「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(759ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a composition for forming a layer to be plated, which enables the improvement in plating rate in electroless plating and also enables the production of a metal film having further improved adhesion to a substrate, and a process for producing a laminate having the metal film, which is achieved using the composition.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To present a method for growing a light emitting element structure in a selective region on a substrate, and variously changing the shape of a nitride semiconductor layer selectively grown in this manner, and to provide a vertical type light emitting device which realizes an optical high extraction efficiency by using such a structure, and its manufacturing method.例文帳に追加

基板上の選択的な領域で発光素子構造を成長させ、このように選択的に成長された窒化物半導体層の形状を多様に変化させる方法を提示し、かかるな構造を用いて高い光抽出効率を実現できる垂直型発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An organic luminescent layer manufacturing process in this manufacturing method of the organic EL element uses a printing cylinder on the surface circumference of which at least a plurality of solvent resistant projecting parts are continuously formed, and an organic luminescent material is printed on a substrate to be transferred.例文帳に追加

有機ＥＬ素子の製造方法における有機発光層製造工程が、少なくとも複数の耐溶剤性の凸部が表面円周上に連続形成された印刷用シリンダーを用い、被転写基板へ有機発光材料の印刷を行うことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A metal oxide layer to be formed into a crystal nucleus is preformed on a substrate (first step), and thereafter, a zinc oxide precursor solution is applied thereto, and thermolysis is performed at ≤200°C (second step), thus a transparent zinc oxide thin film having c-axis orientation can be easily formed on the crystal nucleus inexpensively.例文帳に追加

基板上にあらかじめ結晶核となる金属酸化物層を形成させた（第一工程）後、これに酸化亜鉛前駆体溶液を塗布し、２００℃以下の温度で加熱分解する（第二工程）ことによって、結晶核上に、ｃ軸配向性を持ち、かつ透明な酸化亜鉛薄膜を、低コストかつ簡易に形成することができる。 - 特許庁

The problem is solved by giving a laminated structure to the phase difference control board 1, in which square or circular columns composed of a hardened material of an ionized radioactive ray setting resin composition are arranged on a phase difference control layer 3 composed of a liquid crystal polymer laminated on a substrate 2.例文帳に追加

位相差制御板１を、基板２上に液晶高分子からなる位相差制御層３が積層された上に角柱状や円柱状等であり、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された柱状体が配列されて積層された積層構造とし、課題を解決することができた。 - 特許庁

In this thermal recording material, a thermal coloring layer, which is provided on a substrate, contains a colorless or light-colored leuco dye as a coloring substance, and contains as a developing substance 3-50pts.wt. 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone with respect to 100pts.wt. 4-(4-(2-propenyloxy) phenylsulfonyl) phenol.例文帳に追加

発色物質として無色又は淡色のロイコ染料を含有し、顕色物質として４−（４−（２−プロペニルオキシ）フェニルスルホニル）フェノール１００重量部に対して４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン３〜５０重量部を含有する感熱発色層を支持体上に設けてなることを特徴とする感熱記録材料。 - 特許庁

The magnetic head includes a read head and a write head and is formed by grounding the read element 5 for constituting the read head to a substrate 4 via a resistor 10, wherein a shield pattern 7a as an electromagnetic wave shield layer is integrally formed to a lower shield 7 with arrangement for two-dimensionally covering a region where the resistor 10 is formed.例文帳に追加

リードヘッドとライトヘッドとを備え、前記リードヘッドを構成するリード素子５を、抵抗１０を介して基板４に接地して形成した磁気ヘッドであって、前記抵抗１０が形成された領域を面的に覆う配置に、下部シールド７に電磁波シールド層としてシールドパターン７ａを一体に形成している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which there is offered a technique capable of raising a bonding property of the semiconductor device, by forming an element isolation film and a gate line after forming a polysilicon layer for plug especially including a dopant on a semiconductor substrate, and capable of simplifying a process.例文帳に追加

本発明は半導体素子の製造方法に関し、特に半導体基板上に不純物を含むプラグ用ポリシリコン層を形成したあと、素子分離膜とゲートラインを形成して半導体素子の接合特性を向上させることができ、工程を単純化することができる技術を提供する。 - 特許庁

