「plating current」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Because the noise current generated from the display panel can be stably led to the ground of the circuit board 12 when an area applied with the plating between the boss 15 and the boss 25 increases to reduce the electric resistance, it is effective in EMI measures.例文帳に追加

ボス１５とボス２５との間のめっきが施された面積が増え、電気抵抗が低くなると、ディスプレイパネルから発生するノイズ電流を安定して回路基板１２のグランドに導くことができるため、ＥＭＩ対策上有効となる。 - 特許庁

Since the plural spring electrodes 14 aligned at a specified pitch in the circumfrerential direction of the electrode substrate 11 come into contact with the outer peripheral edge of the electrocondutive film EM, the occurrence of the difference in the current density may be suppressed and prevented and the variation in the thickness of the plating patterns is obviated.例文帳に追加

電極基板１１の周方向に一定ピッチで整列した複数のバネ電極１４が導電皮膜ＥＭの外周縁部に接触するので、電流密度に差異が生じるのを抑制防止でき、メッキパターン厚みがばらつかない。 - 特許庁

Electric current is fed to a base layer 6a via first-third inner layer conductor layers 4_1-4_3 formed among first-fourth insulating layers 3_1-3_4 for electric plating, and a plated layer 6b is thickened to form a surface conductor layer 6.例文帳に追加

第１〜第４絶縁層３_1〜３_4の間に形成されている第１〜第３内層導体層４_1〜４_3を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。 - 特許庁

The electrically conductive media are brought into contact with not only the base metal layer 38 but also the external electrodes 42, 43, a chance that the plating current flows in the base metal layer 38 is increased in number, and the time to obtain the precipitation thickness necessary for the plated layer is shortened.例文帳に追加

導電性メディアは下地金属層３８だけでなく外部電極４２, ４３にも接触し、下地金属層３８にめっき電流が流れる機会が増え、めっき層に必要な析出厚みを得るための時間が短縮される。 - 特許庁

As a result, a degree of freedom in the shape or arrangement of the surface conductor layer 6 which is formed on the surface of the laminated substrate 2 is increased as compared with a conventional example where the electric plating conductor layer for feeding the electric current is formed only on the surface of an insulating base material.例文帳に追加

その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 - 特許庁

At filling of the via holes 13 formed into an insulating base material with the electroplated metal 40, the thicknesses of plated metal layers are measured in the course of electroplating, and thereafter, the plating condition (for example, the current density) is changed in accordance with the measured thicknesses.例文帳に追加

絶縁基材１１に形成されたバイアホール１３内に電気メッキによってメッキ金属４０を充填するに際し、メッキ途中でメッキ金属層の厚さを測定し、それに応じてその後のメッキ条件（例えば電流密度）を異ならせる。 - 特許庁

In the deposition method for a gold wiring where a plated gold wiring of ≥1 μm film thickness is deposited by electroplating, plating is performed at a low current density so that self anneal of the resultant plated gold wiring can be finished practically in a day.例文帳に追加

電解メッキによって膜厚１μｍ以上のメッキ金配線を堆積する金配線の堆積方法において、形成されたメッキ金配線のセルフアニールの終了がほぼ１日以内になるような低電流密度でメッキを行うことを特徴とする。 - 特許庁

The coating layer 34 of the core material 32 is welded to the base material 36 of the metal plate 31 by running the welding current between the wire 30 and the metal plate 31 clamped by a pair of electrodes, heating and melting the plating layer 33 and the surface layer 37.例文帳に追加

素線３０と金属板３１を一対の電極間に挟んで溶接電流を通電して発熱させて鍍金層３３及び表面層３７を溶融させることで芯材３２の被覆層３４と金属板３１の母材３６とを互いに溶接する。 - 特許庁

To provide the interlayer connection hole of a printed wiring board such that a plating layer formed on the inner surface of the interlayer connection hole is large in cross section and a large current can be supplied to a circuit layer, and to provide a method of making the interlayer connection hole.例文帳に追加

この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing electrolytic nickel of high quality in which sulfur is uniformly dispersed with high productivity by preventing partial surplus electrodeposition without reducing the energizing current at the time of producing round electrolytic nickel of a small lump shape suitable as an anode for plating.例文帳に追加

