelectric conversion layer 11 and those of the electrode layers 12a and 12b are reduced by the buffer layers 13a and 13b, residual thermal stress can be relaxed, and mechanical joint strength between the thermoelectric conversion layer 11 and the electrode layers 12a and 12b can be improved, whereby the thermoelectric conversion element 1 excelling in durability can be provided.例文帳に追加
かかるバッファ層13a,13bにより、熱電変換層11と電極層12a,12bにおける線膨張係数の差が軽減され、残留熱応力を緩和することができ、また、熱電変換層11と電極層12a,12bの機械的な接合強度を向上させることができるので、耐久性に優れた熱電変換素子1となる。 - 特許庁
A metal sheet 3 which is formed in a ring of U-shaped section and has a slack portion which is not adhered to either a first member 1 or a second member 2 in its intermediate portion 7 is interposed between the first and second members which are different in coefficient of linear expansion, and the first member 1 is adhered to the second member 2 to achieve the vacuum sealing.例文帳に追加
線膨張係数が異なる第1の部材1と第2の部材2の間に、断面がU字型のリング状に形成されて、その中間部分7に前記のどちらの部材にも接着されていない弛み部分を持っている金属薄板3を介在させて、第1の部材1と第2の部材2を接着することにより真空封止した。 - 特許庁
The lid 3 is provided with a first thin-walled portion (stress relaxing structure) 3d which is a flexible portion for relaxing thermal stress generated in the joint 5 of the lid 3 and the infrared transmitting member 4 by a difference between the linear expansion coefficient of the material forming the lid 3 and that of the material forming the infrared transmitting member 4.例文帳に追加
リッド3を形成する材料の線膨張係数と赤外線透過部材4を形成する材料の線膨張係数との差異に起因してリッド3と赤外線透過部材4との接合部5に生じる熱応力を緩和するための可撓部である第1の薄肉部(応力緩和構造)3dがリッド3に設けられている。 - 特許庁
The coefficient of linear expansion of the middle layer is 5.0×10-7 cm/cm/°C to 5.0×10-5 cm/cm/°C.例文帳に追加
透明高分子フィルムの少なくとも片面に、透明導電性層を有する透明導電膜付き高分子フィルムであって、透明高分子フィルムと透明導電性層との間に中間層を有し、該中間層の線膨張率が5.0×10^-7cm/cm/℃〜5.0×10^-5cm/cm/℃であることを特徴とする透明導電膜付き高分子フィルムより虹模様を発生を低減する。 - 特許庁
SiO_2-B_2O_3-Al_2O_3-alkaline earth metal oxide based glass, 14-27 vol.% titania and 5-15.5 vol.% cordierite and has 5.90×10^-6-6.40×10^-6 /°C linear thermal expansion coefficient and specific dielectric constant of ≥10.例文帳に追加
本発明に係る低温焼成基板材料は、SiO_2−B_2O_3−Al_2O_3−アルカリ土類金属酸化物系ガラスを60〜78vol%、チタニアを14〜27vol%、及び、コーディエライトを5〜15.5vol%含有し、且つ、線熱膨張係数が5.90×10^−6〜6.40×10^−6/℃で、比誘電率が10以上であることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a laminate containing a heat-melted fluorocarbon resin which has excellent heat resistance of a fluorocarbon resin, low hygroscopicity, and high dielectric characteristics, indicates high mechanical strength by a core material of a glass cloth, a low linear expansion coefficient, and a low thermal shrinkage factor, is improved in dimensional stability and suitable for a high frequency circuit board.例文帳に追加
本発明は、フッ素樹脂の優れた耐熱性、低吸湿性、高誘電特性を持ちながら、ガラスクロスである芯材によって高い機械的強度、低線膨張係数及び低熱収縮率を示し、寸法安定性が改善され、高周波回路基板に好適な含熱溶融フッ素樹脂積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁
In the lens array 70 including a substrate 2 and a plurality of lens parts 6 obtained by filling a plurality of through-holes, which the substrate 2 has, with an energy-curable resin, a linear expansion coefficient of the substrate 2 is 70 ppm/°C or less, and the energy-curable resin extends over at least one surface of the substrate 2 while forming the lens parts.例文帳に追加
基板2と、基板2が有する複数の貫通孔にエネルギー硬化型樹脂が充填されてなる複数のレンズ部6とを含むレンズアレイ70において、基板2の線膨張係数は70ppm/℃以下であり、上記エネルギー硬化型樹脂は、レンズ部を形成すると共に、基板2の少なくとも一方の面に延在している。 - 特許庁
