密閉型容器及び半導体製造装置例文帳に追加

HERMETICALLY SEALED CONTAINER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁

密閉型半導体装置及びその製造方法例文帳に追加

SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

風洞装置、気流遮蔽板、半密閉型風洞用の壁体ユニット例文帳に追加

WIND TUNNEL EQUIPMENT, AIR CURRENT SHIELDING PLATE, AND WALL BODY UNIT FOR SEMI-CLOSED TYPE WIND TUNNEL - 特許庁

主に容器の内部に冷媒が循環する密閉型や半密閉型の電動圧縮機の電動機保護に使用される保護装置において、部品点数を増やすことなく仕様変更に対応することにある。例文帳に追加

To cope with a specification change without increasing a number of parts in a protection device used for electric motor protection of a hermetic or a semi-hermetic electric compressor in which refrigerant is circulated mainly inside a container. - 特許庁

シリコン基板上に密閉空間を有する半導体装置を小型に構成するとともに、簡単に製造できるようにする。例文帳に追加

To constitute a semiconductor device, having a sealed space on a silicon substrate into a small size and also easily manufacture the device. - 特許庁

小型密閉式遠隔プラズマ発生器が、半導体処理チャンバの蓋の上に搭載され、統合化された基板処理装置を構成する。例文帳に追加

To form an integrated substrate treatment system where a compact, self-contained remote plasma generator is mounted on the lid of a semiconductor treatment chamber. - 特許庁

薄く密閉性、弾力性にすぐれ、放熱性の優れた積層型パッケージを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device using a laminated type thin package superior in elasticity and heat dissipation. - 特許庁

半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。例文帳に追加

A semiconductor manufacturing device 1 has a wafer 10 that is a workpiece, a hermetic type container FOUP 20 housing a wafer 10, an etching device 30 serving as a semiconductor processing device, and an EFEM 40 which transfers the wafer 10 in a sealed state between the FOUP 20 and the etching device 30. - 特許庁

半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。例文帳に追加

A semiconductor manufacturing device 1 comprises: a wafer 10 that is a work piece; a front opening unified pod (FOUP) 20 that is a hermetically sealed container and houses the wafer 10; and an equipment front end module (EFEM) 40 transferring the wafer 10 between an etching apparatus 30 serving as a semiconductor processing device and the FOUP 20 in a sealing state. - 特許庁

多数の半導体発光素子が搭載されたリードフレーム１ａ、１ｂをインサートとして多数個取りの金型５に挿入して密閉し、金型内にキャビティ６とＬＥＤチップ２を包含する密閉空間７を形成する。例文帳に追加

Lead frames la and lb, on which a large number of semiconductor elements are mounted, are inserted and sealed in a metallic mold 5 as an insert, a multiple metallic mold 5 that takes multiple inserts, to form a sealed space 7 in the mold that includes a cavity 6 and an LED chip 2. - 特許庁

プリント回路一体型パッケージ１０の密閉空間１２と外部表面１３を貫通して凸型の金属部品１４を装着し、この金属部品１４の上端に電力用半導体素子１５を設置する。例文帳に追加

A protuberant metallic part 14 is mounted through the sealed space 12 and the outside surface 13 of a printed circuit integrated package 10, and a semiconductor element 15 for power is installed on the top of this metallic part 14. - 特許庁

制御する流体が直接可動エレメントと接触することを防止し、低消費電力にて可動エレメントを駆動することができる密閉型の半導体マイクロバルブを提供すること。例文帳に追加

To provide a sealed semiconductor microvalve capable of preventing controlled fluid from directly coming into contact with a movable element, and driving the movable element with low power consumption. - 特許庁

次にアルミシュー用素材成形工程（アルミボール成形工程）Ｓ２で、切断片１７２を半密閉形の型鍛造により成形して中間形状素材１８７を得る。例文帳に追加

Next, in an aluminum shoe stock forming step (an aluminum ball forming step) S2, an intermediate shape stock 187 is obtained by forming the cut piece 172 by a semi-sealed die forging. - 特許庁

回収鋳型砂を分散流動状態にする工程は、半密閉空間の外や中で行い、加えて、高い位置から低い位置に重力によって砂を落下させることによりなされる。例文帳に追加

A process of achieving the dispersed flowing state of the collected cast sand is performed outside or inside the semi-sealed space by dropping the sand by gravity from a high position to a low position. - 特許庁

半密閉型の熱交換器のろう付において、冷媒室内にフラックスを付与して良好なろう付を行いつつ、フラックスの脱落を最小限に抑える。例文帳に追加

To minimize fall of flux while performing excellent brazing by imparting the flux in a refrigerant chamber when brazing a semi-sealing type heat exchanger. - 特許庁

