「upper-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(201ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the voltage-resistance of a composite insulator comprising a core 1 composed of a glass fiber reinforced resin, metal parts respectively attached to the upper and lower end of the core, and insulation layer 4 of polymer applied to the outside of the core.例文帳に追加

ガラス繊維強化樹脂よりなる芯材１と、この芯材１の上端及び下端に装着された金具２、３と、芯材１の外周に被覆された高分子材料の絶縁被覆部４とからなる複合碍管の、耐電圧特性を向上させる。 - 特許庁

After depositing an Ni film 205 on the entire surface of a substrate containing a silicon gate 202, the silicon gate 202 is removed partially by CMP treatment, or the like, thus allowing an Ni layer 206 that has a flat upper surface and is uniform in thickness to remain directly above the silicon gate 202.例文帳に追加

シリコンゲート２０２を含む基板全面上にＮｉ膜２０５を堆積後、ＣＭＰ処理等によってシリコンゲート２０２の一部を除去し、上面が平坦で膜厚が均一なＮｉ層２０６をシリコンゲート２０２の直上に残す。 - 特許庁

A platen 60 is arranged to a rear surface of the conveyer belt 28, in the platen 60, a sinking comb-like electrode plate 62A and a sinking comb-like earth plate 62B are arranged in a nested shape with spacing, and a dielectric layer 66 is formed in an upper section of them.例文帳に追加

搬送ベルト２８の裏面側にはプラテン６０が配設されており、プラテン６０には、櫛歯状電極板６２Ａと櫛歯状アース板６２Ｂが間隔をあけて入れ子状に配置され、これらの上部に誘電層６６が設けられている。 - 特許庁

In this woody decorative flooring, a mounting material 4 is stacked and joined to the upper surface of a woody base plate 2 such as a plywood through a re-peelable adhesive agent allowing the re-peeling of a member to be adhered, particularly, a hot-melt adhesive agent layer 3.例文帳に追加

合板等の木質基板２の上面に、被着材の再剥離を可能とするような再剥離性接着剤、特に、ホットメルト型接着剤層３を介して表装材４を再剥離可能に積層接着一体化したものとする。 - 特許庁

The shape measuring device S for measuring the shape of the belt 1 in the widthwise direction is provided with both a water chamber 10 for housing water with an upper opening part 10a and a float member 12 for making the belt 1 float in an intermediate layer of the water.例文帳に追加

ベルト１の幅方向の形状を計測する形状計測装置Ｓは、水を収容し、上方に開口部１０ａを有する水槽１０と、ベルト１に接続し、ベルト１を水の中層に浮かせる浮き部材１２とを備えている。 - 特許庁

A low frictional cover layer 17 consisting of a fluorine system resin is stuck to the surface of the sliding door 5 responding to the side edge 4 of the gateway 2 and arranged to the position except the upper/lower edges of this surface and the downside from a breast height position.例文帳に追加

また、フッ素系樹脂からなる低摩擦性被覆層１７を引き戸５の出入口２の側縁部４に対応する表面に被着し、この表面の上縁部及び下縁部を除いた位置であって胸高位置から下方に配置する。 - 特許庁

In the consumable electrode 1, it is desirable that the outer peripheral parts 2c provided over the whole circumferences of the upper ends and lower ends of the external layer parts 2c of the briquettes 2 are composed of sponge titanium only and the connection of the briquettes is executed by welding them in the circumferential direction.例文帳に追加

上記の消耗電極において、ブリケットの外層部の上端および下端の全円周にわたって設けられた外縁部はスポンジチタンのみで構成し、ブリケットの連結は円周方向の溶接によって行うのが望ましい。 - 特許庁

To provide a simplified mask, which seals a gap between an upper part of the mask and the face surface and prevents breath from leaking upward when having the mask on by a multi-layered structure of a main body's top layer part thereof so as to prevent glasses from steaming up.例文帳に追加

本発明は、マスク上部と顔面の隙間を塞ぎ、さらに、マスク本体の上層部を多層構造化することで、マスク着用時に発生する上方への息漏れを防ぎ、ひいてはメガネの曇りを防ぐ、簡易マスクを提供するものである。 - 特許庁

In an element main body formation process in a process (2), an element main body 5 having an element layer constituted of a compound semiconductor is epitaxially grown in all the holes 4 or a portion of them in a status that the element main body 5 does not project from the upper part of the holes 4.例文帳に追加