The electrophotographic photoreceptor use flange 1 fitted to at least one opening of the electrophotographic photoreceptor constituted by forming a photoreceptive layer on a cylindrical base material is made of a material essentially consisting of a resin having the linear expansion coefficient of 3.0×10-5 cm/cm/°C to 5.0×10-5 cm/cm/°C.例文帳に追加
本発明は、円筒状基材上に感光層を形成してなる電子写真感光体の少なくとも一方の開口に嵌合する電子写真感光体フランジ1において、樹脂を主成分とする材料からなり且つ線膨張係数が3.0×10^-5cm/cm/℃〜5.0×10^-5cm/cm/℃であることを特徴とする。 - 特許庁
The sealing part 16 is cylindrically formed of a material having a linear expansion coefficient approximated to that of the glass tube TB, arranged in the periphery of the end part of the first joining part side of the exterior lead wire 18 so that thermal expansion displacement is enabled in an axial direction independent from this exterior lead wire 18, and has a second joining part 18a.例文帳に追加
封着部16は、ガラス管TBの線膨張係数に近似する線膨張係数を有する材料により筒状に形成され、外部リード線18の第1接合部側の端部の周囲にこの外部リード線18と独立して軸方向に熱膨張変位が可能となるように配置されるとともに、第2接合部18aを有する。 - 特許庁
To solve a problem that in a semiconductor light emitting device wherein a sub-mount is adhered onto a stem of a package and a semiconductor laser chip is mounted thereupon with a junction down, rotation of polarization is caused by residual stress applied to an active layer of the semiconductor laser chip after assembly owing to a difference in coefficient of linear expansion between a mount portion and the semiconductor laser chip.例文帳に追加
パッケージのステム上にサブマウントを接着し、その上に半導体レーザチップをジャンクションダウンで実装する半導体発光装置において、マウント部と半導体レーザチップとの線膨張係数の違いにより、組み立て後の半導体レーザチップの活性層に残留応力がかかり、それによって偏光の回転が起こってしまう。 - 特許庁
To provide a holding substrate for an LED light emitting device suitable as a high output LED, which has a small difference in a coefficient of linear thermal expansion, as compared with a III-V group semiconductor crystal, which constitutes LED, is excellent in thermal conductivity, and further is superior in chemical resistance against an acid and alkali solution which are used in a manufacturing process.例文帳に追加
本発明が解決しようとする課題は、LEDを構成するIII−V族半導体結晶と線熱膨張率の差が小さく、かつ熱伝導性に優れ、更に製造時に使用される酸及びアルカリ溶液に対する耐薬品性に優れた高出力LED用として好適なLED発光素子用保持基板を提供することである。 - 特許庁
To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time.例文帳に追加
本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁
This polyimide benzoxazole-containing film is provided by having ≥6,000 MPa tensile elastic modulus in both longitudinal direction and width direction of the film, ≥10% tensile breaking elongation in both longitudinal direction and width direction of the film and ≤15 ppm/°C linear expansion coefficient in both longitudinal direction and width direction of the film.例文帳に追加
ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも6000MPa以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも10%以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも15ppm/℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 - 特許庁
In the anisotropic region 2a, the coefficient of linear expansion, in a direction directed toward the center section of the semiconductor-package loading section 4 in the anisotropic region, is larger than that in the in-plane direction of the mounting substrate orthogonal to the direction directed toward the central section, and is larger than that in the direction directed toward the anisotropic region in the semiconductor-package loading section 4.例文帳に追加
異方性領域2aは、異方性領域における半導体パッケージ搭載部4の中央部に向かう方向の線膨張係数がその方向に直交する実装基板面内方向の線膨張係数よりも大きく且つ半導体パッケージ搭載部4における異方性領域の方向に向かう方向の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁
The flexible printed wiring board has a structure in which a woven fabric made of an insulative material having ≥10 GPa Young's modulus and ≤1×10^-5 linear expansion coefficient is used as a core material, and a base material made of an insulative high polymer material having ≤4 relative dielectric constant and ≤0.005 dielectric dissipation factor is laminated on both surfaces of the woven fabric.例文帳に追加
可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が10GPa以上で、かつ線膨張係数が1×10^−5以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が4以下で、誘電正接が0.005以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。 - 特許庁
In the method, the optical polymer structure before the femtosecond laser light irradiation being characterized in satisfying properties of density of ≤1 g/cm^3, a refractive index of ≤1.47, and a coefficient of linear expansion of ≥1×10-4.例文帳に追加
本発明は、フェムト秒レーザを光学高分子構造体の内部に照射することにより、照射部の屈折率を変化させる光学素子の製造方法に関し、フェムト秒レーザ照射前の光学高分子構造体は、密度が1g/cm^3以下、屈折率が1.47以下、および線膨張係数が1×10^-4以上の少なくともいずれかの物性を満たすことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition containing a polyimide resin and an epoxy resin and capable of obtaining a cured form having excellent heat resistance, a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, advantageous mechanical strength such as tensile strength and tensile elongation, and a small linear expansion coefficient; and a production method of a polyimide resin composition used in this thermosetting resin composition.例文帳に追加
ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition suitable for a build up film insulating layer, in particular, for producing a cured product, which has good dimension stability as an insulating material for electronic components since an epoxy resin cured product itself has remarkably low linear expansion coefficient and has excellent durability because of its high heat resistance and toughness, and to provide a novel phenolic resin and a novel epoxy resin for developing the above characteristics.例文帳に追加
エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂を提供する。 - 特許庁
The clearance 6 is set so that the deformation constraining steel pipe 5 abuts on the laminated rubber 3 at a time point when the shear deformation of the laminated rubber 3 in the horizontal direction reaches a linear deformation limit point to constrain the further shear deformation, and a coefficient of the friction of the sliding support is set so that the laminated rubber 3 start to slide relative to the lower structure 1 at that time point.例文帳に追加
上記のクリアランス6を積層ゴム3の水平方向のせん断変形が線形変形限界点に達した時点で変形拘束用鋼管5が積層ゴム3に当接してそれ以上のせん断変形を拘束するように設定し、その時点で積層ゴム3が下部構造1に対して滑り始めるように滑り支承の摩擦係数を設定する。 - 特許庁
To select an optimum paint masking material under a high-temperature atmosphere at a painting step, to set a molding shrinkage ratio when a paint masking tool 10 is molded by injection molding, and predict the degree of incidence caused by a difference between a linear expansion coefficient of a molded article 20 to be painted and that of the paint masking tool 10 so that the paint masking tool 10 can be mass-produced in early stages.例文帳に追加
本発明は、塗装工程における高温雰囲気下での、最適な塗装マスキング材の選定と塗装マスキング治具10の射出成形時の成形収縮率の設定、および被塗装成形品20と前記塗装マスキング治具10の線膨張係数の差異による影響度を予測し、前記塗装マスキング治具10を早期量産することを課題とする。 - 特許庁
