「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

In the fuel cell which consists of laminated substances, which sandwich the electrode structure component by the separator, the separator 20A has the convex part 21 in contact with the electrode structure component 10, and the contact angle between this convex part 21 and the electrode structure component 10 is made as smaller than the contact angle of water to the surface of the separator 20A.例文帳に追加

電極構造体をセパレータで挟んだ積層体からなる燃料電池において、セパレータ２０Ａは電極構造体１０に接触する凸部２１を有し、この凸部２１と電極構造体１０との接触角度を、セパレータ２０Ａの表面に対する水の接触角度よりも小に設定する。 - 特許庁

In the surface mounting machine, the mounting head 18 of a movable head unit 6 having the mounting head 18 that can go up and down takes out the electronic component C from a component supply 4 in a sucked state, and the component C is conveyed and mounted onto a printed board 3 positioned in a mounting work position.例文帳に追加

昇降可能な実装用ヘッド１８を備えた移動可能なヘッドユニット６の前記実装用ヘッド１８により部品供給部４から電子部品Ｃを吸着した状態で取出し、この部品Ｃを実装作業位置に位置決めされたプリント基板３上に搬送して実装する表面実装機。 - 特許庁

To provide a component mounting body capable of preventing a failure caused by air entering into a coating when mounting a component (RFID) in a leaf form, such as an RFID tag, on an internal surface of the pneumatic tire using a rubber-made coating, and a pneumatic tire equipped with the component mounting body.例文帳に追加

ゴム製の被覆部を用いてＲＦＩＤタグなど、板状の被取付部品（ＲＦＩＤ）を空気入りタイヤの内側面に取り付ける場合において、空気が被覆部の内部に入り込むことによる不具合の発生を抑制できる部品取付体、及び当該部品取付体を備える空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁

The film comprises a laminated film in which a protecting layer consisting of a surface layer and an adhesive layer is laminated on a heat resistible substrate, and the adhesive layer comprises a resin component and a wax component in a ratio of 25 % or more and a thickness corresponding to the resin component is 1.8 μm or more.例文帳に追加

表面層と接着層とを有する保護層を耐熱性基材上に積層したラミネートフィルムであって、前記接着層が樹脂成分とワックス成分から構成され該樹脂成分換算厚みが１．８μｍ以上でかつワックス成分の混合比率２５％以上であることを特徴とするラミネートフィルム - 特許庁

The pressurizing device 23 is formed of a pressurizing part elevated and lowered to an electric component RCU preliminarily mounted on a mounting part arranged on the printed board, and two distance measuring meters for measuring two distances between the reference point of the pressurizing part and two positions of a component reference surface set to the electric component RCU.例文帳に追加

押圧器２３は、プリント基板に配置されている装着部位に予備的に装着される電気部品ＲＣＵに対して昇降する押圧部位と、押圧部位の基準点と電気部品ＲＣＵに対して設定される部品基準面の２つの位置との間の２つの距離を計測する２つの距離計測計とから形成されている。 - 特許庁

In an artifact detection device 100 where the results of two-polarization observations or four-polarization observations using a synthetic aperture radar are previously stored as polarization characteristic data 201, a scattered component extraction unit 101 extracts a surface-scattered component and a twice-scattered component from the polarization characteristic data 201 for each observation position.例文帳に追加

合成開口レーダを用いた２偏波観測あるいは４偏波観測の結果を偏波特性データ２０１として予め記憶する人工物検出装置１００にて、散乱成分抽出部１０１は、偏波特性データ２０１から、表面散乱成分と２回散乱成分とを、観測位置ごとに抽出する。 - 特許庁

To transform three components of a dispersion force component (d), a polar component (p), and a hydrogen bonding component (h) in Hansen solubility parameter (HSP) values of a liquid, which can be calculated with software from a structural formula of the liquid, to obtain three components of surface free energy of a solvent.例文帳に追加

液体の構造式からソフトウェアで計算することが可能な液体のＨａｎｓｅｎの溶解度パラメータ（ＨＳＰ）値における分散成分（ｄ成分）、配向成分（ｐ成分）、水素結合成分（ｈ成分）の３成分を変換して、溶媒の表面自由エネルギーの３成分を求めることを目的とする。 - 特許庁

