「upper-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(190ページ目) - Weblio英語例文検索

In an execution method repairing the existing road surface A1 such as a concrete pavement surface or a tile pavement surface A, permeable panels 1 previously integrally provided with pedestals 3 having the permeable block 2 of the upper layer and the drain means of the lower layer or/and a storing space 4 are laid.例文帳に追加

コンクリート舗装面あるいはタイル舗装面Ａ等の既存の路面Ａ１を改修する施工方法において、路面Ａ１上に、上層の透水性ブロック２と下層の排水手段および／または貯留空間４を有する基台３とを予め一体的に設けた透水性パネル１を敷き並べること。 - 特許庁

Catalyst layer transfer sheets 1, 1' for transferring catalyst layers 3, 3' on an electrolyte membrane 5 of a polymer electrolyte fuel cell 30 include a sheet-like substrate 2 and a catalyst layer 3 formed wholly on one surface of the substrate 2, and a projecting part 4 is formed at right upper corner part.例文帳に追加

固体高分子形燃料電池３０の電解質膜５上に触媒層３，３’を転写形成するための触媒層転写シート１，１’であって、シート状の基材２と、基材２の一方面全体に形成された触媒層３と、を備えており、右上角部に突起部４が形成されている。 - 特許庁

A first conductivity silicon region 1, a porous silicon layer 2 formed as an embedded layer inside the silicon region 1, and second conductivity source region 3a and drain region 4a which are different from the first conductivity and formed selectively in the upper surface of the silicon region 1, are provided.例文帳に追加

半導体装置は、第１導電型のシリコン領域１と、シリコン領域１の内部に埋め込み層として形成されたポーラスシリコン層２と、シリコン領域１の上面内に選択的に形成された、上記第１導電型とは異なる第２導電型のソース領域３ａ及びドレイン領域４ａとを備えている。 - 特許庁

To restrain filling failures when a lower blind through-hole is filled up with an upper resin layer in a so-called build-up technique where an insulating resin layer of permanent resin and a circuit pattern are successively formed on the surface of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の表面上に永久レジストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次的形成するいわゆるビルドアップ工法において、下層の非貫通式スルーホールを上層の樹脂層にて充填する際の充填不良の発生を抑制することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A design condition of at least one of the upper layer insulation film 7 and the overlaying metal film 8 is adjusted based on the measured thickness of the lower layer insulation film 4 such that a total value of electrostatic capacitance of the first MIM capacitor and electrostatic capacitance of the second MIM capacitor approximates intended electrostatic capacitance.例文帳に追加

第１のＭＩＭキャパシタの静電容量と第２のＭＩＭキャパシタの静電容量の合計値が所望の静電容量に近づくように、測定した下層絶縁膜４の厚みに基づいて、上層絶縁膜７及び上地金属膜８の少なくとも一方の設計条件を調整する。 - 特許庁

A thick film circuit component comprises: an insulated substrate 11; and thick film electrode wiring 12 disposed on the substrate, and the thick film electrode wiring 12 includes a bonding connection of an aluminum wire overlapping an Ag-Pt thick film 12a disposed in a lower layer, and an Ag-Pd thick film 12b disposed in an upper layer.例文帳に追加

絶縁性基板１１と、該基板上に配置された厚膜電極配線１２とを備えた厚膜回路部品であって、前記厚膜電極配線１２は、下層に配置されたＡｇ−Ｐｔ系厚膜１２ａと上層に配置されたＡｇ−Ｐｄ系厚膜１２ｂとを重ねた、アルミワイヤのボンディング接続部を含むものである。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming an insulation spacer on a conductive layer pattern and a sidewall of the conductive layer pattern by a predetermined pattern through an ordinary step, removing an insulation film spacer formed on a region other than a region where a contact plug is to be formed, and entirely forming an interlayer insulation film on an upper part.例文帳に追加

通常の工程を経て所定のパターンで導電層パターン及び導電層パターンの側壁に絶縁膜素ぺーサを形成する段階と、コンタクトプラグが形成される領域以外の領域に形成された絶縁膜スペーサを除去する段階と、全体上部に層間絶縁膜を形成する段階とを含んでなる。 - 特許庁

The electronic component package includes a core substrate 30 of the structure that a recess 31 is provided by forming a prepreg insulating layer 10 having an opening on a resin layer 20a, and an electronic component 40 mounted so that the connecting pad 40a of the electronic part 40 becomes the upper side at the bottom of the recess 31 of the core substrate 30.例文帳に追加

