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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > protective insulating~に関連した英語例文

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protective insulating~の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 854



例文

This TFT manufacturing method is carried out in such a manner that a semiconductor layer 1 is arranged on a substrate 60, a gate-insulating film 2 is formed covering the semiconductor layer 1, a gate electrode 3a is arranged on the gate-insulating film 2, a protective film 17 is arranged so as to cover the gate electrode 3a, and a resist film used in an ion implantation process is formed.例文帳に追加

基板60上に半導体層1が配置され、これを覆うようにゲート絶縁膜2、ゲート絶縁膜2上にゲート電極3aが配置され、更にこのゲート電極3aを覆うように保護膜17が配置された状態で、イオン注入工程の際に用いるレジスト膜を形成する。 - 特許庁

The detection cable 10 includes the magnetostrictive line 1, a non-magnetic, insulating cover 50 which surrounds the periphery of the magnetostrictive line 1, a peripheral electric conductor 52 which covers the cover 50, and an insulating protective film 54 which is provided outermost to cover the peripheral electric conductor 52.例文帳に追加

検出ケーブル10は、磁歪線1と、磁歪線1の外周を取り囲む非磁性かつ絶縁性の被覆体50と、被覆体50を覆うように設けられた外周導電体52と、外周導電体52を覆うように最外周に設けられた絶縁保護膜54とを含む。 - 特許庁

The first interlayer insulating film 2 containing a first porous low dielectric-constant film 2b is formed on a lower-layer wiring 1, and a first barrier layer 5 and a via plug 6 are formed in via holes 3 formed to the first interlayer insulating film 2 through first side-wall protective films 4 formed on the side walls of the via holes 3.例文帳に追加

下層配線1上に多孔質の第1低誘電率膜2bを含む第1層間絶縁膜2が形成され、第1層間絶縁膜2に設けられたビアホール3内にその側壁に設けられた第1側壁保護膜4を介して第1バリア層5およびビアプラグ6が形成される。 - 特許庁

Movable charges in the insulating films including a BPSG film 40 and a TEOS film 42 as interlayer insulating films and a silicon nitride film 44 etc. as a protective film are detected on the basis of a change in the threshold value of a nonvolatile memory having the control gate 16 caused by application of a voltage to the control gate 16.例文帳に追加

制御ゲート16へ電圧を印加することによる同制御ゲート16を備える不揮発性メモリの閾値の変化に基づき、層間絶縁膜としてのBPSG膜40、TEOS膜42と、保護膜としてのシリコン窒化膜44等からなる絶縁膜中の可動電荷を検出する。 - 特許庁

例文

For the formation of the conductive layer 10b on the insulating layer 10a, the application and drying of the solution of the photosensitive solder resist on the insulating layer 10a including the conductive layer 10b, and the stack of the transparent protective film Fi on the photosensitive solder resist layer SR they are attained by roll-to roll, for example.例文帳に追加

絶縁層10a上への導体層10bの形成、導体層10bを含む絶縁層10a上への感光性ソルダレジストの溶液の塗布および乾燥ならびに感光性ソルダレジスト層SR上への透明保護フィルムFiの積層は、例えば、ロールトゥロールにより行われる。 - 特許庁


例文

In a prefabricated joint using the epoxy insulating unit 6 of CV cables 1 and 1, moistureproof compound at least 0.2 w/m.K or higher in thermal conductivity at 0-150°C is filled in the space between the epoxy insulating unit 6 and the protective conduit 7 positioned around that unit 6.例文帳に追加

CVケーブル1,1のエポキシ絶縁ユニット6を用いてなるプレハブ式接続部において、エポキシ絶縁ユニット6と該ユニット6の外周に位置する保護導管7との隙間に、0〜150℃の熱伝導率が少なくとも0.2w/m・K以上である防湿コンパウンドを充填してなる。 - 特許庁

To automatically apply insulating paste using an application device, which is achieved only by hand in the past, in a manufacturing method of a gas sensor for forming a protective film made of the insulating paste so as to prevent contact with a filling layer containing glass components on the rear end face of a sensor element.例文帳に追加

センサ素子の後端面にガラス成分を含む充填層との接触を防止するために絶縁性ペーストからなる保護膜を形成するガスセンサの製造方法において、従来は手塗りでしか行うことができなかった絶縁性ペーストの塗布を塗布装置を用いて自動で塗布できるようにすること。 - 特許庁

