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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface componentに関連した英語例文

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surface componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8564



例文

To eliminate substance disturbing connection which is generated from a conductive adhesive and attaches to an IC component mounted pad in a surface mounted type piezoelectric oscillator with a piezoelectric vibration element and an IC component mounted at different places of one package.例文帳に追加

圧電振動素子とIC部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してIC部品実装パッドに付着する接続阻害物質を除去する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component for executing Cu plating of high film deposition rate even when a Cu-plated film is formed on the surface of an electrode of the electronic component without using any power source or without performing any catalyst treatment.例文帳に追加

電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずCuめっき皮膜を形成する場合においても、成膜速度の高いCuめっきを可能とする電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Apparatus for cooling a heat generating component (300) includes a heat conductive cover (306) jointed with the heat generating component (300) through a single boundary surface (308), and liquid coolant directly contacted to the heat conductive cover (306).例文帳に追加

熱発生構成要素(300)を冷却する装置は、単一境界面(308)によって熱発生構成要素(300)に結合された熱伝導性カバー(306)と、熱伝導性カバー(306)と直接接触する冷却液とを含む。 - 特許庁

Alternatively, the side of the lead terminal near the component body has a portion larger than the diameter of the through-hole around the surrounding and its surface of the component body side is treated to decrease its wetting property lower than its larger portion 10.例文帳に追加

又は、前記リード端子の部品本体近傍に側面全周に亘ってスルーホール径より太い部分を有し、その太い部分10より部品本体側の表面は濡れ性を低くする処理がなされているものとする。 - 特許庁

例文

The adhesive part 18 is formed by applying a liquid component on the surface of the adhesive layer 15 before bonding the adhesive layer 15 on the circuit board 20 and a resin component 16 in the adhesive layer 15 is dissolved or swollen.例文帳に追加

配線板20に接着剤層15を接着させる前に、接着剤層15の表面には液状成分が塗布され、接着剤層15中の樹脂成分16が溶解又は膨潤して接着部分18が形成されている。 - 特許庁


例文

To provide a method of mounting an electronic component with a bump that can secure mounting quality of high precision when the electronic component with the bump which needs to secure a height and levelness of a mounted surface with high precision is mounted.例文帳に追加

被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The fastening element (1) is provided with a friction-welding surface for performing friction-welding to a flat component, and the friction-welding is performed via rotational force acting on the fastening element and pressing force against the component.例文帳に追加

この発明は、平坦な部品に摩擦溶接を行なうための摩擦溶接面を備える留め要素(1)であって、摩擦溶接が留め要素に作用する回転力および部品に対する押圧力を介する留め要素に関する。 - 特許庁

The circuit board includes a ground plane and a wiring on the first surface that is coupled to at least one electronic component in the first region and coupled to at least one electronic component in the second region.例文帳に追加

回路基板は接地面と、第1の領域中の少なくとも1つの電子構成要素に結合され、そして第2の領域中の少なくとも1つの電子構成要素に結合された、第1の面上の配線とを含む。 - 特許庁

Since the adhesive seal member for fuel cell has the acid denatured olefin system thermoplastic resin as the main component, it has superior wettability to the surface of the component of the fuel cell and is superior in adhesion in the presence of moisture.例文帳に追加

本燃料電池用接着性シール部材は、酸変性オレフィン系熱可塑性樹脂を主成分とするため、燃料電池の構成部材の表面に対する濡れ性が良好であり、水分存在下での接着性に優れる。 - 特許庁

例文

The (A) component denotes a thermoplastic polymer, the (B) component denotes a metal hydroxide which is surface-treated.例文帳に追加

(イ)熱可塑性ポリマー (ロ)表面処理された金属水酸化物 金属水酸化物における金属元素が、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、コバルト、スズ、亜鉛、銅、鉄、チタン及びホウ素からなる群から選択された少なくとも一つの金属元素であることが好ましい。 - 特許庁

例文

To provide a surface-mounting electronic component and the manufacturing method of the same capable of reducing the conduction of heat to a circuit substrate and, simultaneously, capable of easily installing the position of an electronic component body at the normal position in a case while being excellent in the appearance thereof, further.例文帳に追加

