「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

The material U is blow coated to the sub-shaped surface 42 in the state in which the component 40 is held at the position 38 by the means 46, and thereby the second skin coincident with the skin shaping surface 32 and the sub-shaping surface 42 can be shaped.例文帳に追加

また保持手段４６により型部品４０を装着位置３８に保持した状態で、樹脂材料Ｕを表皮成形面３２および副成形面４２に吹付け塗布することで、これら表皮成形面３２および副成形面４２の表面形状に合致した第２の表皮を成形し得る。 - 特許庁

The volatile component from the molten glass G1 dose not react with the coating material 13 when deposit on the surface and flows down on the surface of the coating material 13 along the downward slope of the inner wall surface 12a of the muffle ceiling 12 toward the side parts 14, 15 of the muffle because of the low viscous melted state.例文帳に追加

溶融ガラスＧ１からの揮発性成分は被覆材１３の表面に付着しても反応はせず、粘度の低い融液状なので、マッフル天井１２内壁面１２ａの下り勾配に沿って被覆材１３表面をマッフルの側方部１４、１５に向かって流れ落ちる。 - 特許庁

The distance between the bottom surface portion of the support unit 26 and an E surface where slots are provided along an H surface portion is so adjusted that the second radio waves are equal in phase with each other while the vertical polarized wave component of the first radio wave and the second radio waves are mutually inverted in phase.例文帳に追加

支持部２６の底面部分とスロットが設けられたＥ面との間のＨ面部分に沿った距離は、第１電波のうちの垂直偏波成分と第２電波との位相が互いに反転した関係を有しながら、第２電波同士の位相が等しくなるように、調節されている。 - 特許庁

When a fused pool is formed by fusion-treating the surface layer of the metal material, the surface shape in the fused pool is controlled by impressing an AC electromagnetic field having a parallel component with the surface of the fused pool, into the fused pool under condition of satisfying the following expression: d/δ≥1.例文帳に追加

金属材料表層を溶融処理して溶融プールを形成するに際し、該溶融プールの表面と平行な成分を有する交流電磁場を下式を満たす条件で該溶融プールに印加することにより溶融プールの表面形状を制御すること。 - 特許庁

A wiring pattern of the second laminated plate is connected to rear surface wiring pattern of a third laminated plate at the bottom portion through a through-hole 11 at the side surface, the electronic component sealing package is mounted on a circuit substrate and the wiring pattern at the bottom surface and the wiring pattern of the circuit substrate are soldered and fixed.例文帳に追加

第2積層板の配線パターンは側面のスルーホール11を通じて底部の第3積層板の裏面配線パターンに導通しており、電子部品封入パッケージを回路基板上に搭載して底面の配線パターンと回路基板の配線パターンとをはんだ付けして固定する。 - 特許庁

A semiconductor chip 21 is placed on a die pad 11 inclining a joining surface 21a of the semiconductor chip 21 relative to one surface 11a of the die pad 11 so that only a part of the joining surface 21a of the semiconductor chip 21 contacts with a solder chip 13 (an electronic component placement process).例文帳に追加

半導体チップ２１の接合面２１ａの一部分だけがハンダチップ１３と接するように、ダイパッド１１の一面１１ａに対して、半導体チップ２１の接合面２１ａを傾斜させるように、半導体チップ２１をダイパッド１１に載置する（電子部品載置工程）。 - 特許庁

Thereby, the fatigue strength is improved due to delay of cracking generation, because an incubation time before the cracking generation caused by the roughened surface in a carburizing process is prolonged, as a result of increase in strength of the surface layer, remaining of compressive stress, and smoothing of the surface on the above component.例文帳に追加

それにより、前記部品の表面層の強度が上昇し、かつ圧縮応力が残留し、表面が平滑化されるため、浸炭処理過程での肌荒れなどに起因する亀裂の発生までの潜伏期間が長くなり、亀裂の発生が遅延して疲労強度が改善される。 - 特許庁