In the method of producing the patterned crystallized glass article 10, amorphous glass bodies in which the difference of linear expansion coefficient at a temperature of 30 to 380°C between crystalline glass small bodies and the crystalline glass made by crystallizing the crystalline glass bodies is 10×10^-7/K or less are filled into a refractory container, are heated, are fused to one another and deposit crystals to form the patterned crystallized glass article.例文帳に追加
模様入り結晶化ガラス物品10の製造方法は、結晶性ガラス小体と、結晶性ガラス体が結晶化した後の結晶化ガラスとの30〜380℃における線膨張係数差が10×10^−7/K以下である非晶質ガラス体を、耐火性容器に充填して加熱し、互いに融着させつつ結晶析出させ、模様入り結晶化ガラス物品を成形する。 - 特許庁
The polyimide film is obtained by using an aromatic tetracarboxylic dianhyfride containing ≥10 mol% of 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, and an aromatic diamine component containing ≥60 mol% of a specific aromatic diamine, wherein the linear expansion coefficient is ≥0 ppm/°C and <10 ppm/°C, and the elastic modulus at 25°C exceeds 3.5 GPa.例文帳に追加
2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を10mol%以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを60mol%以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が0ppm/℃以上10ppm/℃未満、25℃における弾性率が3.5GPaを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 - 特許庁
In the film substrate for mounting the semiconductor, a metallized polyimide film having the oxygen transmission of 20 ml/m^2×day×atm or less of a polyimide film and a heat linear expansion coefficient of 12 ppm/°C or less is used as a base material in the metallized polyimide film using a sputtering layer composed of a nickel-chromium alloy as the foundation layer and having a thickened metallic layer.例文帳に追加
ニッケル−クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が20ml/m^2・day・atm以下で、かつ熱線膨張率が12ppm/℃以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムを基材として用いたことを特徴とする半導体実装用フィルムサブストレート。 - 特許庁
The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加
ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が1〜12ppm/℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、CVD法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁
A member having high rigidity and a smaller coefficient of linear expansion than that of the supporting member, is set at the supporting member.例文帳に追加
基板上に記録液を吐出させるための複数の記録素子が配列され、基板の背面からインクを供給するためにインク供給口を設けた記録素子基板とその記録素子基板にインクを供給するための供給路と前記記録素子基板を保持固定するための支持部材とを有するインクジェット記録ヘッドにおいて、支持部材に支持部材よりも線膨張係数が小さく、剛性の高い部材を設けた。 - 特許庁
Features of the sealing material are shown below: content of SiO2 ≥77 mol%; coefficient of linear expansion A±6×10-7 K-1 (A: quartz value) softening point is lower than melting point of quartz glass; and contact angle with quartz ≤80° at 20°C after the softening.例文帳に追加
少なくともSiO_2を77モル%以上の割合で含有してなり、封着される石英ガラスの線膨張率をA[K^-1]とするとき、A±6×10^-7[K^-1]の範囲の線膨張率を有し、かつ、石英ガラスの融点より低い温度で軟化するとともに、軟化後20℃における石英ガラスとの接触角が80度以下である特性を有する石英ガラス用封着材料とする。 - 特許庁
In this tempering method for glass plate having 2-3 mm thickness, the average linear thermal expansion coefficient in 50-300°C is ≥88×10^-7/°C and the softening point is 715-740°C.例文帳に追加
50〜300℃における平均線熱膨張係数が88×10^-7/℃以上であり、軟化点が715〜740℃である、2〜3mm厚のガラス板の強化方法であって、ガラス板厚をt(mm)とすると熱伝達係数h(W/m^2K)が以下の(1)または(2)式を満足するように、10^9〜10^10ポアズの粘性範囲にある冷却開始温度から10^12ポアズの粘性になる温度まで冷却する。 - 特許庁
In a superconducting acceleration cavity 1 formed by connecting a plurality of cavity cells 1a of niobium as superconducting material; a flange 2 of titanium having a coefficient of linear expansion close to that of niobium is directly welded to an end 1b of the superconducting acceleration cavity 1; and a coat 6 of titanium nitride having high transformation temperature and high hardness, formed on a surface contacting a seal member 7 of the flange 2.例文帳に追加
