「pasted process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a support substrate which is used by being pasted to a processing substrate in a process of manufacturing a semiconductor device, and is suitable for the stabilization of conveyance.例文帳に追加

半導体装置の製造過程で加工基板に貼り合わされて使用される支持基板について、搬送の安定化に適したものを提供する。 - 特許庁

To improve cutting accuracy in a cutting process for manufacturing a semiconductor device pasted to a support.例文帳に追加

支持体が貼り合わされて成る半導体装置を製造する際の切削工程において、切削精度の向上を図る。 - 特許庁

A heat sink 20 is pasted on the surface of a semiconductor wafer 12 opposite to its active surface which is subjected to a polishing process as shown in figure (3).例文帳に追加

（３）に示すように、研磨工程を終えた半導体ウェハ１２の能動面と反対側の面に放熱板２０を貼り付ける。 - 特許庁

To increase the speed of a process in which character pattern data or the like are pasted with a desired size and a desired interval in a printing device and a display device.例文帳に追加

印刷装置や表示装置において、文字パターンデータ等を所望のサイズ及び間隔で貼り付ける処理の高速化を図る。 - 特許庁

The manufacturing method also includes a printing process for manufacturing the pasted section wherein the respective printed and folded pages are mutually pasted on either of the back sides, and a bookbinding process wherein the sections are collated and stitched together with the paste, while the paste is spot-applied to either of the sides of the fold line of the back part of of the pasted section.例文帳に追加

また、印刷されて折り畳まれた各ページが背の何れかの側で互いに糊で貼り合わせてなる糊付け折丁を作製する印刷工程と、前記糊付け折丁の背の折目の何れかの側に糊をスポットで塗布しつつ複数の折丁を丁合して糊で綴じ合わせる製本工程とを含むことを特徴とする中綴本の製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method for the saddle-stitched book includes a printing process for manufacturing a pasted section wherein respective printed and folded pages are mutually pasted on a back part, and a bookbinding process wherein the sections are collated and stitched together with a paste, while the paste is spot-applied to the back part of the pasted section.例文帳に追加

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わされてなる糊付け折丁を作製する印刷工程と、前記糊付け折丁の背の部分に糊をスポットで塗布しつつ複数の折丁を丁合して糊で綴じ合わせる製本工程とを含むことを特徴とする中綴本の製造方法。 - 特許庁

The method for evaluating the pick-up successfulness is such that a semiconductor chip pasted on a dicing tape is pushed to a predetermined dimension from the face of the dicing tape opposite to the face on which the semiconductor chip is pasted, and successfulness of the pick-up process is evaluated with the magnitude of the force needed for the pushing.例文帳に追加

ダイシングテープに貼り付いた半導体素子を、ダイシングテープの半導体素子が貼り付いた面とは反対の面から所定量押し、押すために要した力の大きさによりピックアップ工程での成功性を評価する、ピックアップ成功性の評価方法。 - 特許庁

To produce recycled pulp without causing any adhesion trouble in a papermaking process and a printing process even in the case where back- pasted magazines are included in waste paper at an arbitrary ratio.例文帳に追加

背糊雑誌がどのような割合で古紙中に含まれていても、抄紙工程や印刷工程での粘着トラブルを起こさずに再生パルプの製造すること。 - 特許庁

OUTBURST PREVENTING SHEET, METHOD FOR PASTING THE OUTBURST PREVENTING SHEET, DEVICE FOR PASTING OF THE OUTBURST PREVENTING SHEET, PROCESS CARTRIDGE WITH THE OUTBURST PREVENTING SHEET PASTED ON IT AND IMAGE- FORMING DEVICE UTILIZING THE PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

吹出し防止シート、吹出し防止シートの貼付け方法、吹出し防止シートの貼付け装置、吹出し防止シートを貼付けたプロセスカートリッジ及びプロセスカートリッジを用いた画像形成装置 - 特許庁

The label 4 produced by being printed in this way is pasted to a prescribed position of the electronic equipment 5 in a process prior to the writing process of the inherent information.例文帳に追加

