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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > substrate solutionに関連した英語例文

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substrate solutionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2912



例文

Plating equipment has a handling mechanism 12 for immersing the surface to be treated (main surface) of a substrate W by a face down system into a plating bath in a plating bath 10 and a plating solution supplying section 14 for supplying the required plating solution M into the plating-bath 10.例文帳に追加

メッキ装置はメッキ槽10内のメッキ浴に基板Wの被処理面(主面)をフェースダウン方式で浸漬するためのハンドリンング機構12と、メッキ槽10に所要のメッキ液Mを供給するためのメッキ液供給部14とを有する。 - 特許庁

Water soluble resin of low solubility and a pH indicator are dissolved in a solvent, and solution adjusted to the acidity of pH 3-5 with pH buffer solution is applied or impregnated into a neutral substrate having absorbing property and then dried.例文帳に追加

溶媒に低溶解性の水溶性樹脂とpH指示薬とを溶解し、pH緩衝液にてpH3〜5の酸性に調整した溶液を、中性で且つ吸水性を有する基材に塗布又は含浸した後乾燥して得たことを特徴とする。 - 特許庁

According to this method, the reflection light from the substrate 9 can be stably obtained and the thickness of the film on the substrate 9 during treatment can be measured optimally whereby the strict management of various conditions of the treating solution 95 becomes unnecessary.例文帳に追加

これにより、基板9からの反射光を安定して取得することができ、処理中の基板9上の膜の厚さを適切に測定することができ、処理液95の諸条件を厳密に管理することが不要となる。 - 特許庁

The glass substrate whose surface is polished is immersed in fused salt to chemically reinforce it by ion exchange and then immersed in a 0.1 mass % or lower hydrofluoric acid solution to remove minute projections on the substrate surface.例文帳に追加

ガラス基板の表面を研磨したガラス基板を溶融塩に浸潰してイオン交換による化学強化処理を行った後、ガラス基板を0.1質量%以下のフッ酸溶液に浸漬して、基板表面の微小突起を除去する。 - 特許庁

例文

An ejection head 33 having an ejection opening diameter of 20 μm or less imparts a plurality of liquid drops of a solution containing fine particles onto a substrate 14 to form a pattern wiring or a device on the substrate 14 and an electrode region.例文帳に追加

吐出口径がΦ20μm以下の噴射ヘッド33によって微粒子含有溶液の液滴を基板14上に複数滴噴射付与し、基板14上と電極領域にパターン配線あるいはデバイスを形成する。 - 特許庁


例文

By a first suction nozzle 40 disposed on the more upstream side than the air knife 30 on the upper side or the lower side of the substrate 1, the cleaning solution 1 washed away by the air from the air knife 30 is sucked from the surface or the back surface of the substrate 1.例文帳に追加

基板1の上方又は下方のエアナイフ30より上流側に設けた第1の吸引ノズル40により、エアナイフ30からのエアにより押し流された洗浄液1を基板1の表面又は裏面から吸引する。 - 特許庁

A solution 3 dispersed with particulates 2 is arranged in contact with the surface of a substrate 1 to be worked and is irradiated with a laser beam 4 from its surface, by which the substrate 1 to be worked is selectively removed and worked of only the segments irradiated with the laser beam 4.例文帳に追加

微粒子2を分散した溶液3を被加工基板1の表面に接触して配置し、その表面からレーザ光4を照射して、被加工基板1をレーザ光4の照射部分のみ選択的に除去して加工する。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing the display panel comprises a stage for supporting a substrate, a base having one or more rails for transporting the stage and one or more inkjet heads which can rotate with a definite angle and eject a solution for forming a pattern on the substrate.例文帳に追加

基板を支持するステージと、ステージを移送するための一つ以上のレールを有するベースと、一定の角度で回転が可能であり、基板にパターン形成用の溶液を噴射する一つ以上のインクジェットヘッドとを含む構成からなる。 - 特許庁

The biodegradable substrate on which the epidermis cell is sown and stuck is cultured adjacent to the surface of culture solution, so as to provide the cultured epidermis wherein the epidermis cell is thickly overlayed and sufficiently keratinized on the biodegradable substrate.例文帳に追加

表皮細胞を播種、接着された生分解性基材を培養液の液面付近で培養することにより、表皮細胞が生分解基板上で厚く重層化し、かつ十分に角質化された培養表皮を得ることができる。 - 特許庁

例文

A rinsing process with a weak alkaline solution is provided after an APM treating process is carried out, so that an electrostatic force acting between the surface of a substrate and particles can be made minus by controlling, and the particles are prevented from sticking again to the surface of the substrate.例文帳に追加

