| 例文 |
surface componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8564件
During the cold forging, an outer peripheral edge of a cold-forged component 5 is projected into the space for projection along the inner peripheral surface of the die over the entire periphery, and burrs or excessive materials are formed on the entire periphery of the outer peripheral edge of the cold-forged component.例文帳に追加
冷間鍛造の際に、冷間鍛造部品5の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁
An aluminum base material is dipped into a treatment solution containing a titanium component and a phosphorous component, and electrolytic treatment with the aluminum base material as a cathode is performed, so that a titanium - phosphorous multiple oxide film is deposited on the surface of the aluminum base material.例文帳に追加
チタン成分およびリン成分を含有する処理液にアルミニウム基材を浸漬し、前記アルミニウム基材をカソードとする電解処理を実施することにより、前記アルミニウム基材の表面にチタン−リン系複合酸化物皮膜を付着させる。 - 特許庁
To obtain a surface-mount component mounting machine and its method for easily and securely recognizing the image of different kinds of and different forms of electronic components and printed circuit boards and for improving the mounting position accuracy of the electronic component.例文帳に追加
異なる種類や形態の電子部品やプリント基板の画像認識が簡単かつ確実に行うことができて、電子部品の装着位置精度の向上を図ることができる表面実装部品装着機およびその方法を提供する。 - 特許庁
To facilitate the ventilation of gas such as moisture vapor occurred in the interior of an electronic circuit module component, in which a surface of a sealing resin is covered with a layer having conductivity, to the exterior by heating the electronic circuit module component.例文帳に追加
封止樹脂の表面が導電性を有する層で被覆された電子回路モジュール部品において、電子回路モジュール部品を加熱することにより電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。 - 特許庁
Because the screw 9 for assembling the outer cylinder 2 on the mating component is integrally formed on the outer peripheral surface of the outer cylinder 2, flanges and snap rings for assembling the outer cylinder 2 are unnecessary, and a mounting space for assembling the outer cylinder 2 on the mating component can be reduced.例文帳に追加
外筒2の外周面に、外筒2を相手部品に取り付けるためのねじ9を一体に形成したので、取付けのためのフランジやスナップリングが不要になり、外筒2を相手部品に取り付けるときの取付けスペースを低減できる。 - 特許庁
To provide a timepiece component manufacturing method, a timepiece component, and a timepiece, that do not require time for coating, realizing environmental protection, providing satisfactory appearance, preventing installations from becoming large sized, and having a decorative surface decorated with a plurality of colors.例文帳に追加
塗装に手間を要さず、環境保護を図ることができ、良好な外観を得ることができ、設備の大型化の防止を図ることができる複数色で装飾された装飾面を有する時計部品の製造方法、時計部品、時計を提供すること。 - 特許庁
At a through-hole 5 where the insertion component 3 to be mounted is soldered, the copper-foiled land 6, around which the through-hole of the side opposite to the side where the insertion component is mounted, is covered with a material not wet with solder or is kept in a state that the surface is not wet with the solder.例文帳に追加
実装される挿入部品3のはんだ付け用スルーホール5において、挿入部品が搭載される面と反対面のスルーホールの銅箔ランド6上を、はんだに濡れない材料で覆ったり、はんだに濡れない表面状態にする。 - 特許庁
Thus, the tool 7 moves to the lower direction in such a manner that a cutting edge 10 models after the parting line of a parting rib 4a in the cast component 4, e.g., without producing a gap between the cutting edge 10 and the surface of the parting rib 4a in the cast component 4.例文帳に追加