This configuration suppresses scumming and the unevenness of development density due to poor agitation of the two-component developer by actively agitating the two-component developer by the first conveying screw 14 while suppressing the unevenness of development density due to surface waves of the two-component developer conveyed by the second conveying screw 15.例文帳に追加

かかる構成により、第２搬送スクリュウ１５によって搬送される二成分現像剤の表面の波打ちに起因する現像濃度ムラを抑えつつ、第１搬送スクリュウ１４において二成分現像剤を活発に撹拌して、二成分現像剤の撹拌不良による地汚れや現像濃度ムラを抑えることができる。 - 特許庁

To reduce processes and costs for manufacturing and to reduce a size and thickness by omitting labor required for coiling and working and material costs required for installing leads after improving a surface mounting property as for a magnetic component used as a coil component or a transformer component.例文帳に追加

コイル部品やトランス部品として用いられる表面実装用磁性部品において、表面実装性を高めた上で、巻線に要する手間やリードの設置に要する加工並びに材料コストなどを省くことによって、製造工数や製造コストを低減すると共に、より一層の小型・薄型化を実現とする。 - 特許庁

The sputtering composite target 1 comprises an oxide base component 2 including indium oxide and carbon base components 3a to 3d, and in the case the oxide base component 2 and the carbon base components 3a to 3d are different substances, respectively, the carbon base components 3a to 3d are stacked on at least a part of the surface of the oxide base component 2, so as to be used.例文帳に追加

スパッタリング複合ターゲット１は、酸化インジウムを含む酸化物系成分２と、炭素系成分３ａ〜３ｄとを有し、酸化物系成分２と炭素系成分３ａ〜３ｄが各々別体の場合は、酸化物系成分２の表面の少なくとも一部に炭素系成分３ａ〜３ｄを積層して用いる。 - 特許庁

In the center component 3 of the game machine for which a transmissive panel 4 facing the display surface 101 of the pattern display device 100 is attached to a center component body (decoration part 5), a gap generated between the center component body (decoration part 5) and the transmissive panel 4 is sealed with a conductive material (conductive adhesive material 6).例文帳に追加

図柄表示装置１００の表示面１０１に対向する透過性パネル４がセンター部品本体（飾り部５）に取付けられた遊技機のセンター部品３において、センター部品本体（飾り部５）と透過性パネル４との間に生じる隙間が導電性材料（導電性接着剤６）で封止されたものとした。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

An AC component which is contained in the current passing through on a secondary side of a transformer 5 is relatively large with respect to a DC component, and the frequency of the AC component whose largest amplitude is 800 Hz degree or more, as a result, a surface layer is instantly heated by a skin effect and the wetting phenomenon is generated.例文帳に追加

変圧器５の二次側に流れる電流に含まれる交流成分が直流成分に対して相対的に大きく、最も振幅が大きい交流成分の周波数が８００Ｈｚ程度以上とすることで、表皮効果によって表面層を瞬時に加熱してぬれ現象を発生する。 - 特許庁

The composite target for sputtering 1 includes an oxide component 2 containing zinc oxide and carbon components 3a-3d, provided that, when the oxide component 2 and the carbon components 3a-3d exist separately from each other, the carbon components 3a-3d are layered on at least a portion of surface of the oxide component 2.例文帳に追加

スパッタリング複合ターゲット１は、酸化亜鉛を含む酸化物系成分２と、炭素系成分３ａ〜３ｄとを有し、酸化物系成分２と炭素系成分３ａ〜３ｄが各々別体の場合は、酸化物系成分２の表面の少なくとも一部に炭素系成分３ａ〜３ｄを積層して用いる。 - 特許庁

A membrane separation unit for separating a bio-component from a bio-component stock solution using a separation membrane module is subjected to inflow of a dilution at least after the bio-component stock solution is made to flow in, thus a separation system can prevent build-up of protein on the surface of a separation membrane and efficiently remove the interfering substance.例文帳に追加