超伝導材料であるニオブからなる空洞セル1aを複数連ねて形成された超伝導加速空洞1において、超伝導加速空洞1の端部1bに、ニオブと線膨張係数が近いチタンからなるフランジ2を直接溶接すると共に、フランジ2のシール材7との接触面に、変態温度が高く、かつ、硬度の高い窒化チタンの被膜6を形成する。 - 特許庁
Thus, the adhesive 76 having a certain thickness is interposed between the glass substrate 71 and holder 73 to be elastically held, so that even if stress is generated because of a difference in coefficient of linear expansion between the holder 73 and glass substrate 71, the stress is absorbed with the elastic force of the adhesive 76 and then unevenness of a black image is reduced to improve image quality more.例文帳に追加
このように、ガラス基板71とホルダ73の間は或る厚みを持った接着剤76により介在されて弾性保持される状態になるので、ホルダ73とガラス基板71の線膨張係数の差による応力が発生しても、接着剤76の弾性力により吸収することができるため、黒画像のむらを低減し、更なる高画質化が可能となる。 - 特許庁
Thereby, since the rotation position of the diffraction grating is adjusted not by detecting that the proportional coefficient of a push-pull signal MPP and a push-pull signal SPP is the maximum value, but by detecting that these signals have the relation expressed by the linear function, when an attachment angle of the diffraction grating is made to be a correct value, the rotation position can be immediately judged as the correct value.例文帳に追加
これによれば、プッシュプル信号MPPとプッシュプル信号SPPの比例係数が最大値となったことを検出するのではなく、これらが1次関数で表される関係となったことを検出することによって回折格子の回転位置を調整していることから、回折格子の取り付け角度が正しい値となった場合、直ちにこれを判断することが可能となる。 - 特許庁
A parameter selector 113 selects an sound source signal whose signal synthesized by a synthetic filter 208 is closest to the inputted voice signal from among an adaptive code storage area according to the quantized linear predictive coefficient, and then performs an operation to select an sound source signal that reduces the error between the synthetic signal and the inputted voice signal from a fixed code note 203 in this order.例文帳に追加
パラメータ選択器113で、量子化された線形予測係数に応じて合成フィルタ208での合成信号が、入力音声信号に最も近くなる音源信号を適応符号記憶領域の中から選択し、合成信号と入力音声信号との誤差を小さくする音源信号を固定符号帳203の中から選択する動作を順番に行う。 - 特許庁
In the sealing material for the liquid crystal display element containing a hardening resin having a (meth)acrylate group and an epoxy group, a photoradical polymerization initiator and a thermosetting agent, a photoset product has ≥80°C glass transition temperature and ≤2.0×10^-4 mm/mm/°C maximum value of the linear expansion coefficient in 0 to 150°C temperature range.例文帳に追加
(メタ)アクリレート基とエポキシ基とを有する硬化性樹脂、光ラジカル重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、光硬化させた硬化物のガラス転移温度が80℃以上であり、前記硬化物の0〜150℃の温度範囲における線膨張係数の最大値が2.0×10^−4mm/mm/℃以下である液晶表示素子用シール剤。 - 特許庁
The resin pipe produced by injection-molding thermoplastic resin or a resin composition made of a basic material composed of thermoplastic resin using such resin having a coefficient of linear expansion of 1.0×10-4 /k or less as the thermoplastic resin or the basic material resin constituting the resin composition and the photosensitive drum provided with the resin pipe as the cylindrical substrate are provided.例文帳に追加
熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を基材とする樹脂組成物を射出成形して得られた樹脂パイプにおいて、上記熱可塑性樹脂又は上記樹脂組成物を構成する基材樹脂として、線膨張係数が1.0×10^-4/K以下の樹脂を用いたことを特徴とする樹脂パイプ及び該樹脂パイプを円筒状基体として具備してなる感光ドラムを提供する。 - 特許庁