A plurality of key contacts 4 are held on one surface of an electronic component substrate 3, and when the package 5 is held on the other surface, a solid plate 6 having nearly the same thickness as a silicon chip 11 is provided on a ceramic surface 10 as arranged together with the silicon chip 11 forming a microminiature package 5.例文帳に追加

電子部品基板３の一方の面に複数のキー接点４を保持し、他方の面に超小型パッケージ５を保持しているとき、超小型パッケージ５を形成しているシリコンチップ11と並べて、シリコンチップ11と略同じ厚さの固体板６を、セラミック面10上に具備すること。 - 特許庁

The catalyst layer includes surface-covering segments formed along the surface of the cell walls, and micropore-covering segments formed along the surface of the micropores disposed in the cell walls, with the micropore-covering segments comprising active micropores of pore-diameters of 0.1 to 10 μm originating from a supporting component contained in the catalyst layer.例文帳に追加

触媒層が、セル壁の表面に沿って形成された表面被覆部位と、セル壁の細孔に沿って形成された細孔被覆部位を有し、細孔被覆部位が、当該触媒層に含まれる担持成分に由来する孔径０．１〜１０μｍの活性細孔を有する。 - 特許庁

Water soluble acrylic resin paint including at least one component of antibacterial, waterproof, heat resistant, rigid and soundproof properties, is sprayed and printed on at least one of an inner wall surface of the drain groove 34a and an inner wall surface of the casing 30, and a recess-projection is formed on a painting surface.例文帳に追加

そして、ドレン溝３４ａの内壁面及び筐体３０の内壁面の少なくとも一方に、抗菌、防水、耐熱、剛性及び防音の少なくとも１の成分を含有してなる水溶性アクリル樹脂塗料を吹き付け塗装して、塗装面に凹凸を形成する。 - 特許庁

To provide a method in which a residual compressive stress is sufficiently large around the surface of a workpiece and in which the distribution region of the residual compressive stress is formed thickly on the surface of the workpiece, in a laser peening process in which the residual compressive stress is generated on the surface of a metallic component or the like.例文帳に追加

金属製部品等の表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理において、被加工物表面付近の残留圧縮応力が十分に大きく、かつ、残留圧縮応力の分布領域を被加工物表面に厚く形成する方法を提供すること。 - 特許庁

A board surface component driving device is provided with a single driving motor 45 and a movement guiding mechanism operated by the driving motor 45 for driving the board surface components 1A and 1B in one direction and then moving the board surface components 1A and 1B in another direction excluding the return direction of the one direction.例文帳に追加

単一の駆動モータ４５と、当該駆動モータ４５により作動させられて盤面部品１Ａ，１Ｂを一方向へ移動させ、続いて盤面部品１Ａ，１Ｂを上記一方向の戻り方向を含まない他方向へ移動させる移動案内機構とを具備している。 - 特許庁

Similar effects can be yielded when, as the matrix material 29 of this constitutive component, i.e. a high-strength material made of brass or zinc as the noble metal plate, a material whose surface is provided with a metallic reinforcing layer 30 such as chromium or nickel plating, the surface of which is provided with a chromium oxide surface treatment layer 28, is used.例文帳に追加

又、構成部品が貴金属板の真鍮、亜鉛等の高強度材を母材２９としてその表面にクロムメッキやニッケルメッキ等の金属補強層３０を形成しその表面に酸化クロムの表面処理層２８が形成された材料が使用されると同様の効果が得られる。 - 特許庁

Copper powder surface-coated with copper oxide and based on CuO in the surface layer having at least 0.1 μm thickness from the surface is used as copper powder in a photosensitive copper paste obtained by mixing an organic binder having an acidic functional group, copper powder and a photosensitive organic component.例文帳に追加

酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストの銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から０．１μmの厚さの表層においてはＣｕＯが主成分である銅粉末を使用する。 - 特許庁