Furthermore, an interlayer insulating film 8 composed of BPSG and an electrode pad 9 composed of aluminum are formed on the stress mitigating member 7 and the ground insulating film 3, while a PSG film 10 and a protective film 12 composed of a polyimide film 11 are laminated and formed thereon.例文帳に追加

さらに、応力緩和部材7と下地絶縁膜3の上には、BPSGからなる層間絶縁膜8とアルミニウムからなる電極パッド9が形成され、その上にはPSG膜10及びポリイミド膜11からなる保護膜12が積層形成されている。 - 特許庁

Two or more pairs of electrodes 4 and 5 are formed on a sheet-like insulating substrate 1, a plurality of resistors 6 connected to the two or more pairs of electrodes 4 and 5 are formed on the insulating substrate 1, and a protective film 7 for covering the resistors 6 is formed thereon.例文帳に追加

シート状の絶縁性基板1上に複数対の電極4、5を形成し、複数対の電極4、5に接続される複数の抵抗体6を絶縁性基板1上に形成し、抵抗体6を被覆する保護膜7を形成する。 - 特許庁

例文

In the ceramic fiber blocks 10 arranged inside a furnace shell 11 of a heat treatment furnace so as to be aligned to form the heat insulating wall 12 of the heat treatment furnace, inner wall faces 13 forming the furnace inner surface of the heat insulating wall 12 are coated with stainless protective plates 14.例文帳に追加

熱処理炉の炉殻11内側に並べて配置され熱処理炉の断熱壁12を形成するセラミックファイバーブロック10であって、断熱壁12の炉内側表面を形成する内壁面13がステンレス製保護板14でそれぞれ被覆されている。 - 特許庁

例文

In the simulation, at first a part of the insulating film is etched by employing the conversion mask of a mask for forming an activating region or a pseudo mask formed, based on the inverse mask, and then the insulating film is ground so as to expose the protective film.例文帳に追加

シミュレーションでは、まず、活性化領域形成用マスクの反転マスクまたはその反転マスクを基に形成された擬似マスクを用いて絶縁膜の一部がエッチングされ、さらに保護膜を露出するように絶縁膜が研磨される。 - 特許庁

Then, the anisotropic conductive sealant 13 having the double frame structure is disposed so as to make the inner frame Si of the insulating layer located on a region Dl inside a difference in level G formed on an end face of an insulating protective film 11 where scanning electrodes 3 and scanning wiring lines 7 are placed opposite to each other.例文帳に追加

そして、この2重枠構造の異方性導電シール材13を、絶縁保護膜11の端面で形成される段差Gより内側の走査電極3とその走査配線7が対向する領域Dlに絶縁層の内枠Siが位置するように、配置する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor element includes steps of forming a substrate protective film 212 on a quartz substrate 211, forming the semiconductor film 213, forming a first insulating film 214 by thermally oxidizing the semiconductor film 213, melting for crystallizing the semiconductor film 213 by irradiating with light 215, and thereafter depositing a second insulating film by a CVD method.例文帳に追加

石英基板211上に下地保護膜212を形成し、半導体膜213を形成し、半導体膜213を熱酸化して第1絶縁膜214を形成し、光215を照射して半導体膜213を溶融結晶化し、その後CVD法によって第2絶縁膜を堆積する。 - 特許庁

(2) A worker shall, in the work set forth in the preceding paragraph, when having been instructed to wear personal insulating protective equipment or use live line work instruments by the employer, wear, or use them respectively. 例文帳に追加

2 労働者は、前項の作業において、絶縁用保護具の着用又は活線作業用器具の使用を事業者から命じられたときは、これを着用し、又は使用しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Article 348 (1) The employer shall, as regards personal insulating protective equipment, etc., listed in following each item, use those of the type, materials and size suitable for the purpose of use respectively: 例文帳に追加

第三百四十八条 事業者は、次の各号に掲げる絶縁用保護具等については、それぞれの使用の目的に適応する種別、材質及び寸法のものを使用しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(3) The employer shall, when having found any abnormality in the said personal insulating protective equipment, etc., as a result of the self-inspection set forth in paragraph (1) or (2), not use them unless otherwise having repaired or taken other necessary measures. 例文帳に追加