次に、工程（２）の素子本体部形成工程にて、全ての孔部４またはその一部に、化合物半導体からなる素子層を有する素子本体部５を孔部４の上部から突出しない形でエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

To provide a high strength galvannealed steel sheet having excellent adhesion of hot-dip galvanizing as an upper layer even if a steel sheet as a basis material contains large amounts of Si and Mn and also having excellent corrosion resistance of plated steel sheet, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

下地鋼板がＳｉ、Ｍｎを多量に含んでいても、上層溶融亜鉛めっきの密着性に優れ、めっき鋼板として耐食性に優れた高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The reproducing head is provided with a GMR element 5, a lower and an upper shielding layers 3 and 8 for shielding the GMR element 5, a conductive layer 6 connected to the GMR element 5 and shielding gap films 4a, 4b, 7a and 7b formed between the shielding layers 3 and 8.例文帳に追加

再生ヘッドは、ＧＭＲ素子５と、ＧＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層８と、ＧＭＲ素子５に接続された導電層６と、シールド層３，８の間に形成されたシールドギャップ膜４ａ，４ｂ，７ａ，７ｂを備えている。 - 特許庁

The VCSEL 10A includes a GaAs substrate 100, an n-type lower DBR 102 formed on the substrate, an active region 104, a current constriction layer 108, a p-type upper DBR 106, and an annular p-side electrode 110.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ１０Ａは、ＧａＡｓ基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、電流狭窄層１０８と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、環状のｐ側電極１１０とを有する。 - 特許庁

The silicon oxide film 12 exposed on the upper trenches 20 of storage electrodes 22 of the capacitors C are etched, trench diameter enlarging parts 25 are formed, and buried straps 23 are buried in the parts 25 in such a manner that only lower surfaces of the straps 23 are in contact with the P-type silicon layer 13.例文帳に追加

キャパシタＣの蓄積電極２２の上部の溝２０に露出するシリコン酸化膜１２をエッチングして溝径拡大部２５を形成し、ここに埋め込みストラップ２３をｐ型シリコン層１３に対してその下面のみに接するように埋め込む。 - 特許庁

A sidewall spacer is formed on the sidewall of a reset gate opposing the selection gate and on the sidewall of the selection gate, the upper part of the diode region is covered, and the blocking, which expands to the active region to cover the transfer gate and the floating diffusion layer, is formed.例文帳に追加

選択ゲートに対向するリセットゲートの側壁及び選択ゲートの側壁上に側壁スペーサを形成し、ダイオード領域の上部を覆い、活性領域まで拡張してトランスファゲート及び浮遊拡散層を覆うブロッキングを形成する。 - 特許庁

A high-resistance layer 5 is provided at the connection between the side face of the lower wiring 2 and the via plug 4 in case the via plug 4 extending from the upper surface of the interlayer insulating film 3 to the lower wire 2 fails to be formed correctly landing on the lower wiring 2.例文帳に追加

層間絶縁膜３の上面から下層配線２に至るビアプラグ４が、下層配線２に対して踏み外して形成され場合において、下層配線２の側面部とビアプラグ４とが接続している部分に高抵抗層５を備える。 - 特許庁

Consequently, the resist pattern width for upper magnetic core plating can be made narrow irrelevantly to the waving of an insulating resin layer due to the thin-film coil and the composition at the time of the plating can be made uniform, so that the thin-film magnetic head having stable magnetic characteristics can be obtained.例文帳に追加

このことによって、薄膜コイルによる絶縁樹脂層のうねりにもかかわらず、上部磁気コアメッキ用レジストパターン幅を狭く作ることができて、メッキ時の組成の均一化が図られ、磁気特性の安定した薄膜磁気ヘッドが得られた。 - 特許庁

The piezoelectric drive type MEMS switch 10 has a structure in which, an opposing pair of cantilevers 20, 22, in which a ground (a lower electrode) 14 and an upper electrode 18 are formed at the front and the rear of a piezoelectric layer 16 are supported on a base board 12 in cantilever form.例文帳に追加

圧電駆動型ＭＥＭＳスイッチ１０は、圧電体層１６の表裏にグランド（下部電極）１４及び上部電極１８が形成された対向する一対のカンチレバー２０，２２が、基板１２に片持ち梁状に支持された構造である。 - 特許庁

Since etching rate of the upper layer Au is higher, lateral etching rate of Au is also high when a multilayer film of Au/Pt is etched using an aqua regia based solution and a tapering angle larger than two times the film thickness of Pt is formed.例文帳に追加