このようにして印刷されて作成されたバーコードラベル４は、固有情報の書き込み工程よりも前の工程において、電子機器５の所定の位置に貼付される。 - 特許庁

In the cutting process, after the rear face grinding process, the protection tape 25 is peeled off from the front face of the wafer 10, then a dicing tape is pasted to the rear face of the wafer 10, and finally the wafer 10 is cut from the front-face side.例文帳に追加

裏面研削工程後，切削工程において，ウェハ１０の表面側から保護テープ２５を剥離し，ウェハ１０の裏面側にダイシングテープを貼り付け，ウェハ１０を表面側から切削する。 - 特許庁

Since thin pressure chamber substrates can be produced in a process independent from a process for forming a piezoelectric element and can be pasted together finally, a head dealing with the trend of high resolution can be manufactured.例文帳に追加

圧電体素子形成と別工程で薄い圧力室基板を製造し、最後にそれらを貼り合わせることができるので、高解像度に対応したヘッドを製造できる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an inkjet recording head in which the surface of a nozzle plate on the side being pasted to an ink channel member can be protected against scratch, smudge and runover of bonding agent during each process work.例文帳に追加

各工程作業時にノズルプレートのインク流路部材に貼り付ける側の面の表面の傷付き、汚れ、接着の際の接着剤のはみ出しを防止することのできるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an inkjet recording head in which the surface of a nozzle plate on the side being pasted to an ink channel member can be protected against scratch or smudge during each process work.例文帳に追加

各工程作業時にノズルプレートのインク流路部材に貼りつける側の面の表面の傷付き、汚れを防止することのできるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The image data transferred from one client (personal computer 30, 30, 50) are wholly received (process (A)), and thereafter all the received image data are pasted on a mount image data BD in due order relative to each image order (process (B)).例文帳に追加

一のクライアント（パソコン３０，３０，５０）から送られてくる画像データを全て受信して（行程（Ａ））、その後、それら受信した全ての画像データから一画像データ毎に順に、台紙画像データＢＤへの貼り込みを行なう（行程（Ｂ））。 - 特許庁

A saddle stitched book is manufactured though a printing process, in which a pasted-up signature S formed by pasting the back portions of respective pages together with paste, and a bookbinding process, in which a plurality of signatures are gathered under the condition that a paste is applied to the back portion of each pasted-up signature S with a pasting nozzle 31 and then pressed with a press roller 32 for binding with paste.例文帳に追加

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わせられてなる糊付け折丁Ｓを作製する印刷工程と、糊付け折丁Ｓの背の部分に糊付けノズル３１で糊を塗布しつつ複数の折丁を丁合し、プレスローラ３２で押圧して糊で綴じ合わせる製本工程とにより中綴本を製造する。 - 特許庁

To provide an adhesive label pasted on a returnable bottle and a PET bottle, easy to fall off and low in remaining adhesive in cleaning process for containers to recycle.例文帳に追加

本発明は、リターナブルボトル、ＰＥＴボトルに貼付する粘着ラベルに関し、容器を回収するための洗浄工程でラベルの脱落が起こりやすく、糊残りも少ない粘着ラベルを提供する。 - 特許庁

A ceramics green sheet 15g is pasted on a metal substrate 50, the ceramics green sheet 15g is patternized in the shape of the ceramic dielectric layer 15 by means of laser and then a burning process is executed.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１５ｇを金属基板５０上に貼り合せ、次いで該セラミックグリーンシート１５ｇを得るべきセラミック誘電体層１５の形状にレーザーパターニングした後、焼成工程を実施する。 - 特許庁

To provide technology capable of firmly holding a semiconductor wafer, when holding the semiconductor wafer in order to process the back side of the semiconductor wafer to the surface side of which a protective member such as a BG tape is pasted.例文帳に追加

表面側にＢＧテープなどの保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する際に、半導体ウェハをしっかりと保持することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

At that process, the metal 5 is heated and melted on a substrate 4 opposed to the positive electrode, and this substrate 4 and the above substrate 1 having the positive electrode formed with the above organic layers 3 are pasted together.例文帳に追加