3 事業者は、第一項又は第二項の自主検査の結果、当該絶縁用保護具等に異常を認めたときは、補修その他必要な措置を講じた後でなければ、これらを使用してはならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide an organic siloxane insulating film of low permittivity and high etching selective ratio against resist where no peeling problem occurs even with no silicon oxide protective film.例文帳に追加

低誘電率で、対レジストエッチング選択比が高く、かつ酸化珪素保護膜なしでも剥離の問題を生じないような有機シロキサン系絶縁膜を提供する。 - 特許庁

A lower part protective insulating film 14a for covering the lower part of the metal wiring 13 is then formed on the semiconductor substrate 11 by a plasma CVD method not containing a plasma of nitrogen and ammonia.例文帳に追加

次に、窒素及びアンモニアのプラズマを含まないプラズマCVD法により、半導体基板11の上に金属配線13を覆う下部保護絶縁膜14aを成膜する。 - 特許庁

The protective tape 10 is an insulating sheet which protects wire W by receiving external force acting on a wire harness WH between itself and the housing 3.例文帳に追加

保護テープ10は、ワイヤーハーネスWHに作用する外力をハウジング3との間で受けることにより電線Wを保護する絶縁性のシートである。 - 特許庁

A thin film transistor includes a gate electrode, a gate insulating layer, a semiconductor layer made from amorphous oxide and the like, a source electrode, a drain electrode, and a protective layer.例文帳に追加

薄膜トランジスタは、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、アモルファス酸化物からなる半導体層と、ソース電極と、ドレイン電極と、保護層とを含む。 - 特許庁

Thereafter, with the first resist pattern 51 as a mask, by implanting boron ions through the protective insulating film 13 to the semiconductor substrate 11, a first P well 14 is formed.例文帳に追加

その後、第1のレジストパターン51をマスクとして、半導体基板11に、保護絶縁膜13を介してホウ素イオンを注入することにより第1のPウエル14を形成する。 - 特許庁

To prevent a leak current which flows between the upper and lower part electrodes of a capacitor through an insulating protective film, related to a compound semiconductor device comprising a capacitor.例文帳に追加

キャパシタを備えた化合物半導体装置に関し、絶縁性保護膜を介してキャパシタの上部及び下部電極の間に流れるリーク電流を阻止すること。 - 特許庁

A material of the protective film 11 may be a mixture of the metal-doped fullerene and an insulating material, or a mixture of the metal-doped fullerene and non-metal doped fullerene.例文帳に追加

保護膜11の材料は、金属を内包したフラーレンと絶縁材料とが混合した材料でもよく、また、金属を内包したフラーレンと金属を内包しないフラーレンとが混合した材料でもよい。 - 特許庁

The protective resistor includes a surge limiter 36 provided with an insulation substrate 31 mounted on the first lead frame 22 and a resistor 35 mounted on the insulating substrate.例文帳に追加

保護抵抗は、第1リードフレーム22に載置された絶縁性基板31と、絶縁性基板上に実装された抵抗体35とを有するサージ制限部36を含む。 - 特許庁

The semiconductor device includes the semiconductor substrate 10, the first high potential electrode 25 and the second low potential electrode 15 that are arranged on the one side of the substrate, and the insulating protective film 35 covering the first electrode 15 and the second electrode 25.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板10と、その一面側に配置された高電位の第1電極25及び低電位の第2電極15と、該第1電極15及び第2電極25を覆う電気絶縁性の保護膜35とを含む。 - 特許庁

(c) After etching the reflection metal film 11, the photoresist 20 is stripped off with an amine type removing liquid while the organic insulating film 9 is covered with the protective metal film 10.例文帳に追加

(c)反射金属膜11のエッチング後、有機絶縁膜9上に保護金属膜10が覆われた状態で、アミン系剥離液によってフォトレジスト20の剥離を行う。 - 特許庁

An organic silicon material gas and a gas containing activated oxygen such as ozone are supplied from a surface of the adsorption film 12 or Si-rich SiN-based protective film to form an insulating film 13 of silicon oxide on the Si substrate 1.例文帳に追加

吸着層12またはSiリッチなSiN系保護膜上から有機シリコン材料ガスとオゾン等の活性化された酸素を含むガスとを供給し、Si基板1上にシリコン酸化物からなる絶縁膜13を形成する。 - 特許庁