The distance between the bottom surface portion of the support unit 26 and an E surface where slots are provided along an H surface portion is so adjusted that the second radio waves are in phase with each other while the vertical polarized wave component of the first radio wave and the second radio waves are mutually inverted in phase.例文帳に追加

支持部２６の底面部分とスロットが設けられたＥ面との間のＨ面部分に沿った距離は、第１電波のうちの垂直偏波成分と第２電波との位相が互いに反転した関係を有しながら、第２電波同士の位相が等しくなるように、調節されている。 - 特許庁

In this case, a high-definition metal exterior component at low cost in which the boundaries of each surface finish are beautiful and displacement of various kinds of surface finish executed in the flat state can be absorbed is formed by arranging boundaries of various surface finishings on a straight part 2c.例文帳に追加

その際、各種表面仕上げの境目がストレート部分２ｃ上に配されることにより、各々の表面仕上げの境目が美しく、又平板状態にて実施された各種表面仕上げの位置ズレが吸収できた低価格で高品位な金属外装部品が形成できる。 - 特許庁

The surface 14 of the turbine engine component 10 has sand fouling resistance, and comprises a substrate 12, and a carbide and/or a nitride coating accumulated on the substrate to form a coating surface 16, the coating having a surface roughness (Ra) of less than 12 microinches.例文帳に追加

耐砂付着性を有するタービンエンジン部品１０の表面１４であって、基材１２と、該基材上に堆積されてコーティング表面１６を形成する炭化物及び／又は窒化物コーティングとから成り、該コーティングの表面の粗度（Ｒａ）が１２マイクロインチ未満である、タービンエンジン部品１０の表面１４。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

To provide a means to stably remove a mold release film, in a method of manufacturing a heat radiation structure wherein a mold release film is removed from a state where an electronic component and the mold release film are stuck to one surface and the other surface of a heat radiation sheet, respectively, and a heat radiation member is stuck to the other surface.例文帳に追加

放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。 - 特許庁

The method also includes a step for treating the upper surface of the metal electrode with a composition for heightening hydrophilicity, and forming the treated upper surface having a chemical component for heightening hydrophilicity on the metal electrode; and a step for depositing an enzyme reagent layer on the treated upper surface of the metal electrode.例文帳に追加

この方法はまた、金属電極の上面を、親水性を高める組成物で処理して、親水性を高める化学成分を有する処理された上面を金属電極上に形成するステップと、金属電極の処理された上面に酵素試薬層を堆積させるステップを含む。 - 特許庁

To prevent a lowering of an antislip function by imparting water absorbing performance kept for a long period of time, and hardness higher than the hardness of a road surface, to an antislip material containing rubber and/or thermoplastic synthetic resin as a main component and used for the sole of footwear brought into contact with the wet road surface or frozen road surface.例文帳に追加

濡れた路面や凍結した路面と接触するゴム及び／又は熱可塑性合成樹脂を主成分とする履物の底に使用する防滑材に、長期間維持する吸水性能と、路面の硬度よりも高い硬度を付与することにより防滑機能の低下を防止する。 - 特許庁

In the temporary bonding step, the resin film 220 is arranged having a recess 240 directed to a surface as an active surface 120 of the electronic component, and then the resin film 220 is fused to fill the recess 240 with a fused resin material and to temporarily bond the resin film 2209 to the active surface 120.例文帳に追加

仮接着工程で、樹脂膜２２０を電子部品の能動面１２０となる面に凹部２４０を向けて配置した後に、樹脂膜２２０を溶融して溶融した樹脂材料を凹部２４０に充填するとともに樹脂膜２２０を能動面１２０に仮接着する。 - 特許庁

The heat conduction means is composed of a heat conduction material 8 with a recess 17 formed on the other surface 3b of the heat radiation component, with a head 10 of a roller 12 inserted into the recess in free rotation, and filled in a gap formed between a bottom surface 17a of the recess and a top surface 10a of the head.例文帳に追加

熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 - 特許庁

The shield structure includes a shield case 1 disposed on a circuit board 4 to cover an object component, and a ground connection portion 2 formed projecting from a top surface of the shield case 1 by cutting and raising a side surface portion of the shield case 1 and coming into contact with a ground portion opposed to the top surface of the shield case 1.例文帳に追加

回路基板４上に配置され、対象部品を覆うシールドケース１と、シールドケース１の側面部を切り起こしてシールドケース１の天面から突出するように形成され、シールドケース１の天面に対向する接地部に当接するアース接続部２とを備える。 - 特許庁

Because the untreated top surface 6 is discolored by an alkali carbonate or alkaline-earth carbonate, i.e., a reactant of a glass component and water on a glass surface or carbon dioxide in the air, the untreated top surface 6 is previously sufficiently cleaned with a cleaning agent including cerium oxide powders before forming the cloudiness-proof coating layer 7.例文帳に追加

未処理のトップ面６は、ガラス表面の水分や空気中の炭酸ガスとガラス成分との反応物であるアルカリ炭酸塩やアルカリ土類炭酸塩により変色しているので、防曇コーティング層７を設ける前にセリ粉（酸化セリウム粉）を含む洗浄剤で十分に洗浄しておく。 - 特許庁

To provide a method of cleaning and drying a semiconductor wafer capable of preventing abrasive grains for polishing from adhering to a polished surface and of roughening of the polished surface caused by adsorption of an alkali component in atmospheric gas around a membrane of super pure water remaining on the polished surface after drying a wafer.例文帳に追加

研磨面に対する研磨用の遊離砥粒の付着を防ぎ、しかもウェーハ乾燥後、研磨面上に残った超純水の膜に周辺の雰囲気ガス中のアルカリ成分が吸着されて生じる研磨面の面あれを防げる半導体ウェーハの洗浄乾燥方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the sheet for display surface comprises: a step of forming the adhesive layer 20 that has a mirror-like surface and contains rubber component; and a step of forming, on the surface of the adhesive layer 20, the groove 23 reaching at least from the center part to the edge by dry etching.例文帳に追加

本発明のディスプレイ表面用シートの製造方法は、表面が鏡面状でゴム成分を含有する貼着層２０を形成する工程と、貼着層２０の表面に、ドライエッチングにより、少なくとも、中央部から縁に到達する溝２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

This acrylic adhesive tape or sheet is obtained by laminating (A) an adhesive layer comprising an acrylic copolymer (composition) obtained by copolymerizing (A1) an alkyl (meth)acrylate having a 1-14C alkyl group with (A2) an olefin macromer to (B) one surface of a substrate (for example, a polyolefin substrate surface or a polyolefin substrate surface preliminarily coated with the component A).例文帳に追加

炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ）と、オレフィンマクロマー（ｂ）とを含む重合性組成物を共重合して得られたアクリル系共重合体を含む粘着剤層が、基材の一面に積層されているアクリル系粘着テープもしくはシート。 - 特許庁

On a surface layer t of an organic material which has a bonding of carbon and hydrogen formed on a figure of component (e.g., shield ring) located in a processing room of a plasma processing apparatus, a surface fluorination treatment, which replaces hydrogen bound with carbon contained in the surface layer with fluorine, is performed.例文帳に追加

プラズマ処理装置における処理室内に配設される部品（例えばシールドリング）の形状に形成された炭素と水素の結合を有する有機材料の表面層ｔに，この表面層に含まれる炭素に結合されている水素をフッ素に置換する表面フッ素化処理を施す。 - 特許庁

To provide a developing device where the thin-layer coated state of magnetic one-component toner having particle size of 5 to 7 μm is stably held to secure sufficient conveying property and also the adhesion of the magnetic one-component toner to the surface of a developer carrier is restrained over a long term.例文帳に追加