回路基板への熱の伝導を少なくすることができ、同時にケース内での電子部品本体の位置を容易に正規の位置に設置でき、さらに見栄えの良い面実装型電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When non-enlargement is selected by a zoom operating switch 18, an image processing circuit 49 extracts a sub-sensitivity region component (a capillary component of the mucous membrane surface layer) b' from a G pixel value g by correlative operation to an R pixel value r.例文帳に追加

画像処理回路49は、ズーム操作スイッチ18で非拡大が選択されたときに、R画素値rとの相関演算により、G画素値gから副感度領域の成分(粘膜表層の毛細血管の成分)b’を抽出する。 - 特許庁

The curable ink is composed of a colorant, water, a water soluble organic solvent and a binder component of which the 15 wt.% aqueous solution exhibits40×10^-3 N/m surface tension when a base component is added thereto in an equivalent amount.例文帳に追加

硬化型インクを、着色剤と水と水溶性有機溶媒と15重量%水溶液に塩基成分を当量加えた時の表面張力が40×10^-3N/m以上であるバインダー成分とで構成する。 - 特許庁

To provide an oil feed joint component stably held to an end cap regardless of the mounting attitude of a linear guide device and easily attachable, as an oil feed joint component when forming a filler opening on the upper surface of a body part of the end cap.例文帳に追加

給油口がエンドキャップの胴部上面に形成されている場合の給油継手部品として、リニアガイド装置の取り付け姿勢に関わらず安定的にエンドキャップに保持され、取り付け作業も容易に行えるものを提供する。 - 特許庁

To provide component transfer equipment capable of enhancing the flexibility in the setting of the rotational speed of a suction head, while employing an arrangement for similarly making a plurality of suction heads turn, and to provide a surface-mounting machine and a component inspection device.例文帳に追加

複数の吸着ヘッドを同様に回動させる構成を採りながら、吸着ヘッドの回転速度の設定の自由度を向上させることができる部品移載装置、表面実装機および部品検査装置を提供する。 - 特許庁

A heat radiating land 5 is provided in a portion which is separately opposed to the electronic component 10 on the surface of the substrate 1 and between the land 5 and the electronic component, heat-conductive adhesives 13 are tightly adhered and disposed.例文帳に追加

基板1の表面における電子部品10と離間して対向する部位には、放熱用のランド5が設けられ、このランド5と電子部品10との間に、熱伝導性を有する接着剤13が密着配置されている。 - 特許庁

A foaming composition for a rigid polyurethane foam containing a polyisocyanate component, a polyol component, a blowing agent, a catalyst, and a foam stabilizer is poured into a panel formwork comprising a surface material and a side frame material and is allowed to foam and cured, giving a heat insulation panel.例文帳に追加

表面材と側枠材とで形成されたパネル型枠内に、ポリイソシアネート成分、ポリオール成分、発泡剤、触媒及び整泡剤を含む硬質ポリウレタン発泡性原料を注入し、発泡、硬化させて得られる断熱パネル。 - 特許庁

The spring contact component is assembled by depositing at least one layer of metal materials in side an opening formed on the surface of a substrate, which can be made into electronic component such as an active semiconductor device, with a deposited mask layer.例文帳に追加

ばね接触部品は、能動半導体デバイスのような電子部品とすることが可能な基板表面上に、堆積されたマスク層により画定された開口の中に少なくとも1層の金属材料を堆積させて組立てられる。 - 特許庁

In the calculation of the depth, for example, the concentration gradient data of the component in the target layer is preliminarily stored and the concentrations of the component at the respective depths from the surface of the target layer are added on the basis of the concentration gradient data until reaching the target amount.例文帳に追加

深さの算出では、例えば目的層中の成分の濃度勾配データを予め記憶しておき、この濃度勾配データに基づき、目的量に達するまで目的層の層面からの各深さの濃度を加算する。 - 特許庁

Although the main-body portion 20 of the electronic component is so superimposed on its terminal portion 70 as to couple them to each other integrally, in that case, the main-body portion 20 of the electronic component can be moved to its terminal portion 70 in their surface direction by a specified idle dimension.例文帳に追加

電子部品本体部20と端子部70間は重ね合わせて一体に結合されるが、その際、端子部70に対して電子部品本体部20が所定の遊び寸法だけ面方向に移動できるようにする。 - 特許庁

The pair of sealing elements comprises a combination of a rigid component such as a metal and a flat plate made of a synthetic resin, or comprises a combination of the rigid component such as metal and a flat plate 12 made of metal having a rubber film 14 coated on the surface.例文帳に追加