To remove a plurality of layers of reaction products generated in trenches while holding the desired characteristics of each element in a semiconductor device in a manufacturing method for forming the trenches and embedding insulating films in the trenches and isolating the elements after forming a gate insulating film and a gate electrode layer on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上にゲート絶縁膜およびゲート電極層を形成した後、溝を形成し当該溝内に絶縁膜を埋込んで素子分離するための製造方法において、半導体装置内の各素子の所望の特性を保持しつつ溝内に生成された複数層の反応生成物を除去することを可能とする。 - 特許庁

To provide a metallized composite for preventing closing of a snap line by controlling the sintering mechanism of the metallized composite to increase its shrinkage amount, and forming a metallized metal layer holding a satisfactory bonding force with a ceramic substrate, and to provide a method of manufacturing a wiring board using the same.例文帳に追加

メタライズ組成物の焼結機構を制御してその収縮量を増大させることによりスナップラインの閉塞を防止するとともにセラミック基板と良好な接着力を保持するメタライズ金属層を形成するメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法を提供することである。 - 特許庁

First and second scatter preventive layers 212 and 213 are laminated integrally on both surfaces of a 1st glass substrate 211 and the first scatter preventive layer provided on an incidence side is provided with a prism portion 212a where unit prisms 212e are formed in a plurality of arrays to realize the prism sheet 210 solving the problem.例文帳に追加

第１のガラス基板２１１の両面に第１及び第３の飛散防止層２１２，２１３を一体的に積層し、入射側に設けられた第１の飛散防止層に、単位プリズム２１２ｅが複数配列され形成されたたプリズム部２１２ａを設けることにより、課題を解決するプリズムシート２１０を実現した。 - 特許庁

This multi-wiring board comprises a mother substrate 101 wherein a plurality of wiring-board regions 102 are arranged and formed in a matrix form in the central part thereof, and a backup marginal region 103 is formed in the peripheral part thereof; and a peripheral metallized layer 104 formed to surround the wiring-board regions 102.例文帳に追加

中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。 - 特許庁

The light diffusing member is obtained by disposing a light diffusing layer 4 containing light transmitting particles 3 arranged in a monolayer state and fixed with a binder 2 on a light transmitting substrate 1, and the sum of the total light transmissivity and total light reflectivity of the member to light incident from the light transmitting particle side is ≥101%.例文帳に追加

光拡散部材は、透光性基体１上に、単粒子層状に並べられ結着剤２で結着された透光性粒子３を含む光拡散層４が設けられたものであって、透光性粒子側から入射した光線の全光線透過率と全光線反射率の和が１０１％以上である。 - 特許庁

The single side lamination wiring board 11 comprises a resin or metallic core substrate 12 having a first major surface 13 and a second major surface 14 and exhibiting a flexural modulus not lower than 10 GPa over the entire temperature region of 150°C-200°C, and a build-up layer 18 formed only on the first major surface 13.例文帳に追加

本発明の片面積層配線基板１１は、第１主面１３及び第２主面１４を有し、１５０℃以上２００℃以下の温度域全般において曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である樹脂製または金属製のコア基板１２と、第１主面１３上にのみ形成されたビルドアップ層１８とを備える。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition which allows formation of an optical functional sheet having a fine pattern and can sufficiently satisfy adhesion with a sheet substrate, mold-release properties with a die, surface hardness of a processed layer, and flexibility/scratch resistance of a sheet, and to provide the optical functional sheet.例文帳に追加

本発明は、微細なパターンを有する光学機能性シートを形成可能とし、シート基材との密着性、金型との離型性、加工層の表面硬度とシートの柔軟性・耐擦傷性を十分に満足できる光硬化性樹脂組成物および光学機能性シートを提供せんとするものである。 - 特許庁

When a thermoplastic resin is melt-extruded, a molten resin 8 is supported in a gap between a cooling roll 2 made of a metal or ceramic and a rubber roll 3 by a substrate layer 9 having the width smaller than that of the molten resin 8, so as to sandwich and press the molten resin 8 without supporting thick parts 8a of the molten resin 8.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を溶融押出するに際し、金属又はセラミックの冷却ロール２とゴムロール３との間隙に溶融樹脂８をその幅より狭い幅の支持体層９により支持し、該溶融樹脂８の肉厚部８ａを支持することなく挟圧することを特徴とする光学用フィルムの製造方法である。 - 特許庁

Then the compound semiconductor layer 50 is stuck to the element substrate 7 by pressurizing the laminate 130 through the softened pressurizing cushion layers 150 and 111 between the first and second pressurizing members 51 and 52, while the laminate 130 is heated to a sticking temperature at which the cushion layers 150 and 111 are softened.例文帳に追加