分離膜モジュールを用いて生体成分原液から生体成分を分離する膜分離ユニットに少なくとも生体成分原液流入後に希釈液をに流入させることで、分離膜表面でのタンパク質の堆積を防ぎ、妨害物質を効率よく取り除くことができる分離システム。 - 特許庁

A space 21 opened on the inner circumferential side is formed in a cover frame 2 slidably and detachably engaged with the guide shaft G on the outside of it, and a pad 3 including a chemical component such as a lubricating component or a rust-proofing component is contained in the space 21, so that the pad 3 gets in contact with the surface of the guide shaft G.例文帳に追加

ガイド軸(G) に対して摺動自在に且着脱自在に外嵌するカバーフレーム(2) に内周側に開放する空間(21)を形成し、この空間(21)内に潤滑成分又は防錆成分等の薬剤成分を保有したパッド(3) を収容してこのパッド(3) を前記ガイド軸(G) の表面に接触させるようにしたこと。 - 特許庁

To provide a surface mount electronic component which can remove a solder bank jutting out to the contour periphery, and narrow the mount interval to other parts mounted within the same mounting board, and contribute to high-density mounting with the limited area of the mounting board, in a surface-mount type electronic component mounted with solder.例文帳に追加

半田実装する面実装型電子部品において、その外郭周辺部にはみ出す半田溜りを無くし、同一実装基板内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The urine discharged to the front surface sheet 2 contacts precisely with the catechin component and the powder of the tea leaves to allow the catechin component to be eluted to the urine absorbed in the urine-passed region in the front surface sheet 2 and the absorbing layer 4 to impart the antibacterial and deodorant effects and to securely prevent the ammonia smell from being generated.例文帳に追加

表面シート２に排出された尿は、確実にカテキン成分と茶葉粉体と接触し、表面シート２内の尿が通過した領域および吸収層４内に吸収された尿にカテキン成分を溶出させ、抗菌および消臭効果を付与し、アンモニア臭の発生を確実に抑える。 - 特許庁

An implantable orthopedic knee prosthesis assembly includes a first dome patella component 10 that has a posterior bearing surface configured to articulate with the femoral condyles of an implantable femoral component, and an anterior surface having a number of pegs extending outwardly therefrom.例文帳に追加

埋込み型の整形外科用膝義足組立体が、第１のドーム型膝蓋構成要素１０を含み、その第１のドーム型膝蓋構成要素は、埋込み型の大腿骨構成要素の大腿顆と関節接合をなすように構成された後方支持表面２０と、外向きに延びる複数のペグ４２を有する前方表面４０とを有する。 - 特許庁

Viscosity of the first resin 30 is set lower than that of the second resin 40 so that the second resin 40 spread by the lower surface of the electronic component 20 does not enter the opening 13 to entrain the air when the electronic component 20 is hot pressed to the surface of the circuit board 10 subsequently.例文帳に追加

ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 - 特許庁

The electrical contact includes: a contact part surface of one contact formed with a metal including silver as a main component; a contact part surface of the other contact formed with a metal including a copper gallium compound as a main component; and at least one of the contact part surfaces formed by application of a lubricant.例文帳に追加

一方の接点の接触部分の表面が、銀を主成分とする金属により形成されており、他方の接点の接触部分の表面が、銅ガリウム化合物を主成分とする金属から形成されており、少なくとも一方の表面に、潤滑油を塗布して形成されている電気接点。 - 特許庁

To provide a composite material uniform even in a local region, reduced in the content of an impurity component other than a metal seed being a target component, continuously reduced in flaw from its surface including a different kind of a metal interface to its bottom surface and particularly suitable as a target material of dry process vapor deposition, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

局所領域でも均一であって、目的成分とする金属種以外の不純物成分が少なく、異種金属界面を含む表面から底面まで連続して欠陥の少ない複合材、特にドライプロセス蒸着のターゲット材として好適な複合材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of fitting the non-contaminated ceramic component for semiconductor manufacturing apparatus in which the ceramic component is fitted to the semiconductor manufacturing apparatus in a state that an amount of carbon detected in a depth of ≥5 nm from the surface by the measurement in the surface depth direction using the X-ray photoelectron spectroscopy is ≤5 mass%.例文帳に追加

