「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

The peripheral surface 4 of a base 2 in a disc shape comprises a first peripheral surface portion 4A having a minor outside diameter and a second peripheral surface portion 4B having a major outside diameter and is provided with a step 4C continued to these surface portions 4A and 4B.例文帳に追加

円形板状の台金２の外周面４に外径の小さな第一外周面４Ａと外径の大きな第二外周面４Ｂと、これら二つの外周面４Ａ，４Ｂに連なる段部４Ｃとを形成した。 - 特許庁

Furthermore, the first step-fall-like releaving recessed part is formed at a portion near the top surface of the table 13 and the first cover member 17 is provided so as to make the top surface thereof smooth by easing the step of the first relieving recessed part.例文帳に追加

更に、テーブル１３の上面近傍部に段落ち状の第１逃し凹部を形成し、その第１逃し凹部の段落ちの段差を緩和して滑らかな上面にする第１カバー部材１７を設けた。 - 特許庁

In the defect inspection method, a surface image on a wafer end part is acquired (Step S1), and a defect on the wafer end part is detected based on the coordinates from a first origin which is specified for the wafer, using the acquired surface image (Step S2).例文帳に追加

ウェハ端部の表面画像を取得し（ステップＳ１）、取得された表面画像を用いて、ウェハ端部の欠陥を、そのウェハに設定されている第１原点からの座標によって検出する（ステップＳ２）。 - 特許庁

The step (C) can include a step of adhering a protective film 13 through the second adhesive 14 to the surface opposite to the surface to adhere the transparent resin film 17 having an adhesive layer in the polarizer film 16.例文帳に追加

工程（Ｃ）は、偏光フィルム１６における粘着剤層付き透明樹脂フィルム１７が貼合される面と反対側の面に、第二の接着剤１４を介して保護フィルム１３を貼合する工程を含むことができる。 - 特許庁

The powder molding method in powder metallurgy comprises a coating step of surface-coating an ion-base powder 10 with a wax 20 and a powder compaction step of compacting the ion-base powder 10 after being surface-coated.例文帳に追加

粉末冶金における粉末成形方法は、鉄基粉末１０の表面をワックス２０で被覆する被覆工程と、被覆工程の後、鉄基粉末１０を圧粉成形する圧粉成形工程とを備えている。 - 特許庁

First, the surface of the material to be coated comprising a metal material is finished smoothly by grinding processing or the like (step 1) and subsequently subjected to degreasing treatment in order to remove the oil component on the finished surface of the material to be coated (step 2).例文帳に追加

先ず金属材料から成る被塗装材料の表面を研磨加工等を行って平滑仕上げを行い（ステップ１）、その仕上げを行った表面の油分を除去するために脱脂処理を行う（ステップ２）。 - 特許庁

The step (c) includes a step (c1) of heating at least a surface area of the target 18 to the temperature not lower than the melting point T_m, and sputtering the surface of a molten layer while forming the molten layer of ≥1 μm in thickness.例文帳に追加

工程（ｃ）は、ターゲット１８の少なくとも表面領域を融点Ｔ_m以上に加熱し、厚さ１μｍ以上の溶融層を形成しながら、溶融層の表面をスパッタリングする工程（ｃ１）を含む。 - 特許庁

A step part 128 is formed on the boundary of the recess 122 and the mounting surface 121, and a relay connector (frame) 103 having a flange 125 formed therein is soldered to the bottom face of the recess 122 and the upper surface of the step part 128.例文帳に追加

凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。 - 特許庁

A supporting substrate is provided with an insulation film in a specified position therein, and it is ground so that the insulation film of the supporting substrate may be left in the rear surface grinding step of a final manufacturing step, thereby relaxing bending after the rear surface is ground.例文帳に追加

所定の位置に絶縁膜を介した支持基板を用い、最終製造工程の裏面研削工程で支持基板の絶縁膜を残すように研削することにより、裏面研削後の湾曲を緩和する。 - 特許庁

The first seal member 5 is arranged at the atmosphere side inner surface 11 apart from the first step 13 and the second seal member 6 is arranged at the high-pressure chamber side outer surface 22 apart from the second step 23.例文帳に追加

第１のシール部材５は第１の段差部１３から離間して大気側内面部１１に配置され、第２のシール部材６は第２の段差部２３から離間して高圧室側外面部２２に配置されている。 - 特許庁

The cover body holding member 27 is locked by a synchronously engaging rib or the like which protrudes on the main body tube and it is prevented from disengaging in the engaging part such as the lower surface of the step part 7f of the end tube and the upper surface 15k of the step part of the main body tube.例文帳に追加

