「solid-state device」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a solid-state imaging device capable of satisfactorily forming a color filter, an on-chip lens, or the like.例文帳に追加

カラーフィルタ又はオンチップレンズ等を、良好な状態で形成することを可能にする固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a defective pixel data generating device that detects defective data together with a black flaw defect so as to effectively correct a defective pixel even after a solid-state image pickup device is mounted on an image pickup device.例文帳に追加

固体撮像デバイスを撮影装置に搭載後でも、黒キズを含めて検出し、欠陥画素の補正を効果的に行なうことができる欠陥画素データ作成装置を提供。 - 特許庁

To provide a vibration-proof lens which is suitable for a compact optical device using a solid-state imaging device or the like, and which is extremely small-sized and has a camera shake correcting function, and the optical device equipped therewith.例文帳に追加

固体撮像素子等を用いた小型の光学装置に好適な、超小型で、手ぶれ補正機能を有する防振レンズとこれを具備する光学装置を提供すること。 - 特許庁

The solid-state imaging device 21 includes an imaging device 22 for receiving light at a light-receiving surface and a protective component 23 placed in a peripheral area of the light-receiving surface of the imaging device 22.例文帳に追加

固体撮像装置２１は、受光面において光を受光する撮像素子２２と、撮像素子２２の受光面の周縁領域に装着される保護部品２３とを備える。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which can cope with an increased number of channels, exceeding four channels, and to provide a camera system which uses the imaging device as an imaging device.例文帳に追加

単に、水平転送レジスタを複数本配置したり、撮像部の画素領域を水平／垂直方向に分割することによって多チャンネル化を図った場合は、４チャンネル化が限度である。 - 特許庁

To reduce the load of an imaging device inspection step and an imaging device application adjustment step to reduce the cost even when the number of kinds of driving modes of a CCD type solid-state imaging device is increased.例文帳に追加

ＣＣＤ型固体撮像素子の駆動モードの種類数が増加した場合でも、撮像素子検査工程や撮像素子アプリケーションの調整工程の負荷を減らし、コスト低減を図る。 - 特許庁

To completely read out a signal charge stored in the photoelectric conversion part of a solid-state image pickup device with a low voltage-drive readout transistor and to aim at enhancement of the sensitivity of the device and noise reduction in the device.例文帳に追加

光電変換部に蓄積された信号電荷を低電圧駆動の読み出しトランジスタにより完全読み出しすることができ、感度の向上及び雑音の低減をはかる。 - 特許庁

SWITCHING ELEMENT AND ITS FABRICATING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATING METHOD, ELECTROOPTIC DEVICE AND ITS FABRICATING METHOD, AND SOLID STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATING METHOD例文帳に追加

スイッチング素子およびその製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法ならびに電気光学装置およびその製造方法ならびに固体撮像装置およびその製造方法 - 特許庁

The surface of a complicate solid object such as a spherical or cylindrical object is measured by a sensor and a computer means in a contact or non-contact state, and the surface or inner face of the solid object is worked by the computer means in a contact state or by a laser 3 or the like in a non- contact state in this working method and device.例文帳に追加

球状・円筒状、その他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触、或は非接触で計測し、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ３等により非接触で加工するようにした加工方法及び加工装置である。 - 特許庁

The device is provided with a read module for inputting an electric signal from the solid state image sensing element, retaining it as digital data, and transferring it, and an operation module for creating a group of data for each color of the solid state image sensing element to the digital data, and decides whether the solid state image sensing element is appropriate or not by the group of data.例文帳に追加

本装置は、固体撮像素子からの電気信号を入力し、デジタルデータとして保持し、転送する取り込みモジュールと、この取り込みモジュールからのデータ転送と同時に、デジタルデータを、固体撮像素子のカラー毎にデータ群を作成し、このデータ群により固体撮像素子の良否の判定を行う演算モジュールとを有することを特徴とする装置である。 - 特許庁

The laser irradiation device includes a solid-state laser rod, an exciting light source, formed so as to surround the outgoing axis at a cross-sectional surface, perpendicular to the outgoing axis of laser light emitted from the solid-state laser rod, and a mirror cylinder arranged to encompass the excitation light source and focus the light from the excitation light source onto the solid-state laser rod.例文帳に追加

固体レーザーロッド；前記固体レーザーロッドのレーザー光の出射軸に対して垂直な断面において、前記出射軸を囲むように形成された励起光源；ならびに前記励起光源を包み込み、前記励起光源からの光を前記固体レーザーロッドに集光するように配置した鏡筒とを有するレーザー照射装置に関する。 - 特許庁

This imaging device includes: a solid-state image pickup element; a first circuit board connected to the solid-state image pickup element by a first flexible part having a wiring pattern connected to a contact of the solid-state image pickup element; and a second circuit board connected to the first circuit board by a second flexible part having a wiring pattern connected to the first circuit board.例文帳に追加

