「plating current」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The current collector 11 is an unwoven cloth applied with nickel plating, and one or two or more of cathode or anode terminals 12a, 12b are welded to the current collector 11 through a metal tape 13.例文帳に追加

集電材１１はニッケルめっきが施された不織布であり、１又は２以上の正極又は負極端子１２ａ、１２ｂが金属テープ１３を介して集電材１１に溶接される。 - 特許庁

The hydrogen absorbing alloy negative electrode has a current collector of a nickel porous body formed by applying nickel plating on a nonwoven fabric of alkali resistant fibers, the nickel content of the current collector is 20-70 g/cm^2.例文帳に追加

本発明の水素吸蔵合金負極は、集電体が耐アルカリ性繊維から成る不織布にニッケルめっきを施したニッケル多孔体であり、この集電体のニッケル量が20g/m^2以上70g/m^2以下である。 - 特許庁

The Au plating layer is preferentially formed on the projecting top surface part 2 by electroplating with a pulse current higher than that of the conventional one, that is, with the pulse current of 20-260 A/dm^2 maximum current density and 5-26 A/dm^2 average current density, to concentrate the current to the projecting top surface part 2.例文帳に追加

電解めっきを、従来よりも高い電流値のパルス電流、すなわち、最大電流密度２０〜２６０Ａ／ｄｍ^２、平均電流密度５〜２６Ａ／ｄｍ^２のパルス電流を用いて行うことにより、凸部頂面部２に電流を集中させることができ、凸部頂面部２にＡｕめっき層が優先的に形成される。 - 特許庁

The method for plating the metal involves passing current through two electrodes immersed in the bath which contains a dissolved plating metal, the bath additive, and/or further the additive consumption inhibiting compounds, to metal-plate the substrate to a desired thickness.例文帳に追加

金属メッキ法は、溶解させたメッキ金属、浴添加剤およびまたはそれ以上の添加剤消費抑制化合物を含む浴中に浸漬させた２つの電極間に電流を通すことにより所望の厚さのメッキが得られる。 - 特許庁

When a number of solder ball connection pads 1 are to be formed at a base, a dummy hole is provided at four corners outside the square region, the dummy hole is filled with copper plating, and current in copper plating is concentrated in a dummy plated section 2.例文帳に追加

多数の半田ボール接続パッド１を基材に形成するに当たり、その方形領域外の四隅にダミー穴を設け、このダミー穴にも銅メッキを充填して、銅メッキ時の電流を集中させるダミーメッキ部２とする。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid bath for high current density Sn plating which is free from burnt deposit after being worked into a desired complicated shape by a press punching or the like and prevents the occurrence of a large quantity of sludge or bubbles and ensures excellent plating adhesion.例文帳に追加

プレス打抜き等により所望の複雑な形状に加工された後の、めっき焼けがなく、大量のスラッジ及び泡が発生せず、めっき付着性の良好な高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴を提供する。 - 特許庁

To provide a production method of a suspension board with a circuit wherein the layout of the conductive layer can be performed with high flexibility while ensuring reliability of conduction of a plating current in electrolytic plating using a metal supporting board as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently forming an aluminum plating film by raising a current value when plating a surface of a resin molding with aluminum, especially a porous resin molding having a three-dimensional network structure.例文帳に追加

樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a palladium-gold alloy (Pd-Au alloy) plating solution which is excellent in stability as a plating solution and with which a plated film having a stable eutectoid ratio to the current density can be obtained.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。 - 特許庁

In one embodiment, the current is measured using a sensing array 57 disposed in the bath 19, 59, and the plating deposition parameter is controlled using the measured value.例文帳に追加

一実施例では、槽（１９，５９）内に配置した検出アレイ（５７）を用いて電流を測定し、この測定値を用いてめっき堆積パラメータを制御する。 - 特許庁

As an effect of the distribution control of the strike plating current, the plated steel sheet having the good adhesion property and the set layer thickness is efficiently produced.例文帳に追加

ストライクめっきめっき電流の分配制御の効果として、良好な密着性と設定層厚を有するめっき鋼板が効率的に製造される。 - 特許庁

To provide a thin film forming device by which the variations in plating pattern thicknesses can be made smaller by suppressing the vaniation in current density, and to provide a method for manufacturing its contact jig.例文帳に追加

電流密度の差異を抑制し、メッキパターン厚みのばらつきを小さくできる薄膜形成装置及びそのコンタクト治具の製造方法を提供する。 - 特許庁

To conduct circuit formation satisfactorily by a semi-additive method by stably supplying plating current when the circuit formation by a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行えること。 - 特許庁