蓋体保持部材２７は本体筒に突設された同期係合リブ等で回り止めされ、かつ先筒の段部７ｆ下面、本体筒１５の段部上面１５ｋ等の係止部で脱落が阻止される。 - 特許庁

After completing the step of cream solder printing, the board is subjected to a reflow step to heat the surface of the board, thereby the cream solder on the solder regions 3 swells so as to form a protruding ridge shape by surface tension of the cream solder.例文帳に追加

クリームはんだ印刷工程が終了した後、リフロー工程を行って基板表面に熱を加えることにより、半田領域３のクリームはんだが表面張力により盛り上がって山型形状になる。 - 特許庁

This method comprises (a) a step of forming an unclosed opening in a skin surface from which a blood sample is extracted and (b) a step of extracting the blood sample from the unclosed opening in the skin surface with the aid of evacuation and skin elongation.例文帳に追加

本方法は（ａ）血液サンプルを抜き取る皮膚面に非閉塞開口を形成するステップ、及び（ｂ）皮膚の非閉塞開口から血液サンプルを真空及び皮膚伸張の補助により抜き取るステップを含む。 - 特許庁

To provide a step device for a platform eliminating a clearance between an upper surface of the platform and an upper surface of the step by making them coincident with each other, miniaturizing a drive device and not largely impairing strength of the platform.例文帳に追加

プラットホームの上面とステップの上面を一致させることにより両者の隙間をなくし、駆動装置を小型化するとともに、プラットホームの強度を大きく損なうことのないプラットホーム用ステップ装置を提供する。 - 特許庁

An inclination θb of an inclined face 10b being an outer diameter side surface of each inner diameter side step 13 is larger than an inclination θa of an inclined face 10a being an outer diameter side surface of each outer diameter side step 12.例文帳に追加

又、これら各内径側段部１３の外径側の面である傾斜面１０ｂの傾斜角度θｂが、上記各外径側段部１２の外径側の面である傾斜面１０ａの傾斜角度θａよりも大きい。 - 特許庁

The method for manufacturing the appliance for the aqueduct made of the lead-containing copper alloy comprises a de-leading step S20 of immersing a casting 10 into a de-leading liquid before a cutting step S30 to de-lead the outer surface of the casting 10 and the internal perimeter surface of the aqueduct 10a.例文帳に追加

切削工程Ｓ３０前に鋳造品１０を脱鉛液に浸漬して鋳造品１０の外周面及び通水路１０ａの内周面の脱鉛処理を行う脱鉛工程Ｓ２０を行う。 - 特許庁

The end portion of an inner lead 1 has a step portion 1a where its lower surface is higher than the other portion and a heat conductive plate 2 is held under the lower surface of the step portion 1a via an insulating resin 3.例文帳に追加

インナーリード１の先端部は、その下面が他の部分の下面よりも上側に位置する段差部１ａを有していると共に、該段差部１ａの下面に熱伝導板２が絶縁性樹脂３を介して保持されている。 - 特許庁

The third step includes a step of carrying out compression bonding while heating the layered product to set the other-side surface of the layered product at a temperature higher than that of one-side surface of the layered produce with the first electrode arranged thereon.例文帳に追加

前記第３の工程は、第１の電極が配置された積層体の一方の面に比べて、積層体の他方の面の方が高温になるように、積層体を加熱しつつ加圧接合を行なう工程を含む。 - 特許庁

Preferably, after the resin filling/sealing step, the manufacturing method is provided with a height aligning step of aligning the height so that tops of a plurality of protruding conductors 51 and a core rear surface 13 of the core substrate 11 may be included in one planar surface.例文帳に追加

樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 - 特許庁

To provide a measuring method and a device capable of reconciling excellency of responsiveness with smallness of a noise on a step part in a surface shape, when measuring the surface shape by using a stylus type step profiler.例文帳に追加

触針式段差計を用いて表面形状を測定する際に、表面形状における段差部での応答性の良さと雑音の小ささを両立させることができる測定方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The step for fluorinating the entire surface of the conductive pad 12 located in the opening 14a is a step for treating the surface of the conductive pad 12 using fluorine gas or aqueous solution of ammonium fluoride.例文帳に追加

開口部１４ａ内に位置している導電パッド１２の表面全面をフッ化する工程は、例えば導電パッド１２の表面をフッ素ガス又はフッ化アンモニウム水溶液を用いて処理する工程である。 - 特許庁

The annealing include a step of irradiating the surface of the silicon carbide substrate with a first laser light with a first wavelength and a step of irradiating the surface of the silicon carbide substrate with a second laser light with a second wavelength.例文帳に追加

アニールは、炭化珪素基板の表面へ第１の波長を有する第１のレーザ光を照射する工程と、炭化珪素基板の表面へ第２の波長を有する第２のレーザ光を照射する工程とを含む。 - 特許庁

An outer race 4 fitted in a housing 1 being a stationary member is positioned in the shaft direction by being sandwiched between a step difference surface 10 of a step part 9 formed on an inner peripheral surface of this housing 1 and a retaining ring 12.例文帳に追加

