「upper-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(189ページ目) - Weblio英語例文検索

A first contact surface S1 has substantially flat surface property that reflects surface property of the first dielectric layer 101, between a first dielectric layer 101 and a first internal electrode 21 among upper and lower layers of first and second dielectric layers 101 and 102 adjoining to a first internal electrode 21.例文帳に追加

第１の内部電極２１に隣接する上下２層の第１及び第２の誘電体層１０１、１０２のうち、第１の誘電体層１０１と第１の内部電極２１との間の第１の接触面Ｓ１は、第１の誘電体層１０１の表面性を反映した実質的に平坦な表面性を持つ。 - 特許庁

In such a case, a magnetic current B and a magnetic current C are generated in a direction canceling each other but such a magnetic current as canceling a magnetic current A is not generated, so that the ground layer of the upper casing circuit board 17 and the ground layer of the lower casing circuit board 18 operate as patch antennas, thereby obtaining excellent antenna characteristics.例文帳に追加

この際、磁流Ｂと磁流Ｃは互いに打ち消す方向に発生するものの、磁流Ａを打ち消すような磁流は発生しないため、上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層はパッチアンテナとして動作し、良好なアンテナ特性を得ることができる。 - 特許庁

In a solar cell module 200 having an optical reuse sheet 20, the optical reuse sheet 20 has a base material 2 and a reflection forming layer 3, and in an upper surface of the reflection forming layer 3, a plurality of recesses 201 for reflection are formed along a plane parallel to a plane P which is parallel to an optical injection surface 110 of a front board 22.例文帳に追加

光再利用シート２０を有する太陽電池モジュール２００において、光再利用シート２０は基材２と反射形成層３を備え、反射形成層３の上面には、複数の反射用の凹部２０１が前面板２２の光入射面１１０と平行な平面Ｐと平行な面に沿い形成される。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 includes: a core board 11; a buildup layer 31 disposed on an upper surface 12 of the core board 11; a buildup layer 32 disposed on a lower surface 13 of the core board 11; and a power supply structure 51 embedded in a through-hole 57 penetrating the core board 11 and the buildup layers 31 and 32.例文帳に追加

多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。 - 特許庁

The circuit board 4 comprises an insulative resin substrate and copper wiring patterns formed on the front and backside of the substrate, and has a thermally conductive and electrically insulative coated layer 1 and a thermally conductive device 2 that thermally connects the layer with a lower surface of the circuit board in a region where an exothermic semiconductor chip is mounted on upper surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。 - 特許庁

The method to to manufacture a nonvolatile memory 10, the nonvolatile memory 10 has lower electrodes 14, a metal oxide layer 15 having variable resistance property formed on the surface of the lower electrodes 14, and upper electrodes 16 formed on the surface of the metal oxide layer 15.例文帳に追加

本発明の不揮発性メモリの製造方法は、下部電極１４と、下部電極１４の表面に形成された可変抵抗特性を有する金属酸化物の層１５と、金属酸化物の層１５の表面に形成された上部電極１６と、を備えた不揮発性メモリ１０の製造方法である。 - 特許庁

At least one semiconductor element having an n- polysilicon layer 4 and an n+ type polysilicon layer 5 is formed within an interlayer insulating film 2 as electrically insulated therefrom, and surfaces of the semiconductor elements are mutually connected by means of their electrodes (upper electrode 6 or lower electrode 3).例文帳に追加

層間絶縁膜２内にｎ^-型ポリシリコン層４およびｎ^+型ポリシリコン層５から成る少なくとも１つの半導体素子が電気的に絶縁されて形成されるとともに、各半導体素子のそれぞれの表面が、それぞれ電極（上部電極６または下部電極３）によって相互に接続されている。 - 特許庁

This rail crossing mat 1 is constituted by arranging a sheet-like protective layer on an upper surface of a backing layer 10 integrally joined by using a binder composed of a urethane resin in state of mutually entangled brown algae-like rubber chips 10a, etc., by crushing the used tire in a brown algae shape, for example, as indicated in a drawing 1.例文帳に追加

