「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

For example, the first film formation method is a film formation method based on a sputtering method, and the second film formation method is a film formation method based on a vacuum vapor deposition method.例文帳に追加

例えば第１成膜方法はスパッタリング法による成膜方法であり、第２成膜方法は真空蒸着法による成膜方法である。 - 特許庁

To provide a method for forming a thin film by plasma assisted sputtering, which deposits a crystallized and highly dense thin-film on a substrate having a large area, and to provide a film-forming apparatus.例文帳に追加

大面積の結晶化膜、高緻密膜の薄膜を基板上に堆積するプラズマ支援スパッタリング薄膜形成方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a strip-like sheet from being abraded when the sheet is conveyed even when a vacuum tank used for an in-line sputtering apparatus is deformed by the change in the internal pressure.例文帳に追加

インラインスパッタ装置に用いられる真空槽が、内圧の変化によって変形しても帯状シートを搬送したときに擦り傷が入ることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a magnetic circuit for sputtering which can economically and easily be manufactured and makes it easy to adjust magnetic field parallelism after assembly.例文帳に追加

経済的かつ簡易に製作することができ、しかも、組立後における磁界平行度の調整が容易であるスパッタ用磁気回路を提供する。 - 特許庁

The sputtering target is manufactured through a surface grinding step and a subsequent surface-finishing step of spouting the particles of dry ice together with a gaseous medium onto the target.例文帳に追加

表面研削工程を経て製造されたスパッタリングターゲットにおいて、ドライアイスの粒をガス媒体と共に噴射することにより表面処理を施したもの。 - 特許庁

To provide a brazing filler metal coating method by which a work with a large area such as a sputtering target can uniformly be coated with a low melting point brazing filler metal (e.g., indium).例文帳に追加

スパッタリングターゲットのような大面積の被加工物に低融点ロウ材低融点ロウ材（インジウム等）を均一に塗布できるロウ材塗布方法を得る事。 - 特許庁

To provide a film-forming method which can efficiently form a film on a flexible substrate that is continuously sent, by using a gas-flow sputtering technique, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

ガスフロースパッタリング法によって、連続的に送られるフレキシブル基板に効率よく成膜することができる成膜方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for uniformly covering a particle surface with a thin film by using a sputtering or vapor deposition technique, and to provide an apparatus to be used therefor.例文帳に追加

スパッタリング又は蒸着により粒子表面に薄膜を均一にコーティングすることができる方法及びこの方法に用いる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a color selection mechanism body in which generating of a welding sputtering can be suppressed, and to raise quality stability of a CRT.例文帳に追加

溶接スパッタの発生を抑えることができる色選別機構体の製造方法を提供し、ＣＲＴの品質安定性を向上させる。 - 特許庁

And the method for manufacturing the sputtering target material for Ni-W based interlayer, which is characterized in that the solidifying/forming temperature is 900-1050°C, is also provided.例文帳に追加

また、上記固化成形温度を９００〜１０５０℃とすることを特徴とするＮｉ−Ｗ系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法。 - 特許庁

To provide a target material for homogeneously dispersing carbon nanotubes (CNT) into a metal material that becomes a wiring pattern, improving the electric conductivity of the wiring pattern, and homogeneously dispersing and mixing CNT into a metal thin film by sputtering.例文帳に追加

配線パターンとなる金属材料中にＣＮＴを均一に分散させると共に、配線パターンの電気導電率を向上させる。 - 特許庁

The sputtering target material is a recrystallized sheet obtained by subjecting a W rolling stock to heat treatment, and the average size of the recrystallized particles is ≤100 μm.例文帳に追加

スパッターリングターゲット材は、Ｗ圧延材を熱処理する事により得られる再結晶板であって、再結晶粒径の平均が１００μｍ以下である。 - 特許庁

In the multicathode structure of the sputtering system, a backing 12 provided with a target 9 includes a plurality of partition plates 14 fitted via an insulation plate 19.例文帳に追加

スパッタリング装置のマルチカソード構造は、ターゲット９を備えた裏板１２が絶縁板１９を介して取り付けられた複数の隔壁板１４を有する。 - 特許庁

The filling of a hole by SIP can be improved by means of long throw sputtering where a target-to-wafer distance is regulated to 50-140% of the diameter of the substrate.例文帳に追加

ターゲット・基体間の間隔が基体直径の50％乃至140％であるような遠到達スパッタリングによってＳＩＰによる孔の充填を改善する。 - 特許庁

This method comprises arranging substrates 130 in several positions on a side of the target 121 in the facing-target type sputtering apparatus 10, and simultaneously forming the films on these substrates 130.例文帳に追加

対向ターゲット式スパッタ装置１０のターゲット１２１の側方の複数箇所に基板１３０を配置し、これらの基板１３０に対し同時に成膜する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily reducing the generation of dust by deposits on a backing plate indicating a target when forming a thin film by a sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング法で薄膜を形成する際に、ターゲットを指示するバッキングプレート上の付着物によるダストの発生を簡便に低減できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sputtering target material for Ni-W based interlayer, used for interlayer film in a perpendicular magnetic memory medium.例文帳に追加