静止部材であるハウジング１に内嵌した外輪４は、このハウジング１の内周面に形成した段部９の段差面１０と、止め輪１２との間で挟持する事により、軸方向に亙る位置決めを図る。 - 特許庁

The installation process includes: a step for suspending the block 13a by a suspending jig 9 and installing it on a floor bottom surface portion 8; and a step for placing concrete on the floor bottom surface portion 8 while suspending the block 13a.例文帳に追加

据付工程は、床底面部８にブロック１３ａを吊込治具９により吊り下げて設置する工程と、このブロック１３ａを吊り下げた状態で床底面部８にコンクリートを打設する工程を有する。 - 特許庁

For each step, the motion of the other end surface of the round rod 1 is measured with the acceleration sensor 5 attached on the other end surface of the round rod, and with the strain gauges 6 on the side surface of the round rod 1.例文帳に追加

各ステップ毎に、丸棒１の他方の端面の運動を、丸棒の他方の端面に取り付けた加速度センサ５と、丸棒１の側面のひずみゲージ６とによって計測する。 - 特許庁

The contact surface forming the same surface as the surface of the 3D model from which the difference solid is not prepared in the step S23 is removed from plural detected contact surfaces (S26).例文帳に追加

検出された複数の接触サーフェースから、ステップＳ２３で差分ソリッドが作成されなかった３次元モデルのサーフェースと同一面となる接触サーフェースを取り除く（Ｓ２６）。 - 特許庁

In the wafer processing for depositing a mold release agent on the surface of a wafer, the surface of the wafer is cleaned, at first, by subjecting the surface of the wafer to UV irradiation in a coating unit (step A2).例文帳に追加

ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する（工程Ａ２）。 - 特許庁

A CPU generates the neutral surface of the base shape and the neutral surface of the attachment shape that is extended to intersect with the neutral surface of the base shape (step S5).例文帳に追加

ＣＰＵは、ベース形状の中立面を生成するとともに、ベース形状の中立面と交差するように引き伸ばした状態の前記付属形状の中立面を生成する（ステップＳ５）。 - 特許庁

Next, a light-retrieving surface is formed by grinding the element substrate 30 to make a distance between the light-emitting element forming surface and the light-retrieving surface to be a thickness T1 after grinding (a step S13).例文帳に追加

続いて、素子基板３０を研削して光取出し面を形成し、発光素子形成面と光取出し面との間の距離を研削後厚さＴ１にした（ステップＳ１３）。 - 特許庁

The outer periphery surface 3d of the paper sheet 3 and the surface 2b of the unit main body 2 are made to be almost flat and the end surface 3e on the strobe light emitting part 6 side of the paper sheet 3 is hidden by the step part 2c.例文帳に追加

紙シート３の外周面３ｄとユニット本体２の表面２ｂがほぼ平面となり、紙シート３のストロボ発光部６側の端面３ｅが段差部２ｃで隠れる。 - 特許庁

The process entails a step of forming a channel in a surface of a surface region of the component 10 so that the channel is open at the surface and fluidically connected to a first cooling passages within the component 10.例文帳に追加

部品１０の表面領域の表面内にチャネルを形成して、チャネルが該表面で開口しかつ該部品１０内の第１の冷却通路に流体連結させるステップを伴う。 - 特許庁

A step 2ea enlarged in diameter at the raceway surface side is formed in a place separate to the inner ring raceway surface side from the tip of the annular collar 9b in the inner ring outer diameter surface 2e.例文帳に追加

前記内輪外径面２ｅにおける前記環状鍔部９ｂの先端よりも内輪軌道面側に離れた箇所に、軌道面部側が大径となる段差部２ｅａを設ける。 - 特許庁

The modified principal surface 51a of the gallium nitride-based semiconductor layer 51 changes by modification treatment from the original semi-polar surface to a surface having a step structure including an m plane.例文帳に追加

改質処理により、窒化ガリウム系半導体層５１の改質された主面５１ａは、元の半極性面から変化して、ｍ面を含むステップ構造を有するものになる。 - 特許庁

One width-direction end of the first indoor exposed surface portion 9 is composed of an outer surface-side protrusion 10 which is protruded toward the other side of the step-down portion 8 from an outer surface of the jamb 6.例文帳に追加

第１室内露出面部９の幅方向の一端部を縦枠６の外面から段落部８と反対側に向けて突出した外面側突出部１０により構成する。 - 特許庁

A sub-reflecting surface 11 forms a downward-inclined surface having no step in an entire region from a semiconductor light source 6 to a second focal point F2 of a main reflecting surface 4 or the vicinity thereof.例文帳に追加