To provide a shielding plate and an electroplating device capable of uniforming an electric current density and also enhancing the flow efficiency of a plating liquid.例文帳に追加

電流密度を均一にすることができ、尚且つメッキ液の流動効率を高めることができる遮蔽板及び電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

As for the current collector for the electrochemical element, plating is applied to a non-woven fabric containing a high Young-modulus fiber of which the Young modulus is not less than 20 cN/dtex.例文帳に追加

本発明の電気化学素子用集電材は、ヤング率が２０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上の高ヤング率繊維を含む不織布にメッキが施されていることを特徴とする。 - 特許庁

This steel wire to whose peripheral surface a brass plating is applied is characterized by imparting electric characteristics having a voltage-current response according to Ohm'law to the brass plate layer.例文帳に追加

ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっき層に、電圧−電流応答がオームの法則に従う電気特性を付与する。 - 特許庁

To prevent formation fail, such as separation of a resist layer used as a mask for forming plating and formation fail of a surface electrode in a large-current transistor.例文帳に追加

大電流トランジスタにおいて、メッキ形成用マスクとして用いるレジスト層の剥離等の形成不良と表面電極の形成不良を防止する。 - 特許庁

The soft magnetism film made of an alloy comprising iron and nickel as main elements is manufactured by electroplating by using the plating current whose direction changes alternately.例文帳に追加

方向が交互に切り替わるめっき電流を用いて電気めっきを行って、主要元素が鉄およびニッケルである合金よりなる軟磁性膜を製造する。 - 特許庁

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film.例文帳に追加

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。 - 特許庁

To provide a current control method for a continuous plating device of a carrier system where the parts to be thickly plated in the tip parts or tail parts in works are reduced, the damage of a seal roller and product works caused by thickened plating is reduced, and the plating film thickness in the product works is made uniform even if dummy works are short.例文帳に追加

ワークの先端部又は尾端部にめっきが厚付けされる部分を減少させ、厚付けされためっきに起因するシールローラーや製品ワークの損傷を減少させ、ダミーワークの長さが短くても製品ワークのめっき膜厚を均一にすることができる連続搬送式めっき装置の電流制御方法を提供する。 - 特許庁

Then, either electrode consisting of a plating substrate of the object to be plated and the other electrode dipped into the copper sulfate plating bath are subjected to electric copper plating while reversing an electric current at the cycle of a positive electrolysis time of 1 to 50 msec, a reverse electrolysis time of 0.2 to 5 msec and a quiescent time of 1 to 50 msec.例文帳に追加

そして、被めっき物のめっき下地層からなる一方の電極と、硫酸銅めっき浴中に浸漬された他方の電極に対して正電解時間１〜５０ｍｓｅｃ、逆電解時間０．２〜５ｍｓｅｃ、休止時間１〜５０ｍｓｅｃの周期で電流を逆転させながら、電気銅めっきを行なう。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating device capable of increasing limiting current to improve the deposition rate of metallic ion and particularly suitable for infilling the inside of deep holes or grooves formed on the surface of a substrate to be plated with a metal plating film without causing a void inside which is formed by the clogging of an inlet.例文帳に追加

限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

The negative current collector for the dry battery is provided, where the plating line in which the conductive plating is conducted to the line material is cut in desired length to form the material of the negative current collector, one end of the material is ruined to make the head, and processes such as polishing, cutting, and drawing the other end is performed to form the taper insertion end.例文帳に追加

線材に導電性メッキが施されているメッキ線を所望長に切断して負極集電体の素材を形成し、その素材の一端を潰して頭を作り、他端を研磨、切削、絞り加工といった加工をして先細りの差込み端部を形成した乾電池用負極集電体である。 - 特許庁

The polarizable electrode for an electric double-layer capacitor is made by conducting a conductive treatment, electrolytic nickel plating treatment, and chrome plating treatment on a foaming resin in this order, removing the foaming resin, and then conducting annealing in a reduced atmosphere to obtain a current collector, and finally filling the current collector with activated carbon.例文帳に追加

本発明の電気二重層キャパシタ用分極性電極は、発泡状樹脂に導電性処理、電解ニッケルめっき処理及びクロムめっき処理を順次行い、当該発泡状樹脂を除去し、還元性雰囲気中で焼鈍することにより得られる集電体に、活性炭を充填してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of producing electrogalvanized steel plate capable of forming a plating layer having a preferable appearance without causing the deterioration of electric current efficiency even when performing electrolytic treatment with a high electric current density.例文帳に追加

