「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(173ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic band 18D is annularly mounted on the whole circumference of the frame inner surface all around the group of magnetic rotating bodies 1B, and a dual gear mechanism (a combination of a fixed gear and a variable gear coaxially fitted and having the equal numbers of teeth) is used in a gear transmission mechanism of the planetary gear device.例文帳に追加

磁石回転体１Ｂ群の周囲の台枠内法全周に磁石帯１８Ｄを環状に配置し、遊星歯車装置の歯車伝動機構に双子歯車機構（はめあいが同軸で歯数の等しい固定歯車と可変歯車の組合せ）を用いる。 - 特許庁

The pins 5 to be mounted in the mounting holes 3 of the surface plate 2 have each an outer cylinder 8 having a means for mounting the cylinder in the corresponding mounting hole and a light guiding member 9 which can be inserted into the outer cylinder 8 up to a position where its inner end abuts against the transparent plate 4.例文帳に追加

表面板２の取付孔３に装着するピン５は、取付孔への装着手段を備えた外筒８と、外筒８内に挿入し内端が透明板４に当接する位置まで挿入することができる導光部材９とで形成する。 - 特許庁

Then, the fixing members 30, 31 having the UV adhesive 60 applied thereon are slid on the surface 20b of the fixing plate 20 where the imaging element 1 is not mounted and are allowed to abut on the side surfaces of the prism 40, and finally, an ultraviolet ray is emitted to cure the UV adhesive.例文帳に追加

そして、ＵＶ接着剤６０が塗布された固着部材３０及び３１を、固着板２０の撮像素子１非装着面２０ｂ上をすべらせてプリズム４０の側面に当て、最後に紫外線光を照射してＵＶ接着剤を硬化させるようにした。 - 特許庁

A connector housing 11 of this connector device 1 comprises a plurality of divided housings 11a and 11b to be united with one another; predetermined circuit patterns 16 are respectively formed on the inside surface sides of the respective divided housings 11a and 11b; and electronic components 20 are mounted thereto.例文帳に追加

コネクタ装置１のコネクタハウジング１１は、互いに合体される複数の分割ハウジング１１ａ、１１ｂからなり、各分割ハウジング１１ａ、１１ｂの内面側に、それぞれ所定の回路パターン１６が形成されると共に電子部品２０が実装される。 - 特許庁

This keybed has a keybed body 12 which has a rectangular plane shape and is disposed horizontally between the right and left side parts of the piano and a metallic plate 13 for reinforcement which has a coated front surface and is mounted at the front of the keybed body 12 so as to cover the entire part thereof.例文帳に追加

矩形の平面形状を有し、ピアノの左右の側部間に水平に設けられる棚板本体１２と、表面を塗装され、棚板本体１２の前面にその全体を覆うように取り付けられた補強用の金属板１３と、を備えている。 - 特許庁

The bottle 10 mounted on the turntable 12 and the sample liquid in the bottle 10 are swung, the inner surface of the bottle 10 is washed with the sample liquid, then the sample liquid is discharged, and a new sample liquid same as the discarded sample liquid is dispensed to the washed bottle 10.例文帳に追加

ターンテーブル１２に搭載されたボトル１０及びボトル１０内のサンプル液を揺り動かしてボトル１０の内面をサンプル液で洗浄した後にサンプル液を排出し、廃棄したサンプル液と同一の新たなサンプル液を共洗いしたボトル１０に分注する。 - 特許庁

To provide a semiconductor tab package which can reduce operability of setting and production cost by mounting not only an integrated IC, but also peripheral elements, i.e., a passive element, an inverter, and other surface mounted products on a tab tape into a unit product.例文帳に追加

タブテープ上に集積ＩＣのみならず周辺素子すなわち、受動素子やインバータ等その他表面実装型製品を搭載させて一括単品化することにより、セット化時作業性及び製造原価を節減できる半導体タブパッケージを提供する。 - 特許庁