粒径５〜７μｍの磁性一成分トナーの薄層コート状態を安定に保持して十分な搬送性を確保できるとともに、磁性一成分トナーの表面への付着を長期間抑制できる現像装置を提供する。 - 特許庁

This powdery cosmetic is characterized in that the cosmetic comprises (a) fluorine treated powder, (b) an oily component having ≥2.0×10^-2 N/m surface tension (average) and (c) a component unstable in the presence of any of light, oxygen and water and is liquefied by rubbing.例文帳に追加

（ａ）フッ素処理粉末と、（ｂ）表面張力（平均）２．０×１０^^-2Ｎ／ｍ以上の油性成分と、（ｃ）光、酸素、水のいずれかの存在下で不安定な成分、を含有し、塗擦により液化することを特徴とする粉末状化粧料。 - 特許庁

This electronic component cooling apparatus is provided with a ventilating hole 12 facing a temperature boundary layer above a heat dissipating surface 2 of an electronic component, a pressure chamber 18 interconnected with the ventilating hole 12, and a pressure changing means 17 for changing a pressure in the pressure chamber 18.例文帳に追加

電子部品の放熱面２上の温度境界層に臨む通風孔１２と、通風孔１２に連通する圧力室１８と、圧力室１８内の圧力を変動させる圧力変動手段１７とを備える電子部品冷却装置。 - 特許庁

A lead frame 90 having a surface fixed with an electronic component is preheated by means of a preheater unit 60 and then clamped by means of the upper and lower dies of first and second mold units 30 and 40 before the electronic component is resin sealed by resin sealing apparatus.例文帳に追加

表面に電子部品を装着したリードフレーム９０をプレヒーターユニット６０で予備加熱し、前記リードフレーム９０を第１，第２モールドユニット３０，４０の上下金型で挟持して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置である。 - 特許庁

To perform surely flaw detection on existence of a flaw on a root part of a leg of a component formed of a soft magnetic alloy, wherein magnetism that is less likely to remain in a magnetic flaw detection method, for example, a component having a leg on one end surface.例文帳に追加

磁気探傷法で磁気が残留しにくい軟質磁性合金で形成された部品、例えば、一端面に足を有している部品の足の根元部における傷の有無の探傷を確実に行えるようにすることを課題としている。 - 特許庁

This powdery cosmetic contains (a) 0.1-20 mass % silicic acid anhydride made as hydrophobic and having ≥60 m^2/g surface area, (b) 20-60 mass % powdery component and (c) 40-80 mass % aqueous component, and exhibits a powdery form.例文帳に追加

（ａ）表面積６０ｍ^2／ｇ以上の疎水化無水ケイ酸を０．１〜２０質量％、（ｂ）粉末成分を２０〜６０質量％、および（ｃ）水性成分を４０〜８０質量％含有し、粉末状形態をなす、粉末状化粧料。 - 特許庁

A solder printing mask 100 having opening parts 110 and 120 at a part positioned on the lead terminal 22 of the discrete component 20 and a place where the surface-mounted component should be fixed respectively is arranged on the wiring board 10.例文帳に追加

ディスクリート部品２０のリード端子２２上に位置する部分、及び表面実装部品を固定すべき場所上に位置する部分それぞれに開口部１１０，１２０を有する半田印刷用マスク１００を、配線基板１０上に配置する。 - 特許庁

In the fitting projection 83, a hole 85 having a width at least equal to that of the fitting claw 82 is formed from the fixation surface 81 toward the lower part of the fitting claw 82, and the component is fitted by fitting the component between the fitting claw 82 and the rib 84.例文帳に追加

嵌合突起８３には、固定面８１上から嵌合爪８２の下部にかけて少なくともその嵌合爪８２幅の穴部８５が形成され、嵌合爪８２とリブ８４との間に部品を嵌め込むことによりその部品を嵌合する。 - 特許庁