その際、陽極と対向する基板４上に金属５を加熱して溶融させておき、この基板４と上記有機層３を成膜下陽極付きの基板１とを貼り合わせる。 - 特許庁

A resin sheet 5 is pasted to an electrode 2 using a difference in conductance between the conductance between the resin sheet 5 and the electrode 2, and the conductance between it and the upper space of the resin sheet 5 by a process returning a decompressed chamber 1 to an atmospheric pressure.例文帳に追加

減圧されたチャンバ１を大気圧に戻す工程により、樹脂シート５−電極２間と樹脂シート５上部空間とのコンダクタンス差を利用して、樹脂シート５を電極２に貼付する。 - 特許庁

In a compound formation process after a wafer 21 is fractured, a semiconductor substrate 21 fractured into semiconductor chips 22 is arranged in a chamber for compound formation while pasted to a sheet 41.例文帳に追加

ウェハ２１を割断した後の化合物形成工程では、半導体チップ２２に割断した後の半導体基板２１をシート４１に貼り付けた状態で化合物形成を行うチャンバー内に配置する。 - 特許庁

To solve the problem that grooved molds for discharging air, which enters the mutual bonding surfaces of the member pasted on a drum, are reduced or disappear in a tire manufacturing process with the elapse of time.例文帳に追加

タイヤの製造過程において、ドラムに貼付けられる部材相互の貼着面に入り込んだ空気を外部に排出する溝条の型が、時間の経過とともに減少または消滅してしまう問題を解決すること。 - 特許庁

Part of the silicon wafer complex having undergone the pasting process is forcibly peeled off from the outer peripheral edge toward the interior, and then both are pasted again.例文帳に追加

前記貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行う。 - 特許庁

This method for holding the semiconductor wafer is embodied in order to process the back side of the semiconductor on the surface side of which the protective member is pasted.例文帳に追加

本発明は、表面側に保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する方法として具現化される。 - 特許庁

The masking layer can be obtained by conducting a conditioning process for more than five hours under a processing condition of the temperature being 30°C or more and the relative humidity being 90% or more after having pasted the dry film resist as a patterning mask.例文帳に追加

このようなマスク層は、ドライフィルムレジストをパターニングマスクとして貼りつけた後、温度が３０℃以上、相対湿度が９０％以上の処理条件で５時間以上コンディショニング処理を行なうことで得られる。 - 特許庁

Successively, in a pasting process 3, the water-containing silver cake is kneaded with oily resin such as alkyd resin, and the water-containing silver cake is pasted and the moisture separated by repelling the water at this time is removed.例文帳に追加

次いで、ペースト化工程３では、含水銀ケーキをアルキッド樹脂等の油性樹脂と混練して含水銀ケーキをペースト化し、このとき撥水して分離した水分を除去する。 - 特許庁

Thereby the rubber which is invaded between the shaft 80 and a hook 24 and constitutes an elastic belt 42 in a manufacturing process is made not to be pasted to an outer peripheral surface 80A of the shaft 80.例文帳に追加

これにより、製造工程において軸部８０と引掛部２４との間に侵入した弾性ベルト４２を構成するゴムが、軸部８０の外周面８０Ａに接着されないようになっている。 - 特許庁

Then, nano-columns 6 uniform in height are formed through a rotation polishing process using a silicon CMP technique (Figure 1 (b)), a p-type GaN substrate 7 is laminated on the p-type GaN nano-columns 5 and pasted together by heating/pressing (Figure 1 (c)).例文帳に追加

次に、シリコンＣＭＰ技術を用いて回転研磨を行い、均一な高さのナノコラム６を形成し（図１（ｂ））、ｐ型ＧａＮナノコラム５上に、ｐ型ＧａＮ基板７を積層し、加熱・加圧して貼合わせる（図１（ｃ））。 - 特許庁

Next, in a rear-face grinding process, a protective tape 25 is pasted to the front-face side of the wafer 10 where the reinforcing ring 13 is attached, and then the rear face of the wafer 10 is ground.例文帳に追加