そして、加圧クッション層１５０，１１１が軟化する貼り合わせ温度に積層体１３０を加熱しつつ、第一加圧部材５１と第二加圧部材５２との間で該積層体１３０を、軟化した加圧クッション層１５０，１１１を介して加圧することにより、化合物半導体層５０と素子基板７とを貼り合わせる。 - 特許庁

In the case that resistance elements or MOSFET elements which are formed by single conduction type adjoin on a half-insulating substrate, a guard layer of the same or an inverse conduction type is formed between adjoining both of the elements, and variation of electrical property is restrained under impact of a generated electric field when potential difference generates.例文帳に追加

半絶縁性基板上に、単一の導電型で形成された抵抗素子または電界効果トランジスタ素子が隣接している場合、隣接する両素子間に同じまたは逆の導電型のガード層を形成し、電位差が生じた場合に発生する電界の影響による電気的特性の変動を抑制する。 - 特許庁

In a counter substrate 10 of the transflective liquid crystal device 100, the color filter 241 for the transmissive display with a wide chromaticity region is formed on a transmissive display region 100c of the lower layer side of a counter electrode 21 and the color filter 242 for the reflective display with a narrow chromaticity region is formed on a reflective display region 100b thereof.例文帳に追加

半透過反射型液晶装置１００の対向基板１０では、対向電極２１の下層側のうち、透過表示領域１００ｃには色度域の広い透過表示用カラーフィルタ２４１を形成し、反射表示領域１００ｂには色度域の狭い反射表示用カラーフィルタ２４２を形成する。 - 特許庁

The piezoelectric resonance stack 12 is comprised of: an oscillation area 18 in which the upper electrode 10 and the lower electrode 8 are opposite to each other via a piezoelectric layer 2 and located in accordance with the gap 4; a supporting area 22 which contacts the substrate; and a buffer area 20 located between the oscillation area 18 and the support area 22.例文帳に追加

圧電共振スタック１２は、上部電極１０と下部電極８とが圧電層２を介して互いに対向し且つ空隙４に対応して位置する振動領域１８と、基板に接する支持領域２２と、振動領域１８及び支持領域２２の間に位置する緩衝領域２０とからなる。 - 特許庁

A capacitor C and a variable capacity diode D are connected between a small metal plate 35 arranged at a band-gap surface of a substrate 3 having an EBG structure and a conductive layer 31 to be grounded, and control voltage V is applied through a control terminal TC to thereby be able to adjust the capacitance of the variable capacity diode D.例文帳に追加

ＥＢＧ構造を有する基板３のバンドギャップ面に配置される金属小板３５と、グランドとなる導電層３１との間に、コンデンサＣ，可変容量ダイオードＤを接続し、制御端子ＴＣを介して制御電圧Ｖを印加することによって、可変容量ダイオードＤの容量を調整可能に構成する。 - 特許庁

Since heat resistance is enhanced by the highly heat-resistant polyester resin mixed with the molded substrate 1 and the polyester resin is good in the compatibility with the terephthalate copolymer and generates no lowering of transparency or turbidity, the molded object has good transparency (seeing-through properties) and weatherability is also enhanced by the weatherability imparting layer 2.例文帳に追加

成形基体１に混合された高耐熱性ポリエステル系樹脂によって耐熱性が向上し、該樹脂はテレフタレート系共重合体との相溶性が良好で透明性の低下や白濁を生じることがないので成形体は良好な透明性(透視性)を有し、且つ、耐候性付与層２によって耐候性も向上する。 - 特許庁

The molded resin layer 13 is not provided on the wiring substrate above the bumps 14 positioned to the outermost peripheral corner sections.例文帳に追加

また、半導体素子１１の実装部を被覆・封止する樹脂モールド層１３においては、四隅部に、バンプの直径とほぼ等しい辺の方形底面を有する四角柱状の切欠部１３ａが形成されており、最外周のコーナー部に配置されたはんだバンプ１４ａの上方では、配線基板上に樹脂モールド層が設けられていない構造となっている。 - 特許庁

The magnetoresistance RAM comprises a plurality of P-N diodes formed in a plurality of N^+-type regions in a semiconductor substrate, a barrier conductive layer, the MTJ and the word line laminated on a P-type impurity region to an MRAM cell array so that one end of the N^+-type region is coupled to a bit line, and the other end is connected to the cell plate via a diode.例文帳に追加