While the display component is mounted on the housing, the rib comes into contact with the flange part over the entire circumference to block a path linking the back surface side and front (display screen) side of the display component, thereby deterring dust etc., from reaching the display screen.例文帳に追加

そして、表示部品を筐体に装着した状態では、リブが全周にわたってフランジ部と接触し、表示部品の背面側と前面（表示画面）側を連通する経路を遮断し、塵等が表示画面に至るのを抑制する。 - 特許庁

The electronic component body is configured in such a way that electronic components 1, 2 are mounted on the printed wiring board 3, and an electronic component mounting surface 3a side of the printed wiring board 3 including the electronic components 1, 2 is coated with a rubber-based coating agent 4.例文帳に追加

電子部品実装体は、電子部品１，２をプリント配線基板３上に実装して、プリント配線基板３の電子部品実装面３ａ側を電子部品１，２も含めてゴム系のコーティング剤４でコーティングして構成されている。 - 特許庁

A protective film (1) is applied to the canopy (11) of the umbrella (10) and formed by providing a glass film layer (2) which is composed of a metal oxide glass film of a mono-component or multi-component system, on the surface of a base material (12) of the canopy (11).例文帳に追加

傘（１０）の張布（１１）に施される保護膜であって、かかる保護膜（１）は、張布（１１）の基材（１２）の表面に、単一あるいは多成分系の金属酸化物ガラス膜からなるガラス膜層（２）を設けることにより形成される。 - 特許庁

At a through-hole 5 where the insertion component 3 to be mounted is soldered, the copper-foiled land 6, around which the through-hole of the side opposite to the side where the insertion component is mounted, is covered with a material not wet with solder or is kept in a state that the surface is not wet with the solder.例文帳に追加

実装される挿入部品３のはんだ付け用スルーホール５において、挿入部品が搭載される面と反対面のスルーホールの銅箔ランド６上を、はんだに濡れない材料で覆ったり、はんだに濡れない表面状態にする。 - 特許庁

Thus, the tool 7 moves to the lower direction in such a manner that a cutting edge 10 models after the parting line of a parting rib 4a in the cast component 4, e.g., without producing a gap between the cutting edge 10 and the surface of the parting rib 4a in the cast component 4.例文帳に追加

したがって、工具７は、切刃１０が鋳造部品４の見切りリブ４ａの見切り線を倣いながら、すなわち、切刃１０と鋳造部品４の見切りリブ４ａ表面との間に隙間を生じさせることなく、下方向へ移動する。 - 特許庁

When doing in this way, an electronic component 13 is so pressed down by the inner surface of a cap 11a of the covering member 11 as to contact surely in one to one correspondence electrodes 22 of the electronic component 13 with spiral contacts 14, and as to bring the former into continuity to the latter.例文帳に追加

このようにすると、カバー部材１１の蓋部１１ａの内面によって電子部品１３が下方へ押し付けられ、電子部品１３の電極部２２とスパイラル接触子１４とが１対１で確実に接触し、導通されるようになる。 - 特許庁

An aluminum base material is dipped into a treatment solution containing a titanium component and a phosphorous component, and electrolytic treatment with the aluminum base material as a cathode is performed, so that a titanium - phosphorous multiple oxide film is deposited on the surface of the aluminum base material.例文帳に追加

チタン成分およびリン成分を含有する処理液にアルミニウム基材を浸漬し、前記アルミニウム基材をカソードとする電解処理を実施することにより、前記アルミニウム基材の表面にチタン−リン系複合酸化物皮膜を付着させる。 - 特許庁

To obtain a surface-mount component mounting machine and its method for easily and securely recognizing the image of different kinds of and different forms of electronic components and printed circuit boards and for improving the mounting position accuracy of the electronic component.例文帳に追加

異なる種類や形態の電子部品やプリント基板の画像認識が簡単かつ確実に行うことができて、電子部品の装着位置精度の向上を図ることができる表面実装部品装着機およびその方法を提供する。 - 特許庁