したがって、工具7は、切刃10が鋳造部品4の見切りリブ4aの見切り線を倣いながら、すなわち、切刃10と鋳造部品4の見切りリブ4a表面との間に隙間を生じさせることなく、下方向へ移動する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an electronic component, with which the electronic component, in which a metal film superior in adhesion is formed on the surface of a molded body, made of nonconductor material comprised mainly of resin or rubber, can be efficiently manufactured at a low cost.例文帳に追加
樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料からなる成形体の表面に、密着性に優れた金属膜が形成された電子部品を効率よく、低コストで製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the thermobonding conjugate fiber, an aliphatic polyester component that melts at a temperature of 130-200°C is exposed partially on the surface of the fiber, while another polyester component of the fiber comprises an aromatic polyester that melts at a temperature of 190-230°C.例文帳に追加
融点130℃以上200℃以下の脂肪族ポリエステル成分が少なくとも繊維表面の一部に露出してなり、他方成分が融点190℃以上230℃以下の芳香族ポリエステル成分からなることを特徴とする熱接着複合繊維。 - 特許庁
This powder cosmetic contains a component (a): a shape-modified composite powder obtained by aggregating and uniting many nearly spherical particles and having many ruggedness on the surface, and a component (b): a flaky powder having ≥30 aspect ratio.例文帳に追加
次の成分(a)及び(b);(a)複数の略球状粒子が凝集合一し、表面に複数の凹凸を有する形状の異形複合粉体(b)アスペクト比30以上の薄片状粉体を含有することを特徴とする粉体化粧料。 - 特許庁
A compound for a fuel cell separator in accordance with an embodiment of the present invention contains graphite particles; a resin component; and a particulate crosslinked elastomer having a functional group which has reactivity with at least a portion of the resin component, on the surface.例文帳に追加
本発明に係る燃料電池セパレータ用成形材料は、黒鉛粒子、樹脂成分、及び前記樹脂成分のうち少なくとも一部との反応性を有する官能基を表面に備える粒子状架橋エラストマーを含有する。 - 特許庁
To control a forming region of a plating film as an external electrode with excellent accuracy in an electronic component in which the external electrode is formed by directly applying plating onto a specific region on the surface of a component body.例文帳に追加
外部電極が部品本体の表面の特定の領域上に直接めっきを施すことによって形成された電子部品において、外部電極となるめっき膜の形成領域を良好な精度をもって制御できるようにする。 - 特許庁
This thermoplastic resin composition comprises 100 pts.wt. thermoplastic resin (component A) mainly comprising a condensed polymer and 0.1-50 pts.wt. inorganic filler (component B) whose surface is preliminarily treated with a polyglycerin fatty aced ester.例文帳に追加
縮合系高分子を主体とする熱可塑性樹脂(A成分)100重量部に対して、あらかじめポリグリセリン脂肪酸エステルにより表面処理された無機充填材(B成分)0.1〜50重量部を含んでなる熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁
To provide a surface treatment method which efficiently forms a soldering area with high solder wettability and a non-soldering area with low or no solder wettability, manufacturing methods of an electronic component and a connector pin, and an electronic component.例文帳に追加
半田の濡れ性の高い半田付け領域と、半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない非半田付け領域を効率よく形成することのできる表面処理方法、電子部品並びにコネクタピンの製造方法、および電子部品を提供すること。 - 特許庁
The whole surface of a metal component is covered with recesses with a number-average inside diameter of 80 nm or less, and one resin composition component contains a 70-99 wt.% polyphenylene sulfide and a 1-30 wt.% polyolefine resin.例文帳に追加
金属部品は数平均内径80nm以下の凹部で全面が覆われており、一方の樹脂組成物部品は、ポリフェニレンスルフィド70〜99重量%とポリオレフィン系樹脂1〜30重量%とを含む樹脂分組成の部品である。 - 特許庁
At least a groove bottom of a groove wall of the groove formed on the tread surface 1 is covered by a film layer 5 comprising a thermoplastic resin having higher elasticity than a tread rubber or a thermoplastic elastomer composition in which a thermoplastic resin component and an elastomer component are blended.例文帳に追加