樹脂層２０ａ上に、開口部を備えたプリプレグ絶縁層１０が形成されることによって凹部３１が設けられた構造のコア基板３０と、コア基板３０の凹部３１の底部に、電子部品４０の接続パッド４０ａが上側になって実装された電子部品４０とを含む。 - 特許庁

When plural photosensitive material layers 11, 12 each having a desired pattern are periodically laminated to obtain a laminated structure, the under surface of the upper layer side one of photosensitive material layers adjacent to each other in the laminating direction is formed apart from the substrate in the gaps in the pattern of the lower layer side one.例文帳に追加

所望のパターンを有する複数の感光材料層１１、１２が周期的に積層された積層構造体であって、積層方向で互いに隣接する感光材料層の下層側の感光材料層のパターン間において上層側の感光材料層の下面が下地から離間して形成されている。 - 特許庁

The average particle diameter of the dispersed phosphorescent particles is preferably 100-300 μm, and the dispersed phosphorescent particles can be produced by scattering a mixed glaze powder containing 0.5-5% phosphorescent material from a sieve on the upper surface of the lower glaze layer by dry process and forming a baked glaze layer.例文帳に追加

本発明において、点在する蓄光粒子の平均粒子径は、100〜300μmで有るのがよく、このような点在する蓄光粒子は、乾式法により前記下釉層の上面に質量%で蓄光材料を0.5〜5%含有する釉薬混合粉をふるい掛けして琺瑯焼成層を形成させることによって作製することができる。 - 特許庁

Next, one part of the conductive foil layer 43 is thermally transferred through the thermosetting adhesive agent layer 44 onto the sheet 12 by locally pressing and heating the film material 21 with an abnormality sensing circuit pattern forming part 34a of a first metal die 34 while pressing the upper surface of the film material 21 with the first metal die 34.例文帳に追加

次に第１の金型３４によりフィルム素材２１の上面を押圧し、第１の金型３４の異常感知回路様パターン成形部３４ａによりフィルム素材２１を局部的に押圧加熱し、導電箔層４３の一部を熱硬化性の接着剤層４４を介してシート１２に熱転写する。 - 特許庁

In an insulation film layer 110 covering an upper surface of a substrate 100 in which a charge generation portion 102 is provided on a surface layer, a waveguide 140 is provided at a position corresponding to the charge generation portion 102, a hollow portion 150 is provided outside the waveguide 140 and the hollow portion 150 is made airtight in a structure with its opening sealed.例文帳に追加

電荷生成部１０２が表面層に設けられている基板１００の上面を覆う絶縁膜層１１０において、電荷生成部１０２と対応する位置に導波路１４０を設けるともに、導波路１４０よりも外側に中空部１５０を設け、中空部１５０は空密とし間口を塞ぐ構造にする。 - 特許庁

This magnetic head having such a structure that a recording gap 16 is held between a low layer core 11 and an upper layer core 18 constituted of a tip recording core 18 corresponded to the specified recording width and a back yoke 19, is furnished with an auxiliary magnetic pole 20 between the tip recording core 18 and the back yoke 19.例文帳に追加

本発明は、記録ギャップ１６を下層コア１１と所定の記録幅に対応した先端記録コア１８およびバックヨーク１９で構成される上層コアとで挟持した構造を備える磁気ヘッドにおいて、上層コアの先端記録コア１８とバックヨーク１９との間に補助磁極２０を備えるものである。 - 特許庁

An adhesive is coated to the surface of the flat board panel at the lower layer, the flat board panels in the upper layer are densely adhered and laminated by shifting back and forth and right and left directions of the flat board panel, and forming a predetermined size of a face body by repeating pluralities of sheets of lamination as the feature of the overlapped flat board panels.例文帳に追加

下層の平板パネル表面に接着剤を塗布し、該平板パネルの前後、左右方向に各々ずらして上層の平板パネルを密着積層し、それら複数枚の積層を繰り返すことにより所定の大きさの面体を形成してなることを特徴とする平板パネルの重ね構造。 - 特許庁

The technical idea lies in a configuration in which respective film thicknesses of silicon nitride films SN1 to SN3 to be formed by lamination are not a fixed value but become smaller in order from the silicon nitride film SN3 in the upper layer to the silicon nitride film SN1 in the lower layer while the total film thickness thereof is kept constant.例文帳に追加