固体撮像素子と、前記固体撮像素子の接点に接続される配線パターンを備えた第１の可撓部によって、前記固体撮像素子と接続される第１の回路基板と、前記第１の回路基板に接続される配線パターンを備えた第２の可撓部によって、前記第１の回路基板と接続される第２の回路基板と、を具備する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion film stacked type solid-state imaging device capable of preventing contaminations from adhering to the surface of a transparent protective plate, suppressing the reflection of incident light, and preventing the loss of incident light in the photoelectric conversion film stacked type solid-state imaging device having the transparent protective plate.例文帳に追加

透明保護板を有する光電変換膜積層型固体撮像素子において、透明保護板表面への汚れの付着を防止するとともに、入射光の反射を抑制し、入射光の損失を防止することのできる光電変換膜積層型固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

When a solid-state electrolytic capacitor device laminate is arranged in the resin case 20, and the armor case cover 21 is covered to encapsulate the solid-state electrolytic capacitor device laminate, the resin case 20 and the armor case cover 21 are fixed by anode terminals 18 and cathode terminals 19.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子積層体を樹脂ケース２０に配置して外装ケースカバー２１を被せることにより固体電解コンデンサ素子積層体を封入する際に陽極端子１８及び陰極端子１９により樹脂ケース２０と外装ケースカバー２１を固定する。 - 特許庁

The present three-dimensional imaging apparatus comprises: a light transmission part 2 having transmission regions C1, C2 and C3 different from each other in the transmission wavelength band; a solid state imaging device 1 for receiving light transmitted through the light transmission part 2; and an optical system 3 for forming an image on the imaging surface of the solid state imaging device 1.例文帳に追加

本発明の３次元撮像装置は、透過波長域が互いに異なる透過領域Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を有する光透過部２と、光透過部２を透過した光を受ける固体撮像素子１と、固体撮像素子１の撮像面に像を形成する光学系３とを備える。 - 特許庁

The hermetically sealed structure of the solid-state imaging device has a container 1, formed with a hermetically sealed part 11 for accommodating an IC chip 4, serving as the solid-state imaging device, and a translucent lid 2 adhered to the upper face of a peripheral edge surrounding the hermetically sealed part 11 of the container 1 with adhesives 3.例文帳に追加

固体撮像素子の気密封止構造は、固体撮像素子であるＩＣチップ４を収容する気密封止部１１が形成された容器１と、容器１の気密封止部１１を囲む周囲縁部の上面に接着剤３によって接着される透光性の蓋２とを有する。 - 特許庁

In the solid-state imaging device 20, the electronic component IC39 is provided with a terminal test pin 85 that takes out an intermediate output between the input/output terminals of the internal circuit, and test pads 86 connected to the test pin 85 are provided in the circuit substrate 36 and a holder 45 in the solid-state imaging device 20.例文帳に追加

固体撮像装置２０では、前記内部回路の入出力端子間の中間出力を取り出す端子のテストピン８５を前記電子部品に設け、これに接続するテストパッド８６を前記固体撮像装置２０内の回路基板３６およびホルダ４５に有している。 - 特許庁

The imaging part 100 comprises: a light transmission part 2 having first, second and third transmission regions having different transmission wavelength regions; a solid state imaging device 1 disposed so as to receive light having passed through the light transmission part; and an optical system 3 which forms an image on the imaging surface of the solid state imaging device.例文帳に追加

撮像部１００は、透過波長域が互いに異なる第１、第２、および第３の透過領域を有する光透過部２と、光透過部を透過した光を受けるように配置された固体撮像素子１と、固体撮像素子の撮像面に像を形成する光学系３とを有する。 - 特許庁

A biopolymer analysis chip 1 is provided with a transparent substrate 17, a solid state imaging device 3 consisting of double gate transistors 20 arrayed on the transparent substrate 17 in the shape of a two-dimensional array, and spots 60, 60,... dotted on the light receiving surface of the solid state imaging device 3 in the shape of matrix.例文帳に追加

生体高分子分析チップ１は、透明基板１７と、透明基板１７上においてダブルゲートトランジスタ２０を二次元アレイ状に配列してなる固体撮像デバイス３と、固体撮像デバイス３の受光面上においてマトリクス状に点在したスポット６０，６０，…と、を具備する。 - 特許庁

To easily and stably joint a plurality of leg parts of each fitting by using a robot, and to improve mounting accuracy by preventing displacement of a solid state imaging device due to contraction of a melting metal in the jointing, in a method of mounting a solid state imaging device.例文帳に追加