トレッド面1に形成された溝の溝壁のうち少なくとも溝底に、トレッドゴムよりも高弾性の熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂成分とエラストマー成分とをブレンドした熱可塑性エラストマー組成物からなるフィルム層5を被覆した。 - 特許庁
The equipment module 12 that the electric equipment has comprises a magnetic module body 14 incorporating at least one of an electronic component 10 and a mechanism component 11, and a coil 15 wound around the outer-periphery surface of the magnetic module body 14.例文帳に追加
電子機器に備わる機器モジュール12は、電子部品10及び機構部品11の少なくとも一方を内蔵した磁性モジュール本体14と、当該磁性モジュール本体14の外周面に巻き付けられたコイル15とを備えている。 - 特許庁
To provide a surface mounting apparatus capable of shortening time required for mounting an electronic component and preventing a mounting head from reaching a position of picking up until the electronic component is supplied.例文帳に追加
電子部品の実装作業にかかる時間を短縮することができ、かつ電子部品の供給が未完了であるにもかかわらず、実装ヘッドがピックアップ動作を行う位置に到達してしまう事態を防止することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁
Molding is carried out with a molding resin material, to which solder does not adhere, over the upper surface of a large lead provided for heat dissipation of the electronic component to prevent a solder bridge upon flow soldering of a lead terminal of the electronic component to a substrate.例文帳に追加
電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a color liquid crystal display device that eliminates the need for a color filter for color display, can increase uniformity of in-surface luminance without using an optical component such as a light diffusing panel, and can be decreased in number of component and made thin.例文帳に追加
カラー表示のためのカラーフィルタが不要で、光拡散パネルなどの光学部品を用いることなく面内輝度の均一性を高めることができ、部品点数の削減および薄型化を図れるカラー液晶表示装置を提供する。 - 特許庁
Since the slip angular velocity detected by the slip angular velocity computing circuit 14 contains an error component due to a graviational acceleration component in accordance with a road surface cant, a bank road is detected from the difference in the slip angular velocity by a bank road detecting circuit 18.例文帳に追加
すべり角速度演算回路14で検出されたすべり角速度には、路面のカントに応じた重力加速度成分に起因するエラー成分が含まれているからバンク路検出回路18でこの差分値からバンク路を検出する。 - 特許庁
In this resin boot 20, an inner peripheral surface 24 of a cylindrical mounting part 23 mounted to the mating component 14 is protrusively provided with an engaging protrusion 27 axially engaged with a side wall 14d of a boot fitting groove 14b of the mating component 14.例文帳に追加
本発明の樹脂ブーツ20は、相手部品14に装着される筒状の装着部23の内周面24に、相手部品14のブーツ取付溝14bの側壁14dと軸線方向に係合する係合突起27を凸設したものである。 - 特許庁
Support substrates and the electronic component to be cut are cut and divided in a state where the support substrates (3) are laminated on a surface and a rear face of the electronic component to be cut (1) through double-sided adhesive layers (2) having at least one adhesive layer.例文帳に追加
被切断電子物品(1)の表裏両面に、少なくとも1層の粘着剤層を有する両面粘着剤層(2)を介して支持基板(3)を貼り合せた状態で、当該支持基板とともに被切断電子物品を切断し、分割する。 - 特許庁
To provide a package component adhering method and an adhesive agent used therefor, with which production time can be shortened and man-hours for production can be reduced, by fixing a package component on the packaging surface of a printed circuit board with an adhesive agent at the same time as with soldering.例文帳に追加
実装部品をプリント基板の実装面に半田付けと同時に接着剤により固着でき、製造時間の短縮及び製造工数の削減を可能にした実装部品接着方法及びそれに用いる接着剤を提供する。 - 特許庁