本発明の技術的思想は、積層形成される窒化シリコン膜ＳＮ１〜ＳＮ３のそれぞれの膜厚を一定値ではなく、トータルの総膜厚を一定に保ちながら、上層の窒化シリコン膜ＳＮ３から下層の窒化シリコン膜ＳＮ１にしたがって膜厚を薄くするように構成している点にある。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate capable of planarizing the surface of the semiconductor substrate, where uniformity in the coating thickness of the semiconductor layer of an upper layer is maintained highly, when manufacturing the semiconductor substrate having a DSB structure, and capable of efficiently removing an oxide film on the interface between two wafers by the same heat treatment.例文帳に追加

ＤＳＢ構造を有する半導体基板を製造する場合に、上層の半導体層の膜厚均一性を高く保持した半導体基板表面平坦化と、２枚のウェーハの界面の酸化膜除去を同一の熱処理で効率よく行うことを可能にする半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The stacked common mode choke coil comprises a coil formation layer 20 where a first coil 21 and a second coil 22 are formed by bifilar winding on the circumferential surface of a magnetic body in the lateral winding direction orthogonal to the thickness t of the magnetic body, and insulator layers 12 formed on the upper and lower surfaces of the coil formation layer 20.例文帳に追加

磁性体の周面に形成された第１コイル２１及び第２コイル２２が磁性体の厚さｔと直交する横巻方向のバイファイラー巻きに形成されているコイル形成層２０と、該コイル形成層２０の上下両面にそれぞれ形成された絶縁体層１２とを備えている。 - 特許庁

Consequently, the focusing position of the first laser light in the reproduction can be at the position shifting by the certain quantity toward an upper layer side from the focusing position of the laser light when the mark at the layer position to be reproduced is recorded, and consequently defocusing (ΔF) in the reproduction is suppressed to effectively suppress the decrease in SNR.例文帳に追加

これにより再生時における第１のレーザ光の合焦位置は、再生対象とする層位置のマークを記録したときのレーザ光の合焦位置から上層側に一定量ずれた位置となるようにすることができ、再生時のデフォーカス（ΔＦ）の抑制が図られ、ＳＮＲの低下を効果的に抑制できる。 - 特許庁

A conductive part 25A for inspection of the common electrodes is formed on the lower layer side of the insulating film and electrically connected to all the common electrodes 9 of odd numbers, while a conductive part 25B for inspection of the common electrodes is formed on the upper layer side of the insulating film 10 and electrically connected to all the common electrodes 9 of even numbers.例文帳に追加

また、絶縁膜の下層側に全ての奇数本目のコモン電極９と電気的に接続されたコモン電極検査用導電部２５Ａが形成され、絶縁膜１０の上層側に全ての偶数本目のコモン電極９と電気的に接続されたコモン電極検査用導電部２５Ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid-liquid separation method which can perform the separation of an upper layer and an under layer with a high accuracy, can improve the qualities, such as those about color tone and impurities, of an obtained product, and can quickly perform the separation, improving productivity; and a (meth)acrylate production method using the separation method.例文帳に追加

上層と下層との分離を精度良く行うことができ、得られる製品の色調や不純物などについての品質を向上させることができると共に、分離を速やかに行うことができて生産性を向上させることができる液・液分離方法及び（メタ）アクリレートの製造方法を提供する。 - 特許庁

Bit lines 40, 41 of I/O lines of the data connected to a drain of the switching transistor are formed in a hierarchical structure formed of a metal wiring layer different from adjacent bit lines, and a shielding bit line 49 is provided in a vacant region of an upper layer side from the bit line formed in the hierarchical structure.例文帳に追加

前記スイッチングトランジスタのドレインと接続されたデータの入出力線であるビット線４０、４１が、隣り合うビット線と異なる金属配線層で構成された階層構造で形成されており、前記階層構造で形成されたビット線よりも上層側の空き領域に、シールドビット線４９が設けられている。 - 特許庁

The light source device 1 is provided with a mounting board 2 having a plate-shaped first metal layer 23 mounted on its upper surface and composed of a metal material and at least one light emitting device 4 which is mounted so as to contact the first metal layer 23 of the mounting board 2 and has a light emitting element.例文帳に追加

光源装置１は、板状をなし、その上面側に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光素子を有する少なくとも１つの発光装置４とを備えている。 - 特許庁

In this case, since a second resistor layer 3b is formed in a wide range from the upper part of a first resistor layer 3a toward the base end side of the contact part 2, the resistor 3 gradually reduced in thickness from the tip side of the contact part 2 toward the base end side thereof can be easily formed.例文帳に追加