固体撮像素子の取付方法において、各金具の複数の脚部の接合をロボットを用いて容易に且つ安定して行え、その接合時の溶融性金属の収縮による固体撮像素子に位置ずれを抑制して取付精度を向上できるようにすること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device by which an on-chip microlens having a desired curvature radius can be easily formed without causing reforming in the surface of the lens and a light condensing rate can be improved, even for a solid-state imaging device having a thick layer and thereby the sensitivity can be increased.例文帳に追加

レンズ表面の改質を生じることなく、所望の曲率半径を有するオンチップマイクロレンズを容易に形成することができ、層厚の厚い固体撮像装置であっても集光率を向上させて感度の向上が図れる固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device which controls a charge sweeping out pulse of a CCD solid-state image pickup device and charge read pulse with a trigger signal which is asynchronous with a vertical synchronizing signal, makes a shutter image of shutter time that undergoes time setting synchronize with vertical and horizontal synchronizing signals and outputs it.例文帳に追加

ＣＣＤ固体撮像素子の電荷掃き捨てパルスおよび電荷読み出しパルスを、垂直同期信号と非同期なトリガ信号によって制御し、時間設定されたシャッタ時間のシャッタ画像を垂直、水平同期信号に同期して出力する固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of a solid state imaging device being produced by packaging an image sensor, i.e., cost reduction and thinning are required to meet the expanding purposes but a packaging method for easily obtaining such thin-type solid-state imaging device at a low cost has not been developed.例文帳に追加

イメージセンサチップをパッケージングして固体撮像装置を得るにあたっては、固体撮像装置の用途の拡大に伴って、低コスト化および薄型化が望まれるようになってきているが、薄型の固体撮像装置を低コストの下に得ることが容易なパッケージング法は未だ開発されていない。 - 特許庁

Since the optical unit 15 is mounted on the printed circuit board 11, even when the bright lens 14 with a large diameter is in use, the solid-state image pickup device can cope with the lens 14 without increasing the opening 11a and without the need for increasing the size of the solid-state image pickup device 10.例文帳に追加

さらに、光学ユニット１５が回路基板１１上に実装されるので、直径の大きい、明るいレンズ１４を用いる場合であっても、開口部１１ａを大きくすることなく対応でき、固体撮像装置１０を大きくせずにレンズ１４のサイズ変更に対応できる。 - 特許庁

To provide an infrared solid state imaging device with high in temperature detection sensitivity and small in temperature detection sensitivity fluctuation, in the infrared solid state imaging device which includes a grounded source amplifier circuit containing a field effect transistor, with arranging the field effect transistors which are a heat sensitive body in an array configuration.例文帳に追加

感熱体である電界効果トランジスタをアレイ状に配置し、電界効果トランジスタを含むソース接地増幅回路を備えた赤外線固体撮像装置において、温度検出感度が高く、かつ温度検出感度のばらつきを小さくした赤外線固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To reduce development man-hours and cost load due to both machines developments of a FIT type and an IT type in a solid-state image pickup device and also reduce power consumption, while realizing high quality recording in a solid-state image pickup device with a recording part.例文帳に追加

固体撮像装置において、ＦＩＴ型とＩＴ型ＣＣＤの両機種開発による開発工数及びコストの負担を軽減すると共に、記録部付きの固体撮像装置において、高画質記録を実現しつつ消費電力を低減することを目的とする。 - 特許庁

To provide a radiation-curable resin composition imparting a cured product with low refractive index for a planarized layer of a solid-state image sensing device, excellent in coating property in spin coating, and to provide a flare-inhibited solid-state image sensing device having a planarized layer formed position-selectively by using the same.例文帳に追加

固体撮像素子の平坦化層用の低屈折率硬化物を与え、かつスピンコート法による塗布性に優れた放射線硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた、位置選択的に平坦化層が形成された、フレアの防止された固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

The cutout 11 can be visually recognized by observing the solid-state image pickup device 2 from the upper surface and the side and can be easily identified by touching with fingers, thus finding the position of the first terminal 7a easily even if the solid-state image pickup device 2 is in several mm square and is small.例文帳に追加

切欠１１は、固体撮像装置２を上面及び側面から観察しても視認することができ、指で触ることによっても簡単に識別することができるため、数ｍｍ四方の小さな固体撮像装置２であっても、容易に１番端子７ａの位置を見つけることができる。 - 特許庁

To provide a method and a device for driving a solid-state imaging device by which the respective output values are coincident and synchronized output is generated without providing a circuit, etc., for independently controlling the respective output values regarding the solid-state image pickup element having two or more systems of output parts.例文帳に追加

２系統以上の出力部を有する固体撮像素子について、それぞれの出力値を個別に制御するための回路等を設けることなく、各出力値が一致し同期のとれた出力を出すことのできる固体撮像素子の駆動方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device and its manufacturing method that has sufficient strength even when great pressure is applied during a manufacturing process and is fully sustainable to a lateral slippage stress received when polishing a backside of a solid-state image sensing device wafer laminated with a glass substrate.例文帳に追加

