「plating current」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A metal layer 30 is formed on a second conducting layer 26 so that the whole overlaps with the first conducting layer pattern 24 by electrolytic plating by allowing a current to flow to the second conducting layer 26.例文帳に追加

第２の導電膜２６に電流を流して行う電解メッキによって、第２の導電膜２６上に、全体が第１の導電膜パターン２４とオーバーラップするように金属層３０を形成する。 - 特許庁

To provide a current collector rod for a battery capable of preventing the generation of hydrogen gas due to contact of molten zinc and brass and leakage of electrolyte due to plating or the like excessively precipitated at the tip at the time of both non-discharge and excessive discharge, and a manufacturing method of the current collector rod for battery, and a battery incorporating the current collector rod.例文帳に追加

未放電時および過放電時共に、溶解した亜鉛と黄銅との接触による水素ガスの発生や先端部に過度の析出したメッキ等に起因する電解液の漏洩を防ぐことができる電池用集電棒および当該電池用集電棒の製造方法、並びに上記集電棒を組み込んだ電池を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

Due to such the structure, current is supplied to the electrode pad 5 of the scribe PCM4 from the current supply pad 7 during electroless plating, thereby selectively forming a bump on the electrode pad 8 of a semiconductor chip 2 and no bump on the electrode pad 5 of the scribe PCM4, respectively.例文帳に追加

この構成によれば、無電解めっきの際に、電流供給パッド７からスクライブＰＣＭ４の電極パッド５へ電流を供給することにより、選択的に、半導体チップ２の電極パッド８にバンプを形成し、スクライブＰＣＭ４の電極パッド５にはバンプを形成しないようにできる。 - 特許庁

To improve the constitution of an anode and a cathode in a barrel plating apparatus so that more sufficient current density is further securely obtained since the fact that current density with a size sufficient for the precipitation of chromium ions can not be obtained case by case in the conventional constitution has been made clear.例文帳に追加

従前の構成は時としてクロムイオンの析出に十分な大きさの電流密度が得られない場合もあることが判明したので、さらに確実に、より十分な電流密度を得ることができるように、陽極及び陰極の構成を改良する点にある。 - 特許庁

A PPR current is given so that an electric current density ratio F/R at a forward electrolysis and a reverse electrolysis becomes not smaller than 1/0.2 and smaller than 1/1 in a period of a forward electrolysis of 1 to 50 msec and a reverse electrolysis of 2 to 5 msec after a flash plating is performed.例文帳に追加

フラッシュめっきを行った後、正電解時間１−５０ｍｓｅｃ、逆電解時間０．２−５ｍｓｅｃの周期で、正電解と逆電解との電流密度比であるＦ／Ｒ比が１／０．２以上で１／１よりも小さな値となるようＰＰＲ電流を加える、ビアフィリング方法。 - 特許庁

The electroplating apparatus 50 is provided in which a semiconductor substrate 1 connected to a cathode electrode 15 and an anode electrode 2 are dipped opposite to each other in a plating solution 4 in a plating tank 9, and electroplating is applied to the semiconductor substrate 1 by applying electric current between the anode electrode 2 and the cathode electrode 15.例文帳に追加

本発明に係る電解メッキ装置５０は、メッキ処理槽９内のメッキ液４に、カソード電極１５に接続された半導体基板１とアノード電極２とを対向させて浸漬し、アノード電極２とカソード電極１５とを通電させることにより半導体基板１に電解メッキを行う。 - 特許庁

By the use of malic acid or malate, the problem of environmental pollution is dissolved, further, the pH of the plating liquid is stabilized in the set range of 2.5 to 5.7, and further, in the range, the current efficiency in the plating treatment stage is stabilized at a high position, and the formation of a film of high quality is made possible.例文帳に追加

そのリンゴ酸またはリンゴ酸塩が使用されることによって、環境汚染の問題を解消すると共に、めっき液のｐＨが設定された２．５〜５．７の範囲で安定し、しかも、その範囲においてめっき処理工程での電流効率が高い位置で安定し、良質な皮膜の形成が可能になる。 - 特許庁