メッキ用アノードとして好適な丸味をおびた小塊状の電気ニッケルを製造する際に、通電電流を低下させずに部分的な過剰電析を防止し、硫黄が均一に分散した高品質の電気ニッケルを高い生産性で製造する方法を提供する。 - 特許庁

In this way, an electrolysis gas generated at the surface of the anode 11 during plating treatment is collected from the pores 111 and is exhausted to the outside of the system through the hollow part 112, and further, anodization or the like are suppressed by the diaphragm 12, thus high current efficiency can be obtained.例文帳に追加

これにより、メッキ処理中に陽極１１表面で発生した電解ガスは、気孔１１１から捕集され中空部１１２を通じて系外に排気されるとともに、隔膜１２により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 - 特許庁

To provide a method for electroplating onto a semiconductor or a compound substrate by which electric current distribution due to a distance from a power feeding electrode can be reduced and variability in the thickness of a plating film on a substrate can be suppressed and further yield can be improved and equipment therefor.例文帳に追加

給電電極からの距離に起因する電流分布を減少させ、めっき膜の基板内厚さばらつきを抑制、さらには歩留まりの向上が図れる半導体及び化合物基板上への電解めっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

The surface-treated copper foil is manufactured by performing electrolysis at the predetermined current density by using cobalt plating liquid containing cobalt sulfide (7-hydrate) to form the rustproof layer on the coarse surface of an electrolytic copper foil or the like, and a method for water-rinsing and drying the rustproof layer is employed.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、電解銅箔等の粗面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、所定の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

To form good terminal electrodes in a shorter time by reducing the plating current which does not contribute to the formation of the terminal electrodes.例文帳に追加

筒心の方向に直交する筒体の断面を多角形とするバレルにチップ部品を収容し、筒心をほぼ水平にしてバレルを回転しチップ部品の端子電極にバレル電解メッキすると、多角形の内角とその近傍は平面部分よりメッキの付着が顕著になる。 - 特許庁

To provide a method and a device where, in the case a semiconductor wafer or the like is plated with a metal film, for the purpose of solving the problem that ununiform electrodeposition occurs by the diffusion of plating current and the ununiformity of a fluid distribution, an electric field distribution and a fluid flow are controlled.例文帳に追加

半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。 - 特許庁

The non-electrolytic plating method does not necessitate to make an electric current to flow through a plated member (a crystal substrate 1 is a member in this embodiment), and this method applies the plated film of metal (it is the metal film 30 in this embodiment) on the member to be plated based on a chemical reduction method.例文帳に追加

無電解めっき法は、被めっき部材（本実施例では水晶基板１をいう）に電流を流す必要がなく、化学還元法を基に被めっき部材に金属のめっき皮膜（本実施例では金属膜３０をいう）を施す方法である。 - 特許庁

This is the method of manufacturing the electrode for lithium secondary battery in which a thin film containing an active material is formed on a current collector, and is provided with an interfacial layer forming process of forming an interfacial layer on the current collector by an ion plating method and an active material layer forming process of forming an active material layer on the interfacial layer by a vapor deposition method.例文帳に追加

本発明方法は、活物質を含む薄膜を集電体上に形成するリチウム二次電池用電極の製造方法であって、集電体上にイオンプレーティング法により界面層を形成する界面層形成工程と、界面層上に蒸着法により活物質層を形成する活物質層形成工程とを具えることを特徴とする。 - 特許庁

The electrode for electrolysis is used as an anode 18 in a metal plating apparatus 11, and then even when the counter current flows and cathodic polarization occurs during the electrolysis, the electrode has the durability to the counter current given by the intermediate layer of the metallic iridium, has an electrode performance improved by the stabilizer for the metallic oxide, and enables a stable operation for a long term.例文帳に追加

この電解用電極は金属メッキ装置１１における陽極１８として使用し、その際に逆電流が流れて陰分極が生じても前記構成中の金属イリジウム中間層により逆電流に対する耐久性が付与されると共に、金属酸化物安定剤により電極としての性能が改善されて、長期間安定した操業を行うことが可能になる。 - 特許庁

In electroplating to a semiconductor or compound substrate having fine wiring and via holes, a slight current is passed between the substrate and the anode electrode in such a manner the potential of a conductive film is made baser than the natural potential in order to prevent the chemical dissolution of the conductive film before the plating is started.例文帳に追加