この場合、第１の抵抗体層３ａの上から接触部２の基端側に向かって広い範囲に第２の抵抗体層３ｂを形成するようにしたので、接触部２の先端側から基端側に向かって徐々に厚さの小さくなる抵抗体３を容易に形成することができる。 - 特許庁

A soft magnetic metal glass layer 44, disposed on an upper surface of a substrate 110, maintains a structure similar to an amorphous structure without crystallization even when being heated and then gradually cooled in thermal imprinting, and as a result, a pattern is formed on the soft magnetic metal glass layer 44 with thermal imprinting without thermally influencing it.例文帳に追加

基板１１０上面に設けられた軟磁性金属ガラス層４４は、熱式インプリントの際に加熱されかつ徐冷されても、結晶化することなくアモルファスと同様の構造を維持するので、熱的な影響を与えることなく軟磁性金属ガラス層４４に熱インプリントでパターンを形成することができる。 - 特許庁

Transmission lines 3, 3 for drawing out the input and output signal of the semiconductor element 5 and an uncovered upper face ground metal pattern 4 isolated from the transmission lines 3, 3 and for covering the substantially whole face of the surface of the lower dielectric layer board 6 are provided on the surface of the lower dielectric layer board 6.例文帳に追加

下部誘電体層基板６の表面には、半導体素子５の入力及び出力信号を引き出すための伝送線路３・３と、伝送線路３・３とは絶縁されかつ下部誘電体層基板６の表面の略全面を覆う被覆されない上面グランドメタルパターン４とが設けられる。 - 特許庁

A porous rigid base 30 is placed on a supporting face 10 of a base side molding tool 11, and a molten resin laminated sheet 31 m formed of an intermediate molten resin layer 32 m in which a foaming agent is kneaded and a surface molten resin layer 33 m laminated together is so fed as to coat a base side molding tool and the upper face of the base.例文帳に追加

剛性のある多孔性の基材３０を基材側成形型１０の支持面１１上に載置し、発泡剤が混練された中間溶融樹脂層３２ｍと表面溶融樹脂層３３ｍを重ねた溶融樹脂積層シート３１ｍを基材側成形型と基材の上面を覆うように供給する。 - 特許庁

A support body 4 movable along a layeredly piled direction of the cards C and for supporting an under face of the card C1 in the lowermost layer under the condition where the plurality of cards C are stored, and an elastic body 41 for energizing the support body 4 toward a card C3 side in an upper layer are provided inside the card storage part 30.例文帳に追加

そしてカード収納部３０内には、カードＣの積層方向に移動可能であって、複数枚のカードＣが収納された状態において最下層のカードＣ１の下面を支持する支持体４と、その支持体４を上層のカードＣ３側へ付勢する弾性体４１とが設けられている。 - 特許庁

A part for forming a watermark pattern by microirregularity is formed on a nonwoven fabric and the upper paper layer is laminated to the nonwoven fabric to form a watermark pattern by the difference of fiber quantities between the protruded part and the recessed part and, as necessary, a lower paper layer is laminated relative to the nonwoven fabric to obtain the watermarked multi-ply paper.例文帳に追加

不織布に微細な凹凸による透かし模様形成部が形成され、不織布上に上層紙層を積層することで、凸部に対する繊維量と、凹部に対する繊維量の差により透かし模様が形成され、必要に応じて、不織布に対して下層紙層を積層した透かし模様入り多層抄き合わせ紙である。 - 特許庁

A splitting-groove resist-printing step for printing a resist for splitting grooves is provided between a development step and the wet-etching step in the photolithographic process for forming the thin-film resistance-member layer, so that the resist can cover a thin-film upper-electrode layer, resistance-member film-applied portions, and a photoresist, positioned within the splitting grooves.例文帳に追加

薄膜抵抗体層を形成するフォトリソプロセス工程における現像工程とウェットエッチング工程との間に、分割溝内に位置する薄膜上面電極層、抵抗体着膜部、フォトレジストを覆うように分割溝用レジストを印刷する分割溝用レジスト印刷工程を設けたものである。 - 特許庁

The plane type macromolecular optical waveguide 10 is an optical waveguide such that the wavelength of passing light is set to about 850 nm, and has a plane type core layer 11 of 20 μm in film thickness which is formed of a macromolecular organic compound and plane clad layers 12 between which the core layer 11 is sandwiched by an upper part and a lower part.例文帳に追加

平面型高分子光導波路１０は、通過光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された光導波路であって、それぞれ、高分子有機化合物からなる、膜厚２０μｍの平板状のコア層１１、及びコア層１１を上下から挟む平板状のクラッド層１２を備える。 - 特許庁