A polarization inversion type nonlinear optical element uses lithium tantalate crystal with magnesium-oxide doped stoichiometric composition after polarization inversion, and is bonded to an SL holder 21 using lithium tantalate crystal (SLT) with a stoichiometric composition very similar in coefficient of linear expansion to the converting SL element with ultraviolet-ray setting resin 22.例文帳に追加
QPM素子である変換SL素子20に分極反転を施した酸化マグネシウムドープの化学量論組成(ストイキオメトリ組成)のタンタル酸リチウム結晶を使用し、紫外線硬化樹脂22によって、線膨張係数が変換SL素子20に極めて類似の化学量論組成(ストイキオメトリ組成)のタンタル酸リチウム結晶(以下SLT)を使用したSLホルダ21に接着する。 - 特許庁
The semiconductor device for electric power including a plurality of semiconductor devices 1781 is characterized in that a plurality of semiconductor chips 1781 are joined to one surface of a conductor 20 and the other surface of the conductor 20 is bonded to a radiating metal plate 30 which is equal in the coefficient of linear expansion to the conductor with an insulating resin sheet 29 having lower stiffness than the conductor.例文帳に追加
複数の電力用半導体素子1781を有する電力用半導体装置において、複数の半導体チップ1781を導体20の一方の面に接合し、前記導体20の他方の面が、前記導体に対し剛性の低い絶縁樹脂シート29で、前記導体と線膨張係数が同一の放熱用金属板30に接着されていることを特徴とする。 - 特許庁
To solve such problems that a previous polycarbonate resin sheet for manufacturing a display tends to deteriorate gradually, can not maintain the performance initially obtained, and tends to cause an obstacle when accurately registering a color filter layer of each color, forming color filter layers, since the coefficient of linear expansion of a substrate is not sufficiently small.例文帳に追加
従来のポリカーボネート系樹脂シートを用いてディスプレイを製造しようとすると、次第に劣化し、最初に得られた状態での性能が維持できない上、カラーフィルター層を構成する各色のカラーフィルター層の位置合わせの際に、基板の線膨張係数が十分に小さくないため、位置合わせを精度よく行なうのに支障があった点を解消することを課題とするものである。 - 特許庁
In receiving an image captured by a sensor, a reflectance spectrum for a test surface is decomposed into a linear combination of reflectance spectra of a set of test targets, and a coefficient vector calculated in this decomposition is used to predict a response of an imaging sensor to the test surface, where a plurality of such predicted responses include human skin tone detection.例文帳に追加
センサによって取得された画像を受け取る際に、試験用表面の反射率スペクトルを試験用目標のセットの反射率スペクトルの線形組合わせに分解し、この分解において計算された係数ベクトルが試験用表面に対する画像センサの応答を予測するために用いられ、複数のそのような予測応答が人間の皮膚の色調の検出を含んでいる。 - 特許庁
To provide a polyamic acid varnish composition which can form a polyimide resin layer having excellent adhesion to metallic foil without an adhesive layer being interposed therebetween and having linear thermal expansion coefficient equivalent to that of the metal foil; a polyimide resin; and a metal-polyimide complex for flexible printed board using it.例文帳に追加
本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。 - 特許庁
A feature extraction device 114 extracts the feature of an sound source signal to be generated from the fixed code note 203 by using the search result of the inputted voice signal, the quantization linear predictive coefficient and the adaptive code storage area, operates the fixed code note 203 so that it has the extracted feature of the sound source signal, and then searches the fixed code note 203.例文帳に追加
特徴抽出器114は、入力音声信号、量子化線形予測係数及び適応符号記憶領域の検索結果を用いて固定符号帳203から生成されるべき音源信号の特徴を抽出し、抽出した音源信号の特徴を有するように固定符号帳203に対して操作を行い固定符号帳203の検索を行う。 - 特許庁
A thermistor device 10 is equipped with an insulating substrate 11 of alumina, a thermistor layer 12 of thermistor material formed on the substrate 11, and electrodes 13 electrically connected to the thermistor layer 12 where the substrate 11 is at least covered with an electric insulating member 14 of SiO^2 or the like having a smaller linear expansion coefficient than alumina.例文帳に追加