サブ反射面１１が半導体型光源６からメイン反射面４の第２焦点Ｆ２もしくはその近傍にかけて全体に亘って段差の無い下り勾配の傾斜面をなす。 - 特許庁

Preferably, the second step is carried out in such a manner that a top surface of the indication material becomes almost flush with the road surface or slightly protrudes from the road surface.例文帳に追加

好ましくは、第２工程は、表示材料の上面が路面とほぼ面一となるように、或いは、表示材料の上面が路面から僅かに突出するように行われる。 - 特許庁

The windshield is rounded from a front surface toward a side surface to be capable of covering the outer side of the pillar supporting the roof, and it is fixed by a side surface part of the pillar 6, so that there is no step.例文帳に追加

フロントガラスを正面から側面にかけて、屋根を支える支柱の外側を、覆い被せるようにアールをかけて、支柱６の側面部で固定することにより、段差がなくなる。 - 特許庁

A length L2 for reaching from the lower surface of the board 3 to the lower surface of the sub-substrate 35 is set longer than a length L1 of a step part 46 located on the side of the upper surface of a socket 41 for PGA.例文帳に追加

変換基板３の下面からサブ基板３５の下面までの長さＬ2 を、ＰＧＡ用ソケット４１の上面側にある段差部４６の高さＬ1 よりも大きく設定する。 - 特許庁

Since the drainable pavement constructed on the whole surface of the first upper surface 11 is partitioned by the step section 13 between the first upper surface 11 and the second upper surface 12, water does not flow to the outside of the lid block 3 across the first upper surface 11.例文帳に追加

第１の上面１１の全面に施される排水性舗装は、第１の上面１１と第２の上面１２との段差部１３によって仕切られるので、第１の上面１１を超えて蓋ブロック３の外側に流出することがない。 - 特許庁

The method for manufacturing a liquid ejecting head includes: a surface removing step of removing the surface contamination of the pressure generating element by magnetron dry etching; and a wiring step of laying wiring on the pressure generating element, wherein a magnetron application current in the surface removing step is configured based on a surface removal amount of the pressure generating element and a variation in hysteresis characteristic in association with the surface removal.例文帳に追加

液体噴射ヘッドの製造方法は、圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去する表面除去処理工程と、圧力発生素子上に配線を形成する配線工程と、を有し、表面除去処理工程におけるマグネトロン印加電流を、圧力発生素子の表面除去量と表面除去に伴うヒステリシス特性の変化量に基づいて設定する。 - 特許庁

The method of manufacturing the organic electroluminescence device includes: a particle fixing step in which the particles are arranged on the substrate surface having the static charge on the surface wherein the surface static charge opposite to the static charge of the substrate surface is imparted; the thin film forming step of forming the thin film on the substrate surface to which the particles are fixed; and a particle removing step of removing the particles after forming the thin film.例文帳に追加

表面に静電荷を有する基板表面上に、該基板表面の静電荷と逆の表面静電荷を付与した粒子を配置し、静電気力で固定する粒子固定工程と、前記粒子を固定した基板表面に薄膜を形成する薄膜形成工程と、薄膜形成後に粒子を除去する粒子除去工程とを含む有機電界発光素子の製造方法である。 - 特許庁

The second part 62 has a second lower surface 62SL directly joined to the first part 61 and extended from the first lower surface 61SL and a second upper surface 62SU parallel to the second lower surface 62SL and connected to the first upper surface 61SU without forming step difference with the first upper surface 61SU.例文帳に追加

第２の部分６２は、第１の部分６１に直接接合され、第１の下面６１ＳＬの延長上にある第２の下面６２ＳＬと、これと平行であり第１の上面６１ＳＵと段差を形成することなく接する第２の上面６２ＳＵとを有する。 - 特許庁

A step part 4 which forms a recess along the wiring 5a is formed, and the material which forms the surface of the step part is composed so that it may be different from an adjoining portion.例文帳に追加

配線５ａに沿って窪みを形成する段差部４が設けられ、段差部の表面を形成する物質は隣接する部分とは異なるように構成される。 - 特許庁

A head core part is formed on a substrate consisting of Altick composed by dispersing granular titanium carbide into alumina (step S11) and further, the air bearing surface is formed (step S12).例文帳に追加

アルミナ中に粒状の炭化チタンを分散させて構成したアルティックからなる基体上にヘッドコア部を形成し（ステップＳ１１）、さらに、エアベアリング面を形成する（ステップＳ１２）。 - 特許庁

Organic powder such as acrylic resin powder is dispersed into a solvent (step S101), is thereafter applied to the surface of a substrate and is dried to form a pore forming film (step S102).例文帳に追加

アクリル樹脂粉末などの有機物粉末を溶媒に分散したのち（ステップＳ１０１）、基板の上に塗布し、乾燥させて空孔形成膜を形成する（ステップＳ１０２）。 - 特許庁