Ｘ線光電子分光法で表面の深さ方向の測定をし、表面から５ｎｍ以深の深さで検出される炭素量が５ｍａｓｓ％以下である状態で半導体製造装置に装着することを特徴とする半導体製造装置用非汚染性セラミックス部品の装着方法である。 - 特許庁

The powder coating containing silica beads 3 insoluble in a molten resin component 2 and having a surface energy higher than the surface tension of the resin component 2 has an average particle diameter range of 5-20μm in the whole powder coating and the maximum particle diameter of <36μm.例文帳に追加

溶融状態の樹脂成分２に対して不溶性で、その表面エネルギー値が樹脂成分２の表面張力値よりも大きいシリカビーズ３を含有して構成される粉体塗料の粒子径仕様を、粉体塗料全体の平均粒子径範囲が５〜２０μｍであり、かつ、最大粒子径が３６μｍ未満に設定する。 - 特許庁

The rapid cooling treatment imparts compressive residual stress to the surface layer part of the titanium alloy component, and the compressive residual stress counteracts a tensile stress component on the surface layer part at load, prolongs a latency period before cracking generation, delays the generation, and improves fatigue strength.例文帳に追加

この急冷処理により、チタン合金部品の表層部に圧縮残留応力が付与され、この圧縮残留応力が、負荷時の表層部の引張り応力成分を打ち消す方向に作用するため、亀裂発生までの潜伏期間が長くなってその発生が遅延し、疲労強度が改善される。 - 特許庁

In the mold package 100, the component 10 having a hollow part between the inner surface of the covering section 12a and an internal element in the cap 12 is mounted on a wiring board 20; and it is sealed by mold resin 70 in a state where the external surface of the covering section 12a in the cap 12 of the component 10 is exposed from the mold resin 70.例文帳に追加

モールドパッケージ１００において、キャップ１２における被覆部１２ａの内面と内部の素子との間に中空部を有する部品１０を、配線基板２０に搭載し、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態で、モールド樹脂７０にて封止する。 - 特許庁

This ionizing radiation curable resin composition comprises a polysiloxane compound, a curable binder having ≥2 reactive functional groups and <10,000 molecular weight, and inorganic fine particles covered by an organic component on at least a part of its surface and having the reactive functional groups, introduced by the organic component, on its surface.例文帳に追加

ポリシロキサン化合物と、２つ以上の反応性官能基を有する分子量が１０,０００未満の硬化性バインダーと、少なくとも表面の一部に有機成分が被覆され、当該有機成分により導入された反応性官能基を表面に有する無機微粒子からなる電離放射線硬化性の樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an optical component and method for manufacturing the same, that can avoid cracks and adhesion caused by the occurrence of a protrusion part at the periphery edge of a lens optical surface connected to the internal wall surface of the lens holder, upon pressing lens materials in a constitution of the optical component in which an optical lens and a lens holder are unified.例文帳に追加

光学レンズとレンズホルダとが一体化された光学部品の構成で、レンズ素材を加圧成形する際に、レンズホルダの内壁面と接続されるレンズ光学面の外周端面のはみ出し部の発生による欠けや付着を防止することが可能な光学部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The shutter device 80 integrally includes a wind direction change section 84 for changing the flow of the cooling air in the direction of the light transmission surface of the optical component at one end on the upwind side of the shutter door 83, and sprays the cooling air to the light transmission surface of the optical component with the wind direction change section 84 during auto cooling.例文帳に追加

シャッタ装置８０は、シャッタドア８３の風上側の一端に、冷却空気の流れを光学部品の光透過面の方向に変更する風向変更部８４を一体的に有し、オートクーリング時に風向変更部８４により冷却空気を光学部品の光透過面へ吹き付けるように構成されている。 - 特許庁

A lens for illumination or an auxiliary light source is installed only in a region outside the image focusing system visual field of the component recognition camera and a corresponding range to a surface inclination angle (lead tip inclination angle) of an observation object is expanded by guiding illumination light of an angle which does not reach the component surface in a conventional optical system.例文帳に追加