The current-carrying device 20 has a power supply roller 22 on a cathode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an inlet side of the electroless plating tank 16, and a power supply roller 24 on an anode side in contact with the conductive metal pattern 12A of the laminate 12 on an outlet side of the electroless plating tank 16.例文帳に追加

電気通電装置２０には、無電解めっき槽１６の入口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するカソード側の給電ローラ２２と、無電解めっき槽１６の出口側で積層体１２の導電性金属パターン１２Ａに接触するアノード側の給電ローラ２４と、が設けられている。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method.例文帳に追加

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

In the film-forming method of forming the magnetic film having oriented crystal axis (c) on the surface of the steel material, a plating solution has pH5-9 and contains Co^2+ ion and the steel material is electroplated at 0.5-100 mA/cm^2 current density in the plating solution.例文帳に追加

鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo^2+イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm^2で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 - 特許庁

To provide a method of discriminating an appearance defect with which, a plating cell in which an appearance defect occurs, can be promptly specified by discriminating such an appearance defect from an actual current waveform during electroplating, in place of the specification of a troubled position ( a plating cell where a defect occurred) with a determination based on experiential rules, and trial and error.例文帳に追加

経験則、試行錯誤による判断に伴う不具合箇所（不良発生めっきセル）の特定に替えて、電気めっきの際の実際の電流波形から、外観不良を判別することにより、かかる外観不良が発生しているめっきセルを迅速に特定することができる外観不良判別方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a current-collecting roll for an electric field treatment, which is used in an electrolytic treatment facility for electrolytic copper foil, suppresses electrolytic corrosion marks, arc spots or plating deposition on the surface of the roll, and is excellent in corrosion resistance.例文帳に追加

電解銅箔の電解処理設備における集電ロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電界処理用集電ロールを得る。 - 特許庁

To provide a rod-shaped evaporation source for arc ion plating, which hardly causes unevenness of temperature and crackings even when passing a large current, and does not cause leakage of a refrigerant such as water even if the cracking has occurred.例文帳に追加

大電流を投入しても温度ムラが起こりにくくクラックが発生しにくい上に、万一クラックが発生しても水などの冷媒漏れが生じることの無い、アークイオンプレーティング用ロッド形蒸発源を提供する。 - 特許庁

To provide a method for a manufacturing multilayer flexible substrate for obtaining a stable electrolytic plated state, by using a plating apparatus for a long substrate by a current reel-to-reel method.例文帳に追加

現状のリールツーリール工法の長尺基板用めっき装置を用いて、安定した電解めっき状態が得られる多層フレキシブル基板の製造方法及び多層フレキシブル基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To energize an object to be polished to a polishing end point with stable current density distribution and enable the use of a conventional plating apparatus, cleaning apparatus or the like and the execution of production process flow.例文帳に追加

研磨終点まで安定した電流密度分布で被研磨対象への通電を可能とするとともに、従来通りのメッキ装置や洗浄装置等他の装置の使用や製造プロセスフローの実施を可能とする。 - 特許庁

In the forming method of a wiring film, a first current is applied by an electroless plating method, and a first copper film 13a is formed so that at least a wiring groove 11a formed on a substrate 10 is embedded with it.例文帳に追加

配線膜の形成方法において、電解めっき法により第１の電流を印加して、基板１０の上に形成された配線溝１１ａが少なくとも埋まるように第１の銅膜１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board sheet capable of easily adjusting current in the product region at the time of plating treatment in the manufacturing process of a flexible printed wiring board with an outer frame portion, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The metal plating film 102 is composed of a metal which, compared to iron, shows a lower bonding energy to hydrogen and a smaller exchange current density of a chemical reaction through which hydrogen ions at the surface are converted into hydrogen molecules.例文帳に追加