例えば図１に示すように、古タイヤをひじき状に粉砕してなるひじき状ゴムチップ１０ａ…が互いに絡み合った状態で、ウレタン系樹脂からなるバインダを用いて一体に接合してなる下地層１０の上面に、シート状の保護層を設けてレール横断用マット１を構成する。 - 特許庁

A lower magnetic pole layer 19 and/or of an upper magnetic pole layer 21 are formed by plating them with the NiFe alloy having ≥76% and ≤90% composition ratio of Fe by mass or having ≥130 Å and ≤175 Åaverage grain size and ≥70% and ≤90% composition ratio of Fe by mass.例文帳に追加

下部磁極層１９及び／または上部磁極層２１を、Ｆｅの組成比が７６質量％以上で９０質量％以下、あるいは平均結晶粒径が１３０Å以上で１７５Å以下で且つＦｅの組成比が７０質量％以上で９０質量％以下のＮｉＦｅ合金でメッキ形成する。 - 特許庁

Corrosion-proof close-contact type dummy patterns 511 to 531 for assuring close contact of the embedded layer dummy patterns 611 to 631 to the total range to the interlayer insulation film 43 of the upper most layer from the semiconductor substrate 2 in the connection hole dummy patterns 4101 to 4301 are formed in the interlayer insulation film isolating band 12 as the barrier with respect to moisture.例文帳に追加

層間絶縁膜分離帯１２に、半導体基板２から最上層の層間絶縁膜４３に到る全範囲に、埋め込み層ダミーパターン６１１〜６３１を接続孔ダミーパターン４１０１〜４３０１内に密着せしめる耐蝕性の密着層ダミーパターン５１１〜５３１を形成し、水分に対するバリアとする。 - 特許庁

The hermetic structure is constituted by forming a stripping material layer at least on the upper inner peripheral surface of the container, mounting the moisture cutoff sheet having an outer dimension formed to be slightly smaller than a cross-sectional form of the container on the surface of the moisture setting composition, and hardening the composition placed between the periphery of the sheet and the stripping material layer.例文帳に追加

容器の少なくとも上部内周面上に剥離材層を形成し、その外形を容器の横断面形状よりわずかに小さく形成した湿気遮断シートを湿気硬化型組成物の表面に載置し、シートの周縁部と剥離材層の間に臨ませた部分の組成物を硬化させたこと - 特許庁

This invention relates to a reflective base photographic element including a base including a biaxially oriented polymer sheet having a micro void layer whose upper surface has L* of at least 93.5 and an image forming layer whose exposure range is 125 nsec to 0.5 sec when the loss of the shoulder of status A reflection density as the function of cyan recording is ≤8%.例文帳に追加

本発明は、上部表面のＬ^* が少なくとも93.5であるミクロボイド化二軸配向ポリマーシートを含む支持体と、シアン記録の関数としてのステータスＡ反射濃度の肩部の損失が８％以下である場合の露光域が 125ナノ秒〜 0.5秒である像形成層とを含んでなる反射型ベース写真要素に関する。 - 特許庁

The light emitting element package includes: a package body including a cavity disposed at an upper portion; an insulating layer disposed on a surface of the package body; a plurality of metal layers disposed on the insulating layer; a light emitting element disposed in the cavity; and a first metal plate disposed on the undersurface of the package body corresponding to the light emitting element.例文帳に追加

本発明に従う発光素子パッケージは、上部にキャビティーを含むパッケージ本体と、上記パッケージ本体の表面に絶縁層と、上記絶縁層の上に複数の金属層と、上記キャビティーに発光素子と、上記発光素子に対応する上記パッケージ本体の下面に第１金属プレートと、を含む。 - 特許庁