A laminate 25 obtained by laminating an adhesive sheet 10 having an opening 11 that can house the semiconductor chip 2 upon the resin forming surface of copper foil 20 with resin, and a printed wiring board 3 mounted with the semiconductor chip 2 in a face-up manner are laminated upon each other.例文帳に追加

半導体チップ２を収容可能な開口１１を形成した接着シート１０を樹脂付き銅箔２０の樹脂形成面側に積層してなる積層体２５と、半導体チップ２をフェイスアップ方式で搭載したプリント配線板３とを互いに積層する。 - 特許庁

The apparatus further comprises a reader 64; 120 mounted to the media storage system for receiving from the memory unit 50; 112 a signal containing the data cartridge-related information when the surface of the data cartridge housing is held in engagement with the registration area 62; 114.例文帳に追加

ハウジングの表面が位置合わせ領域６２、１１４に係合した状態に保持される時にデータカートリッジ関連情報を含む信号をメモリユニット５０、１１２から受け取る、媒体保管システムに取り付けられたリーダ６４、１２０を装置はさらに備える。 - 特許庁

Since the connecting pin 16 is provided on one surface of the circuit board 14 where too many electronic components 13 of the inverter circuit 6 are not mounted, the connecting pin 16 can be efficiently disposed on the circuit board 14, and the inverter circuit 6 can be miniaturized.例文帳に追加

インバータ回路６の電子部品１３があまり多く実装されていない回路基板１４の一面に接続ピン１６が設けられているので、接続ピン１６を回路基板１４に効率的に配設することができ、インバータ回路６を小形化することができる。 - 特許庁

This electrical connector 1 is equipped with an insulating housing 2 and a plurality of terminals 3 mounted side by side on the insulating housing 2, and a cantilever-like contact piece 15 is formed on each terminal 3 so as to extend obliquely upward beyond an upper surface of the insulating housing 2.例文帳に追加

絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に並列して装着された複数の端子３を備えており、各端子３に、絶縁ハウジング２の上面を越えて斜め上側に延びる片持梁状のコンタクト片１５が形成されている電気コネクタ１である。 - 特許庁

To provide a surface mounting type light-emitting diode, in which a light-emitting element can easily positioned on a pair of electrodes formed on a substrate at connecting and is easily mounted on the substrate, and the efficiency of wavelength conversion of the light emitted from the light-emitting element can be improved.例文帳に追加

基板に形成された一対の電極に発光素子を接続する際の位置決め及び基板への実装が容易であると共に、発光素子で発した光の波長変換効率を高める表面実装型の発光ダイオードを提供すること。 - 特許庁

The inverting apparatus 61 has the plate-like members mounted thereon in a horizontal attitude by the second delta robot 60, and inverts the upper and the lower surfaces of the placed plate-like members 12 by sucking and holding the plate-like members 12 in the state of opening the upper surface.例文帳に追加

反転装置６１は、第２デルタロボット６０により前記板状部材が水平姿勢で移載され、移載された前記板状部材１２をその上面を開放した状態で吸着保持して板状部材１２の上下面を反転させるようになっている。 - 特許庁

Each rotor 3 is formed with a shaft part 30 and a pair of disk parts 31, 32, the disk parts 31, 32 are mounted to both ends of the shaft part 30, and pellets 4 for dressing the surface plate are adhered to the surfaces of the pair of disk parts 31, 32.例文帳に追加

各回転体３は、１本の軸部３０と一対の円板部３１，３２とで形成されており、円板部３１，３２が軸部３０の両端部に取り付けられ、定盤をドレッシングするためのペレット４が一対の円板部３１，３２の表面に固着されている。 - 特許庁

The title contact bonding device comprises a plurality of leg members 23 of the same length on a contact bonding table through an elastic sheet 20, and is provided with a pad table 21 having a horizontal upper surface 22 and flexible wiring board 5 mounted on the horizontal plane 22 of the pad table 21.例文帳に追加