上層のＡｕの方がエッチングレートが大きいことから、Ａｕ／Ｐｔ積層膜を王水系の溶液でエッチングした際、エッチングレートの速いＡｕの横方向へのエッチングレートも大きく、Ｐｔの２倍膜厚よりもテーパー角度が大きく形成される。 - 特許庁

The rib sections 7 induce a secondary three-dimensional turbulence flow in upper and lower directions to the main current of fluid (heat radiation water) flowing through the channel 125a at the downstream side to improve heat transfer characteristics by releasing the boundary layer on the bottom surface of the channel.例文帳に追加

リブ部７０は、その下流側において、流路１２５ａを流れてくる流体（放熱水）の主流に対して上下方向の二次的な三次元攪乱流を誘起せしめ、流路底面で境界層を剥がして熱伝達特性を向上させる。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

The claw part 423d" of the auxiliary tilling claw 423d is positioned on the outside of the radial direction on the basis of the rotary axis of the rotor 423a than a plurality of rods 423b fixed to the rotor 423a in order to crush the upper layer part of the soil.例文帳に追加

前記補助耕耘爪４２３ｄの爪部４２３ｄ”は、土壌の上層部を砕土するために前記ロータ４２３ａに固着された複数のロッド４２３ｂよりも前記ロータ４２３ａの回転軸線を基準にして径方向外方に位置している。 - 特許庁

An insulating fin 10 includes a conductive layer 14 for mounting electronic components, which is formed on the upper surface of an insulating substrate 12 made of ceramic; and a fin base portion 18 and a plurality of heat radiating fins 16, which are formed on the lower surface of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁フィン１０は、セラミックス製の絶縁基板１２の上面に形成された電子部品搭載用の導体層１４と、絶縁基板１２の下の面に形成されたフィンベース部１８と複数の放熱フィン１６とを備えている。 - 特許庁

Transparent resin 16 is formed for covering the edge face 14 and an upper face of the p-type GaN layer 13 around a p-side electrode 15, and a reflective film 17 is formed for covering the transparent resin 16 and the whole of the p-side electrode 15.例文帳に追加

端面１４およびｐ側電極１５の周囲の部分のｐ型ＧａＮ層１３の上面を覆うように透明樹脂１６を形成し、この透明樹脂１６およびｐ側電極１５の全体を覆うように反射膜１７を形成する。 - 特許庁

To prevent sensitivity failure and characteristic deterioration with time, due to deterioration of a surface protection film provided on an upper layer of the environmental sensor in a display device provided with the environmental sensor formed in the peripheral region of the active matrix substrate.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板の周辺領域に形成された環境センサを備えた表示装置において、環境センサの上層に設けられた表面保護膜の変質に基づく、環境センサの感度不良および特性の経時劣化を防止する。 - 特許庁

In the region directly below an upper surface of the semiconductor layer 3 between the source region 5 and the drain region 6, the position 9a where an impurity concentration takes a peak value in the impurity region 9 is established below a lowest end 5a of the source region 5.例文帳に追加

ソース領域５とドレイン領域６との間の半導体層３における上面の直下では、不純物領域９における不純物濃度のピーク位置９ａは、ソース領域５の最下端５ａよりも下方に設定されている。 - 特許庁

In the residence opening sections (51u, 51d) communicating with the outside air are formed at the upper end section (24u) and lower end section 24d of a roof-side air flowing layer 24 and the opening sections (51u, 51d) are closed with a vapor- permeable member 61 through which only steam is passed.例文帳に追加

また、屋根側空気流通層２４の上端部２４ｕおよび下端部２４ｄに外気と連通する開口部（５１ｕ,５１ｄ）を設け、当該開口部（５１ｕ,５１ｄ）を水蒸気のみを通す透湿部材６１で塞いだ構成とした。 - 特許庁

This developing device is provided with a peeling roller 11 peeling the upper layer part of the developer carried and fed on a developing sleeve 4 so as to be opposed to the surface of the sleeve 4 in a non-contact state in a developer storage part S in which the developer regulated by a doctor 6 is stored.例文帳に追加

ドクタ６で規制された現像剤を収容する現像剤収容部Ｓ内で現像スリーブ４の表面に非接触で対向し、現像スリーブ４に担持搬送されている現像剤の上層部を剥離する剥離ローラ１１を設ける。 - 特許庁