ここで、金属めっき膜１０２は、鉄よりも水素との結合エネルギーが小さく、表面における水素イオンが水素分子になる化学反応の交換電流密度が鉄より小さい金属から構成されている。 - 特許庁

To provide an electrode for electrolysis which has sufficient durability even when used as an anode for high speed plating of a metal, for producing a metal foil or the like driven under a high current density, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

高電流密度下で運転される金属の高速めっきや金属箔製造用等の陽極として用いても、充分に耐久性のある電解用電極およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes a step of applying a voltage between the substrate and the anode and between the second cathode and the anode to allow an electric current to flow to the plating bath and a step of electroplating the metal feature different in density on the substrate.例文帳に追加

本プロセスは、電流をめっき浴に流して基板とアノードの間、および第２のカソードとアノードの間に印加するステップと、基板上に異なる密度の金属フィーチャを電気めっきするステップを更に含む。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating liquid which allows to directly and stably form a dense copper-zinc alloy plating film having adhesion and smoothness on the body to be plated, further has excellent safety to reduce adverse influence on the human body and environment, has a fixed plating film composition without depending on current density during electrolysis, and provide a glossy plating film even after performing continuous electrolysis for a long time.例文帳に追加

被めっき体に対して安定して密着性及び平滑性に優れた緻密な銅−亜鉛合金めっき皮膜を直接形成でき、しかも人体や環境に対する悪影響が少ない安全性に優れ、電解中の電流密度によらず該めっき皮膜の組成が一定であって、長時間連続電解を行った後においても、光沢のあるめっき皮膜が得られる銅−亜鉛合金電気めっき液を提供する。 - 特許庁

The cathode electrode 6 for plating the wafer for supplying plating current to the wafer 2 by coming into contact with the end edge 10 of the wafer consists of a base layer 13 formed of Au, an intermediate layer 14 formed of Ti and a wafer contact layer 15 formed of any one among TiN, WN, TaN, W and Ta.例文帳に追加

ウェーハ２の縁端部１０と接触しめっき電流を供給するためのウェーハめっき用カソード電極６において、カソード電極６は、Ａｕにより形成されたベース層１３と、Ｔｉにより形成された中間層１４と、ＴｉＮ、ＷＮ、ＴａＮ、Ｗ、Ｔａのいずれか１つにより形成されたウェーハ接触層１５とからなるものとした。 - 特許庁

To provide a surface roughening method for copper foil with which the consumption of an anode electrode is reduced even in roughening treatment at a high current density, the roughening treatment can easily be performed at a high current density, and a fine, roughened plating film capable of corresponding to fine patterning or high frequency can be obtained.例文帳に追加

高電流密度での粗化めっき処理においても陽極電極の消耗が少なく、高い電流密度で容易に粗化めっき処理を行なうことができ、ファインパターン化または高周波対応可能な微細な粗化めっき膜を得ることができる銅箔の表面粗化方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a tape carrier for a semiconductor device, which enables an opening to be coated by copper plating at a current density higher than a conventional density to improve the productivity of the tape carrier and enhance the connection reliability.例文帳に追加

従来よりも高い電流密度での開口ヘの銅めっき充填を可能とすることにより、テープキャリアの生産性を向上させ、接続信頼性を高める半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a jet auxiliary anode that can realize speeding-up of surface treatment such as plating by inserting it in a basket-shaped barrel with an open upper face and directly supplying a metal ion and an electric current to an object to be plated.例文帳に追加

上面を開放した篭形バレル内に挿入し、被めっき物に直接金属イオンと電流を供給することによりめっき等の表面処理の高速化を実現することができる噴流補助陽極を提供する。 - 特許庁

Electrodes 22 for external connection each having one portion provided in the cavity of the cylinder 21 and the other portion provided to protrude from a top surface 21a of the cylinder 21 are formed by electrolytic plating with the base metal layer 13A serving as a current path.例文帳に追加