微細配線およびViaホールを有する半導体あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、めっき開始するまでの間に導電膜の化学的溶解を防止するため、導電膜の電位が自然電位より卑になるように基板とアノード電極間に微弱電流を流す。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath which can form a uniform and glossy copper-zinc alloy plating layer suppressing blackening in the surface thereof even at a current density higher than that in the conventional one without using a cyanide , and has excellent productivity.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、銅−亜鉛合金めっき層の表面のやけを抑制し、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a glossy surface of copper foil to electrolysis in a black cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a current density of 2A/dm^2 or higher so as to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

Then, after a power supply layer 45 is formed by a conductive material on the insulating film 44 and in the inner surface of the groove 44a, a magnetic film 36a is formed on the power supply layer 45 by an electric plating method by a pulse current, and the groove 44a is filled with the magnetic film 36a.例文帳に追加

次いで、絶縁膜４４上及び溝４４ａの内面に導電性材料により給電層４５を形成した後、給電層４５上にパルス電流による電気めっき法により磁性膜３６ａを形成し、磁性膜３６ａを溝４４ａ内に充填する。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a surface of a copper foil to pulse electrolysis in a cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a fixed current density so as to form a blacking-treated surface and to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

表面処理銅箔の製造に、銅箔の表面に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、一定の電流密度でパルス電解し黒色化処理面を形成し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

In a step of depositing metal on a sidewall and bottom of a recess made in the surface of a substrate in the manufacturing method, the metal is deposited with use of an injection type plating machine with a current density of not smaller than 0.005 mA/m^2 and not larger than 0.01 mA/m^2.例文帳に追加

本発明の製造方法では、基板表面に設けられた窪みの側壁及び底部に金属を析出する工程において、噴流型メッキ装置を用いて０．００５ｍＡ／ｍｍ^2以上０．０１ｍＡ／ｍｍ^2以下の電流密度で金属を析出させることを特徴とする。 - 特許庁

The barrel plating apparatus is provided with a barrel 3 supported to rotate by a supporting means 7 and a conductive terminal 5 fixed to a disc-like end part 43 of a supporting body 11 positioned in the barrel 3, supported to be cantilevered to be extended into the barrel and for applying current to a material to be plated.例文帳に追加

バレルめっき装置１は、支持手段７によって回転可能に支持されたバレル３と、バレル３内に位置した支持体１１の円盤状端部４３に固定され、片持ち態様で支持されてバレル内に延出し、被めっき物に通電する通電端子５とを備える。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a roughened rolled copper sheet, by which an inexpensive roughened rolled copper sheet having adhesiveness with a resin similar to that of a conventional roughened electrolytic copper foil can be manufactured by only pulse electrolysis without combining cathode electrolysis (copper plating) using direct current and pulse electrolysis as in a conventional method.例文帳に追加

従来のように直流による陰極電解（銅めっき）とパルス電解を組み合わせるのではなく、パルス電解単独により従来の粗化電解銅箔並みの樹脂との接着性を有し、しかも低コストである粗化圧延銅板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus capable of preventing the occurrence of the burning of a plated film formed on the surface of a material to be plated by preventing the occurrence of a gap between the material-to-be-plated housed in a drum and a rod-like conductive member which causes the formation of a high current density part.例文帳に追加

高電流密度部分の発生の原因となる、ドラム内に収容された被めっき物と棒状の導電性部材との間のすきまの発生を防止することで、被めっき物の表面に形成されるめっき皮膜のこげの発生を防止することができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

The film 3 of a metal heating unit is formed on the surface of the SPG pipe 1 by plating, and an electric current is applied to the metal heating unit 3 to heat the whole porous glass film, whereby the microbes, virus and spores caught in the penetrating pores of the porous glass film 2 are heated to cause extinction.例文帳に追加

また、ＳＰＧパイプ１の表面には金属発熱体の膜３をメッキにより形成して、この金属発熱体３に通電して多孔質ガラス膜全体を加熱する構成であるので、多孔質ガラス膜２の貫通細孔で捕捉した細菌・ウイルス・胞子などを加熱して死滅させることができる。 - 特許庁

The negative electrode is manufactured by coating a slurry containing those tin-base particles, a binder and a diluent solvent on the current collector surface and dehydrating the coating film, next, applying an electrolytic plating of the metal with the low lithium compound forming ability onto the coating film, and after that, by applying a press working on the coating film and compacting it.例文帳に追加