A capacitor 3 provided with metallicon electrodes 1 on its both end surfaces, to which lead wires 2 are fitted, is housed at a desired position within a case 4, and a resin layer 6, in which a resin plate 5 is fixed on its upper surface, is formed in the cavity of the case 4.例文帳に追加

両端面に設けたメタリコン電極１にリード線２を取着したコンデンサ素子３をケース４の所望の位置に収納し、このケース４内空隙部に上面に樹脂板５を固着した樹脂層６を形成して電子部品を構成する。 - 特許庁

This piezoelectric element 86 is provided with a piezoelectric film 82 made of a piezoelectric material, and lower and upper electrodes 83 and 84 disposed on the base 20 side of the piezoelectric film 82 and the side face of an overcoat layer 21 side to apply voltages.例文帳に追加

この圧電素子８６は、圧電材料からなる圧電膜８２と、該圧電膜８２の基台２０側およびオーバーコート層２１側の側面に備えられた電圧印加用の下部電極８３および上部電極８４とによって構成されている。 - 特許庁

The wafer with adhesive is characterized by attaching the flat or upper projection hemispherical adhesive layer on the surface of a semiconductor wafer by the printing method using the adhesive composition containing a surface conditioner having a leveling action.例文帳に追加

レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 - 特許庁

A second capacitor 240 is similarly built-in the multilayer structure, so that opposing areas of a second lower electrode 241 and a second upper electrode 242 disposed on both surfaces of the dielectric layer 43 become areas different from the prescribed area.例文帳に追加

第２コンデンサ２４０は、同じく多層配線構造に内蔵され、誘電体層４３の両面に配置された第２下部電極２４１と第２上部電極２４２との対向面積が所定面積とは異なる面積となるように形成されている。 - 特許庁

To be more precise, in providing the resist pattern 8 after the deposition of the ITO film, an opening 81 having a diameter smaller by a side etching dimension and a margin is provided, at the end of pad wiring 14a, on the inner side from the inner edge of the upper layer contact hole 51.例文帳に追加

詳しくは、ＩＴＯ膜の堆積後にレジストパターン８を設けるにあたり、パッド用配線１４ａの端部では、上層コンタクトホール５１の内縁より内側に、サイドエッチング寸法及びマージンの分だけ、より径の小さい開口８１を設ける。 - 特許庁

Upper and lower flat plates 16, 17 having substantially identical dimensions and shape are laid in layer and a coil 11 is contained in the U-shaped recess 15 of a coil base 10 defined by side wall parts 18 forming a gap of a specified interval.例文帳に追加

寸法形状の略等しい上部平板１６と下部平板１７を重ね合わせ、その間に所定間隔の隙間を作る様に側壁部１８が挟まったコ字状のコイルベース１０のコの字を形成する窪み１５にコイル１１を収納する。 - 特許庁

By this, an adhesiveness between the lithographic plates 12 is increased to increase a frictional resistance, and an electrostatic attraction force interacts between several to several ten sheets of lithographic plates 12 stacked on the upper layer part of the lithographic plate bundle 14.例文帳に追加

これにより、平版印刷版１２間の密着性を高めて摩擦抵抗を増加でき、かつ平版印刷版束１４の上層部に積層された数枚〜十数枚の平版印刷版１２間に静電的な吸着力が互いに作用する。 - 特許庁

To exfoliate protective members sandwiched between a device substrate and a contact layer and a sealing substrate from the device substrate to allow a terminal section to be exposed for electrical connection with an external one with a simple procedure in an upper surface light-emitting type organic EL display unit.例文帳に追加

上面発光型の有機ＥＬ表示装置において、簡単な手順で、素子基板と接着層および封止基板との間に挟まれた保護部材を素子基板から剥離し、外部との電気的接続のための端子部を露出させる。 - 特許庁

A conductive via-hole 5 penetrating the upper surface (main surface) and the lower surface (back surface) of an insulator layer of each circuit board is connected with a metal wiring pattern 7 at the main surface side, and a solder plate formation region 8 is formed at the metal wiring pattern 7.例文帳に追加

個別の回路基板の、絶縁体層の上面（主面）と下面（裏面）とを貫通する導電ビア５が、主面側において金属配線パターン７と接続し、その金属配線パターン７上にはんだめっき形成領域８を形成する。 - 特許庁