一対のシール要素を、金属等の剛性部品と、合成樹脂よりなる平板との組み合わせとし、または、金属等の剛性部品と、表面にゴム膜14を被着した金属よりなる12平板との組み合わせとする。 - 特許庁

A plurality of second lead parts 29 is connected to a plurality of second connecting part 23 formed in the same layout pattern as that of the first connecting parts on a side opposite to the surface facing the first body component part of the second component part.例文帳に追加

また、第2本体構成部の、第1本体構成部との対向面と反対側の面に、第1結合部と同じ配置パターンで形成された複数の第2結合部23には、複数の第2リード部29が結合される。 - 特許庁

To provide a novel design method for compactifying a component, and to provide a surface mounted type MEMS resonant sensor capable of solving a problem wherein sensitivity gets worse in accompaniment to size reduction of the component, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

部品を一層小型化するための新規の設計法を提供すると同時に、部品の縮小化に伴う感度の低下を解決する表面搭載型MEMS共振センサ、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a composite material which is suitable for forming a component for continuous casting, the component being less susceptible to flowing of molten metal into a gap formed between a nozzle and a movable mold and thus enabling continuous casting of a cast material excellent in surface quality for a long period of time.例文帳に追加

ノズルと可動鋳型との間にできる隙間に溶湯が流れ込み難く、表面品質に優れる鋳造材を長期的に連続鋳造できる連続鋳造用部品を形成するのに適した複合材料を提供する。 - 特許庁

The surface of the molded article that is composed of a polylactic acid comprising a poly-D-lactic acid component and a poly-L-lactic acid component and has a stereocomplex crystallinity (S) of at least 90% is brought into contact with a carboxy end group-sequestering agent.例文帳に追加

ポリD−乳酸成分及びポリL−乳酸成分からなるポリ乳酸からなりステレオコンプレックス結晶化度(S)が90%以上である成形品の表面と、カルボキシル末端基封鎖剤とを接触させる。 - 特許庁

The rolling and sliding component is obtained by applying quenching treatment to a machined component material formed of the bearing steel into a preset shape and then applying at least twice tempering treatment and surface hardening treatment thereto.例文帳に追加

転がり、摺動部品は、軸受用鋼より所定の形状に形成された加工済み部品素材に焼入処理を施した後、2回以上の焼戻し処理を施し、さらに表面硬化処理を施すことにより得られる。 - 特許庁

A portable computer which is an example of electronic apparatuses comprises the body unit 2 with a casing 10 on which a component placing part is formed, and a cover member 60 to be placed on the upper surface of the body unit 2 so as to cover the component placing part.例文帳に追加

電子機器の一例であるポータブルコンピュータは、上面に部品載置部が形成された筐体10を有する本体ユニット2と、部品載置部を覆うように本体ユニット2の上面に配置されるカバー部材60とを有している。 - 特許庁

The package structure 100 includes an electronic component 150 mounted on one surface of a substrate 102, a frame member 110 which surrounds four sides of the electronic component 150 and is formed along an outer edge of the substrate 102, and a sealing resin.例文帳に追加

パッケージ構造100は、基板102の一面に搭載された電子部品150と、電子部品150の四方を囲むとともに、基板102の外縁に沿うように形成された枠状部材110と、封止樹脂とを含む。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component module which is equipped with a necessary inductance element, can be made small, short, and lightweight, and is increased in the degree of freedom of mounting position of electronic component elements on a wiring board.例文帳に追加

必要なインダクタンス素子を備えた小型化、低背化、軽量化可能であり、且つ電子部品素子の配線基板上への搭載位置の自由度を高めた表面実装型の電子部品モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the heat sink 12 is strongly pressed on the surface of the component storage case 10 by the elastic force of the locks 11a and 11b and a satisfactory heat conduction route is formed between the heat sink 12 and the component storage case 10.例文帳に追加

このため、放熱板12は係止片11a、11bの弾性力により強固に部品収納ケ−ス10の表面に押圧され、放熱板12と部品収納ケ−ス10との間に良好な熱伝達経路が形成される。 - 特許庁

A jumper wire 37 for connecting conductive layers 34 on the surface layer, an electronic component for preventing static electricity and undesired radiation noise, a metal spring coming into contact with an enclosure frame, a large electronic component, and the like are mounted on the land 40.例文帳に追加

