「plating current」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic pole layer 16 is formed by plating through feeding a current to the underlying layer 52.例文帳に追加

磁極層１６は、下地層５２に電流を流してめっきを行うことによって形成される。 - 特許庁

The alkali secondary cell uses the current collector material made of hydrated non-woven fabric with nickel plating on it.例文帳に追加

アルカリ２次電池は親水化処理した不織布にニッケルめっきを施した集電材を用いる。 - 特許庁

To provide an electroplating method and electroplating equipment capable of preventing the flow of a large current, such as a surge current, between a main substrate and an auxiliary substrate after the end of formation of a plating layer and well maintaining the quality of the plating layer by appropriately controlling switching and controlling output before discharging a plating solution after the plating and forming of the prescribed plating layer in particular.例文帳に追加

特に所定のメッキ層をメッキ形成した後、メッキ液を排液する前にスイッチング制御及び出力制御を適切に行うことで、メッキ層の形成終了後に主基板と補助基板間にサージ電流等の大電流が流れるのを防止し、メッキ層の品質を良好に保つことが可能な電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid bath which foams little and does not cause plating burning when plating Sn on a copper alloy sheet at a high current density, and to provide a method for plating Sn with the use of the sulfuric acid bath.例文帳に追加

銅合金板に高電流密度でＳｎめっきするに際し、泡立ちが少なくめっき焼けも生じない硫酸浴及びこの硫酸浴を用いたＳｎめっき方法を提供する。 - 特許庁

Next, plating is applied to the pad 22 with an electrolytic plating method by allowing a current to flow in the pad 22 via the first terminal electrode 18 and the first wiring 30.例文帳に追加

次に、第１の端子電極１８及び第１の配線３０を介してパッド２２に電流を流し、電解メッキ法によってパッド２２をメッキする。 - 特許庁

To provide an alkaline zinc and zinc alloy plating bath by which a plating film having good physical properties is obtained in uniform thickness even when the current density is changed.例文帳に追加

電流密度が変化しても皮膜物性が良好で、均一なめっき膜厚が得られるアルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating device capable of passing adequate current at good timing after surely recognizing the number of treatment articles arriving at a plating device.例文帳に追加

めっき装置に到着した処理品数を確実に把握したうえで、タイミングよく適切な電流を流すことができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

The constant-current circuit 31 is provided for each bump, thus separately controlling plating current density in each electrolytic plating bump 28, and hence effectively reducing the variation in the height of bump.例文帳に追加

バンプ毎に定電流回路３１を設けているため、個々の電解めっきバンプ２８のめっき電流密度を個別に制御することができ、バンプ高さのばらつきを効果的に低減することが可能である。 - 特許庁

To provide a technology capable of feeding very uniform plating current to a whole surface to be plated of a wafer by improving a cathode current for plating the wafer which is used for a cup-type wafer plating apparatus, and to realize very uniform plating thickness on the whole surface to be plated of the wafer.例文帳に追加

カップ式のウェーハめっき装置に用いられるウェーハめっき用のカソード電極を改良することで、ウェーハのめっき対象面全面に極めて均一なめっき電流の供給ができる技術を提供し、ウェーハのめっき対象面全面において非常に均一なめっき厚みを実現することを目的とする。 - 特許庁

An electroless plating apparatus 10 comprises an electroless plating tank 16 filled with plating solution 16A, and a current-carrying device 20 which carries the current in a conductive metal pattern 12A consisting of a mesh-like thin wire pattern of a laminate 12 to heat the conductive metal pattern 12A during the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき装置１０には、めっき液１６Ａで満たされた無電解めっき槽１６と、積層体１２のメッシュ状の細線パターンからなる導電性金属パターン１２Ａに電気通電し、無電解めっきの最中に導電性金属パターン１２Ａを加温する電気通電装置２０と、が設けられている。 - 特許庁

The stamper 1 is in sandwiching structure consisting of a surface layer 2 that is formed to be hard by electrical plating with a low current value, a middle layer 3 formed by a high current value, and a rear-surface layer 4 formed to be hard by electrical plating with a low current value.例文帳に追加

このスタンパ１は、低電流値の電気メッキで硬質に形成された表面層２と、高電流値で形成された中間層３と、低電流値の電気メッキで硬質に形成された裏面層４とからなるサンドイッチ構造を有している。 - 特許庁