The metallic layers 12 are composed of horizontal layers 12H and 13H, which are in contact with the upper surface of the diffusion layer and vertical layers 12V and 13V, which are in contact with the side walls 7 and 8, and the vertical layers 12V and 13V are further reduced in electrical resistance.例文帳に追加

金属層１２，１３は、拡散層の上面に接触する水平層１２Ｈ，１３Ｈと第１サイドウオール７，８に接触する垂直層１２Ｖ，１３Ｖ）からなり、垂直層１２Ｖ，１３Ｖは電気抵抗が更に低くなっている。 - 特許庁

To obtain a cushioning molded pulp fiber product composed of a pulp fiber layer having respectively specific thickness, specific gravity and density by placing an adjusting reservoir having a prescribed capacity around a lower mold and a sliding face formed on the outer circumference of the upper mold and closely contacting with the inner wall of the adjusting reservoir in the wet forming of pulp fiber.例文帳に追加

パルプ繊維から湿式法により成形品を製造するに当たり、成形品のパルプ繊維層の厚み、比重、密度などの物理条件が一定範囲以下に制約され、用途の多様化に対応できないことを解消する。 - 特許庁

The display plate 10 is constituted by disposing a display layer 13 on the upper face of a permeable substrate 11 and disposing a plurality of V-shaped projections 11a or V-shaped recessed grooves arranged about a light source 15 formed on the lower face 11b of the permeable substrate 11.例文帳に追加

透過性基板１１の上面に表示層１３を設け、透過性基板１１の下面１１ｂに光源１５を中心にして形成した複数並んだＶ字形突起１１ａ又はＶ字形凹溝を設けて表示板１０を構成する。 - 特許庁

This heat-insulating panel 11 for papermaking machines installs a heat-insulating material 12 having low stiffness, e.g. glass wool and a frame- constituting member 15 which plays a role of framework strength member of the panel in the upper part of a surface layer plate 14 made of aluminum installed on the inside of hood.例文帳に追加

抄紙機用ドライヤフードの断熱パネル１１は、フード内側に配設されるアルミ製の表層板１４の上部に、グラスウールなどの剛性の低い断熱材１２とパネルの骨組強度メンバの役割をする枠構成部材１５が配設されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of producing a semiconductor device disposed apart from a second insulating film by a predetermined distance on a self-alignment, and reducing a generation of leak current in an upper part of a boundary surface between the second insulating film and a single crystal layer.例文帳に追加

第２絶縁膜からセルフアラインに所定の距離だけ離して半導体素子を形成可能で、第２絶縁膜と単結晶層との界面の上部でのリーク電流の発生の低減が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent sensitivity failures and characteristic deterioration with the lapse of time in an environmental sensor due to deterioration of a surface protection film formed on an upper layer of the environmental sensor in a display device equipped with the environmental sensor formed in a peripheral region of an active matrix substrate.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板の周辺領域に形成された環境センサを備えた表示装置において、環境センサの上層に設けられた表面保護膜の変質に基づく、環境センサの感度不良および特性の経時劣化を防止する。 - 特許庁

Further, so as to obtain a desired film thickness by measuring the thickness of the adhesive layer with a non-contact optical sensor, it is preferred to adjust the number of revolutions of the chuck for fixing an object to be transferred and a distance between the chuck upper part and the chuck lower part.例文帳に追加

また、接着剤の層の厚みを計測するための非接触式光センサによって所望膜厚になるように、被転写体固定用チャックの回転数と、及びチャック上部、チャック下部間の距離を調整することが望ましい。 - 特許庁

In a conductive spacer arrangement process, substantially circular conductive spacers 82 are respectively arranged at positions corresponding to corners of a virtual square on the upper surface of the carbon paste layer 12B of the element to be the cathode 12 of the capacitor element 10.例文帳に追加

導電性スペーサ配置工程では、コンデンサ素子１０の陰極部１２となる素子のカーボンペースト層１２Ｂの上面上において、仮想的な四角形の角部に相当する位置に略円形状に導電性スペーサ８２がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

To provide a photo mask and a production method for semiconductor device, with which accuracy in the alignment of a via hole in a dual damassin structure and an upper wiring layer is improved and a recess or step is prevented from being generated by wiring materials in a hole for alignment.例文帳に追加

デュアルダマシン構造のビアホールと上層配線層の位置合わせ精度を高めるとともに、位置合わせ用のホールにおける配線材料による凹みや段差の発生を防止したフォトマスク及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