The capacitor 11 has such a structure that a lower conductor 21 consisting of an underlying conductor 21a and a conductor 21b, a dielectric film 31 composed of alumina, a resin layer J1 composed of resist, and an upper conductor 25 consisting of an underlying conductor 25a and a conductor 25b are formed on the planarization layer 52 of the substrate 51.例文帳に追加

コンデンサ１１は、基板５１の平坦化層５２上に、下地導体２１ａ及び導体２１ｂからなる下部導体２１、アルミナ等からなる誘電体膜３１、レジスト等からなる樹脂層Ｊ１、並びに、下地導体２５ａ及び導体２５ｂからなる上部導体２５が形成された構造を有している。 - 特許庁

An adhesive is applied on the surface of a lower layer three dimensional panel and an upper layer planar panel( or three dimensional panel) is closely laminated while mutually sifting them in the right and left directions and the forward and rearward directions of the three dimensional panels and the plurality of laminated sheets are repeated to form a specified size of face plate.例文帳に追加

下層の立体パネル表面に接着剤を塗布し、該立体パネルの前後、左右方向に各々ずらして上層の平板パネル（又は立体パネル）を密着積層し、それら複数枚の積層を繰り返すことにより所定の大きさの面体を形成してなることを特徴とするパネルの重ね構造。 - 特許庁

A semiconductor device is formed in a wafer 11, and after forming a multilayer film 15 including an insulating film 16 low in dielectric constant in an upper layer of the wafer, a metallization layer functioning as at least one side between a positioning mark 13 and test pads of 14-1, 14-2 is formed on a dicing line 12 in the above-mentioned multilayer film.例文帳に追加

ウェーハ１１中に半導体素子を形成し、このウェーハの上層に比誘電率が低い絶縁膜１６を含む多層膜１５を形成した後、上記多層膜におけるダイシングライン１２上に位置合わせマーク１３及びテストパッド１４−１，１４−２の少なくとも一方として働く金属層を形成する。 - 特許庁

A gap, provided between fixed electrodes Dx+, Dx-, Dy+, Dy-, Dz+ formed on the upper face of a board 1 and an electrode D formed on the lower flat face of a movable electrode 2, is formed by the thickness of soldering layers H1, H2 formed on the board 1, a conductive elastomer layer or a conductive adhesive material layer.例文帳に追加

基板１上面に形成された固定電極Ｄｘ＋，Ｄｘ−，Ｄｙ＋，Ｄｙ−，Ｄｚ＋と、可動電極板２の下平面に形成された電極Ｄとの間に設けられるギャップを、基板１上に形成した半田層H1, H2、導電性エラストマー層又は導電性接着材層の厚みにより形成している。 - 特許庁

The inkjet recording medium for the proof-printing operation is made by coating with an anchor layer formed from a coating composition including a polyvinylalcohol and an absorptivity inorganic pigment of polymerization degrees of 1,500 or more on a support, an underlayer formed of an absorptivity inorganic pigment, a latex, and a boric acid or its salt, and an upper layer formed of a submicron pigment, and a polyvinylalcohol.例文帳に追加

支持体上に重合度１５００以上のポリビニルアルコールと吸水性無機顔料を含む塗工組成物から形成されてなるアンカー層と、吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩からなる下層と、サブミクロン顔料、ポリビニルアルコールからなる上層を塗工されてなる校正用インクジェット記録媒体。 - 特許庁

In insulating films a1 to a10, no conductor pattern is formed in upper and lower outer-most layers a1, a10 but conductor patterns (b) are formed from inside insulating film layer a2 to insulating film layer a9, respectively, and they are defined as capacitance elements and inductance elements and connected mutually to provide a configuration of a low-pass filter.例文帳に追加

絶縁膜ａ１からａ１０において、上下の最外層ａ１，ａ１０には導体パターンを形成しないが、内側の絶縁膜層ａ２から絶縁膜層ａ９にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子および誘導素子とし、相互の接続によりローパスフィルタの構成にする。 - 特許庁