An FRP waterproof layer 50 successively laminating a primer 12, a first FRP resin 14, a glass mat 16 and a second FRP resin 18 is formed on a substrate layer 10, and an adhesive tape 20 is stucked in the form of a lattice in order to form a tile style pattern on a foundation waterproof face 100 which is the upper face.例文帳に追加

下地層１０上に、プライマ１２、第１のＦＲＰ樹脂１４、ガラスマット１６、第２のＦＲＰ樹脂１８を順に積層してなるＦＲＰ防水層５０を形成し、その上面である基礎防水面１００上にタイル風の模様を形成すべく粘着テープ２０を格子状に貼り付ける。 - 特許庁

Any one of the lower layer 7 and the upper layer 9 has magnetization direction fixed to an external magnetic field and the other may have magnetization direction changeable depending on an external magnetic field so that the size of the external magnetic field can be detected, based on the change of a resistance for a sense current 22 in response to the external magnetic field.例文帳に追加

センス電流２２に対する抵抗値が外部磁界に応じて変化することによって外部磁界の大きさを検知するように、下部層７と上部層９のいずれか一方は、外部磁界に対して磁化の向きが固定され、他方は外部磁界に応じて磁化の向きが変わることができる。 - 特許庁

A plane coil is pinched between a lower ferrite magnetic layer that is formed by baking a mixture of ferrite magnetic powder and a resin binder and an upper ferrite magnetic layer formed of a ferrite sintered plate, and gaps among coil wires of the plane coil are filled with a ferrite magnetic resin as a mixture of the ferrite magnetic powder and resin binder.例文帳に追加

フェライト磁性粉と樹脂バインダとの混合物を焼成して得た下部フェライト磁性層とフェライト焼結板からなる上部フェライト磁性層との間に、平面コイルを挟み、該平面コイルのコイル線間の空隙に、フェライト磁性粉と樹脂バインダとの混合物であるフェライト磁性樹脂を充填する。 - 特許庁

Thereafter, a second doped polysilicon film 28a and a second tungsten silicide film 28b are sequentially formed on the surface of a contact hole and the interlayer insulating film, and the second tungsten silicide film 28b and the second doped polysilicon film are patterned into an upper conductive layer pattern which comes into contact with the lower conductive layer pattern.例文帳に追加

その後、熱処理したコンタクト孔表面及び前記層間絶縁膜上に第２のドープしたポリシリコン膜２８ａと第２のタングステンシリサイド膜２８ｂを順次形成し、第２のタングステンシリサイド膜と第２のドープしたポリシリコン膜をパターニングし、下部導電層パターンとコンタクトする上部導電層パターンを形成する。 - 特許庁

A wire connected to the gate of a MOS transistor for composing a signal read-out circuit is set to be the wiring 41 on the lower layer in the wires connected to the signal read-out circuit attached to and formed at each photoelectric conversion circuit, and the wiring connected to the source or drain of the MOS transistor is set to be the wiring 42 on the upper layer.例文帳に追加

各光電変換素子に付設形成された信号読出回路に接続される前記配線のうち信号読出回路を構成するＭＯＳトランジスタのゲートに接続される配線を下層の配線４１とし、ＭＯＳトランジスタのソースまたはドレインに接続される配線を上層の配線４２とする。 - 特許庁

The second conductive layer 170 is formed to surround a central part of the upper surface 132 of the columnar part 130 by bypassing a second opening part 172 which opens to an outer direction from the central part, and formed to overlap more than half of a planar area of the first conductive layer 160 over the columnar part 130.例文帳に追加

第２の導電層１７０は、柱状部１３０の上面１３２の中央部から外方向に開口する第２の開口部１７２を避けて該中央部を囲むように形成され、かつ柱状部１３０の上方において第１の導電層１６０の平面面積の半分以上とオーバーラップして形成されている。 - 特許庁

In the organic solid storage apparatus having a solid storage tank receiving wastewater containing an organic solid and removing the solid by sedimention separation to allow treated water to flow out, the lower layer part of the solid storage tank is set to a solid storage part and the upper layer part thereof is set to an aerobic biological treatment part.例文帳に追加