Through reaction of oxygen and silica in the oxidation treatment (sacrifice oxidation) after heating treatment under the nitrogen atmosphere, contaminants comes into a condition where it is held in the protective insulating film 5, so that contamination from the ion implanting part is restrained.例文帳に追加

汚染物質は窒素雰囲気下での加熱処理とその後の酸化処理(犠牲酸化)による酸素および珪素との反応を経て、保護絶縁膜5中に保持された状態となり、イオン注入部分からの汚染を抑えることができる。 - 特許庁

Materials having high thermal diffusivity such as hydrogen containing amorphous carbon, gas phase synthetic diamond, silicon containing amorphous carbon, amorphous AlN and amorphous BeO are applied to each non-magnetic insulating film of a head element and a disk protective film.例文帳に追加

含水素非晶質炭素、気相合成ダイヤモンド、含珪素非晶質炭素、非晶質AlN、非晶質BeO等の熱拡散率の高い材料を、ヘッド素子の各非磁性絶縁膜やディスク保護膜に適用する。 - 特許庁

Metal electrodes 109a-109c are buried in the contact holes, and final protective films 110 are formed on the interlayer insulating film 106 and metal electrodes 109a-109c.例文帳に追加

金属電極109a〜109cは各コンタクトホールに埋設され、層間絶縁膜106および金属電極109a〜109cの上から最終保護膜110が形成される。 - 特許庁

A channel protective film is selectively formed in a region corresponding a channel region on the crystalline silicon film 13P by the patterning of the buffer layer 14 and an insulating film 16.例文帳に追加

バッファ層14および絶縁膜16のパターニングによって、結晶質シリコン膜13P上のチャネル領域に対応する領域にチャネル保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

On the semiconductor chip 101, a protective film 105 and an insulating film 107 having openings through which the electrode pad 103 is exposed are sequentially formed.例文帳に追加

半導体チップ101の上には、電極パッド103を露出する開口部を有する保護膜105及び絶縁膜107が順次形成されている。 - 特許庁

A W plug 22 is formed in a contact hole penetrating an etching protective film 11 and the first interlayer insulating film 12 on a cobalt silicide film 10 on the source/drain region 6 of the transistor for logic.例文帳に追加

ロジック用トランジスタのソース・ドレイン領域6上のコバルトシリサイド膜10上には、エッチング保護膜11及び第1の層間絶縁膜12を貫通するコンタクトホール内にWプラグ22が形成されている。 - 特許庁

On a gate insulating film 6 under a grain line 13, a semiconductor thin film forming layer 7a and a channel protective film 8a for faulty drying prevention are provided.例文帳に追加

ドレイン線13下のゲート絶縁膜6上には半導体薄膜形成用層7a及び乾燥不良防止用チャネル保護膜8aが設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device according to the present embodiment includes an electrode (an electrode pad 7) and the insulating film (for example, a protective resin film 5) formed on the electrode and having an opening 5a for exposing the electrode.例文帳に追加

本実施形態に係る半導体装置は、電極(電極パッド7)と、電極上に形成され電極を露出させる開口5aを有する絶縁膜(例えば、保護樹脂膜5)と、を有する。 - 特許庁

A first protective film pt1 is formed while covering a memory gate insulating film MI1 and a memory gate electrode MG1 formed in order on a principal surface s1 of a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板1の主面s1上に順に形成したメモリゲート絶縁膜MI1およびメモリゲート電極MG1を覆うようにして、第1保護膜pt1を形成する。 - 特許庁

A gate insulating film and a protective film are formed also on a gate line and a data line defining a pixel area, and act as outline projections of the pixel electrode.例文帳に追加

画素領域を定義するゲート線とデータ線の上部にもゲート絶縁膜と保護膜が形成されていて、画素電極の外郭突起として作用する。 - 特許庁

A low resistance source region 19 and a first drain region 21A are successively formed on a substrate 11, by selectively implanting high concentration arsenic ions into the substrate through a first protective insulating film 18 to provide a shallow junction.例文帳に追加

基板11に、第1の保護絶縁膜18を介して高濃度砒素イオンを浅接合となるように選択的に注入することにより、低抵抗のソース領域19及び第1のドレイン領域21Aを順次形成する。 - 特許庁