In a seal material 30, a flexible material layer 32 formed of an elastic material more flexible than that of a seal body 31 is integrated with a seal part 31A of a seal material body 31 formed of an elastic material such as rubber or plastics of a predetermined hardness, and an upper face of the flexible material layer 32 is constituted as a seal face 33.例文帳に追加

シール材３０は、所定硬度のゴム又はプラスチック等の弾性素材によって形成されたシール材本体３１のシール部３１Ａに、シール本体３１より柔軟な弾性素材によって形成された柔軟材層３２が一体に設けられ、その柔軟材層３２の上面をシール面３３として構成されている。 - 特許庁

On a transparent substrate 1, there is provided an underfill 6 comprising the laminate of a lower-side bonding layer 2 made of a thermosetting resin and an upper-side bonding layer 5 made of an anisotropic conductive boding material having a thermohardening resin, to dispose a semiconductor chip 4 on the underfill 6 and to thermocompressvely bond the chip 4 to the substrate 1 by a pressing heater 7.例文帳に追加

透明基板１上に、熱可塑性樹脂の下側接着層２と熱硬化性樹脂を有する異方導電性接着材からなる上側接着層５とを積層してなるアンダーフィル６を設け、このアンダーフィル６上に半導体チップ４を配置して加圧ヒータ７で熱圧着する。 - 特許庁

A hierarchical wavelet transform coefficient 3 is referenced from the designated image size 2 and a hierarchical number (i) is obtained to satisfy a directly upper layer (i+1) closest or equal to a designated expanded image size in terms of an inner size and a directly lower layer (i) closest to the designated expanded image size greater than the expanded image size or equal thereto.例文帳に追加

指定された画像サイズ２から階層型ウェーブレット変換係数３を参照し、指定された伸長画像サイズに内端で最も近いかまたは等しい直上階層（ｉ＋１）、および、指定された伸長画像サイズを上回り、最も近いかまたは等しい直下階層（ｉ）を満たす階層番号ｉを求める。 - 特許庁

The BAW resonator includes: a base substrate 10; a lower electrode 20 formed to a front side of the base substrate 10; a seed layer 25 formed on the lower electrode 20; a piezoelectric thin film 30 formed on the seed layer 25; and an upper electrode 40 formed opposite to the side of the lower electrode 20 in the piezoelectric thin film 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、ベース基板１０の一表面側に形成された下部電極２０と、下部電極２０上に形成されたシード層２５と、シード層２５上に形成された圧電薄膜３０と、圧電薄膜３０における下部電極２０側とは反対側に形成された上部電極４０とを備える。 - 特許庁

All the conductor pattern layers 3 have a main conductive pattern 5, and also at least one conductor pattern layer 3 among the upper conductor pattern layers 3 than the lowermost conductor pattern layer 3 has the lead-out conductor pattern 7 formed to extend from the main conductor pattern 5 to an external connecting electrode 8.例文帳に追加

全ての導体パターン層３はメイン導体パターン５を有し、また、最も下側の導体パターン層３よりも上側の導体パターン層３のうちの少なくとも１つの導体パターン層３は、メイン導体パターン５から外部接続用電極８まで伸長形成される引き出し導体パターン７を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can correctly measure a wiring shape and a film thickness and a film quality of a wiring interlayer film in a monitor mark formation region which has less deviation with a function element formation region, and correctly measure overlay deviation between a lower layer pattern and an upper layer pattern in the monitor mark formation region.例文帳に追加

機能素子形成領域との乖離が少ないモニター用マーク形成領域において、配線形状並びに配線層間膜の膜厚・膜質を正確に計測し、かつモニター用マーク形成領域における下層パターンと上層パターンとの重ね合わせずれの正確な測定が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mobile terminal with improved screen updating performance without causing an application program at the upper layer to correct the error by canceling the combination of a background layer which is determined as being necessary under the display control as well as with improved response to user's operation by reducing the load.例文帳に追加

本発明は、表示制御の際に、背景レイヤの合成が不要な場合にはこの合成を省略することで、上位のアプリケーションプログラムの修正を発生させずに、画面の更新性能を向上させるとともに、負荷軽減によりユーザ操作の応答性を向上させた携帯端末を提供する。 - 特許庁