To provide a soldering device for, especially, assuring packed amount of solder into a through-hole and surely securing a lead inserted into the through-hole, relating to a soldering method for reflow soldering a surface mounting component and a lead component together.例文帳に追加
表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けする半田付け方法において、特に、スルーホールへの半田充填量を確保できるとともに、スルーホールに挿入されたリードを確実に固定することができる半田付け装置を提供する。 - 特許庁
To provide a gas barrier film for reducing a gas permeability and enhancing preservability of a food, pharmaceutical preparations, an electronic component, a mechanical component, a metal powder or the like, by decreasing a ruggedness of a surface of a base material film to become a cause of a pinhole of a gas barrier thin film.例文帳に追加
ガスバリアー性薄膜のピンホールの原因となる基材フィルム表面の凹凸を低減することにより、気体透過性を低減させ、食品、医薬品、電子部品、機械部品、金属粉末等の保存性を高めたガスバリアーフィルムを提供する。 - 特許庁
The chip component mounted wiring board has a pair of lands 16 and 17 for soldering terminals 11 and 12 of a chip component 10 of an electronic device provided on one of surfaces 15A, while a groove 19 is formed on the surface 15A between the pair of lands 16 and 17.例文帳に追加
電子装置のチップ部品10の端子11,12を半田付けする1対のランド16,17 を片面15Aに設けたチップ部品搭載配線基板であって、1対のランド16,17の間の前記片面15A上に溝部19を形成した。 - 特許庁
While the display component is mounted on the housing, the rib comes into contact with the flange part over the entire circumference to block a path linking the back surface side and front (display screen) side of the display component, thereby deterring dust etc., from reaching the display screen.例文帳に追加
そして、表示部品を筐体に装着した状態では、リブが全周にわたってフランジ部と接触し、表示部品の背面側と前面(表示画面)側を連通する経路を遮断し、塵等が表示画面に至るのを抑制する。 - 特許庁
The electronic component body is configured in such a way that electronic components 1, 2 are mounted on the printed wiring board 3, and an electronic component mounting surface 3a side of the printed wiring board 3 including the electronic components 1, 2 is coated with a rubber-based coating agent 4.例文帳に追加
電子部品実装体は、電子部品1,2をプリント配線基板3上に実装して、プリント配線基板3の電子部品実装面3a側を電子部品1,2も含めてゴム系のコーティング剤4でコーティングして構成されている。 - 特許庁
A protective film (1) is applied to the canopy (11) of the umbrella (10) and formed by providing a glass film layer (2) which is composed of a metal oxide glass film of a mono-component or multi-component system, on the surface of a base material (12) of the canopy (11).例文帳に追加
傘(10)の張布(11)に施される保護膜であって、かかる保護膜(1)は、張布(11)の基材(12)の表面に、単一あるいは多成分系の金属酸化物ガラス膜からなるガラス膜層(2)を設けることにより形成される。 - 特許庁
However, since the lubricating oil absorber 71 is fitted into the intermediate hole 53, the flowed-in grease oil component is trapped in the brush of the lubricating oil absorber 71 by the action of surface tension, and thus the out-flow of the grease oil component to the front bearing 41 side is eliminated.例文帳に追加
ところが、中間穴53に潤滑油吸収材71が嵌挿されているため、流入したグリース油成分は潤滑油吸収材71のブラシに表面張力作用によって補足され、前部軸受41側に流出しなくなる - 特許庁
The surface layer 13 is constituted of staple fiber pieces 12 of heat-fusible core-sheath composite fibers, which contain a heat-fusible polymer as a sheath component and a polymer having a melting point higher than that of the heat-fusible polymer as a core component, and vegetable pulp fibers 11.例文帳に追加
表面層13は、熱融着性ポリマーを鞘成分とし、その熱融着性ポリマーよりも融点の高い高融点ポリマーを芯成分とする熱融着性芯鞘複合繊維の短繊維片12と植物質パルプ繊維11とで構成する。 - 特許庁
The method for producing the polymer composite molded article comprises a step of adding an anti-tack agent containing whiskers onto the surface of a polymer molded article having a rubber component and/or a thermoplastic elastomer component as the major material and durometer hardness of ≤A30 by dusting.例文帳に追加