製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、ガラス基板と貼り合された固体撮像素子ウエハの裏面を研磨する際の横すべり力に充分に耐えることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which eliminates the need of six-axis adjustment that requires working time when it is included in an electronic imaging device and is easily assembled.例文帳に追加

電子撮像装置に組み込む場合の作業時間のかかる６軸調整を不要にでき、組立を簡単に行うことが可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device wherein stable sensitivity characteristic can be obtained while sensitivity is improved by increasing convergence efficiency, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

集光効率を高めて感度を向上させつつ、安定した感度特性を得ることができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an A/D conversion device which helps to reduce power consumption without sacrificing output resolution, as well as an A/D conversion method and a solid state image pickup device.例文帳に追加

出力分解能を犠牲にすることなく、消費電力を低減することができるＡ／Ｄ変換装置、Ａ／Ｄ変換方法および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a fixed pattern noise canceling device by which fixed pattern noise components resulting from dark current are effectively canceled irrespective of temperature of a solid-state image sensing device.例文帳に追加

固体撮像素子の温度に関わらず、暗電流に起因する固定パターン雑音成分を効果的に除去することができる固定パターン雑音除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid state imaging device (semiconductor device), which keeps a diffusion profile of impurities sharp and surely keeps insulating layers from each other.例文帳に追加

不純物の拡散プロファイルが急峻に保たれ、かつ層間の絶縁性が確実に保たれた固体撮像装置（半導体装置）の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bias generation device to generate a bias voltage for resetting a CCD solid state imaging device, etc., having a bias circuit capable of widely adjusting the bias voltage.例文帳に追加

バイアス電圧を広範囲に調整可能なバイアス回路を有する例えばＣＣＤ固体撮像素子のリセット用バイアス電圧発生バイアス発生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such as a solid-state image pickup device with mass productivity improved and cost decreased owing to a laminated semiconductor wafer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層される半導体ウェハにより、量産性向上、コスト低減を図った、固体撮像装置等の半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that facilitates positioning work of an imaging surface of an imaging element and is advantageous to a reduction in a manufacturing cost, a lens barrel and an imaging device.例文帳に追加

撮像素子の撮像面の位置決め作業の容易化を図り製造コストを削減する上で有利な固体撮像装置、レンズ鏡筒および撮像装置を提供する。 - 特許庁

To attain down-sizing and the reduction of costs of a mobile electronic device having an imaging function by reducing the number of components constituting an imaging system using a solid-state imaging device.例文帳に追加

固体撮像素子を用いる撮像システムを構成する部品点数を減らし、撮像機能を有する携帯用電子機器の小型化および低コスト化を図る。 - 特許庁

To provide a method for driving a solid-state image pickup device, with which blooming can be suppressed even when strong light is received while a charge is transferred from a photoelectric conversion device to a vertical charge transfer path.例文帳に追加

光電変換素子から垂直電荷転送路に電荷を転送中に強い光を受けてもブルーミングを抑圧できる固体撮像素子の駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a practical illuminating device using solid-state light emitting elements such as a semiconductor laser exhibiting a Gaussian distribution, and to provide a projection type image display unit using the illuminating device.例文帳に追加

ガウス分布等が存在する半導体レーザ等の固体発光素子を用いても実用的な照明装置及びこれを用いた投写型映像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of charge transfer device capable of achieving the improvement of transfer of signal charges, and to provide a manufacturing method of CCD (charge coupled device) solid-state imaging apparatus.例文帳に追加

信号電荷の転送改善を実現することができる電荷転送装置の製造方法及びＣＣＤ固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image pickup device that eliminates a fixed pattern noise without generating a color false signal when the color image pickup device consists of single board solid-state image pickup elements.例文帳に追加

単板の固体撮像素子によりカラー撮像装置を構成する場合に色偽信号を発生することなく、固定パターンノイズを除去する撮像装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a solid state imaging device is required to mount the device in a video camera or the like, but in a method for using both as a part of an optical filter and cover glass, a sufficient reduction in size cannot be obtained.例文帳に追加

ビデオカメラ等に搭載するために小型化が要求されるが、光学フィルターの一部とカバーガラスを兼用する方法では充分な小型化ができない。 - 特許庁

To provide a compact imaging lens for solid state imaging device, which has a wide angle of view, satisfactorily corrected distortion, and excellent productivity, and also to provide an imaging device using the same.例文帳に追加

広画角で歪曲収差が良好に補正され生産性に優れたコンパクトな固体撮像素子用の撮像レンズ及びそれを用いた撮像装置を提供すること。 - 特許庁