下地金属層１３Ａを電流路とする電解めっきにより、一部が筒部２１の中空部内に設けられ、他部が筒部２１の上面２１ａより突き出して設けられた外部接続用電極２２を形成する。 - 特許庁

To inexpensively provide an electrode for spot welding, even in the case of spot welding under a high electric current accompanied by pressurization, in which the welding or alloying with a plating metal is inhibited, and the generation of cracks is prevented, and which has a long life.例文帳に追加

大電流下で加圧を伴う条件でスポット溶接するような場合にあっても、めっき金属との溶着，合金化を抑え、亀裂の発生を防止して長寿命化を可能としたスポット溶接用電極を安価に提供する。 - 特許庁

By executing plating with an electrode in which the value of the minimum point in the superimposed current of DC and AC is zero, the grain size of gold to be precipitated is made large, and, uniform rocky ruggedness is formed on the plated surface.例文帳に追加

直流と交流との重畳電流であって、その極小点の値が０である電極によってメッキすることにより、析出する金の粒径が大きくなり、メッキ表面に大きく均一な岩状の凹凸が形成される。 - 特許庁

Contact holes 12 and 13 are formed and patterning formation of a pixel electrode 16a is performed and patterning of a current source line 18 and an electroluminescence line 19 is performed by an electrolytic plating method, to the surface layer of a prepared transistor array substrate 1.例文帳に追加

この製造したトランジスタアレイ基板１の表層に対して、コンタクトホール１２，１３を形成し、更に画素電極１６ａをパターニング形成し、電解メッキ法により電流源ライン１８及びＥＬライン１９をパターニングする。 - 特許庁

That is to say, since a resistance is imparted to the current flowing between the anode 7 and the substrate 8 to be plated by the resistance imparting means 6, a plating film having a uniform thickness can be applied to the substrate 8 to be plated.例文帳に追加

すなわち、抵抗付与手段６によって、アノード７と被めっき基板８との間を流れる電流に対して抵抗が付与され、そのため、被めっき基板８に対して膜厚の均一なめっきを施すことができる。 - 特許庁

A ceramic comprising a glassy layer, which serves as an insulating layer for preventing wear of edges and plating deposition on the roll surface, is melt-sprayed onto both ends, lateral sides and an axis part of the roll body of the current-collecting roll formed by the above means.例文帳に追加

また、前記各手段にて形成した集電ロールのロール胴部の両端部や側面及び軸部に、エッジ磨耗防止とロール表面へのメッキ付着防止のための絶縁層としてガラス質層であるセラミックスを熔融溶射する。 - 特許庁

For the surface layer of this manufactured transistor array substrate 1, contact holes 12 and 13 are formed, the patterning forming is carried out for a pixel electrode 16a, and the patterning is carried out for a current source line 18 and an EL line 19 by means of the electrolytic plating method.例文帳に追加

この製造したトランジスタアレイ基板１の表層に対して、コンタクトホール１２，１３を形成し、更に画素電極１６ａをパターニング形成し、電解メッキ法により電流源ライン１８及びＥＬライン１９をパターニングする。 - 特許庁

Thereby an amount of current between the conductor roll 10 and the metallic foil S is increased to 30-35 A/mm and consequently high quality plating is made available, and at the same time, the total number of electroplating cells 20 is significantly reduced.例文帳に追加

これにより、通電ロール１０と金属箔Ｓとの間の通電量が３０Ａ／ｍｍ〜３５Ａ／ｍｍに増大し、高品質のメッキが可能となると共に、電気メッキセル２０の総数を大幅に削減することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrogalvanized steel sheet which can produce an electrogalvanized steel sheet having no deterioration in the properties of a plating layer, and having high whiteness without reducing current efficiency upon electrogalvanizing.例文帳に追加

めっき層の特性の劣化がなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を、電気亜鉛めっき時の電流効率を低下させることなく製造できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To reduce Lorentz force caused by a magnetic flux having a large amount of orthogonal components so that bias of the melted plating can be prevented in a direct energization heating method for heating a plated steel plate by directly applying an electric current.例文帳に追加