ゴム成分および/または熱可塑性エラストマー成分を主材とし、デュロメータ硬さがA30以下であるポリマー成形物の表面に、ウィスカを含む防着剤を打粉により添加する工程を含むポリマー複合成形体の製造方法である。 - 特許庁
A component includes a built-in piezoelectric element and shields the piezoelectric element from an external atmosphere, and is made of the transparent material such as a crystal and a glass material, and a discrimination symbol S is displayed on the component surface by sputtering or photolithography.例文帳に追加
圧電素子を内部に具備し、該圧電素子を外部雰囲気から遮断する部品であって、該部品が水晶あるいはガラス材料等の透明材料からなり、前記部品表面にスパッタリングあるいはフォトリソグラフィにより判別記号Sを表示する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for obtaining an ingot with little component segregation, by which the problem of deterioration of surface skin of an ingot is solved, an ingot yield is improved and component variation of Ti and Al is suppressed as much as possible in an ingot longitudinal direction.例文帳に追加
インゴットの表面肌の悪化の問題を解決し、インゴット歩留が良好で、尚且つインゴット長手方向に対し、Ti、Alの成分変動を極力抑えた、成分偏析の少ないインゴットを得るための製造方法を提供する。 - 特許庁
On a copper pad 2 surface for attaching an electronic component on a board 1, metal 4 for bonding where the attaching of an electronic component becomes possible by fusing by reflow is formed in thickness greater than or equal to 35 μm and less than or qual to 60 μm by using wet plating.例文帳に追加
基板1上の電子部品取付用の銅パッド2面上に、リフローによって溶融して電子部品の取付けが可能となる接合用金属4を、湿式めっきにより、35μm以上60μm以下の厚みに形成する。 - 特許庁
To provide an electronic component positioning apparatus and method for positioning of electronic component with higher accuracy without occurrence of displacement when electronic components are soldered and without giving any damage on the surface patterns of electronic components.例文帳に追加
本発明は、電子部品を半田付けする際に位置ずれを起こさず、かつ、電子部品の表面パターンにダメージを与えることなく、精度良く電子部品の位置決めを行う電子部品の位置決め装置及びその方法の提供を目的とする。 - 特許庁
The polyporopylene biaxially stretched double-layered film is obtained by laminating an adhesive layer comprising a resin composition containing a component A and a component B on at least the single surface of a biaxially stretched base material comprising a crystalline polypropylene polymer.例文帳に追加
二軸延伸されて成る結晶性ポリプロピレン系重合体の基材層の少なくとも片面に、下記成分A及び成分Bを含む樹脂組成物の接着層が積層されて成ることを特徴とするポリプロピレン二軸延伸複層フイルム。 - 特許庁
Then, a resultant force (Fup+Flp) operating on the air bubble model is calculated from the buoyancy component force Fup and the thrust component force Flp, and it is determined whether or not the resultant force exceeds an adhesive force Fs of the air bubble model deposited on the work surface.例文帳に追加
そして、浮力分力Fupおよび推力分力Flpから気泡モデルに作用する合力(Fup+Flp)が算出され、この合力がワーク面に付着する気泡モデルの付着力Fsを上回るか否かが判定される。 - 特許庁
To provide an electrophotographic laminate film dispensing with formation of an application layer of an image receiving layer or the like including a binder component used as well as the electrophotographic laminate film providing the image receiving layer including the binder component on the surface of a conventional substrate.例文帳に追加
従来の基体表面にバインダー成分を含む受像層を設けた電子写真用ラミネートフィルムと同様に使用でき、バインダー成分を含む受像層等の塗工層の形成が不要な電子写真用ラミネートフィルムを提供すること。 - 特許庁
The method further comprises preparing a restoration coating for application to the flow path surface of the shroud by the steps of providing a precursor mixture comprising a higher-melting-point alloy component, a lower-melting-point alloy component, and a fugitive biner.例文帳に追加