The currents of respective cathode rods are measured by hall current sensors, and thus variations in plating thickness can be reduced.例文帳に追加

ホール電流センサーでそれぞれの陰極棒の電流を測定してメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

To control a current value without dropping the peak voltage in constant voltage arc ion plating.例文帳に追加

定電圧アークイオンプレーティングに於いて、ピーク電圧を下げることなく電流値をコントロール可能にすること。 - 特許庁

An improved method comprises: submerging a workpiece 900 to be plated in a volume of plating solution; positioning a workpiece to be plated at least partially within an upper plating channel and a lower plating channel; causing electrical current to flow between the workpiece and one or more anodes; and moving the workpiece to be plated along the length of the plating channels.例文帳に追加

方法は、加工物９００をめっき溶液に浸漬させることと、加工物を少なくとも部分的にチャネルの内部に配置することと、アノードと加工物との間に電流を流し、加工物をチャネルの全長に沿って移動させることとを含む。 - 特許庁

To provide a plating tool for electronic parts which can plate a multiplicity of the electronic parts at a time by improving current efficiency in a shorter time without the occurrence of deformation and damage and without the occurrence of plating trouble, such as nonuniform plating film thicknesses and a plating method.例文帳に追加

変形や損傷が生じず、めっき膜厚不均一などのめっき不具合も発生することがなく一度に多数の電子部品を電流効率よくして時間を短くしてめっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

This method for barrel plating comprises directly discharging a plating liquid which has entered the barrel 3, to outside the plating tank 2 through a discharge path 23, instead of discharging it through the plating tank 2, consequently making an article W to be plated in the barrel 3 rigorously contact with a plating liquid L, and thereby increasing the current density for the article W.例文帳に追加

バレル３内に浸入したメッキ液を、メッキ槽２内を経由させることなくそのまま排出経路２３からメッキ槽２外へ排出させるようにして、バレル３内の被メッキ品Ｗとメッキ液Ｌとの交流を活発化させ、もって被メッキ品Ｗに対する電流密度を高めるようにしている。 - 特許庁

To provide a plating device where, even in plating at high current density, the generation of burnt-deposits can be suppressed, and plating with uniform film thickness can be applied to the part to be plated in the body to be plated.例文帳に追加

高電流密度でのめっきにおいても、めっき焼けの発生を抑制でき、被めっき体の被めっき箇所に均一な膜厚のめっきを施すことのできるめっき装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The electrolytic plating system 1 comprises an ozone gas introduction system 44, a dry cleaning device DW provided with an ultraviolet- generating section 65, and an electrolytic plating apparatus M for passing an electric current to a wafer W and plating it.例文帳に追加

本発明の電解メッキシステム１は、オゾンガス導入系４４及び紫外線発生部６５を備えたドライ洗浄装置ＤＷと、ウエハＷに電流を流してメッキを施す電解メッキ装置Ｍとを備えている。 - 特許庁

A dry film 10 for plating resist is used which is such that a plating resist material portion 12 and a conductive material portion 13 for supplying plating current are each formed in layers in different regions on one side of a support 11.例文帳に追加

支持体１１の一方の面の互いに異なる領域にめっきレジスト材部分１２とめっき電流給電用の導電材部分１３とを各々層状に形成されためっきレジスト用ドライフィルム１０を用いる。 - 特許庁

The method of removing the metallic impurities from the 3-valent chromium plating bath is carried out by electrolyzing the 3-valent chromium plating bath with a cathode current density lower than that in the chromium plating.例文帳に追加

金属不純物を含む３価クロムめっき浴を、クロムめっき処理の陰極電流密度と比較して低い電流密度で電解することを特徴とする３価クロムめっき浴からの金属不純物除去方法。 - 特許庁

Thus, plating current density can be uniformly held with ease without changing current value, and the plating patterns A to C having almost equal compositions each other can consequently be extremely efficiently formed.例文帳に追加

したがって、電流値を変更することなく容易にめっき電流密度を一定に保つことができ、その結果、ほぼ同等の組成を互いに有するめっきパターンＡ〜Ｃを極めて効率的に形成することができる。 - 特許庁