APM処理工程の後に、弱アルカリ性溶液によるリンス工程を設けることにより、基板表面とパーティクル間に働く静電気力をマイナス側に制御して、基板表面へのパーティクルの再付着を防止する。 - 特許庁

例文

To provide a positive type photoresist composition excellent in adhesion to a substrate, plating solution resistance, developability and peelability from the substrate and suitable for forming a thick film suitable for use as a bump forming material and to provide a photoresist film and a bump forming method using the film.例文帳に追加

基板との密着性、耐メッキ液性、現像性、基板からの剥離性に優れ、バンプ形成用材料として好適な厚膜形成に適するポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト膜およびこれを用いたバンプ形成方法の提供。 - 特許庁

The etching liquid contains an alkaline solution being used at the time of wet etching a silicon substrate, especially a silicon substrate having an (100) face, and at least one kind of metal selected from Ca, Cu, Mg, Ni, Zn and Sn.例文帳に追加

シリコン基板、特に表面が(100)面であるシリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液を含有すると共に、Ca、Cu、Mg、Ni、Zn又はSnの少なくとも1種の金属を含有したエッチング液とする。 - 特許庁

At this time, a substrate temperature and the number of times of spraying of the precursor solution are changed to form the desired film thickness in an ruthenium oxide conductive film and as a result a smooth and uniform conductive film can be formed on the upper surface of the substrate 5.例文帳に追加

その際、基板温度や前駆体溶液のスプレー回数を変えることによって、所望の膜厚の酸化ルテニウム導電膜を成膜できるため、基板5の上面に平滑で均一な導電膜の形成が可能となる。 - 特許庁

As a result of it, when passing through or after having passed though the interface of the low surface tension solution, since the surface tension applied to a front surface of the substrate W is small, the pattern formed in the substrate W is prevented from being collapsed.例文帳に追加

その結果、低表面張力溶液の界面を通過または通過した後に、基板Wの表面に作用する表面張力は小さいので、基板Wに形成されているパターンが倒壊するのを防止できる。 - 特許庁

Usually, after a masking film (12) is peeled from a masking film laminated anti-glaring substrate (13) prepared by laminating the masking film (12) on the anti-glaring surface (10a) of the anti-glaring substrate (10), the surface treatment solution (C) is applied to the anti-glaring surface (10a).例文帳に追加

通常は、眩性基板(10)の防眩面(10a)にマスキングフィルム(12)が貼合されたマスキングフィルム貼合防眩性基板(13)からマスキングフィルム(12)を剥離した後、この防眩面(10a)に、本発明の方法により、表面処理液(C)を塗布する。 - 特許庁

In the method, a matter is prevented wherein corrosive solution used for eliminating unnecessary gold (or other contact materials) is brought into contact with the surface of the substrate (e.g. CdZnTe) and deteriorates resistance characteristic of the substrate.例文帳に追加

本発明による方法は、不要な金(または他の接点材料)を除去するために使用される腐食液が基板(例えばCdZnTe)の表面と接触してその基板の抵抗特性を劣化させることを防止する。 - 特許庁

The method comprises electrolytically treating a substrate with a solution comprising 20 to 80 vol.% phosphoric acid, 50 to 80 vol.% carboxylic acid, an alkali metal hydroxide, and an organic solvent and electrodepositing a layer of tin or tin alloy on a surface of the treated substrate.例文帳に追加

リン酸20〜80体積%、カルボン酸50〜80体積%、アルカリ金属水酸化物、有機溶媒を含む溶液によって基体を電解処理し、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着する。 - 特許庁

After that, hydrofluoric acid based etching chemical solution is supplied to the semiconductor substrate while a disk brush is pressed against the surface of the semiconductor substrate and rotated in another chamber, and an oxide film formed on the surface is etched, thereby eliminating microscratches.例文帳に追加

その後、別のチャンバーでディスクブラシを半導体基板表面に押圧し回転させながら、フッ酸系のエッチング性薬液を半導体基板に供給し、基板表面に形成された酸化膜をエッチングしてマイクロスクラッチを除去する。 - 特許庁

Further, the method of manufacturing the nitride semiconductor device includes the steps of dipping the silicon substrate formed with the nitride semiconductor layer in a solution and precipitating the high heat conductive insulating substance layer on the backside of the silicon substrate by an electro-chemical method.例文帳に追加

また、窒化物半導体装置の製造方法が、窒化物半導体層を形成したシリコン基板を溶液に浸漬し、電気化学法によりシリコン基板の裏面に高熱伝導性絶縁物質層を析出させる工程を含む。 - 特許庁