上記方法はさらに、高融点合金成分、低融点合金成分及び逃散性結合剤を含む前駆混合物を準備する段階によって、側壁の流路表面に施すための修復コーティングを調製することを含んでなる。 - 特許庁
As results, since oil component of grease is not absorbed by dust and the oil component of the grease is prevented from scattering by centrifugal force, lubrication of a surface of the rubber damper 46 is maintained satisfactory and damage of the rubber damper 46 can be prevented.例文帳に追加
その結果、ダスト等にグリースの油分が吸収されることはなく、また、遠心力によりグリースの油分が飛散することも防止できるので、ゴムダンパ46表面の潤滑を良好に保つことができ、ゴムダンパ46の損傷を防止できる。 - 特許庁
By this oil and water separator 10, the oil component contained in the wastewater 22 is floated to the surface of the wastewater 22 by the air produced from the air bubble producing part 12 and the floated oil component is further collected by the collection part 13.例文帳に追加
従って、本発明の油水分離装置10に依れば、気泡発生部12から発生した気体により、排水22に含まれる油分が、排水22の表面に浮き上がり、更に、浮き上がった油分が収集部13により収集される。 - 特許庁
The method for manufacturing the treated component made from magnesium and/or the magnesium alloy comprises, subjecting the component to (A) a treatment with a surface-treatment agent containing a phosphate, and subsequently to (B) a treatment with a corrosion-prevention pretreatment agent.例文帳に追加
マグネシウム及び/又はマグネシウム合金製部品を、(A)リン酸塩を含有する表面処理剤により処理した後、(B)防錆前処理剤で処理することを特徴とする処理されたマグネシウム及び/又はマグネシウム合金製部品の製造方法。 - 特許庁
The surface mount piezoelectric oscillator includes a piezoelectric substrate formed with vibration chips and an oscillation circuit component mounted on the piezoelectric substrate, and the oscillation circuit component is arranged on an extension line from the vibration chips in their length direction.例文帳に追加
振動子片が形成された圧電基板と、前記圧電基板上に実装された発振回路部品とを有し、前記発振回路部品が、前記振動子片の長手方向延長上に配置されている表面実装型圧電発振器とする。 - 特許庁
This rubber composition contains 10-95 mass% of basic zinc carbonate component, and is blended with zinc oxide having 10-100 m^2/g of nitrogen adsorption specific surface area measured by a BET adsorption method, in a rubber component comprising diene-based rubber.例文帳に追加
塩基性炭酸亜鉛成分を10〜95質量%含有し、かつBET法による窒素吸着比表面積が10〜100m^2/gである酸化亜鉛を、ジエン系ゴムからなるゴム成分に配合してなるゴム組成物である。 - 特許庁
The electrode is formed to the surface of the piezoelectric substrate with an electrode material of an alloy, the principal component of which is copper and in which molybdenum is added thereto or an alloy the principal component of which is copper and in which molybdenum and aluminum are added thereto.例文帳に追加
上記目的を達成するために、本発明では、圧電基板の表面に、銅を主成分としてモリブデンを添加した合金、あるいは銅を主成分とし、モリブデンとアルミニウムとを添加した合金を電極材料として電極を形成する。 - 特許庁
To provide a polypropylene composition comprising a crystalline ethylene/propylene copolymer component and a crystalline polypropylene component, which is suitable as a base resin for polypropylene molded products having an excellent transparency, rigidity, heat resistance, impact resistance, etc., and showing no surface stickiness.例文帳に追加
結晶性エチレン/プロピレン共重合体成分と結晶性ポリプロピレン成分とからなる、透明性、剛性、耐熱性、耐衝撃性などに優れ、かつ表面にベタツキないポリプロピレン成形体のベース樹脂として好適なポリプロピレン系組成物。 - 特許庁
When the terminals on the other principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals of the master substrate 4000, the module substrate 2000 is mounted on the master substrate 4000 while sandwiching the ceramic component 1000 calcined at low temperature.例文帳に追加
低温焼成セラミック部品1000の他方の主面の端子が親基板4000の端子と接続されることにより、モジュール基板2000が低温焼成セラミック部品1000を間に挟んで親基板4000に実装される。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|