The electrophoretic display device 1 includes a display layer 5 having housing section 33 in which a dispersion liquid 4 containing particles A exhibiting an electroviscous effect is put, and an upper electrode (first electrode) 61 disposed on the visual recognition side of the display layer 5 and a lower electrode (second electrode) 62 disposed on the opposite side thereof.例文帳に追加

電気泳動表示装置１は、電気粘性効果を示す粒子Ａを含む分散液４が入れられた収容部３３を有する表示層５と、表示層５の視認側に設けられた上部電極（第１の電極）６１およびその反対側に設けられた下部電極（第２の電極）６２とを有している。 - 特許庁

The semiconductor memory cell has a conductive layer 11 for filling therewith a contact hole 12, a lower electrode 21 connected electrically with the conductive layer 11 and having a recess 24, a dielectric film 22 formed on the lower electrode 21 along the recess 24, and an upper electrode 23 formed on the dielectric film 22.例文帳に追加

半導体記憶装置はコンタクトホール１２を充填する導電層１１と、導電層１１に電気的に接続された凹部２４を有する下部電極２１と、下部電極２１上に凹部２４に沿って形成された誘電体膜２２と、誘電体膜２２上に形成された上部電極２３を備える。 - 特許庁

This field-effect transistor 1 has a groove formed in a high- resistance layer 12, and upper- and lower-side cells 51 and 52 arranged on the surface of the high-resistance layer 12 and the bottom surface of the groove, respectively.例文帳に追加

本発明の電界効果トランジスタ１は、高抵抗層１２に形成された溝と、高抵抗層１２の表面及び溝の底面にそれぞれ配置された上側セル５１、下側セル５２とを有しており、上側セル５１の周囲は溝で取り囲まれ、そのチャネル領域は溝の側面に形成されるように構成されている。 - 特許庁

The transflective liquid crystal device is provided with: a liquid crystal layer 50 interposed between upper and lower substrates 30 and 20 disposed opposite to each other; a reflection display region 33 and a transmission display region 34 in one pixel region; and a reflection layer in the reflection display region 33 of the lower substrate 20.例文帳に追加

対向して配置された上基板３０と下基板２０との間に液晶層５０を挟持し、１つの画素領域内に反射表示領域３３と透過表示領域３４とを具備し、下基板２０の反射表示領域３３に反射層を備えた半透過反射型の液晶装置である。 - 特許庁

Vaporized gas remaining in an empty low temperature liquefied gas tank 1 from which stored liquid is extracted is replaced with vaporized gas in separate low temperature liquefied gas tank 1' in operation, next, gaseous nitrogen 9 is supplied from the lower part of the empty low temperature liquefied gas tank 1 and residual gas of an upper layer is replaced with gaseous nitrogen of a lower layer by a piston flow.例文帳に追加

貯蔵液を抜き出した空の低温液化ガスタンク１に残留する気化ガスを、運転中の別の低温液化ガスタンク１’の気化ガスで置換し、次いで空の低温液化ガスタンク１の下部から窒素ガス９を供給して上層の残留ガスを下層の窒素ガスでピストンフローにより窒素ガスに置換する。 - 特許庁

A lower magnetic pole layer comprises a first portion 8a located in an area, including an area which opposes thin-film coils 12, 18, a second portion 8b which forms a magnetic pole portion and is connected to the first portion 8a, and a third portion for connecting the first portion 8a with a upper magnetic pole layer.例文帳に追加

下部磁極層は、薄膜コイル１２，１８に対向する領域を含む領域に配置された第１の部分８ａと、磁極部分を形成し、且つ第１の部分８ａに接続された第２の部分８ｂと、第１の部分８ａと上部磁極層とを接続するための第３の部分とを有している。 - 特許庁