このランド40には、表層の導体層34との間を接続するジャンパー線37や、静電気や不要輻射ノイズを防止する電子部品、筐体フレームと接触する金属製バネ、大型の電子部品などが取り付けられる。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component (such as a laminated ceramic capacitor having a small size and a large capacitance) having a small size and high characteristics which can have a large surface area of internal electrode with respect to product dimensions, and to provide a method of manufacturing the laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品(例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ)およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The aqueous releasing agent composition for die casting comprises a releasing component (alkyl/aralkyl denatured silicone, etc.), a dispersion agent component (nonion surface active agent etc.) a foaming substance (polyoxyethylene alkyl ether salfric acid Na salt etc.).例文帳に追加

本ダイキャスト用水性離型剤組成物は、離型成分(アルキル/アラルキル変性シリコーン等)、分散剤成分(ノニオン界面活性剤等)、起泡性物質(ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルNa塩等)を含むことを特徴とする。 - 特許庁

If the residual connection member 3 exists when the electronic component 2 is stripped, the surface of the connection member 3 is irradiated with excimer laser 6 and the electronic component 2 is connected electrically again to the stripped part using adhesive.例文帳に追加

また、電子部品2を剥離した時に残留した接続部材3が存在する場合には接続部材3面にエキシマレーザー6を照射し、剥離した部位に再度接着剤を用いて電子部品2を電気的に接続を行う。 - 特許庁

The information recording body has a receiving layer obtained by curing a silicone-base graft resin having a silicone as a branch component and a polymer comprising the units of a polymerizable monomer as a stem component and an amino resin on the surface of a substrate.例文帳に追加

基体の表面に、シリコーンを枝成分とし重合性モノマー単位からなる重合体を幹成分とするシリコーン系グラフト樹脂と、アミノ樹脂と、を硬化させてなる受容層を有することを特徴とする情報記録体である。 - 特許庁

Since the ultraviolet curing resin paste contains an alkali-fusible resin component which is fusible in an electroless plating bath, the alkali-fusible resin component dissolves in the electroless plating bath, and catalyst particles are exposed on the surface of the resin pattern 3.例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂ペーストは無電解めっき浴に可溶なアルカリ可溶性樹脂成分を含み、めっき浴中でこのアルカリ可溶性樹脂成分が溶出することにより、樹脂パターン3の表面に触媒粒子が露出してくる。 - 特許庁

When the composite material 1 is bonded to the metal component 20, the specific layer 30 is arranged on the side of the metal component 20, and the threads 13 in the thickness direction are prevented from reaching a metal surface 21 by the specific layer 30.例文帳に追加

三次元繊維強化複合材1と金属製部品20とを結合させる際に、特定層30を金属製部品20側に配置し、厚さ方向糸13が金属面21に達するのを特定層30によって阻止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of providing a high-reliability component with lead terminals by preventing a defect caused by the intrusion of flux into the component with lead terminals by improving adhesion between a surface-treated metal wire and a body.例文帳に追加

表面処理金属線と本体との密着性を向上させて、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぎ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for flatly machining the surface of an elongate metal member over its almost entire length, a machining mold, a machined elongate component, a table device using the machined component and radiographic equipment with the table device.例文帳に追加

長尺金属部材の表面をほぼ全長にわたって平らに加工する方法、加工用モールド型、加工された長尺部品、加工部品を用いたテーブル装置、および、テーブル装置を備えたX線撮影装置を実現する。 - 特許庁

The device has a cavity 2 in a component packaging surface of a substrate 1 which is constituted by laminating a dielectric, and an electric component 4 packaged therein which is electrically connected to a conductive pattern 1a formed over the cavity in the substrate.例文帳に追加

誘電体を積層して構成した基板1の部品実装面にキャビティ2を有し、キャビティをまたぎ且つ基板に形成した導電性パターン1aと電気的に接続の電気部品4を実装してなることを特徴とする。 - 特許庁

A glass material, whose main component is silicon oxide, zinc oxide and boron oxide and which does not contain lead, is used as the material for protective layers 5, 7 and 9, an end surface electrode 10 as a conducting layer, a masking layer 8, etc., of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の保護層5,7,9、導電層である端面電極10、標識層8などの原料として酸化ケイ素、酸化亜鉛および酸化ホウ素を主成分とし、かつ鉛を含有しないガラス材料を使用したものである。 - 特許庁