In the hard plating stage in the chromium plating film forming process, the electric current applied on the base material to be plated is changed, and the prescribed granular columnar dimensions can be obtd.例文帳に追加

クロムめっき皮膜生成工程の中の硬質めっき工程で被めっき母材に印加される電流が変化され、所定の粒状コラムナー寸法が得られる。 - 特許庁

In this thin-film magnetic head manufacturing method for forming the upper shield of a thin-film magnetic head by electric plating, a plating current density is changed to a step type with time.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドの上部シ−ルドを電気めっき法で形成する薄膜磁気ヘッドの製法において、めっき電流密度を時間と共にステップ型に変化させる。 - 特許庁

In the Mg-added electrogalvanizing method, plating is carried out using the above plating bath at 50 to 250°C bath temperature and (0.1 to 300) A/dm^2 current density.例文帳に追加

また、上記めっき浴を用いて、浴温５０〜２５０℃、電流密度０．１〜３００Ａ／ｄｍ^2 でめっきすることを特徴とするＭｇ添加電気Ｚｎめっき方法。 - 特許庁

A meal layer 50 is formed on the exposed section of the conductive film layer 30 from the plating resist layer 40 by electrolytic plating using the current flowing on the conductive film 30.例文帳に追加

導電膜３０に電流を流して行う電解メッキによって導電膜３０のメッキレジスト層４０からの露出部上に金属層５０を形成する。 - 特許庁

To improve the stability of pH and the stability of current efficiency in a plating treatment stage in a plating liquid using no boric acid as a pH buffering material.例文帳に追加

ｐＨ緩衝材料としてホウ酸を使用しないめっき液において、めっき処理工程でｐＨの安定性と電流効率の安定性とを向上させることである。 - 特許庁

By changing the plating current when the voltage difference reaches to the max., for example, silver can be rapidly recovered with high current efficiency.例文帳に追加

２つの相異なる電流レベルで操作したときのメッキ電圧間の差を監視し、この差の最大値の検出に応じてメッキ電流が調整する。 - 特許庁

Also, in the pulse electroplating method of the substrate having the via holes, a pulse electrolytic current is superposed while the slight DC current is conducted in such a manner that the potential of the conductive film and the plating film is made baser than the natural potential during the downtime of the plating current.例文帳に追加

またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLY ELCTROPLATING METHOD AND PLATING BATH FOR SUPPRESSING DISSOLUTION CURRENT OF ANODE USED IN THE METHOD例文帳に追加

鉛フリーのスズ合金電気メッキ方法、及び当該方法で用いる陽極の溶解電流抑制用のメッキ浴 - 特許庁

An anode 7 is arranged in a plating bath 2, and voltage is applied from a direct current power source which is not illustrated.例文帳に追加

メッキ浴槽２内には、アノード７が設けられ、図示されない直流電源から電圧がかけられている。 - 特許庁

To provide a plating fixture for electronic components with which the holding of electronic components can be easily and stably performed, and plating can be performed without generating the ununiformity in the thickness of plating films and the undeposition thereof by stably feeding electric current to many electronic components at a time, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

電子部品の保持が容易かつ安定して行なうことができ、一度に多数の電子部品に電流を安定して供給することで、めっき膜厚不均一や未着が発生することなく、めっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

The plating apparatus 1 has the article to be plated 2 connected to a cathode 3 and an anode 4, placed in a plating tank 11 filled with a plating liquid 12, and passes an electric current between both electrodes 3 and 4 to plate the article.例文帳に追加

めっき装置１は、めっき液１２が充填されるめっき槽１１内に、陰極電極３に接続される被めっき物２と陽極電極４とを配置し、両電極３、４間に通電してめっき処理を施す。 - 特許庁

Since the Ni plating liquid 37 contacts the inner surface of the core shroud 2 and the current runs from the counter electrode 13 to the core shroud 2, an Ni plating layer is formed in such a manner as to cover the Cr plating layer that has sealed the crack 5.例文帳に追加

Ｎｉめっき液３７が炉心シュラウド２の内面に接触し、対極１３から炉心シュラウド２に電流が流れているので、き裂５を封止したＣｒめっき層を覆うようにＮｉめっき層が形成される。 - 特許庁