Scrubbing washing is carried out while an alkali solution which does not contain an oxidant is added to a silicon single crystal substrate, and the vapor growth of a silicon epitaxial layer is carried out on the main surface of the silicon single crystal substrate in a reaction container.例文帳に追加

シリコン単結晶基板に酸化剤を含有しないアルカリ溶液を添加しながらスクラビング洗浄を施し、その後、反応容器内でシリコン単結晶基板の主表面にシリコンエピタキシャル層を気相成長させる。 - 特許庁

The pH of protein solution is adjusted at an isoelectric point of the protein or its periphery by adding the pH-adjusting flocculation accelerator in the presence of the substrate, to thereby adsorb the protein on the substrate surface.例文帳に追加

基材の存在下で、タンパク質溶液のpHを、pH調整性凝集促進剤を添加して、該タンパク質の等電点もしくはその近傍に調整することにより、該基材表面に該タンパク質を吸着させることにより得られる。 - 特許庁

When manufacturing the rear panel of a plasma display device, the organic materials deposited on the substrate is removed in the closed atmosphere using a solution containing ozone after an address electrode is formed on the substrate, and then, a base dielectric layer is formed.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置の背面板を製造する際に、基板上にアドレス電極を形成した後、密閉雰囲気中でオゾンを含む溶液を用いて基板上に付着した有機物を除去し、その後下地誘電体層を形成する。 - 特許庁

A solution of starch or a starch hydrolyzate as a substrate is treated with an enzyme, α-1,4-glucan lyase, at a pH of 2.5 to 4.0, preferably at a substrate concentration of 20 to 40% to produce 1,5-D-anhydrofructose.例文帳に追加

基質である澱粉あるいは澱粉分解物の溶液を、pHを2.5〜4.0で、好ましくは、さらに基質濃度20〜40%で、酵素α−1,4−グルカンリアーゼで処理して1,5−D−アンヒドロフルクトースを製造する方法。 - 特許庁

The rinsing process with a weak alkaline solution is provided after an APM treating process, whereby an electrostatic force acting between the surface of a substrate and particles can be made minus by controlling, and the particles are prevented from sticking again to the surface of the substrate.例文帳に追加

また、APM処理工程の後に、弱アルカリ性溶液によるリンス工程を設けることにより、基板表面とパーティクル間に働く静電気力をマイナス側に制御して、基板表面へのパーティクルの再付着を防止する。 - 特許庁

The positive electrode material is immersed in an acidic solution to dissolve a positive electrode active material and a positive electrode substrate to which the positive electrode active material is fixed, and the positive electrode substrate is used as a reducing agent to leach the valuable metal from the positive electrode active material.例文帳に追加

酸性溶液に正極材を浸漬させ、正極活物質及びこの正極活物質が固着した正極基板を溶解させて、正極基板を還元剤として用い、正極活物質から有価金属を浸出させる。 - 特許庁

To provide a coating method used for coating a flat substrate with a coating solution using a single plate type slot die coater, eliminating the difference of the coating amount between coating start part and coating end part and increasing the effective utilization area of the substrate.例文帳に追加

単板型スロットダイコータを用いて平坦な基材上に塗布液を塗布する塗布方法において、塗布開始部と塗布終了部の塗布量差をなくし、該基材の有効利用面積を大きくする塗布方法を提供すること。 - 特許庁

Successively, pure water is supplied from a pure water discharging nozzle for stopping the developing reaction (S103) and, at the same time, the substrate is rotated while part of the developing solution piled up on the surface of the substrate is caused to remain on the surface (S104).例文帳に追加

続いて、現像反応を停止させるために純水吐出ノズルから純水を供給するとともに(S103)、基板の表面に液盛りされた現像液の一部を残留させつつ基板を回転させる(S104)。 - 特許庁

After a compression layer and non-compression layer are formed on a glass substrate in a polishing process step 4, the glass substrate undergoes etching treatment in an acidic solution where a hydrofluoric acid and fluoride salt are made to coexist in a texturing treatment process step 5 (first surface treatment 5a).例文帳に追加

研磨工程4でガラス基板上に圧縮層と非圧縮層を形成した後、テクスチャ処理工程5でフッ酸とフッ化物塩を共存させた酸性溶液でエッチング処理を行う(第1の表面処理5a)。 - 特許庁

To increase the sensitivity of an electrode without deteriorating a substrate in a concentration measuring sensor which uses the electrode formed on the substrate and which outputs a signal at a level correlated with the concentration of a specific component in a sample solution.例文帳に追加