To evade peeling of an adhesive and a position shift of an optical component due to a thermal deformation difference even when a structure having the optical component bonded and fixed to its fitting surface has a difference in coefficient of linear expansion between them.例文帳に追加

光学部品が取り付け面に接着固定された構造において、それらの線膨張係数が相互に異なっていても、熱変形差に起因する接着剤の剥離あるいは光学部品の位置ずれを回避可能にすること。 - 特許庁

Water is added to artificial sand consisting of the waste product, at least containing a clay component and the waste product containing a lime component, the artificial sand is kneaded under a pressurized environment to manufacture a ground material, and the ground material is sprayed on the surface to be sprayed.例文帳に追加

少なくとも粘土成分を含有する廃棄物と石灰成分を含有する廃棄物とからなる人工砂に加水し、人工砂を加圧環境下で混練して地盤材料を製造し、地盤材料を被吹付面に吹き付ける。 - 特許庁

That is, an image in which the suction surface of a metallic suction nozzle 18 and a pattern P are black and the electronic component D excluding the pattern P is white is picked up by the component recognition camera 18, and the recognition processing is performed in a recognition processor.例文帳に追加

即ち、金属製の吸着ノズル18の吸着面及びパターンPは黒く、パターンPを除く電子部品Dは白い画像が部品認識カメラ18により撮像され、認識処理装置で認識処理される。 - 特許庁

To provide a surface mounting apparatus which can judge whether a component is held by a nozzle in a correct posture, holds again the component when a holding posture is not correct and can make the holding posture to be normal.例文帳に追加

部品が正しい姿勢でノズルに保持されているかどうかを判定することができ、保持姿勢が正しくない場合は再度その部品を保持し直し、保持姿勢を正常にすることができる表面実装装置を提供する。 - 特許庁

The optically functional sheet contains an optical diffusion component 3, and has a first surface 1A at which a prism structure 2 is formed and a second surface 1B at which the prism structure 2 is not formed, and the prism structure 2 of the first surface 1A is composed of recessed parts 2A.例文帳に追加

光拡散成分3を含み、プリズム構造2が形成された第一の表面1Aと、該プリズム構造2が形成されていない第二の表面1Bとを有してなり、該第一の表面1Aのプリズム構造2が凹部2Aよりなる光学機能性シートである。 - 特許庁

The coating film f1 is formed in order to make rust prevention of the housing 7, being applied to all surfaces thereof at the stage of component, but at assembling, the films f3 on the inside surface 7c, stationary surface 7d, and stationary surface 7e are exfoliated.例文帳に追加

コーティング被膜f1は、ハウジング7の防錆を目的として形成されたものであり、部品の段階では、ハウジング7の全表面に形成されるが、組立に際して、内周面7c、固定面7d、及び固定面7eのコーティング被膜f3は剥離される。 - 特許庁

The surface electrode of a wire bond terminal component which is soldered to a printed circuit board attached to the bottom of a case in the same process as other electronic components and having the surface and rear surface connected electrically, and the electrode pin of a connector attached to the sidewall of the case are connected by wire bonding.例文帳に追加

ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 - 特許庁

To fit a release film along the surface of a cavity having a curved surface shape and to the whole cavity surface when manufacturing a photoelectron component by carrying out the resin sealing molding of a light element mounted on a substrate using a mold for the resin-sealing molding and a release film.例文帳に追加

樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて、基板に装着された光素子を樹脂封止成形して光電子部品を製造する際に、曲面形状を有するキャビティの表面に沿って、かつキャビティ全面に、離型フィルムをフィットさせる。 - 特許庁

例文

This cooling device comprises a cooling pipe 2 having a built-in cooling passage 22 through which a refrigerant flows and a cooling surface to be brought in surface contact with the surface of the electronic component, and a cooling fin group 25 consisting of a plurality of cooling fins 250a arranged in the cooling passage 22.例文帳に追加

冷却装置は、冷媒が流れる冷却通路22を内蔵し電子部品の表面に面接触する冷却面を持つ冷却管2と、冷却通路22に配列される複数の冷却フィン250aからなる冷却フィン群25と、を備える。 - 特許庁




  
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