高電流密度で電解処理を行う場合であっても、電流効率の低下を生じることなく、良好な外観のめっき層を形成できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When electric current is made to flow between a Cu seed layer (not shown in Figure) and the anode electrode 104, and the growing by plating is performed, electric current is made to flow also from the second cathode electrode in contact with the vicinity of the center of the semiconductor substrate.例文帳に追加

Ｃｕシード層（図示せず）とアノード電極１０４間に電流を流してめっき成長を行う際に、半導体基板の中心付近に接する第２のカソード電極からも電流を流す。 - 特許庁

In the positive electrode for a nonaqueous electrolyte secondary battery formed by filling up a positive electrode active material in a positive electrode current collector, conductive treatment, electrolysis nickel plating treatment, and chrome plating treatment are given to foaming resin on the current collector in that order, the foaming resin is removed, and the current collector is obtained by annealing in a reduction atmosphere.例文帳に追加

本発明の非水電解質二次電池用は、正極集電体に正極活物質が充填されてなる非水電解質二次電池用正極であって、当該集電体が、発泡状樹脂に導電性処理、電解ニッケルめっき処理及びクロムめっき処理を順次行い、当該発泡状樹脂を除去し、還元性雰囲気中で焼鈍することにより得られる、ことを特徴とする。 - 特許庁

The plating equipment is characterized in that a resistance imparting means 6 for imparting a resistance to a current flowing between an anode 7 and a substrate 8 to be plated serving as a cathode, which are immersed in a plating solution, is provided between the anode 7 and the substrate 8 to be plated.例文帳に追加

めっき液に浸漬させたアノード７と、カソードとなる被めっき基板８との間に流れる電流に対して抵抗を付与する抵抗付与手段６が、前記アノード７と前記被めっき基板８との間に設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

The joint 2 is supported by bringing the tip end of a bump into near contact or direct contact which is formed in the wiring conductors 5/11, and by flowing current to the joint part in electrolytic plating liquid 17 so that it may be formed by depositing the electrolytic plating metal.例文帳に追加

この接合部２は、配線導体５及び／又は配線導体１１に形成されたバンプの先端部を近接又は当接させて保持し、電解メッキ液１７内で通電させることにより、電解メッキ金属を析出させて形成される。 - 特許庁

Because of including the compound (C), the plating bath can enhance the uniformity and smoothness of the film in the wide range of the current density, impart the superior appearance and soldering characteristics to the film, and prevent the aggregation among the electroconductive media, when having applied to a barrel-plating process.例文帳に追加

化合物(Ｃ)を含有するため、広い電流密度範囲で皮膜の均一性や平滑性を向上でき、皮膜外観やハンダ付け性に優れ、当該浴をバレルメッキに適用すると、導電性媒体同士の凝集を防止できる。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath for forming a copper-zinc alloy plating layer having improved corrosion resistance and obtaining the copper-zinc alloy plating layer which has a target composition, is homogeneous and has glossiness over a wide range of electric current density.例文帳に追加

耐腐食性が向上した銅‐亜鉛合金めっき層を形成することができ、かつ、目的組成を有する均一で光沢のある銅‐亜鉛合金めっき層が幅広い電流密度で得ることができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide a practical platinum plating bath which has neutral pH, is hardly decomposed at an anode side, can attain a high current efficiency and a high plating speed, and besides does not include sodium or potassium of an inhibition element.例文帳に追加

中性領域のｐＨを有し、アノード側で分解しにくく、高い電流効率と速いめっき速度を達成することの可能で、しかも阻害元素であるナトリウム及びカリウムを含有することのない実用的な白金めっき浴を提供する - 特許庁

The electroplating apparatus is characterized by transporting the shielding plate 7 arranged between an placed electrode 5 and the substrate 4, in parallel to and at about the same speed as the substrate 4, when transporting the substrate 4 in a plating tank 1, and by supplying a predetermined plating current.例文帳に追加

めっき槽１内を、基材４を搬送する際に、配置した電極５と基材４との間に設けられた、遮蔽板７を基材４と並行してほぼ同じ速度で搬送し、所要のめっき電流を供給する電気めっき装置。 - 特許庁

To provide a copper plating method on a wafer in which a plating solution is less in pollution, the disturbance of current distribution is not caused by the change in shape of an anode surface, and which uses an anode less in oxidizing decomposition of an additive.例文帳に追加