基板上に形成された電極を利用して、試料液中の特定成分の濃度に相関するレベルの信号を出力する濃度測定用センサにおいて、基板を劣化させることなく電極の感度を高める。 - 特許庁

The functional element substrate, with which a functional element group is formed, is manufactured by injecting droplets 43 of a solution containing a functional material between each two of two or more pairs of element electrodes on the substrate 14 by a droplet injection head 11.例文帳に追加

基板14上の複数対の各素子電極間に機能性材料を含有する溶液の液滴43を液滴噴射ヘッド11により噴射付与し、機能性素子群が形成される機能性素子基板を製造する。 - 特許庁

To provide an etching solution for highly selectively etching copper or a copper alloy from an electronic substrate, in a stage of etching the copper or the copper alloy from the electric substrate simultaneously including the copper or the copper alloy and nickel simultaneously.例文帳に追加

銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができるエッチング液を提供することを目的とする。 - 特許庁

Prior to forming an amorphous oxide layer on a substrate, the substrate surface is irradiated with ultraviolet rays in an ozone atmosphere, is irradiated with a plasma, or is cleaned with a chemical solution containing hydrogen peroxide.例文帳に追加

基板上に、非晶質酸化物層を形成する前に、基板表面にオゾン雰囲気中で紫外線を照射したり、基板表面にプラズマを照射したり、あるいは基板表面を過酸化水素を含有する薬液により洗浄する。 - 特許庁

The surface of a hydrophobic porous substrate, preferably made of PVDF, is caused to contact with a monomer reacting solution and is covered with a hydrophilic coating by free-radical polymerization under UV-irradiation to render the substrate permanently hydrophilic.例文帳に追加

好ましくはPVDFからなる疎水性の多孔質基材の表面に、単量体反応溶液に接触させ、紫外線照射による遊離ラジカル重合により親水性被覆を形成して恒久的に親水化する。 - 特許庁

A planar-formed positive electrode-side substrate 2, a positive electrode 21, an electrolyte solution 4, a metal oxide 34, a transparent electrode 33, an auxiliary electrode 32, a negative electrode 31, bulkheads 30, and a negative electrode-side substrate 3, are configured to be layered in such an order.例文帳に追加

平面状に形成された正極側基板2、正極21、電解液4、金属酸化物34、透明電極33、補助電極32、負極31、隔壁30、負極側基板3をこの順に層状に構成する。 - 特許庁

Specifically, the process for producing a metal substrate with a multilayer film comprises immersing the metal substrate in an aqueous bismuth compound solution (A) and applying an electric current between the metal substrate and an electrode to thereby form a coating film (F1) on the metal substrate; and then applying a coating composition (B) on the coating film (F1) to form a coating film (F2).例文帳に追加

具体的には、金属基材を、ビスマス化合物の水溶液(A)に浸漬し、金属基材と電極間に通電することによって、該金属基材上に皮膜(F1)を形成し、次いで、該皮膜(F1)上に、塗料(B)を塗装して塗膜(F2)を形成することを特徴とする複層皮膜を有する金属基材の製造方法である。 - 特許庁

The cleaning step includes: an alkali cleaning treatment of cleaning the cermet substrate 11 with an alkaline aqueous solution; a water-washing treatment of washing the cermet substrate 11 with hot water after having completed the alkali cleaning treatment; and a dry treatment of blowing off the moisture on the surface of the cermet substrate with an air blow and air-drying the cermet substrate after having completed the water-washing treatment.例文帳に追加

洗浄工程は、アルカリ性水溶液によりサーメット基材11を洗浄するアルカリ洗浄処理と、アルカリ洗浄処理完了後、お湯によりサーメット基材11を洗浄する水洗処理と、水洗処理完了後、エアーブローによりサーメット基材表面の水分を吹き飛ばしてから、自然乾燥させる乾燥処理とを行う。 - 特許庁

In the flux-applying method for applying flux to the substrate by jetting flux, including solvent and an active component toward the substrate in the flow soldering process for mounting the electronic components on the substrate using the solder material, jetted flux is stuck to the substrate while jetted flux substantially maintains a solution state.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。 - 特許庁

The method of testing further includes: a step of attaching a substrate coated with deposit material to the shaft; a step of immersing the coated substrate in a solution contained in the vessel; a step of using the drive system to rotate the shaft and coated substrate at a predetermined velocity; and a step of determining an amount of deposit material removed from the substrate.例文帳に追加