さらに、カバーで略密閉される光学箱内部に半導体レーザ１４を配置するため、発光素子開放型であっても埃の付着や静電破壊が防止され、画質の劣化が防止される。例文帳に追加

Further, the semiconductor laser 14 is arranged in the optical box which is nearly sealed with a cover, and the attachment of dust and a dielectric breakdown are prevented even the open light emitting element type is used, thus the deterioration of the image quality is prevented. - 特許庁

樹脂封止型半導体装置において、ベースの表面積を有効利用した簡素な構造を実現しつつ、ベースと封止樹脂の接合強度、密着性、パッケージの密閉性を向上する。例文帳に追加

To improve the bonding strength and adhesiveness of a base and sealing resin and the sealing property of a package while attaining a simple structure which uses the surface area of the base effectively in a resin-sealed semiconductor device. - 特許庁

メカニカルミリング処理によって平均結晶粒径が１μｍ未満の超微細組織を付与された鉄基合金粉末の冷間成形体を、その粒成長が抑止できるような温間あるいは熱間の温度域で密閉あるいは半密閉状の鍛造型に挿入して粉末鍛造を施すことによって、緻密な超細粒鋼を得る。例文帳に追加

A cold compact of iron based alloy powder with a superfine grained structure of a mean crystal grain size of <1 μm applied by mechanical milling treatment is inserted into a sealed or half-sealed forging die and is subjected to powder forging in a warm or hot temperature region where the growth of the grains thereof can be suppressed, so that the dense, superfine-grained steel is obtained. - 特許庁

回路基板１５上に搭載された半導体チップ１，２の上下に放熱用基板としてそれぞれヒートスプレッダー１６，１７と放熱用金属ベース板２１を配置し、半導体チップ１，２を収容した密閉型のプラスチックケース９内に液体の絶縁油１０を充填して封止する。例文帳に追加

Heat spreaders 16 and 17 and a heat discharging metal base plate 21 are arranged as a heat circuit board upward and downward of semiconductor chips 1 and 2 mounted on the circuit board 15 respectively, and an insulating oil 10 is enclosed to fill an enclosed plastic case 9 storing the semiconductor chips 1 and 2. - 特許庁

基板２を収納した開閉可能な前扉３を備えた密閉型容器１を移動させ、半導体製造装置外壁１４に押し付ける容器搬送手段において、容器１と半導体製造装置外壁１４間での異物の挟み込み対策として容器搬送手段の制御を変える。例文帳に追加

In the container carrying means for moving a closed container 1 having a front door 3 that can be opened or closed and accommodates a substrate 2 and pressing the container 1 to an outer wall 14 of the semiconductor manufacturing device, the control of the container carrying means is changed as the measures for pinched foreign objects between the container 1 and the outer wall 14 of the semiconductor manufacturing device. - 特許庁

可動スクロール３の所定半径の公転である旋回運動をおこない固定スクロール２と可動スクロール３の重なり合った両ラップ２０、３０間の密閉空間をその内容積を変化させつつ移動させるスクロール型ポンプである。例文帳に追加

A scroll pump makes a rotary movement which is a revolution with a specified radius of the movable scroll 3 and shifts a closed volume between both laps 20 and 30 lapping the fixed scroll 2 and the movable scroll 3 changing the inner volume. - 特許庁

また、表示ユニット５と半透過型タッチパネル装置７の間にアクリル樹脂等でできた透明なスペーサー９をはさみこみ、密閉された空間を形成するとともに、断熱材となる透明な静止空気１０を封入する。例文帳に追加

Further, a transparent spacer 9 made of an acrylic resin or the like is inserted between the display unit 5 and a half transmission type touch panel 7 to form a hermetically sealed space, where transparent static air 10 as a heat insulating material is sealed in the space. - 特許庁

１次成形素材５０より小さな曲率半径を伴う転写面を有し、転写面と１次成形素材６０との間に形成される密閉空間内の気体を外部に逃す微細孔５６を設けた予備成形型５０を用いる光学素子成形方法が提供される。例文帳に追加

The method for molding an optical element is provided which uses a premolding die 50 having a transferring face with the radius of curvature smaller than that of a primary molding stock 60 and equipped with a micropore 56 releasing gas in a sealed space formed between the transferring face and the primary molding stock 60 to the outside. - 特許庁

マスクプレート１２上で密閉型のスキージヘッド１３を移動させることによりパターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、クリーム半田５をマスクプレート１２に接触させる印刷空間３５の上方に位置しクリーム半田５を貯留する貯溜部３１に、貯溜部３１内のクリーム半田５の上面と外部とを仕切る可撓性の膜部材３３を設ける。例文帳に追加