有機性固形物を含む排水が流入し、固形物を沈殿分離により除去して処理水を流出する固形物貯留槽において、該固形物貯留槽の下層部分を固形物貯留部とし、上層部分を好気性生物処理部としたことを特徴とする有機性固形物の貯留装置。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor substrate includes a process for forming a porous silicon layer 12 on an upper surface of a silicon substrate 11, and a process for supplying a mixed gas of hydrogen gas and hydrocarbon-based gas or a hydrocarbon-based gas, crystallizing and carbonizing the surface of the porous silicon layer 12, and forming a silicon carbide film 13.例文帳に追加

シリコン基板１１の上面に多孔質な多孔質シリコン層１２を形成する工程と、水素ガス及び炭化水素系ガスの混合ガスまたは炭化水素系ガスを供給し、多孔質シリコン層１２の表面を結晶化及び炭化して炭化珪素膜１３を形成する工程と、を備える。 - 特許庁

To achieve stable power generation by using thermocouple generators by obtaining heat energy sources on a road, on the rooftop of a building, on an open field, in the upper layer of the underground, and in the deep layer of the underground and by using unused heat energy without causing the discharge of a carbon dioxide.例文帳に追加

地表と地中が有する熱エネルギーの温度差から熱電対発電機で発電する装置に関し、路面、構築物の屋上面、露地面、地中上層部、地中深層部に熱エネルギー源を求め、未利用熱エネルギーを使い二酸化炭素の排出をせず熱電対発電機にて安定した発電を目的とする。 - 特許庁

The thickness of this decorative layer 16 gradually becomes larger from the boundary B of the surface side formed by the artificial marble 11 and the decorative layer 16 toward the upper site C in the figure 1 and see-through clarity to the artificial marble 11 is gradually decreased thereby toward the site C.例文帳に追加

この加飾層１６の厚みは、人造大理石１１と加飾層１６とによって形成される表面側の境界Ｂから図１中上方の部位Ｃに向かって次第に大きくなっており、これによって、人造大理石１１への透視鮮明度が境界Ｂから部位Ｃに向かって徐々に低下することとなる。 - 特許庁

After a source/drain electrode pattern is formed of the similar catalyst 2 at a part for forming a source/drain electrode 3B on an insulating layer 4 formed on the upper surface of the gate electrode 3A, similar plating agent is touched to the source/drain electrode pattern on the insulating layer 4 thus forming the source/drain electrode 3B.例文帳に追加

そして、このゲート電極３Ａの上面に形成した絶縁層４上のソース／ドレイン電極３Ｂを形成する部分に、同様の触媒２でソース／ドレイン電極パターンを形成した後、同様のメッキ剤を絶縁層４上のソース／ドレイン電極パターンに接触させてソース／ドレイン電極３Ｂを形成する。 - 特許庁

On one substrate 1, a plurality of pixel electrodes 5 distributed on the upper layer, a plurality of switching elements TFT distributed on the lower layer via intermediate insulating layers 6a, 6b, and contact parts 7 for electrically connecting each pixel electrode 5 and each switching element TFT through the insulating layers 6a, 6b are formed.例文帳に追加

一方の基板１には、上層に配された複数の画素電極５と、中間の絶縁層６ａ，６ｂを介して下層に配された複数のスイッチング素子ＴＦＴと、絶縁層６ａ，６ｂを通して各画素電極５と各スイッチング素子ＴＦＴを互いに電気接続するコンタクト部７とが形成されている。 - 特許庁

This LED element is characterized in that the LED chip is jointed by a Au-Sn alloy layer formed directly on the upper surface of the heat radiation member, and the Au-Sn alloy layer has a concentration distribution wherein the concentration of the Au constituent is reduced toward the heat radiation member in the thickness direction.例文帳に追加

ＬＥＤ素子は、放熱部材の上面に直接形成されたＡｕＳｎ合金層によって当該ＬＥＤチップが接合されてなり、当該ＡｕＳｎ合金層が厚さ方向において放熱部材に向かうに従ってＡｕ成分の濃度が小さくなる濃度分布を有することを特徴とする。 - 特許庁

Gas forming members 21, 22 house an MEA 15 in the inside of framework-like frames 13, 14, and the first and second gas passage forming members 21, 22 are interposed between an anode layer 17 and a cathode layer 18 of the MEA 15 and first and second separators 23, 24 joined to the upper and lower surfaces of the frames 13, 14.例文帳に追加

枠状のフレーム１３，１４の内部にＭＥＡ１５を収容し、該ＭＥＡ１５のアノード電極層１７及びカソード電極層１８と、前記フレーム１３，１４の上下両面に接合固定された第１，第２セパレータ２３，２４との間に第１，第２ガス流路形成部材２１，２２を介在する。 - 特許庁