この試験方法は、さらに、堆積物質が塗布されている基材をシャフトに載置するステップと、その塗膜基材を容器に収容された溶液内に沈浸するステップと、シャフトと塗膜基材とを所定回転速度で回転させるために駆動システムを利用するステップと、基材から除去された堆積物量を決定するステップとを含んでいる。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

The method for the electroless plating on a surface to be plated comprises, holding a semiconductor substrate W with a surface to be plated upward on a substrate holding part 11, supplying the electroless plating solution into a weir member 31 which is provided in surroundings of the semiconductor substrate W, from a shower head 41 and storing it, and holding the substrate in a resting state during plating for a predetermined time.例文帳に追加

半導体基板Wの被めっき面を上向きにして基板保持部11上に保持し、半導体基板Wの周囲に設置した堰部材31内にシャワーヘッド41から無電解めっき処理液を供給して溜め、めっき中は所定時間静止状態で保持することで被めっき面を無電解めっきする。 - 特許庁

The Bi thin film is formed on a substrate at vapor deposition ratio of 0.1 to 10 μm/min by applying 1 to 100 mA current to a Bi solution by an electric plating method.例文帳に追加

常温で、電気めっき法によりBi溶液に1〜100mAの電流を印加することで、0.1〜10μm/minの蒸着率で基板にBi薄膜を形成する。 - 特許庁

The deteriorated layer left on the surface of the LaSrAlO_4 single crystal substrate is etched in a solution containing e.g. a hydrochloric acid or a nitric acid to remove it.例文帳に追加

LaSrA1O_4単結晶基板の表面に存在している劣化層を、例えば、塩酸もしくは硝酸等の酸を含む溶液中でエッチングし除去する。 - 特許庁

At step 6, the substrate G_i is moved from the solution drain-off/rinse part to a first rinse part at a middle speed, and when passing through the first rinse part, a moving speed is switched to a low speed.例文帳に追加

ステップ▲6▼で、基板G_iは液切り/リンス部から第1リンス部まで中速で移動し、第1リンス部を通過する際に移動速度を低速に切り換える。 - 特許庁

During the cleaning step, the cleaning liquid is jetted on the transparent substrate 100 at the pressure of 2-35 MPa, and the average diameter of the droplets of the cleaning solution is made 5-20 μm.例文帳に追加

洗浄工程では、洗浄液を2〜35MPaの圧力で透明基板100に噴射させ、洗浄液の液滴の平均直径が5〜20μmとなっている。 - 特許庁

The base plate is manufactured by processing the aluminum substrate by 200-500 g/l sulfuric acid solution to form the anodized film having the bores existing in the film.例文帳に追加

アルミニウム支持体を200〜500g/リットルの硫酸水溶液で処理して該ポアーが存在する陽極酸化皮膜を形成した上に、該感熱層を設けて製造される。 - 特許庁

USE OF ADHESION PROMOTER IN SURFACE CLEANING SOLUTION TO IMPROVE ADHESION OF TPE AND/OR PA-BASED SUBSTRATE USING WATER-SOLUBLE ADHESIVE例文帳に追加

TPEおよび/またはPAをベースにした基材の水溶性接着剤を用いた接着性を向上させるための接着促進剤の表面浄化用溶液での使用 - 特許庁

To provide a thin film deposition apparatus and a thin film deposition method, by which a material solution for film deposition applied on a substrate can be rapidly dried, and a uniform film thickness can be formed.例文帳に追加

基板上に塗布した製膜用材料溶液を速やかに乾燥できて、均一の膜厚を形成できる製膜形成装置及び製膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The blowing or aspirating device freely blows a treating liquid (14) onto a contact area between the contact device (7) and the substrate (2) or aspirates the solution therefrom.例文帳に追加

この吹付け又は吸引装置は、接触装置(7)と基板(2)との間の接触領域に処理液(14)を自由に吹き付けるか又はそれから浴液を吸引する。 - 特許庁

In this thin film deposition apparatus, the solution 27 (or liquid material) containing the polymer material for film deposition is ultrasonic- oscillated and atomized, and deposited on the substrate 1.例文帳に追加

この薄膜成膜装置では、成膜用の高分子系の材料を含む溶液27(あるいは材料液体)が超音波加振されて霧化させて基板1上に堆積される。 - 特許庁

例文

The rinse solution feeding nozzles 41a to 41g are respectively provided with discharge ports 43a to 43g each of whose discharge widths is almost equal to the width of the substrate W at each feeding position.例文帳に追加

リンス液供給ノズル41a〜41gそれぞれは、各供給位置における基板Wの幅寸法とほぼ等しい吐出幅の吐出口43a〜43gを有する。 - 特許庁




  
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