圧着テーブル１２上に弾性シート２０を介して等長の複数の脚部材２３を有するとともに、上面２２を水平面に形成された受圧台２１を配設し、この受圧台２１の水平面２２上にフレキシブル配線基板５を載置するようにしたもの。 - 特許庁

To provide an electronic component device and the manufacturing method of the same, eliminating the faulty connection of a mounting electrode to a mother board of the electronic component device, capable of being mounted on a surface on which an external terminal electrode is formed around the opening of a cavity.例文帳に追加

キャビティの開口周囲面に外部端子電極を形成した表面実装可能な電子部品装置であってもマザーボードへの実装電極の接続不良をなくすことできる電子部品装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a chip set cooling structure for an electronic equipment, wherein a chip set is efficiently cooled even when a CPU where a heat- accumulated chip set is coupled is mounted on a substrate along its surface direction.例文帳に追加

本発明は、高発熱型のチップセットが組み合わされるＣＰＵを、基板に対してその面方向に沿って実装した場合にあっても、チップセットを効率よく冷却することのできる電子機器におけるチップセット冷却構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

A unit 10 for performing a fine damage for easily tearing the film 36 includes a rotating round blade 11 having many fine protrusions formed on a circumferential surface, and a cutter 23 integrally mounted to slit the film 36.例文帳に追加

フィルム３６に易開封加工のための微細な傷痕を施すためのユニット１０であって、円周面上に微細な突起が多数形成された回転する丸刃１１と、フィルムを３６スリットするための刃物２３とが一体に取り付けられたことを特徴とするユニット１０。 - 特許庁

By this method, when a prescribed number of metal tubes 2 are mounted to the resin tube 1, the mounting strength is sufficiently secured, a required working hour is shortened, the composite member having good quality is obtained without generating the rough surface in the outer periphery of the resin tube 1.例文帳に追加

これにより、樹脂チューブ１に所要個数の金属管２を取り付ける際に、取付強度を十分確保でき、所要加工時間が短く、さらに樹脂チューブ１の外周に面荒れを生じさせることもなく良質の複合部材を得ることができる。 - 特許庁

The input device is constituted so that equipment on which the input device 1 is mounted is extremely thinly formed by sticking an input sensor 2 on the rear surface of an insulative supporting board 4 which supports the input sensor 2 and thinly forming the input sensor 2.例文帳に追加

入力センサ入力センサ２を支持する絶縁性支持板４の裏面に入力センサ入力センサ２を貼着し、入力センサ入力センサ２を薄く形成して、入力装置１が搭載される機器をきわめて薄く形成することができるようにしたもの。 - 特許庁

To simply and accurately detect deterioration of respective solder layers in a semiconductor device in which a plurality of structures composed of power semiconductor elements respectively mounted on respective insulating substrates by soldering are integrated on one support surface by soldering.例文帳に追加

絶縁基板に各々半田付けによって実装された電力用半導体素子からなる構造体の複数が１つの支持体面に半田付けにより一体化された半導体装置において、それら各半田層の劣化を簡易且つ精度よく検出する。 - 特許庁

Consequently, variation in irradiation position of an electron beam based on a vibration transmitted from the outside of an apparatus, e.g., from the floor surface on which an electron beam lithography apparatus 100 is mounted, can be corrected efficiently and thereby the substrate W can be patterned precisely.例文帳に追加

これにより、電子線描画装置１００が載置された床面など、装置の外部から伝わる振動に基づく電子線の照射位置の変動分を効率的に補正することができ、結果的に、基板Ｗに精度よくパターンを描画することが可能となる。 - 特許庁

To enhance lands in peel strength so as to restrain a mounted part from getting out of place by a shock, in a multilayer printed circuit board where an organic fiber base layer is impregnated with thermosetting resin and formed into a insulating layer by thermocompression, and the insulating layer serves as its surface layer.例文帳に追加

有機繊維の基材層に熱硬化性樹脂を含浸しこれを加熱加圧成形することにより構成した絶縁層を表層に配置した多層プリント回路板において、実装部品が衝撃によりはずれる心配がないように、ランドのピール強度を上げる。 - 特許庁