The method of treating emulsion type water-soluble cutting oil includes the process of adjusting the pH of the water-soluble cutting oil to less than five, and the process of adding polyacrylic acid as a coagulant to perform coagulation, and separates the emulsion type water-soluble cutting oil into an upper layer containing the water-soluble cutting oil and a lower layer containing surfactants.例文帳に追加

エマルション型の水溶性切削油の処理方法であって、前記水溶性切削油をｐＨ５未満に調整する工程と、凝集剤としてポリアクリル酸を添加して凝集する工程とを有しており、切削油を含む上層と界面活性剤を含む下層に分離する処理方法。 - 特許庁

This method comprises a step for preparing a substrate, a step for forming an MSM lower electrode on the substrate, a step for forming a ZnOx semiconductor layer wherein x is within a range of about 1 to about 2 on the MSM lower electrode, and a step for forming an MSM upper electrode on the ZnOx semiconductor layer.例文帳に追加

基板を用意する工程と、基板上にＭＳＭ下部電極を形成する工程と、ＭＳＭ下部電極上に、ｘが約１以上約２以下の範囲内であるＺｎＯｘ半導体層を形成する工程と、ＺｎＯｘ半導体層上にＭＳＭ上部電極を形成する工程とを有している。 - 特許庁

In the chip type resistor built in the substrate, the thickness of the substrate is 70-100μm, the thickness of a surface electrode upper layer film is 10-25μm, the thickness of a surface electrode lower layer film is 7μm or less, and the total thickness of the chip type resistor is 132μm or less.例文帳に追加

本発明の要旨は、基板の厚さを７０μｍ〜１００μｍとし、表電極上層膜の厚さを１０μｍ〜２５μｍにするとともに表電極下層膜の厚さを７μｍ以下とし、チップ形抵抗器の総厚を１３２μｍ以下としたことを特徴とする基板内蔵用チップ形抵抗器にある。 - 特許庁

In the multilayered printed wiring board, wiring fixed to ground or power supply potential is arranged on upper and lower layers of a signal line disposed on the internal layer, and a shield strip line or a through hole or a via hole fixed to ground or power supply potential is arranged on both sides or one side of the same layer as the signal line.例文帳に追加

多層プリント配線板において、内層に配置された信号線の上下の層にグランドもしくは、電源電位に固定した配線を配置し、さらに信号線と同層の両側もしくは、片側にグランドもしくは電源電位に固定された、シールド用ストリップラインもしくは、スルーホールもしくはバイアホールを配置する。 - 特許庁

This arch support for tunnel cultivation 1 forms a skeleton of a house for tunnel cultivation; wherein a plastic covering layer 4 is formed on a metal pipe 2, beltlike or dotted-chained knots 5 are formed on the surface of the covering layer 4 except for the upper part 1a of the support which forms the ceiling of the tunnel cultivation house.例文帳に追加

トンネル栽培用ハウスの骨格を構成し、金属管２に合成樹脂からなる被覆層４を形成したアーチ状のトンネル栽培用支柱１であって、トンネル栽培用ハウスの天井部を構成する支柱の上部１ａを除き、帯状又は点鎖状の節５を被覆層４の表面に形成する。 - 特許庁

The optical disk is manufactured by the method of locating two viscous sheets 4 and 6 to cover a center hole 3 on the substrate 1 of the optical disk, its peripheral portion, and the outer peripheral portion of the substrate 1 of the optical disk, respectively, afterwards, forming the light transmissible protecting layer on its upper layer and removing the viscous sheets 4 and 6.例文帳に追加

上記光ディスクは、２つの粘着性シート４・６を、それぞれ光ディスク基板１の中心孔３およびその周辺部と、光ディスク基板１の外周部分とを覆うように配置した後、その上層に光透過保護層を形成し、上記粘着性シート４・６を除去するという方法によって製造される。 - 特許庁

In this liquid chromatograph equipped with a column for holding a filling material, and a sample preparation means for preparing the sample to be introduced into the column, the sample preparation means is constituted so that the sample for preparation is collected from an upper layer part of a layer including many corpuscles in the sample including the corpuscles.例文帳に追加