To provide polyimide precursor resin compositions useful as interlaminar insulating layers and surface protective films of electronic parts such as semiconductor integrated circuits and high density packaging substrates and a method for preparing the same.例文帳に追加

半導体集積回路、高密度実装基板等の電子部品の層間絶縁膜、表面保護膜として有用な、ポリイミド前駆体樹脂組成物及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring layer, not shown and regarding the memory cell, is formed in a multilayer via an interlayer insulating film, and a protective film (passivation film) 12 is formed thereon.例文帳に追加

このメモリセルに関係する図示しない配線層が層間絶縁膜を介して多層で形成され、その上に保護膜(パッシベーション膜)12が形成されている。 - 特許庁

The protective insulating film formed with the good coverage has a high capacitor protecting function and then prevent the capacitor from deteriorating owing to a reduced element to improve the capacitor characteristics.例文帳に追加

カバレッジ良く形成された保護絶縁膜は、キャパシタ保護機能が高くなるので、キャパシタの還元元素による劣化を防止して、キャパシタ特性を向上することができる。 - 特許庁

To provide a voltage regulating diode which can stably operate without being influenced by ions contained in an insulating film or a protective film formed on the surface of a semiconductor substrate and withstands high voltage, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導体基板の表面に形成された絶縁膜や保護膜が有するイオンの影響を受けることなく、安定した動作が得られる高耐圧な定電圧ダイオードおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This tape carrier package comprises a base 2, wiring 6, 7, 15 formed on the base 2, and an insulation protective film for insulating and protecting the wirings 6, 7, 15 formed on the base 2.例文帳に追加

このテープキャリアパッケージは、基材2と、基材2上に形成された配線6,7,15と、配線6,7,15上に形成されて配線6,7,15を絶縁保護する絶縁保護膜とを備える。 - 特許庁

A gate-electrode material film and an insulating film for a side wall formed on the rear of the semiconductor substrate are removed by forming the surface protective film.例文帳に追加

表面保護膜を形成することにより、半導体基板裏面に形成されるゲート電極材料膜及びサイドウォール用絶縁膜を除去する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device comprises a process of forming the wiring layer on a semiconductor substrate, a process of patterning the wiring layer, and a process of covering the wiring layer with a protective insulating film.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に配線層を形成する工程と;前記配線層をパターニングする工程と;前記配線層を保護絶縁膜で覆う工程とを含む。 - 特許庁

A base film 902, an amorphous semiconductor film 903, and a first protective insulating film 904 are formed on a substrate 901, and a light- transmitting thermal conductive layer 905 is selectively formed.例文帳に追加

基板901上に下地膜902、非晶質半導体膜903、第1の保護絶縁膜904を形成し、透光性を有する熱伝導層905を選択的に設ける。 - 特許庁

An insulating protective tape material 251 formed of polypropylene or the like is paid out from a roll 5; its end 252 is held by a chuck 8; and it is stretched.例文帳に追加

ロール5から、ポリプロピレン等で構成される絶縁性の保護テープ材料251を繰り出し、端部252をチャック8で把持して、これを張架する。 - 特許庁

Thereby, the glass insulating film 13 does not erode in the plating process after protective film formation, and the zinc oxide based laminated chip varistor 10 having good insulation can be obtained with good productivity.例文帳に追加

これにより、保護膜形成後の工程であるメッキ工程にて、ガラス絶縁膜13が浸食される事が無く、良好な絶縁性を有する酸化亜鉛系積層チップバリスタ10を良好な生産性で得る事ができる。 - 特許庁

This sulfuration detecting sensor A1 has an insulating substrate 10, a sulfuration detecting body 20, a lower surface electrode 22, a side surface electrode 24, a plating 26 and a protective film 40.例文帳に追加

硫化検出センサA1は、絶縁基板10と、硫化検出体20と、下面電極22と、側面電極24と、メッキ26と、保護膜40とを有している。 - 特許庁

例文

In the wiring board 100 provided, in the uppermost layer, with a metal wiring pattern 11 having an electrode, an electrically insulating protective coating 2 is formed to cover the wiring pattern 11 including the electrode.例文帳に追加

最上層に電極を有する金属製の配線パターン11が設けられた配線基板100において、電極を含めて配線パターン11を覆う電気絶縁性の保護皮膜2が形成されている。 - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
  
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