半導体基板内の複数のＮ＋領域に複数のＰ−Ｎダイオードを形成し、Ｐ型不純物領域の上に、バリヤー導電層、ＭＴＪ、及びワードラインを積層してＭＲＡＭセルアレイとし、Ｎ＋領域の一端はビットラインと連結し、他端はダイオードを介してセルプレートと接続する。 - 特許庁

A pixel region, defined with a gate bus line 12 and a drain bus line 14 and arranged on the TFT substrate 2, has a sub-pixel A to which the gray scale voltage for driving the liquid crystal layer 6 is applied, and a sub-pixel B which is formed while being separated from the sub-pixel A and to which the voltage lower than the gray scale voltage is applied.例文帳に追加

ゲートバスライン１２及びドレインバスライン１４により画定されてＴＦＴ基板２上に配置された画素領域は、液晶層６を駆動するための階調電圧が印加される副画素Ａと、副画素Ａと分離して形成されて階調電圧より低い電圧が印加される副画素Ｂとを有している。 - 特許庁

When the core part 94 is formed by selectively radiating an activation energy light beam or the like on a core layer 9 by using a mask 20, the positioning is performed by relatively moving the substrate 2 on which the element 1 has been mounted two dimensionally with respect to the mask 20 so that the point A of the mask 20 coincides with the position of the light emitting part 101.例文帳に追加

マスク２０を用いてコア層９に活性エネルギー光線等を選択的に照射しコア部９４を形成する場合、マスク２０の箇所Ａが発光部１０１の位置に一致するよう、素子１搭載済みの基板２をマスク２０に対し２次元方向に相対的に移動して位置合わせする。 - 特許庁

A transparent conductive film laminate has a three-layer laminated structure in which an indium oxide transparent conductive film (I) formed on a translucent substrate is used as a base, and a zinc oxide transparent conductive film (II) for protecting the indium oxide transparent conductive film and a zinc oxide transparent conductive film (III) having excellent concavo-convex properties are formed in sequence on the indium oxide transparent conductive film.例文帳に追加

透光性基板上に形成された酸化インジウム系透明導電膜（Ｉ）を下地として、その上に、酸化インジウム系透明導電膜を保護するための酸化亜鉛系透明導電膜（ＩＩ）、次いで凹凸性に優れた酸化亜鉛系透明導電膜（ＩＩＩ）が順次形成された三層積層構造とする。 - 特許庁

On the surface layer of one main side of a P-type SiC substrate 10, a P^+-type SiC region 20, an N^+-type SiC source region 30, and both N-type SiC drain region 40 and N^+-type SiC drain region 50, located away from the P^+-type SiC region 20 and the N^+-type SiC source region 30, are formed.例文帳に追加

Ｐ型ＳｉＣ基板１０の一主面側の表層にＰ＋型ＳｉＣ領域２０と、Ｎ＋型ＳｉＣソース領域３０と、Ｐ＋型ＳｉＣ領域２０及びＮ＋型ＳｉＣソース領域３０から離隔してＮ型ＳｉＣドレイン領域４０とＮ＋型ＳｉＣドレイン領域５０がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic wave absorption material comprises the steps of forming many vent holes arriving at a substrate corresponding to the planar shape of the magnetic material by a photolithography on a resist film, forming the magnetic material in which the magnetic materials are filled in the vent holes, and forming the magnetic material distribution layer by further polishing the magnetic materials and the resist film to a predetermined thickness.例文帳に追加

製造方法は、レジスト膜に、フォトリソグラフ法によって、磁性体の平面形状に対応した下地に達する多数の通孔を形成し、この通孔に磁性材料を充てんして磁性体を形成し、さらに磁性体およびレジスト膜を一定の厚みに研磨して磁性体分布層を形成する工程を含む。 - 特許庁

This adhesion member for semiconductors is provided with an adhesion sheet and a substrate layer, where the adhesion sheet comprises the adhesive composition comprising (A) a high molecular weight component having a curable functional group; (B) a multi-functional epoxy resin; (C) a phenol resin; and (D) inorganic fine particles, and the composition reaches a fully cured state at 120°C for 2 hours.例文帳に追加