直接電流を流すことによりメッキ鋼板を加熱する直接通電加熱方法において、溶融したメッキが偏る不具合を解消できるように、直交成分の多い磁束に起因するローレンツ力を小さくする。 - 特許庁

To suppress warping of a substrate due to stress of a metal part formed by plating, and to radiate the heat generated by a current during the operation of a semiconductor device, in a shortest distance through the metal part with a high thermal conductivity.例文帳に追加

めっきにより形成された金属部の応力による基板の反りを抑制するとともに、半導体素子の動作時の電流により発生する熱を、熱伝導率の大きい金属部を通して、最短距離で放熱する。 - 特許庁

This negative electrode current collector for nonaqueous electrolytic solution secondary battery has a hard nickel plating layer formed on at least one surface of an electrolytic foil consisting of metal material having low possibility of production of lithium compound.例文帳に追加

本発明の非水電解液二次電池用負極集電体は、リチウム化合物の形成能の低い金属材料からなる電解箔の少なくとも一面に、硬質ニッケルめっき層が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To form a pattern of a core so as not to increase thickness of plating in both end parts in a width direction of a belt-shaped work by concentration of a current to the core in these parts when electroplating a surface of the core provided on the belt-shaped work.例文帳に追加

帯状ワークに設けられたコアの表面に電解メッキを施す際に、帯状ワークの幅方向の両端部でコアに電流が集中してその部分のメッキが厚くならないように、コアのパターンを形成する。 - 特許庁

A process in which copper metallic layers are formed by depositing copper metals to recessed sections 4 formed in broad widths towards the opening direction to insulating layers 3 formed to the surface of the conductive base material 2 under a first current density and the copper metal is deposited on a copper surface in a black or a brown under a second current density larger than the first current density is conducted in one copper-sulfate plating bath.例文帳に追加

導電性基材２の表面に形成された絶縁層３に開口方向に向かって幅広に形成された凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成し、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に銅表面に黒色乃至茶褐色になるように銅金属を析出させる工程を、一つの硫酸銅めっき浴中にて行う。 - 特許庁

The method for forming the plating film of the desired shape changed in the film thickness in the desired area in the electroplating method using a shielding plate comprises continuously moving the shielding plate having an aperture in such a manner that the aperture has a desired shape and that the plating thickness of the desired area attains a desired thickness and changing the current density to be energized at need.例文帳に追加

遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。 - 特許庁

To provide a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。 - 特許庁

The Cr diffusion preventing layer 202 is formed on the surface of the current collecting substrate 201 by heat-treating a metal layer formed by a plating method or an electrostatic coating method, and the covering layer 203 is formed on the surface of the Cr diffusion preventing layer 202.例文帳に追加

こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材２０１の表面にＣｒ拡散防止層２０２が形成され、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面に被覆層２０３が形成されている。 - 特許庁

After a sealing film 34 is formed, a surface-processing layer 35 for preventing oxidation is formed on the upper surface of the column type electrode 2, by conducting electrolytic plaing using the auxiliary wiring 32, connection line 33 and re-wiring 31 as the plating current path.例文帳に追加

そして、封止膜３４を形成した後に、補助配線３２、接続線３３及び再配線３１をメッキ電流路として電解メッキを行うことにより、柱状電極２９の上面に酸化防止用の表面処理層３５を形成する。 - 特許庁

The current collector for a lithium ion secondary battery includes a copper or copper-alloy foil base, and an outermost plating layer provided on the surface of the copper or copper-alloy base, either directly or indirectly, and having outwardly-protruding conductive fibers thereon.例文帳に追加

銅又は銅合金箔基材と、該銅又は銅合金箔基材表面上に直接又は間接的に設けられ、外側に向かって突出した導電性繊維を有する最外めっき層とを備えたリチウムイオン二次電池用集電体。 - 特許庁