In the screen printing machine for applying paste on a substrate through pattern holes by moving a closed squeegee head 13 on a mask plate 12, a flexible film member 33 for separating the upper surface of creamy solder 5 in a storage part 31 from the outside is set in the storage part 31 which is positioned above a printing space 35 for making the solder 5 contact the mask plate 12 and stores the solder 5. - 特許庁

電動機部とこの電動機部により駆動される圧縮機構部と前記電動機部と前記圧縮機構部を収納した密閉容器１０とアキュムレータ１３およびそれらを支える脚１１から構成された密閉型圧縮機のアキュムレータ１３の円周方向、または、半径方向にマグネット５０を取り付けることで、アキュムレータ部の重量を増加させ、慣性モーメントを増加させることにより、全運転周波数に対して圧縮機の回転方向振動を低減させる。例文帳に追加

Consequently, the weight of the accumulator part is increased and inertia moment is increased to reduce rotary direction vibration of the compressor over whole operation frequency. - 特許庁

また、半導体素子からなるスイッチング部材は小型であることから、基板の表面のプリント回路も高密度化されているため、水や埃の付着に起因して短絡が生じることが懸念されるが、スイッチング部材３３が主として半導体素子から構成されている第２回路構成体３０については密閉空間６１内に収容したので、異物の付着に起因する回路の短絡を防止することができる。例文帳に追加

Since a switching member comprising a semiconductor element has a small size and a print circuit on the surface of a substrate has high density, short circuit may possibly occurs due to adhesion of water or dust, but since a second circuit structure 30 having a switching member 33 principally comprising a semiconductor element is contained in an enclosed space 61, short circuit due to adhesion of dust can be prevented. - 特許庁

マスクプレート１２上で密閉型のスキージヘッド１３を移動させることによりパターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、貯溜部３１に可撓性の膜状材を袋状容器に成形した貯溜膜部材３３を設け、この貯溜膜部材３３の下方にクリーム半田５を収容する。例文帳に追加

In the screen printing machine for applying paste on a substrate through pattern holes by moving a closed squeegee head 13 on a mask plate 12, a storage film member 33 formed by molding a flexible film material into a bag-shaped container is set in a storage part 31, and creamy solder 5 is housed below the member 33. - 特許庁

その組成物を構成する成分元素を含む化合物を水性及び／またはアルコール媒体中に分散あるいは溶解した混合溶液を密閉容器中で水熱反応させるか，該混合溶液に沈殿形成剤を加えるか，または加水分解により沈殿物，ゲルを析出させたのち加熱処理し，新規な半導性アナターゼ型結晶を得る。例文帳に追加

The new semiconductive anatase type crystal is obtained by hydrothermally reacting a mixed solution prepared by dispersing or dissolving a compound containing component elements constituting the composition in an water based and/or alcohol medium in a tightly close vessel or adding a precipitate forming agent into the mixed solution or hydrolyzing the mixed solution to deposit and heat precipitate or gel. - 特許庁

上記課題を解決するために、本発明は、ＰＰ製電槽・ふたを用いた密閉型蓄電池において、極ポールとふたの嵌合部に断面半円状の環状凸部を少なくとも１つ設けた平リング状のゴムパッキンを配置し、極ポールとふたが前記ゴムパッキンを押圧することによって、前記環状凸部において気密を保持し外気の侵入を防止するものである。例文帳に追加

In this sealed storage battery using the electric bath and lid made of PP resin, annular flat rubber packing provided with at least an annular projection having a semicircular cross section is disposed at the fitting portion of each electrode pole and the lid, and airtigtness is maintained and outer air is prevented from creeping at the annular projection by pressing the rubber packing with the electrode pole and lid. - 特許庁

さらに、縦型の密閉可能なプロセスチューブ１内に半導体ウェハＷを配置して、そのプロセスチューブ１の外周外方に設けた第１のヒータ２で加熱するとともに、その加熱時に、プロセスチューブ１の第１のヒータ２によって加熱される部分に設けられ、上記加熱チューブ３を気密に連結された導入口１ａから上記昇華ガスを導入する。例文帳に追加

Furthermore, a semiconductor wafer W is disposed in a vertical hermetic process tube 1 and is heated by a first heater 2, provided outside an outer periphery of the process tube 1; and the sublimation gas is then introduced from an introduction port 1a which is provided in a part to be heated by the first heater 2 of the process tube 1 at heating and is connected hermetically to the heating tube 3. - 特許庁