接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 - 特許庁

The photomask blanks have on a substrate a photosensitive composition layer containing at least one sensitizing dye selected from (A-1) dialkylaminobenzene compounds or (A-2) compounds represented by general formulae (V), (VI) and (VII), (B) a polymerization initiator, (C) a compound having an ethylenically unsaturated bond, (D) a binder polymer, and (E) a light blocking material.例文帳に追加

基板上に、（A-1）ジアルキルアミノベンゼン系化合物または(A-2)一般式（Ｖ）、(VI)、および(VII）で表される化合物から選択される少なくとも１種の増感色素と、（Ｂ）重合開始剤と、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｄ）バインダーポリマーと、（Ｅ）遮光材料と、を含む感光性組成物層を備えるフォトマスクブランクス。 - 特許庁

In this wiring board 100, first solid conductor layers 126 are formed in the interlayer 136 between a core substrate 110 and a resin insulating layer 122 and first bumps 134b are connected to the first capacitor terminals 115b of the chip capacitors 113 through first via conductors 132b, the first solid conductor layers 126, and first through hole conductors 112b.例文帳に追加

配線基板１００は、コア基板１１０と樹脂絶縁層１２２との層間１３６に第１ベタ導体層１２６を形成し、第１ビア導体１３２ｂと第１ベタ導体層１２６と第１スルーホール導体１１２ｂとによって、第１バンプ１３４ｂとチップコンデンサ１１３の第１コンデンサ端子１１５ｂとを接続させる。 - 特許庁

In a photocatalytic hydrophilic film suitable for an anti-fogging film for making the surface of a transparent base material such as a mirror, a lens or glass highly hydrophilic and preventing the formation of fog or waterdrops, a first substrate layer 4 is formed from a film excellent in flexibility such as an acrylic resin film comprising polymethyl methacrylate or the like.例文帳に追加

一方、該樹脂フィルムは、曲面上に貼り付ける場面も想定されるため、可撓性のよい素材を選択することが好ましいが、そのような可撓性の良い素材は概して熱変形温度が低く、前記乾燥工程において変形が生じ易く、それを防止するために特別の配慮が必要であった。 - 特許庁

When each element 1a of the wafer 1 is an element substrate of a liquid discharging head having a nozzle layer 2 on the surface side and an ink feeding opening 3 on the rear surface side, an occurrence of an adhesive grain or the like from a dicing tape 10 on which the wafer 1 is mounted into the ink feeding opening 3 incurs a defective discharge such as an orifice clogging.例文帳に追加

ウエハ１の各素子部１ａが、表面側にノズル層２、裏面側にインク供給口３を有する液体吐出ヘッドの素子基板である場合に、ウエハ１をマウントしたダイシングテープ１０からインク供給口３内に粘着粒子等が発生すると、オリフィス詰り等の吐出不良を招く。 - 特許庁

A software information signal is transferred and recorded to a magnetic disc 10a by placing in contact the surface where a ferromagnetic thin film 22 of a master information carrier 20 on the surface of a magnetic disc 10a on the surface of the magnetic disc 10a having a magnetic recording layer 15a on the non-magnetic substrate and then magnetizing the ferromagnetic thin film 22 in one direction.例文帳に追加

マスター情報担体２０のうち強磁性薄膜２２が形成された側の面を、非磁性基板１４上に磁気記録層１５ａを備えた磁気ディスク１０ａの表面に接触させ、さらに強磁性薄膜２２を一方向に磁化させることによって、ソフトウェア情報信号を磁気ディスク１０ａに転写記録する。 - 特許庁

The magnetic recording medium, in which a magnetic layer formed by dispersing ferromagnetic alloy powder consisting essentially of Fe in a bonding agent is formed on a substrate, is characterized in that the surface of the recording medium has 370-460 nm scratching depth and the magnetic recording medium has the surface lubricant index of 4-11.例文帳に追加

支持体上に、Ｆｅを主体とする強磁性合金粉末を結合剤中に分散させた磁性層を設けた磁気記録媒体において、記録媒体表面の引っ掻き深さが３７０〜４６０ｎｍで、磁気記録媒体の表面潤滑剤指数が４〜１１であることを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁

To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.例文帳に追加

モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁

At a color filter part 24 of the substrate 15, ink drops 23R, 23G, and 23B discharged from the discharge head wet only a pattern area 24a formed of an ink-philic layer 21a and spread to form colored layers 22R, 22G, and 22B in striped pattern corresponding to the shape of the pattern area 24a.例文帳に追加