The current collection component for batteries comprises a plating nonwoven cloth that forms pores only on the surface, includes a surface porous plating fiber, having a plated surface on the surface, and is made of a plating fiber having a plated layer on the surface.例文帳に追加

本発明の電池用集電材は、表面のみに細孔が形成されており、かつ表面にメッキ層を有する表面多孔メッキ繊維を含む、表面にメッキ層を有するメッキ繊維のみから構成されているメッキ不織布からなる。 - 特許庁

In the method of producing copper foil with a gradient structure, copper foil with a different structure from copper foil 15 with a structure easy to be etched to copper foil 13 with a structure hard to be etched is continuously or stepwise formed by plating in which plating current density is continuously controlled from low current density to high current density.例文帳に追加

低い電流密度から高い電流密度へとめっき電流密度を連続的に制御しためっきによって、昜エッチング構造を有する銅箔１５から難エッチング構造を有する銅箔１３へと異なった構造を有する銅箔が連続的又は段階的に形成されたこと。 - 特許庁

To provide the plating method and plating device for conducting plating at a high current density and a high speed at the time of continuously electroplating a long strip-shaped metallic sheet by the use of an insoluble anode by replenishing a large amt. of the plating metal ion consumed in plating in a short time with a simple device.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に不溶性陽極を用いて連続的に電気めっきを施す場合に、めっきを施す際に消費されるめっき金属イオンを、簡単な装置を用いて短時間で大量にめっき液中に補給することにより、高電流密度で高速にめっきすることを可能とするめっき方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device which can fill a via hole by copper plating without generating a void even if high speed plating by high current is performed.例文帳に追加

高電流による高速めっきを行っても、ボイドを生じることなくビアホールを銅めっき充填可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus capable of uniforming current density distribution on the surface of a material to be plated in a barrel container, thereby minimizing variation in the plating film thickness of the material to be plated.例文帳に追加

バレル容器内の被めっき物表面の電流密度分布を均一化し、被めっき物のめっき膜厚のばらつきを小さくすることができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide partial plating equipment where work can be safely performed while satisfactorily maintaining the work environment, and plating treatment can be stably performed in a short time with current efficiency highly held.例文帳に追加

作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。 - 特許庁

The soft magnetic film is manufactured by electroplating using a plating bath including saccharin sodium of 0.00087 to 0.0022 mol/L and using plating current whose directions alternately change.例文帳に追加

軟磁性膜は、０．０００８７〜０．００２２ｍｏｌ／Ｌのサッカリンナトリウムを含むめっき浴を用い、且つ方向が交互に切り替わるめっき電流を用いて電気めっきによって製造される。 - 特許庁

To solve a problem that a conventional barrel plating apparatus can not have adequately performed chromium plating treatment, in other words, can not have applied sufficiently high current density for the deposition of chromium ions.例文帳に追加

従来のバレルめっき装置ではクロムめっき処理ができ得なかったこと、即ち、クロムイオンの析出に十分な大きさの電流密度を得ることができなかった点である。 - 特許庁

More particularly, it is preferable to execute copper plating or nickel plating of high ion concentration or high current density, and to form the rough surface having the above roughness on the surface of the electrode 2.例文帳に追加

具体的には高イオン濃度あるいは高電流密度の銅メッキもしくはニッケルメッキを施して電極２の表面に上記の粗さの粗面を形成することが好ましい。 - 特許庁

When electrolytic plating is carried out, a current is made to flow through the outer terminals 22 and 23 of all the wirings from the plating lead wire 25 to electroplate all the terminals 22 and 23.例文帳に追加

電解メッキ時に、メッキ引出線２５から全ての配線の外部端子２２，２３に短絡部２６を介して電流を流して全ての配線の外部端子２２，２３に電解メッキを施す。 - 特許庁

To provide a method for producing an electroplated steel sheet which realizes low voltage operation and/or high current density plating.例文帳に追加

低電圧操業および／または高電流密度めっきが可能となる電気めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

With the nickel pellets 2 as an anode and the object 3 to be worked as a cathode, DC voltage is applied to flow electric current, and plating is executed.例文帳に追加

ニッケルペレット２を陽極とし、加工物３を陰極とし、直流電圧を印加して通電し、メッキを行う。 - 特許庁