充填剤を保持したカラムと、カラムに導入する試料を調製するための試料調製手段と、を備えた液体クロマトグラィ装置において、試料調製手段を、血球を含む試料における血球を多く含む層の上層部から調製用試料を採取するように構成した。 - 特許庁

This method further includes a process 830 of sticking a part of the bottom face of the laminated layer to part of the upper face of the insulated substrate, exposing each electrode to at least one micro-channel, and sticking the laminated layer to the insulated substrate so that each conductive trace electrically comes into contact with at least one conductive contact pad.例文帳に追加

その方法は、ラミネート層の底面の一部が絶縁基板の上面の一部に接着され、各電極が少なくとも一つのマイクロチャネルに露出され、各導電性トレースが少なくとも一つの導電性接触パッドに電気的に接触するように、ラミネート層を絶縁基板に接着する過程８３０をさらに含む。 - 特許庁

The image display device is provided with an undercut part 25 in between layers insulation film 14 arranged between an image signal wiring 8 and the scanning signal wiring 9 and the scanning signal wiring 9 is made to be a laminated structure of a lower layer film 92 composed of an aluminum film and an upper layer film 94 composed of aluminum alloy film with aluminum as a main component.例文帳に追加

映像信号配線８と走査信号配線９間に配置された層間絶縁膜１４にアンダーカット部２５を設けると共に、前記走査信号配線９をアルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 - 特許庁

Since the end part of the insulating coat layer 4 is covered and overlapped by the anisotropic conductive adhesive layer 5 from the upper outer side and adhesion and connection are performed using a portion including this part, probability of a crack or a severance of wire occurring in the conductive pattern 3 is reduced even when stress such as bending is applied.例文帳に追加

絶縁性皮膜層４の端部を異方導電性接着剤層５で上方外側から被覆してこれらを重ね合わせ形成し、この部分を含む箇所を用いて接着・接続するので、折り曲げ等の応力が作用しても、導電パターン３にクラックや断線の発生する確率が低くなる。 - 特許庁

When a CF substrate 10 is regenerated, the organic material structures, namely, the alignment layer 7, a columnar spacer 5 and the protrusion structure 6 existing in an upper layer of an ITO transparent electrode 4 to be the inorganic material film are polished and removed by using an abrasive containing cerium oxide and by wet polishing using water.例文帳に追加

ＣＦ基板１０を再生するにあたり、無機材料膜であるＩＴＯ透明電極４より上層に存する有機材料構造物、即ち配向膜７、柱状スペーサ５及び突起構造物６を、酸化セリウムを含有する研磨剤及び水を用いた湿式研磨によって研磨除去する。 - 特許庁

An image formation material comprises a lower layer containing a polymer which has a carboxylic group in a side chain and at least a part of which forms a salt structure together with a univalent basic compound, and an infrared absorbent; and an upper layer of which solubility in alkali aqueous solution is increased by heating; which are sequentially arranged on a substrate.例文帳に追加

支持体上に、カルボン酸基を側鎖に有し、該カルボン酸基の少なくとも一部が一価の塩基性化合物と塩構造を形成しているポリマー及び赤外線吸収剤を含む下層と、熱によりアルカリ水溶液への溶解性が向上する上層とを、順次備える画像形成材料。 - 特許庁

To provide a method for slitting laser melting thermal transfer recording media each having at least a photothermal conversion layer and an ink layer on a support which is carried out with the use of an upper edge and a lower edge without using a cover sheet and without separating a film of an application face thereby suppressing generation of dust.例文帳に追加

支持体上に少なくとも光熱変換層とインク層とを有するレーザー溶融熱転写記録媒体を上刃と下刃を用いて行うスリッティング方法において、カバーシートを使用することなしに、塗布面の膜剥がれを生じさせることなく、ゴミの発生を抑えたスリッティング方法の提供。 - 特許庁