部品認識カメラの結像系視野外の領域にのみ照明用のレンズ、もしくは補助光源を設置し、従来光学系では部品表面まで到達しなかった角度の照明光を部品表面に導くことにより、観察対象の表面傾き角（リード先端傾き角）への対応範囲を拡大する。 - 特許庁

The valve metal foil having an arithmetic mean surface roughness Ra of 0.040 to 0.10 μm is prepared, a mixed thin film comprising a valve metal and a different-phase component is formed on a surface thereof, and only the different-phase component in the mixed thin film is removed after a heat treatment in a vacuum or in an inert gas atmosphere.例文帳に追加

表面の算術平均粗さＲａが０.０４０μｍ以上０.１０μｍ以下のバルブ金属箔を準備し、その表面上にバルブ金属と異相成分とからなる混合薄膜を形成し、真空中又は不活性ガス雰囲気中において熱処理を施した後、混合薄膜中の異相成分のみを除去する。 - 特許庁

In an electronic circuit device 100, a part or all of a plurality of lands 111 which are adjacent with a common potential are unified with solder balls 130 by the integration of the lands 111 in the central region of at least one of the upper surface of a first electronic component 110 and the lower surface of a second electronic component 120.例文帳に追加

電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。 - 特許庁

The bump electrode surface 110a of a semiconductor component 110 is deformed into a recessed shape, the semiconductor component 110 is sucked, the bump electrode 113 on the bump electrode surface 110a deformed into the recessed shape is immersed inside flux or solder paste 171, and the flux or solder paste 172 is transferred to the bump electrode 113.例文帳に追加

半導体部品１１０の突起電極面１１０ａを凹状に変形させて半導体部品１１０を吸着し、凹状に変形された突起電極面１１０ａの突起電極１１３をフラックス又は半田ペースト１７１内に浸漬させて、突起電極１１３にフラックス又は半田ペースト１７２を転写する。 - 特許庁

Even if the force reaching the elastic component 30 due to the use of the surface mounted contact 10 acts in a direction wherein the rear end 34 is separated from the internal surface 22a of the pedestal component 20, the extending part 35 is engaged with the rear ends 23a and 24a of the lateral wall parts 23 and 24, thereby preventing the rear end 34 from being separated.例文帳に追加

表面実装コンタクト１０の使用に伴って弾性部品３０に及ぼされた力が後端部３４を台座部品２０の内面２２ａから引き離す方向に作用しても、張出部３５が横壁部２３、２４の後端面２３ａ、２４ａに係止することによって後端部３４の引き離しを防止する。 - 特許庁

The biaxially oriented laminated film is characterized in that it composed of at least two layers, where the layer composing at least one side surface layer is made of polyester having a limiting viscosity of not less than 0.65, and where the surface layer contains a third component except a main structural component within a range of 2.0-10.0 mol%.例文帳に追加

少なくとも２層からなる二軸配向積層フィルムであって、少なくとも一方の表層を構成する層が極限粘度０．６５以上のポリエステルからなり、当該表層が主たる構成成分以外の第三成分を２．０〜１０．０モル％の範囲で含有することを特徴とする二軸配向積層フィルム。 - 特許庁

An electronic module 100 is prepared which includes a base substrate 10 having a first and a second surfaces 12, 14, an electronic component 20 which is fixed to the first surface 12 of the base substrate 10, and a conductive portion 30 which is electrically connected to an inside of the electronic component and is exposed from the second surface 14 penetrating the base substrate 10.例文帳に追加

第１及び第２の面１２，１４を有するベース基板１０と、ベース基板１０の第１の面１２に固着された電子部品２０と、電子部品の内部と電気的に接続されてなりベース基板１０を貫通して第２の面１４から露出する導電部３０とを含む電子モジュール１００を用意する。 - 特許庁

The package 9 for electronic component storage includes, on an upper surface of an insulating base 1 formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers 1a, the recess 2 for electronic component storage formed penetrating center portions of some of the ceramic insulating layers 1a along the thickness, the inner surface of the recess 2 being coated with a ceramic coating layer 3.例文帳に追加