A recess 4 of a substantially square shape along the outer periphery of a semiconductor element mounting region S and the recess 4 of a lattice shape arranged in a semiconductor element mounting region S are formed on the surface of a semiconductor substrate 1c of the side, at which a semiconductor element 3 is mounted.例文帳に追加

半導体基板１ｃにおける半導体素子３が実装される側の面に、半導体素子実装領域Ｓの外周に沿った略ロ字状の凹部４と、半導体素子実装領域Ｓ内に配列された格子状の凹部４とを形成する。 - 特許庁

To provide a folded plate roof on which a heat insulating structure can be provided along at least the slanting surface shape of projecting parts and easily mounted in a roof structure with projecting parts and recessed parts sequentially repeated, particularly even in a folded plate roof structure.例文帳に追加

凸条部と凹条部が順次繰り返す屋根構造、特に折板屋根構造においても、当該凸条部の少なくとも斜め表面形状に沿って断熱構造をとることができ、しかも取り付けが簡単である折板屋根を提供するころにある。 - 特許庁

While the thermoplastic resin sheet is mounted on a plinth 11 whose rigidity is greater than that of the sheet, the sheet is subjected continuously to a press molding process for transferring a minute uneven pattern and a surface treatment process for carrying out sputtering film making, application forming, etc.例文帳に追加

熱可塑性プラスチックシートよりも剛性の大きい台座１１に熱可塑性プラスチックシートを載せた状態で、微細凹凸パターンの転写を行うプレス成型工程と、その後のスパッタリング成膜や塗布形成などの表面処理工程とを連続的に行う。 - 特許庁

This lighting means 7 is provided in a mounting adaptor 3 detachably attached to a hooked sealing body 2 mounted on the ceiling surface 1, and a luminaire body 4 provided with the lamp 10 controlled for lighting by the lighting means 7 is attached to the mounting adaptor 3.例文帳に追加

天井面１に取付けられた引掛シーリングボディ２に着脱自在に取付けられる取付アダプタ３の内部に点灯手段７を設け、点灯手段７により点灯制御されるランプ１０が設けられた照明器具本体４を取付アダプタ３に取付ける。 - 特許庁

The dew condensation water receiver comprises at least a mounting piece portion 41 for being mounted on the outdoor-side inner surface 43a of the indoor-side raised piece 43 of the window sill 24, and a dew-condensation-water downward guiding piece portion 42 which is raised in such a manner as to be inclined toward the indoor side from the mounting piece portion 41.例文帳に追加

少なくとも、窓下枠２４の室内側の立上片４３の室外側内面４３ａに取付られる取付片部４１と、取付片部４１から室内側に向かって傾斜状に立上る結露水下方案内片部４２とを備える。 - 特許庁

A drum core 2 made of a magnetic material is mounted on the base 1 of an insulator made of resin or the like, a coil L1 is wound in a winding groove provided in the side surface of the top of the base 1, and a coil L2 is wound in a winging groove divided by upper and lower flanges 21, 22 of the drum core 2.例文帳に追加

樹脂などで形成した絶縁体の基台１の上に磁性体のドラムコア２を載置し、基台１上部の側面に設けた巻溝にコイルＬ１を巻回し、ドラムコア２の上下のつば２１、２２で区切られた巻溝にコイルＬ２を巻回する。 - 特許庁

The glass molding 5 is mounted to the molding clip 12, the glass retaining part 16 of the molding clip 12 is fitted to a terminal end 2a of the glass 2 to position-restrict the glass 2 and the molding clip 12 in the inner/outer direction of the vehicle body and to make the molding clip 12 slidable in a direction along a glass surface.例文帳に追加

ガラスモール５を、モールクリップ１２に取り付け、モールクリップ１２のガラス保持部１６をガラス２の端末部２ａに嵌合して、ガラス２とモールクリップ１２を車体内外方向で位置規制するとともに、モールクリップ１２をガラス面に沿う方向でスライド可能にする。 - 特許庁