次いで，裏面研削工程において，補強リング１３が取り付けられたウェハ１０の表面側に保護テープ２５を貼り付け，ウェハ１０の裏面を研削する。 - 特許庁

This food is produced through the following process: boiling or steaming soybeans so as to be softened, pasting the thus softened soybeans, adding edible oil to the pasted soybeans little by little, speedily stirring the mixture to obtain a pasty cooking material.例文帳に追加

大豆を柔らかく煮る、又は蒸し、これを摺りつぶし食用油を少量ずつ添加し高速攪拌して乳化し、ペースト状の調理材を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a plasma display panel realizing efficient improvement in ratio of good quality in a manufacturing process by preventing damages of barrier ribs of a back plate, when a front plate and the back plate are pasted together.例文帳に追加

前面板と背面板とを貼り合せたときの背面板の隔壁の損傷を防止し、製造工程における効率よい良品率の向上を図ったプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate material facilitating recycling of punching loss and capable of being easily pasted on a target position in a work site and an efficient manufacturing process for this substrate material.例文帳に追加

パンチングロスを容易にリサイクルできるとともに、施工現場で簡単に対象箇所に貼り付けることができる下地材と、該下地材の効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process of manufacturing the polarized light separation device, a plate glass having a polarized light separation film, formed of a multi- layered film made of an inorganic substance, on its surface and a plate glass having a reflective surface on its surface are pasted together alternately to form a glass block, which is cut along a cutting surface oblique to the pasted surfaces.例文帳に追加

偏光分離装置の製造工程では、まず、無機物質からなる多層膜で構成された偏光分離膜を表面に有する板ガラスと、反射面を表面に有する板ガラスを交互に貼り合わせたガラスブロックを形成し、その貼り合わせ面に対して斜めの切断面に沿ってガラスブロックを切断する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet to be pasted on the surface of a semiconductor wafer having a patterning thereon to protect the patterning in a process for processing the semiconductor wafer that causes neither "warpage" nor "cracks" of the wafer when exposed to a high temperature even when the wafer having the pressure-sensitive adhesive sheet pasted thereon is ground very thin.例文帳に追加

パターニングを施した半導体ウェハを加工する工程において、半導体ウェハ表面に貼り合わせることによりパターニングを保護することができる粘着シートであって、粘着シートを貼着したウェハを極薄研削しても、高温下に曝した場合にウェハに「反り」や「割れ」が発生することがない粘着シートを提供する。 - 特許庁

Such a cushion material 11 can be obtained by processes of overlaying a plurality of flexible sheets for lamination with pasted positions extending in one of directions differed at a predetermined distance on the adjacent flexible sheets, cutting a laminate obtained in the lamination process in a direction orthogonal to the pasted direction and joining the strip pieces at both upper and lower ends among the cut laminated pieces for joining them with each other.例文帳に追加

このような緩衝材は、隣接する可撓性シートにおいて、所定間隔をおいて一方の方向に延びる糊付け位置を異にして、複数の可撓性シートを重ね合わせる積層工程と、この積層工程で得られた積層体を前記糊付け方向と直交する方向に切断する工程と、切断した積層片のうち上下両端部の条片を互いに接合する工程を経ることにより得ることができる。 - 特許庁

A display seal 12, which at least displays the information related to the temperature of a fixing device, is pasted on the outer surface of the portion of the device that is normally held by the user to remove the fixing device to conduct a jam process (or a position that is easily observed by the user to conduct the jam process).例文帳に追加

ジャム処理時に定着装置を取り外すためにユーザが把持する部分（または、ジャム処理時にユーザが視認しやすい位置）の外表面に、少なくとも定着装置の温度に関する情報を表示するための表示シール１２を貼り付ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a card, wherein the card is processed and conveyed with a peelable protective film pasted on the front surface of the card allowing no damages or unevenness, from the laminating press process to the card piece cutout process, thereby foreign matters being less generated, therefore preventing the damages or uneveness from occurring.例文帳に追加