基板１５のうちカラーフィルター部２４においては、吐出ヘッド１２から吐出されたインク滴２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂが、親インク性層２１ａからなるパターン領域２４ａ上でのみ濡れ拡がり、パターン領域２４ａの形状に対応するストライプ状のパターンで各色の着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが形成される。 - 特許庁

In the wavelength conversion element having a core 32 consisting of a nonlinear optical crystal and the ridge optical waveguide in which the surface of the core 32 not in contact with a substrate 31 is formed of an air layer, the concentration distribution of Li on a cross section of the core 32 shows a gradual increase from the center part 33 of the core 32 to the outer peripheral part.例文帳に追加

非線形光学結晶からなるコア３２と、コア３２の基板３１に接していない面が空気層からなるリッジ型の光導波路を有する波長変換素子において、コア３２断面のＬｉの濃度分布は、コア３２の中央部３３から外周部に向かってなだらかに増加している。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive for an optical member, the adhesive free from foaming or peeling between the pressure-sensitive adhesive layer and a glass substrate even in a high temperature environment or repeated environmental changes between a low temperature and a high temperature, and excellent in durability such that a light leakage phenomenon caused by shrinkage of an optical film can be suppressed.例文帳に追加

高温環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を抑制することができる等の耐久性に優れた光学部材用粘着剤を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for producing a moisture-absorbing/releasing decorative material having high moisture-absorbing/releasing performance and excellent in economy and productivity, through simplifying the step of forming a surface-protective layer of stainproofness on the surface of a substrate, and to provide a resin composition for the moisture-absorbing/releasing decorative material.例文帳に追加

本発明は、優れた吸放湿性能を有するとともに、基材の表面に耐汚染性を有する表面保護層を形成するための工程を簡略化し、経済性、生産性に優れた吸放湿化粧材の製造方法、および、その吸放湿化粧材用樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

A controller chip 12 for receiving a command from the outside and performing processing corresponding to the command, a memory chip connected to the controller chip 12 to store data and an IC card function chip connected to the controller chip 12 to process security data are layered on a substrate, and the IC card function chip is arranged at a position other than the lowest layer.例文帳に追加

外部からコマンドを受け、このコマンドに応じた処理を行うコントローラチップ１２と、コントローラチップ１２に接続され、データを記憶するメモリチップと、コントローラチップ１２に接続され、セキュリティデータを処理するＩＣカード機能チップとが基板上に積層され、ＩＣカード機能チップは最下層以外の位置に配置されている。 - 特許庁

A valve body 5 formed in the groove 3 comprises the same material as that of the first main substrate layer 1a and is projected from the first side wall 3a of the groove 3 and formed to be spaced apart from the second side wall 3b opposed to the first side wall 3a with a film thickness to be deformed under a fluid pressure flowing in the flow passage.例文帳に追加

溝３に形成された弁体５は、第１主基板層１ａと同じ材料からなり、溝３の第１側壁３ａから突出し、第１側壁３ａに対向する第２側壁３ｂとは間隔をもって形成され、流路内を流れる流体圧力で変形可能な膜厚をもつ。 - 特許庁

To make a bonding material which is set to be less likely to climb up along the inner face of the cavity, and to make a nozzle for introducing the adhesive material easy to inserted into the cavity in a multi layer ceramic substrate provided with a cavity for accommodating an electrical component in a bonded state via a bonding material as underfill resin.例文帳に追加

電子部品がアンダーフィル樹脂としての接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がりにくくするとともに、接合材の導入のためのノズルをキャビティ内に差し込みやすくする。 - 特許庁

On a substrate AM for the liquid crystal device LP, input/output signal terminals CX_1, CX_2, CX_3, CX_4, TX_1, and TX_2 for inspection are formed below a seal layer GS at break parts 40 of gap control areas 41, 42, 43, and 44 formed along the outer circumferential edge of a pixel part 21.例文帳に追加

液晶装置ＬＰの液晶装置用基板ＡＭにおいて、シール層ＧＳの下層側には、画素部２１の外周縁に沿って形成されたギャップ制御領域４１、４２、４３、４４の途切れ部分４０に検査用の入出力信号端子ＣＸ_1 、ＣＸ_2 、ＣＸ__3 、ＣＸ_4 、ＴＸ_1 、ＴＸ_2 が形成されている。 - 特許庁