To prevent fine particles from being produced owing to the breakage of molding burrs when a disk having molding burrs on its outer peripheral surface is mounted horizontally on an annular disk support member and carried by the fast revolving motion of the support member.例文帳に追加

外周面に成形バリが残留するディスクを円環状のディスク支持部材に水平方向に載置し、この支持部材の高速の公転的回動運動によりディスクを搬送する際の、成形バリの破砕に起因する微小パーティクルの発生を防止する。 - 特許庁

The engine undercover has an opening 15 into which the deepest section 9 of an oil pan 8 mounted to the lower surface of the engine body 4a can be inserted, and the opening except for a predetermined clearance 16 formed between the opening edge of the opening and the oil pan deepest section is blocked with the deepest section of the oil pan.例文帳に追加

エンジンアンダーカバーは、エンジン本体(4a)の下面に装着したオイルパン(8)の最深部(9)を挿入可能な開口部(15)を備え、開口部の開口縁とオイルパン最深部との間に形成した所定のクリアランス(16)を除き、開口部をオイルパン最深部により閉塞する。 - 特許庁

In a circuit substrate 7a having a fluorescent lamp and an inverter main circuit for feeding a power to the fluorescent lamp, there is provided a lighting device surface-mounted with a ceramic chip capacitor C3 (C4, C5) so as to overlap with a portion 76a (76b, 76c) of the circuit pattern of the inverter main circuit.例文帳に追加

蛍光ランプと、蛍光ランプに電力を供給するインバータ主回路を有する回路基板７ａに、その回路パターンの一部７６ａ（７６ｂ，７６ｃ）に重なり合うようにセラミックチップコンデンサＣ３（Ｃ４，Ｃ５）を面実装してなる点灯装置を具備している。 - 特許庁

To provide a frame of frame assembling type having an openable front frame and to achieve easy mounting of a posted material such as a picture by opening the front of the frame specifically when the frame is vertically mounted on a flat surface, a wall or the like.例文帳に追加

本発明は前面フレーム開閉可能な額縁組立て式の額縁に関し、特に額縁を平面又は壁等に縦に取付けたいずれの場合においてもフレームを前面で開いた状態で絵画等の掲示物を容易にセットできる額縁に関する。 - 特許庁

The light-emitting elements 2 of each mounting substrate 3 are collectively sealed by softening at least part of a surface 6b of an inorganic sealing material 6 and pressing a plurality of mounting substrates 3 with light-emitting elements 2 mounted thereon against the softened part of the plurality of inorganic sealing material 6.例文帳に追加

無機封止材料６の一面６ｂの少なくとも一部を軟化させ、発光素子２が搭載された複数の搭載基板３を無機封止材料６の軟化した部分に押し付けて、各搭載基板３の発光素子２を一括して封止するようにした。 - 特許庁

The oral insertion device includes a body case 1 and the oral insertion portion 3 mounted on the front side of the body case, and a groove 12 is provided from the front to the back on the surface of the oral insertion portion 3.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、本体ケース１と、この本体ケースの前方側に装着した口腔内挿入部３と、を備え、口腔内挿入部３の表面には、この前方から後方に向かって溝１２を設けた構成とした。 - 特許庁

The boom includes the outer case member 17 having a columnar space; an inner case member 18 telescopically inserted in the columnar space; and sliding members 2 mounted to the rear part of the inner case member 18 and brought into sliding contact with the inner surface of the outer case member 17.例文帳に追加

柱状空間を有する外箱部材１７と、この柱状空間に入れ子状に挿入される内箱部材１８と、内箱部材１８の後部に取付けられて外箱部材１７の内面に摺接するスライド部材２と、を備えるブームである。 - 特許庁

A stacked article 6 is formed on a lower moisture-proof sheet 4 by stacking a plurality of resin plates 5 one by one on top of the resin plate 5 at the bottom layer, and a moisture-proof sheet 7 is mounted thereon to cover the entire main surface 51 of the resin plate 5 at the top layer.例文帳に追加