この負極は、これらスズ系の粒子、結着剤及び希釈溶媒を含むスラリーを、集電体表面に塗工し塗膜を乾燥させ、次いで該塗膜上に、リチウム化合物の形成能の低い金属による電解めっきを行い、然る後、該塗膜をプレス加工して圧密化することで製造される。 - 特許庁

To provide a forming method for a columnar metal body which can reduce its diameter by controlling its shape and make its height uniform and nearly eliminates the need to re-set a plating current each time a circuit is designed, and to provide a manufacturing method for a multi-layer wiring board which uses the forming method.例文帳に追加

柱状金属体の形状を制御して更なる小径化が可能で、その高さを均一化することができ、しかも回路設計ごとにメッキ電流を設定し直す必要が殆どない柱状金属体の形成方法、及びそれを利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide solder capable of joining an aluminum member, e.g., used as a radiation member and a member for relaxing heat stress of a semiconductor device represented by a power semiconductor module (such as an IGBT module) capable of high voltage-high current operations, e.g., as an inverter for an electric vehicle without interposing a plating layer or the like.例文帳に追加

たとえば電動車両用インバータとして高電圧、大電流動作が可能なパワー半導体モジュール（例えばＩＧＢＴモジュール）に代表される半導体装置の放熱部材や熱応力を緩和する部材等として用いられるアルミニウム部材をめっき層等を介さずに接合できるはんだを提供する。 - 特許庁

Regarding the production of the surface-treated copper foil, e.g., a process where one side of copper foil is subjected to roughening treatment, the roughening-treated surface is subjected to electrolysis at a current density of ≥2 A/dm^2 using a brown cobalt plating liquid comprising cobalt sulfate (heptahydrate) to form rust prevention-treated layers, and water washing and drying are performed is adopted.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の片面に粗化処理を施し、当該粗化処理上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む茶褐色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

In the control method, on the basis of the coating weight till the pass and the number of passes till a final pass, the individual coating weight to be applied in the pass is calculated, and further, an electric current required in the pass for attaining the above individual coating weight is calculated from the plating efficiency and line velocity in the pass, and conducting is performed.例文帳に追加

制御方法は、そのパスまでの既目付量と最終パスまでのパス数とからそのパスで付着させるべき個別目付量を演算したうえ、そのパスにおけるメッキ効率とライン速度から上記個別目付量を達成するためにそのパスにおいて必要な電流を演算して通電する方法である。 - 特許庁

By the presence of the auxiliary layers 3 as intermediate layers, stress occurring in the main layers 2 can be reduced, a thick magnetic thin film can be formed, and a plating current can be increased due to a reduction in stress when a magnetic thin film is formed, so that a time required for forming the magnetic film can be shortened.例文帳に追加

このようにして、副層３による中間層の存在によって応力の低減化を図ることができ、膜厚の大きい磁性薄膜の形成、またこの応力の低減化から、その成膜における電気メッキの通電電流を大とすることができて、成膜時間の短縮化を図ることができる。 - 特許庁

A package board producing device 1 is provided with an adapter part 2 having electrode pins 2p in contact with all the through hole plating parts of a fused wiring board 10 and a control part 3 for supplying a current between the electrode pins 2p while cutting off connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

本発明の実装基板製造装置１は、ヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触する電極ピン２ｐを有するアダプター部２と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する制御部３とを具備している。 - 特許庁

A metal layer 26 is formed on a portion of the conductive film 18 by electrolytic plating for allowing current to flow to the conductive film 18, and the conductive film 18 is etched with the metal layer 26 as a mask by a first etchant having etching operation stronger to the conductive film 18 than the metal layer 26.例文帳に追加

導電膜１８に電流を流して行う電解メッキによって導電膜１８の一部上に金属層２６を形成し、導電膜１８に対して金属層２６に対するよりも強いエッチング作用のある第１のエッチャントによって、金属層２６をマスクとして導電膜１８をエッチングする。 - 特許庁

The method includes a first step of arranging a mask on a part of a surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly, a second step of forming a current collecting member by plating on the surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly after the mask is arranged, and a third step of removing the mask.例文帳に追加