本発明は、垂直磁気記録媒体における中間層膜として用いるＮｉ−Ｗ系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁

It is preferable that supplying of gaseous raw materials for the reactive sputtering is controlled in such a manner that the composition ration of nitrogen is decreased with increasing of the thickness of the mask layer.例文帳に追加

好ましくは、マスク層の厚さの増加と共に窒素の組成比が減少するように、反応性スパッタリングのガス原料供給を制御する。 - 特許庁

At sputtering, substrate bias in the lower Ni-V film is set to '0' and that in the upper Ni-V film to 200 W, and films are respectively formed.例文帳に追加

スパッタリングに際して、下層のＮｉ−Ｖ膜は基板バイアスを０とし、上層のＮｉ−Ｖ膜は基板バイアスを２００Ｗ程度として夫々成膜する。 - 特許庁

The formation of this insulating layer 12 is executed under 10 mTorr of sputtering pressure by using a gaseous Ar mixture in which oxygen is included at 2.00% by the volumetric ratio of the entire gas amount.例文帳に追加

この絶縁層１２の形成は、酸素が全ガス量に対する体積割合で２．００％含まれるＡｒ混合ガスを使用し、スパッタ圧１０mTorrで行う。 - 特許庁

To fast form films of a cut filter for near IR rays by sputtering which reflects near IR rays emitting from a PDP and which reflects near IR rays in the sun rays.例文帳に追加

ＰＤＰから放射される近赤外線を反射し、太陽光の近赤外線を反射する近赤外線カットフィルターをスパッタリングで高速に成膜する。 - 特許庁

In the fabrication process, one end face is cleaned by sputtering under such conditions as 20 (W.min), then, the reflective film 8a is formed.例文帳に追加

作製工程においては、一方の端面が、２０(Ｗ・分)以上といった条件のスパッタリングにより清浄化された後、反射膜８ａが形成される。 - 特許庁

It is desired that the wiring conductor is the wiring pattern composed of the conductor film made by combining a drive process such as deposition, sputtering, etc., and plating treatment.例文帳に追加

配線導体は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスと、めっき処理を組み合わせて形成された導体膜からなる配線パターンであるのが好ましい。 - 特許庁

To realize the initial stabilization of a film forming rate in such a manner that it is made stable from an extremely initial stage of the start of the use of a sputtering target.例文帳に追加

成膜速度の早期安定化を実現したもので、スパッタリングターゲットの使用開始のごく初期の段階から安定した成膜速度となるようにする。 - 特許庁

To provide a sputtering method by which a thin film of high quality can be deposited on a substrate consisting of a polymer film or a material having a high thermal expansion coefficient.例文帳に追加

高分子フィルムや熱膨張係数の大きな材料からなる基板上に高品質な薄膜を形成し得るスパッタリング方法の提供。 - 特許庁

A film 5, which has an impurity concentration lower than that of the film 4, is formed by sputtering so that it is embedded in the other part of each of the wide wiring trenches 1b.例文帳に追加

太幅配線溝１ｂの他の部分に埋め込まれるように膜４よりも不純物濃度が低い膜５をスパッタ法により形成する。 - 特許庁

To provide a fluorescent lamp, capable of restraining the electrode consumption due to the sputtering as much as possible while utilizing the hollow cathode effect, and to provide a lighting system using this fluorescent lamp.例文帳に追加

ホローカソード効果を利用しつつスパッタリングによる電極消耗を極力抑制した蛍光ランプおよび照明装置を提供すること。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING OPTICAL RECORDING MEDIUM PROTECTIVE FILM, METHOD OF PRODUCING THE TARGET, AND OPTICAL RECORDING MEDIUM WITH PROTECTIVE FILM DEPOSITED BY USING THE TARGET例文帳に追加

光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット及び該ターゲットの製造方法並びに該ターゲットを使用して保護膜を形成した光記録媒体 - 特許庁

To prevent the insulation of an anode in the case an insulator thin film is to be formed by d.c. discharge according to a reactive sputtering process, and to stabilize the discharge.例文帳に追加

反応性スパッタ法で直流放電により絶縁物薄膜を形成しようとする場合、アノードの絶縁化を防ぎ放電を安定させる。 - 特許庁

To provide a target of silicon for sputtering in which warpage caused by stress stain is reduced, and a bonding defect, target cracking or the like are hard to occur, and to provide its production method.例文帳に追加

応力歪みによる反りが少なく、ボンディング不良やターゲット割れ等が生じ難いシリコンのスパッタリング用ターゲット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a carbon film depositing method by which a carbon film with which no contaminant is mixed can be deposited without sputtering the structure member of a CVD(chemical vapor deposition) device.例文帳に追加