電気絶縁性を有するアルミナよりなる基板11と、この基板11に形成されたサーミスタ材料よりなるサーミスタ層12と、基板11に形成されサーミスタ層12に電気的に接続された電極13とを備えるサーミスタ素子10において、基板11を、少なくともサーミスタ層12を覆うようにアルミナよりも線膨張係数の小さいSiO_2等よりなる電気絶縁部材14にて被覆する。 - 特許庁
The magnesium fluoride sintered body is a sintered body containing magnesium fluoride as a principal phase, and contains at least one dispersed particle having a lower average linear expansion coefficient than magnesium fluoride, wherein the average particle diameter of dispersed particles in the sintered body and the average particle diameter of the magnesium fluoride particles are ≤5 μm; the open porosity is ≤1%; and the alkaline metal element content is ≤500 ppm.例文帳に追加
本発明のフッ化マグネシウム焼結体は、フッ化マグネシウムを主相とする焼結体であって、平均線熱膨張係数がフッ化マグネシウムよりも低い少なくとも1種の分散粒子を含み、焼結体中の分散粒子の平均粒径とフッ化マグネシウム粒子の平均粒径が5μm以下でかつ開気孔率が1%以下であり、アルカリ金属元素含有量が500ppm以下のものである。 - 特許庁
In the optical element, the base member is formed from a material (glass, metals, ceramics or the like) having a smaller coefficient of linear expansion than the resin which forms the above resin layer.例文帳に追加
連続的な曲面部を有するベース部材B1と、このベース部材の曲面部上に樹脂(熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂)により一体形成され、表面にそれぞれ反射面R1〜R3となる互いに不連続な複数の曲面を有する樹脂層A1とを備えた反射光学素子において、ベース部材を上記樹脂層を形成する樹脂よりも線膨張係数が小さな材料(ガラス、金属、セラミック等)により形成する。 - 特許庁
To provide a hetero epitaxial wafer structured so that an element layer constituted of a compound semiconductor is hetero-epitaxially grown through a buffer layer on the main surface of a substrate capable of reducing a residual stress even when a linear expansion coefficient difference between the substrate and the element layer is large, and effectively suppressing the bending of the wafer or crystal defect generation to the element layer or the like.例文帳に追加
基板の主表面上に、バッファ層を介して化合物半導体よりなる素子層をヘテロエピタキシャル成長させた構造とされるヘテロエピタキシャルウエーハにおいて、基板と素子層との間の線膨張係数差が大きい場合にも、残留する応力を低減することができ、ひいては、ウエーハの反りや素子層への結晶欠陥発生などを効果的に抑制できるヘテロエピタキシャルウエーハを提供する。 - 特許庁
In the flexible metal foil laminate constituted by bonding the thermocompression bonding polyimide film, wherein a thermocompression bonding aromatic polyimide layer is integrally laminated at least on one side of the highly heat-resistant aromatic polyimide layer, and the metal foil under heating and pressure, the coefficient of linear expansion in the surface direction of the highly heat-resistant polyimide layer is smaller than that in the surface direction of the metal foil.例文帳に追加
高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層が積層一体化された熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とが熱圧着性されて積層されてなるフレキシブル金属箔積層体において、高耐熱ポリイミド層の面方向の線膨張係数が金属箔の面方向の線膨張係数より小さいことを特徴とするフレキシブル金属箔積層体。 - 特許庁
To provide a plastic substrate to be used for a display element which is excellent in heat resistance, chemical resistance and barrier proof nature, has a low average linear expansion coefficient and high storage elastic modulus at a high temperature and is difficult to be warped, transformed or cracked in wiring in a process of producing an active matrix display element, moreover is excellent in permeability for oxygen and steam.例文帳に追加
アクティブマトリックスタイプの表示素子用に好適な表示素子用プラスチック基板、詳細には耐熱性、耐薬品性、耐バリア性に優れ、かつ、平均線膨張係数が低く、高温時の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックス表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくく、且つ,酸素透過率・水蒸気透過率に優れる表示素子用プラスチック基板を提供する。 - 特許庁
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