ウェーハに銅めっきする場合において、めっき液の汚染が少なく、陽極表面の形状変化による電流分布の乱れを引き起こさず、しかも添加剤の酸化分解の少ない陽極を用いた銅めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Since, in the tin-copper alloy plating bath, ditioaniline and a nonionic surfactant are jointly used, a tin-copper alloy film small in current density dependency can be obtd., and an Sn/Cu film compositional ratio can be stabilized in a wide region from low current density to high current density.例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ浴にジチオジアニリンと特定のノニオン系界面活性剤を併用するため、電流密度依存性の小さいスズ−銅合金皮膜を得ることができ、低電流密度から高電流密度までの広い領域でＳｎ／Ｃｕ皮膜組成比を安定にできる。 - 特許庁

To provide an electric aluminum plating liquid that not only can perform good electrical plating with high current efficiency even at a temperature around 100°C because addition of a lot of aluminum halides does not remarkably raise the melting point but also is not attached on the interior wall of a plating device or the like by evaporation or sublimation, and a method for forming an aluminum plating film using the same.例文帳に追加

アルミニウムハロゲン化物を多量に添加しても融点が顕著に上昇することがないことで、１００℃前後の温度でも高い電流効率で付きまわりのよい電気めっきが可能であり、さらに、蒸発や昇華によってめっき装置などの内壁に付着するといったことがない電気アルミニウムめっき液、およびそれを使用したアルミニウムめっき被膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

An electric current distribution measuring plate, constituted by forming conductive parts 14A and 14B of nearly identical area which are divided into a plurality of pieces on a supporting base plate and are insulated from each other and can independently flow a plating electric current, is used.例文帳に追加

支持基板上で複数に分割されて相互に絶縁状態にあると共に独立にめっき電流を流し得る略同面積の導電部１４Ａ及び１４Ｂが形成されてなる電流分布計測板を用いる。 - 特許庁

To enable a current to be stably applied to a work as an object to be polished with the stable distribution of current density up to the end of polishing, to use a conventional plating device, a cleaning device or the like as usual, and to enable a manufacturing process flow to be put into practice.例文帳に追加

研磨終点まで安定した電流密度分布で被研磨対象への通電を可能とするとともに、従来通りのメッキ装置や洗浄装置等他の装置の使用や製造プロセスフローの実施を可能とする。 - 特許庁

The Bi thin film is formed on a substrate at vapor deposition ratio of 0.1 to 10 μm/min by applying 1 to 100 mA current to a Bi solution by an electric plating method.例文帳に追加

常温で、電気めっき法によりＢｉ溶液に１〜１００mAの電流を印加することで、０．１〜１０μm/minの蒸着率で基板にＢｉ薄膜を形成する。 - 特許庁

This method comprises circulating a plating liquid 3 in which powder 2 is suspended, between two sheets of electrode plates 11 and 12 in an electroplating both 1, and passing an alternating current between the electrode plates.例文帳に追加

電気めっき槽１の２枚の電極板11、12の間に、粉末２を懸濁させためっき液３を循環流通させ、電極板に交番電流を通電する。 - 特許庁

To form a connection part high in reliability of connection between conductor layers relative to a through-hole plating or the like, in a large-current circuit board including a plurality of conductor layers.例文帳に追加

複数の導体層を備えた大電流回路基板において、スルーホールメッキ等と比較して、導体層間の接続の信頼性が高い接続部を形成する。 - 特許庁

Then, with the electrode line 12 as a plus electrode and the thin tube 10 as a minus electrode, d.c. current is made to flow so as to form a plating film at the inner wall 10a of the thin tube 10.例文帳に追加

そして、前記電極線１２を＋極、前記細管１０を−極として直流電流を流して細管１０の内壁１０ａにめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

The method includes zinc-electroplating a steel sheet at a current density of ≤150 A/dm^2 using a sulfuric acidic plating bath that contains 0.05-0.3 mol/l magnesium sulfate and has a zinc concentration of ≥1.0 mol/l.例文帳に追加

硫酸マグネシウムを0.05 〜 0.3 mol/l含有し、亜鉛濃度が1.0mol/l以上である、硫酸酸性のめっき浴を用いて、150A/dm^2以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理する。 - 特許庁

Such an ultrathin plated Au layer is formed by immersing a material to be plated in a plating solution to which a predetermined amount of Fe ions have been added, and by passing an electric current to the material.例文帳に追加

また、この様な極薄のＡｕめっき層は、所定量のＦｅイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 - 特許庁