複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部２を有し、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている電子部品収納用パッケージ９である。 - 特許庁

A step of preparing a base member with a metal film, which contains mainly Ag component, formed on its surface, a step of forming Pd plating film on the surface of the metal film, which contains mainly Ag component, and a step of forming alloy made up of at least part of the Ag and at least part of the Pd by annealing are provided.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Ａｇを主成分とする金属膜の表面に、Ｐｄめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Ａｇの少なくとも一部と前記Ｐｄの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 - 特許庁

A rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor to be provided for protecting a rear surface of a semiconductor element which is mounted on an adherend by flip chip comprises at least a layer containing at least a thermoset resin component and not containing a thermoplastic resin component.例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面を保護するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、少なくとも熱硬化性樹脂成分により形成され、かつ、熱可塑性樹脂成分を含まない層を少なくとも備えることを特徴とする。 - 特許庁

In an electrode catalyst containing the catalyst component and a carbon-containing conductive material, the catalyst component contains at least Pt, and the difference between the N_2-BET specific surface area and the CTAB adsorption specific surface area of the carbon-containing conductive material is 100 m^2/g or less.例文帳に追加

触媒成分とカーボン含有導電性材料とを含む電極触媒において、前記触媒成分は少なくともＰｔを含んでおり、かつ前記カーボン含有導電性材料のＮ２−ＢＥＴ比表面積とＣＴＡＢ吸着比表面積の差が１００ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする電極触媒。 - 特許庁

Even if one wavelength component of two wavelength components contained in resist-film surface reflected light L1 reflected at the surface of the resist film 5 and resist-film backside reflected light L3 reflected at its backside has caused membrane interference, a photo-detector 22 detects light of the other wavelength component.例文帳に追加

レジスト膜５の表面で反射したレジスト膜表面反射光Ｌ１と裏面で反射したレジスト膜裏面反射光Ｌ３とに含まれる２つの波長成分のうち、１つの波長成分が薄膜干渉を起こしたとしても、他方の波長成分の光は光検出器２２によって検出される。 - 特許庁

A wiring board 2 where an electronic component 4 is mounted includes: a board having wiring; a plurality of electrode pads 2a which are formed on the surface of the board and joined to an external connection terminal 8 of the electronic component 4; and grooves 2b which are formed in the surroundings of each of the electrode pads 2a on the surface of the board.例文帳に追加

電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。 - 特許庁

This direct-acting machine element is characterized in that, when it is assembled by interposing the rolling elements between a first traveling surface of the columnar component and a second traveling surface of the columnar component, preload applying to the respective rollers is -5 to 0 μm and the rolling elements are free without circumferentially connected to each other.例文帳に追加

円柱状部品の第１の走行面と円筒状部品の第２の走行面との間に転動体を介在させ組立てた際に、各ローラーに加わるプリロードが−５〜０μｍであり、転動体が円周方向に互いに結合されず自由であることを特徴とする直動機械要素である。 - 特許庁

To provide a lead cutting method for an electronic component to be executed after incorporating electronic component chips into a lead frame and collectively sealing a plurality of electronic components chips as an assembly, which is capable of cutting and removing the leads without causing shear drop on a cutting surface or residual strain on a processed surface.例文帳に追加

リードフレームに電子部品チップを組込み、複数の電子部品チップを集合体として一括封止した後に行う電子部品のリード切断方法で、切断面にダレや被加工面に残留歪みを発生することなく、リードを切断除去することができる電子部品のリード切断方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the electronic component with which a semiconductor chip is sealed by a seal and on which an antistatic agent is applied, the surface resistance value of the seal surface with an impressed voltage of 250 V is ≤10^12 Ω(square) and a carrier tape body houses the relevant electronic component.例文帳に追加

本発明は、封止材の表面に帯電防止剤を塗布してあることを特徴とする、半導体チップを封止材で封止した電子部品であり、印加電圧２５０Ｖでの、封止材表面の表面抵抗値が１０^12Ω／□以下である当該電子部品であり、当該電子部品を収納したキャリアテープ体である。 - 特許庁