下側の防湿シート４上に、最下段の樹脂板５から順に１枚ずつ樹脂板５を複数枚積層して積層品６を形成し、次いで、最上段の樹脂板５の主面５１全体を覆うように上側の防湿シート７を載置する。 - 特許庁

The defect correcting apparatus uses: a polishing head (40) that includes a polishing tape transport device; an optical head (47) that has a confocal imaging device; and a correcting head, on which a position sensor (34) for detecting a position in a Z-axis direction with respect to a workpiece surface is mounted.例文帳に追加

本発明による欠陥修正装置は、研磨テープ走行装置を含む研磨ヘッド（４０）、共焦点撮像装置を有する光学ヘッド（４７）、及び、ワーク表面に対するＺ軸方向の位置を検出する位置センサ（３４）が搭載された修正ヘッドを用いる。 - 特許庁

A high-frequency stopping coil 4 is partially brought into contact with the plane 14b of the surface-mounted component 14 and then is positioned apart from the printed board 2, and has lead wires 10 and 12 through-hole connected to predetermined positions of the printed board 2 in an uncoated state.例文帳に追加

表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 - 特許庁

The light-emitting module 1 is provided with a surface light-emitting element 2 having a light-emitting layer 21, a driving circuit board 3 with an electronic component 31 mounted for making the light-emitting layer 21 emit light, and a case 4 for supporting the plane light-emitting element 2 and the driving circuit board 3.例文帳に追加

発光モジュール１は、発光層２１を有する面状発光素子２と、発光層２１を発光させる電子部品３１が実装された駆動回路基板３と、面状発光素子２と駆動回路基板３とを支持する筐体４とを備えている。 - 特許庁

The electrode 32 is capable of moving in a first direction of crossing a principal surface of the semiconductor-mounted substrate and held by the screw terminal body 35 so that the electrode 32 is held securely by the screw terminal body 35, when the electrode is installed to the screw terminal body 35.例文帳に追加

電極３２は、半導体搭載基板の主表面に交差する第１の方向において移動可能であり、かつ電極をネジ端子本体３５に組み込む際に電極３２がネジ端子本体３５に保持されるように、ネジ端子本体３５に保持されている。 - 特許庁

The airbag unit 40 is disposed between a cover member 51 disposed at a height position corresponding to the airbag unit 40 and mounted in a first fixing member (a right side frame 13) and a low elongation member 55 with flexibility having a low elongation ratio than that of front surface side skin 31a.例文帳に追加

エアバッグユニット３に対応する高さ位置に配設されかつ第１固定部材（右サイドフレーム１３）に取り付けられたカバー部材５１と、前面側表皮３１ａよりも伸長率の低い可撓性の低伸張部材５５との間に、エアバッグユニット４０を配設する。 - 特許庁

The luminaire A includes: a luminaire body 1 that is vertically long and is nearly in a box shape; a fluorescent lamp 4 arranged at a side opposite to a wall surface 10 in the fixture body 1; and a light transmission panel 2 mounted to the fixture body 1 so that the fluorescent lamp 4 is covered.例文帳に追加

照明器具Ａは、縦長であって略箱状の器具本体１と、器具本体１において壁面１０と反対側に配設される蛍光ランプ４と、蛍光ランプ４を覆うように器具本体１に取着される透光パネル２とを備えている。 - 特許庁

In a separation method using a separation device 101, a semiconductor laser bar 1 and a spacer 2 linked by means of optical thin films 6a, 6b are mounted on a rounded projecting rigid surface 102 and a vacuum pump 107 is operated for carrying out suction through a suction hole 104.例文帳に追加

分離装置１０１を用いた分離方法は、光学薄膜６ａ，６ｂで繋がった半導体レーザバー１とスペーサ２とを丸みのある凸状の剛体表面１０２に載置し、真空ポンプ１０７を作動し吸着穴１０４を通して吸引する。 - 特許庁