ラミネート・プレス工程から小切れカード切り出し工程まで、傷つきや凹凸を嫌うカードのおもて面に、剥離可能な保護フィルムを貼った状態で加工、搬送することで異物の発生が少なく、キズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the board 1 comprises a bump masking process where a mask 15 is pasted on the reinforcing plate 14 covering the solder bumps 12 so as to prevent a pickling solution SJ from coming into contact with them and a pickling process where the board 1 is cleaned with a pickling solution SJ which contains hydrochloric acid.例文帳に追加

この基板１の製造方法は、補強板１４上に、酸洗浄液ＳＪの接触を防止するマスク１５を貼り付けて、ハンダバンプ１２を覆うバンプマスキング工程と、その後、塩酸を含む酸洗浄液ＳＪで基板１を洗浄する酸洗浄工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a hemispherical lens includes a first process in which two transparent plates are pasted together by an adhesive, a second process in which a cube or a rectangular parallelepiped is cut out and the cube or the rectangular parallelepiped is ground into a sphere and a third process in which the sphere is divided into hemispherical bodies by eliminating the adhesive.例文帳に追加

半球レンズの製造方法において、２枚の透明板を接着剤で貼り合わせる第１工程と、前記透明板から立方体又は直方体を切り出し、該立方体又は直方体を球体に研磨する第２工程と、前記接着剤を除去することにより前記球体を半球体に分割する第３工程とを含むことを特徴とする半球レンズの製造方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing the decorated board comprises a process (1) where the base coat layer of the copy sheet is pasted to a substrate with an adhesive, a process (2) where a radioactive ray is irradiated from the base film side, and a process (3) where the base film is peeled off.例文帳に追加

さらに、その最上層にベースコート層が形成されている先の転写シートにおける上記ベースコート層の面を、接着剤を用いて基材上に貼り合わせる工程（１）、上記ベースフィルム側から放射線を照射する工程（２）、上記ベースフィルムを剥離する工程（３）を含んでいる化粧板の製造方法。 - 特許庁

The semiconductor manufacturing method is capable of reducing the occurrence of defectives and providing more stable works than usual both in a polishing process and in a dicing process, by providing a process of hardening a part of the adhesive layer 21 of a protective sheet 20 corresponding to a part of scribe lines 12 which are provided on the protective sheet 20 pasted on a semiconductor wafer 10 to cut off the semiconductor wafer by dicing.例文帳に追加

本発明による半導体製造方法は、半導体ウェハー１０に貼付する保護シート２０上のダイシングによって切断することができるスクラブライン１２の部分に対応する保護シート２０の粘着層２１の部分を硬化させる工程を持つことにより、研磨する工程、および、ダイシングする工程において、不良の発生を低減し、より安定した作業を提供することができる。 - 特許庁

With the use of a photosensitized polyimide instead of polyimide, a via hole, etc., required for multi layer or other application is provided by exposure and development through a mask with no etching dry film pasted nor laser process.例文帳に追加

ポリイミドの代わりに感光性ポリイミドを使用することによって、エッチング用ドライフィルムを貼ったり、レーザー処理しなくてそのままマスクを通して、露光、現像すれば多層化その他の用途に必要なビアホール等ができることになる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an ink jet head in which a trouble due to intrusion of excess adhesive into a nozzle hole can be prevented when a plate having nozzle holes is pasted to a substrate using adhesive.例文帳に追加

ノズル穴が形成されたプレートを接着剤を用いて基板に貼着する場合に、余剰の接着剤がノズル穴の内部に侵入することにより発生するトラブルを防止することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a film antenna with which improvement in pattern accuracy and antenna element invisibility of a film antenna to be pasted or held on a window glass pane of an automobile or the like, simplification in a manufacturing process and work facilitation, improvement in efficiency of residual material discarding and the like can be achieved totally.例文帳に追加

自動車等の窓ガラスに貼着又は挟装されるフィルムアンテナのパターン精度とアンテナエレメントの不可視性の向上、製造工程の簡素化と作業の容易化、及び残余材料処分の効率化等を総合的に可能にするフィルムアンテナの製造方法を提供する。 - 特許庁