また、電解質膜または膜電極接合体の表面の一部にマスクを設置する第１工程と、マスク設置後の電解質膜または膜電極接合体の表面上にメッキにより集電部材を形成する第２工程と、マスクを除去する第３工程と、を含む、燃料電池の製造方法である。 - 特許庁

As a transparent film substrate, the one in which thermal conductivity at 30°C is ≤1.5×10-3 [cal/cm.sec.K] is used, furthermore, a pressure gradient type plasma gun is used in a reaction ion plating method, and an ITO conductive layer crystallized by controlling the voltage and electric current to be applied is formed on the transparent film substrate.例文帳に追加

透明フィルム基板の３０℃における熱伝導率を１．５×１０^-3［ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・Ｋ］以下のものを用い、さらに反応性イオンプレーティング法に圧力勾配型プラズマガンを用いて、投入電圧、投入電流を制御することで結晶化したＩＴＯ導電層を透明フィルム基板上に形成する。 - 特許庁

The equipment thereby uniforms plated film thickness on the treated surface of the substance, because the electrical resistance of the plating liquid and electrolysis diaphragm between a surface of the anode electrode and each part of the conductive layer of the substance to be treated, is higher, and the passing current is lower, as the site is nearer to circumference of the substance.例文帳に追加

これにより、アノード電極表面から被処理体の導電層各部位表面までのメッキ液および電解隔膜の電気抵抗は、被処理体の周縁に近いものほど大きくなり、被処理体の周縁に近いほど流れる電流を減少させ、結果として、被処理体の処理面に形成されるメッキ形成膜厚を均一化させる。 - 特許庁

The negative electrode material for a lithium secondary cell has a cover layer on the current collector, and the cover layer is a layer formed by applying heat treatment to the plating of Sn or Sn-M (M=Cu, Ni, Co, Fe) having a form including a vacant space, containing the Sn-M group intermetallic compound having a form including vacant space.例文帳に追加

集電体に被覆層を有するリチウム二次電池用負極材料であって、該被覆層が空隙のある形態のＳｎまたはＳｎ−Ｍ（Ｍ＝Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ，Ｆｅ）めっきを熱処理して形成した、空隙のある形態のＳｎ−Ｍ系金属間化合物を含有する層であることを特徴とするリチウム二次電池用負極材料。 - 特許庁

On a wiring substrate 100, a wiring layer 12 and a flip-chip connection terminal 13 are formed on an insulating base material 11, and the flip-chip connection terminal 13 is formed by forming a 1 μm or more thick silver film on the copper metal and furthermore, the silver film is formed by electrolytic silver plating with a current density of 1 to 50 A/dm2.例文帳に追加

本発明の配線基板１００は、絶縁基材１１上に配線層１２及びフリップチップ接続用端子１３が形成されており、フリップチップ接続用端子１３は銅金属上に膜厚１μｍ以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が１〜５０Ａ／ｄｍ^2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

A working electrode 3, a counter electrode 4 and a reference electrode 5 are immersed into the plating solution 2; a reverse electrolytic pulse current is made to flow between the working electrode and the counter electrode to detect a potential waveform between working electrode and the reference electrode, and the concentration of chloride ion is measured by comparing a length of a specified (D) area time of the potential waveform with a preliminarily prepared data.例文帳に追加

作業極（３）、対極（４）、参照電極（５）をめっき液（２）中に浸漬させ、作業極と対極との間に逆電解パルス電流を流し、作業極と参照電極との間の電位波形を検出し、この電位波形の特定（Ｄ）領域時間の長さを予め作成しておいたデータと比較することにより、塩化物イオン濃度を測定することを特徴とする。 - 特許庁

The process basically includes a step for supporting a predetermined quantity of metallic seals at non-sealing surface locations with the metallic seals disposed in series on a conveyor having a predetermined processing path, and a step for continuously moving the seals in series through an electro-plating stage of the processing path to electro-deposit a metallic coating on the seals using a high current density and a high chemical flow rate.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、基本的に、所定数の金属シールを非シール表面位置で、金属シールが所定のプロセス経路を有するコンベアに直列に配置された状態で、支持するステップと、直列のシールを、高電流密度および高化学的フローレートを用いて金属コーティングをシール上に電着するプロセス経路の電気めっきステージを通して、連続的に移動させるステップと、を含む。 - 特許庁