ＣＶＤ装置の構造部品をスパッタリングすることなく、汚染物の混入がないカーボン膜を形成できるカーボン膜形成方法を提供する。 - 特許庁

In formation of a capacity extending over a capacity part, a capacity contact part, and a cell contact part, a sputtering device using the ALD method, for example, should preferably be used.例文帳に追加

なお、容量部、容量コンタクト部およびセルコンタクト部にまたがる容量の形成には、ＡＬＤ法などによるスパッタ装置を用いることが好ましい。 - 特許庁

To further increase the refractive index of the resultant metal oxide film in a sputtering target, e.g., used for forming a high refractive index film for an antireflection film.例文帳に追加

例えば反射防止膜の高屈折率膜の形成に用いられるスパッタリングターゲットにおいて、得られる金属酸化膜の屈折率をより一層高める。 - 特許庁

The sputtering target includes CeO_2 and an additive compound, wherein the additive compound is at least one of Cr_2O_3, Fe_3O_4, Mn_3O_4, Nb_2O_5, MgO, and ZnO.例文帳に追加

ＣｅＯ_2および添加化合物を含有し、添加化合物がＣｒ_2Ｏ_3、Ｆｅ_3Ｏ_4、Ｍｎ_3Ｏ_4、Ｎｂ_2Ｏ_5、ＭｇＯおよびＺｎＯの少なくとも１種であるスパッタターゲット。 - 特許庁

To provide a sintered body which is cylindrical and, when used as a sputtering target, gives a film not degrading the capability of an organic EL element etc.例文帳に追加

筒状の焼結体であって、スパッタリングターゲットとして使用した際に、有機ＥＬ素子等の性能を低下しない膜を与える焼結体を提供する。 - 特許庁

A gas for sputtering is introduced from a first gas introducing means 6 into the chamber 1 and at the same time, when high-frequency power is applied to spiral electrodes 3, the plasma is generated.例文帳に追加

第１のガス導入手段６からスパッタリング用ガスを導入すると共に、渦巻き電極３に高周波電力を印加すると、プラズマが発生する。 - 特許庁

A DLC film 2 of insulating performance is formed on a surface of the substrate 1 by a film formation method of a plasma CVD method, a sputtering method, and a PBII method or the like.例文帳に追加

プラズマＣＶＤ法，スパッタリング法，ＰＢＩＩ法等の皮膜形成方法により基体１表面に絶縁性のＤＬＣ皮膜２を形成する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering method using a magnetic substance having thickness suitable for mass production as a target, good in productive efficiency, low in the cost and excellent in cost effectiveness.例文帳に追加

量産に適した厚みをもつ磁性体をターゲットとして用い、生産効率がよく、低コストで経済性に優れたマグネトロンスパッタ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cathode-mounting structure which shortens treatment time, miniaturizes itself and is used in a plasma apparatus and a sputtering apparatus.例文帳に追加

プラズマ装置やスパツタリンク装置に用いるカソード構造体において、処理時間を短縮でき、小型化が可能なカソード取付構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a glass substrate for a magnetic disk and a method for manufacturing the substrate so that a magnetic film can be easily formed by sputtering on the glass substrate for a magnetic disk.例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板面に磁性膜をスパッター法により形成するのが容易な磁気ディスク用ガラス基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, the first and second base metal layers 33 and 37 are formed by sputtering, first and second rewirings 34 and 38 are formed by electroplating.例文帳に追加

この場合、第１、第２の下地金属層３３、３７はスパッタにより形成し、第１、第２の再配線３４、３８は電解メッキにより形成する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering apparatus which can improve the plasma density in a relatively easy manner without using any high frequency power source circuit which is expensive and requires a space for a matcher.例文帳に追加

高価でマッチャなどのスペースを要する高周波電源回路を用いなくても、比較的容易にプラズマ密度向上を図り得るようにする。 - 特許庁

Next, a reflection layer of gold is formed by a sputtering method on this light absorption layer and further the surface thereof is provided with a protective layer consisting of a UV curing resin.例文帳に追加

つぎに、この光吸収層の上にスパッタ法で金の反射層を形成し、さらにその上に紫外線硬化樹脂からなる保護層を設けた。 - 特許庁

To provide a method for producing a lithium phosphate sintered compact capable of obtaining a bulk body free from macrosized internal defects and having high density, and to provide a sputtering cathode.例文帳に追加

マクロサイズの内部欠陥がなく、高密度なバルク体を得ることができるリン酸リチウム焼結体の製造方法およびスパッタリングカソードを提供する。 - 特許庁

To provide a cold cathode discharge lamp exhibiting enhanced emission efficiency and long service life by a cold cathode having enhanced secondary electron emission efficiency and sputtering resistance.例文帳に追加

２次電子放出効率と耐スパッタ性を兼ね備えた冷陰極によって、発光効率が高く、かつ長寿命の冷陰極放電灯を得る。 - 特許庁